productronica's official daily features information about trends and topics directly from the world's leading trade fair for electronics manufacturing.
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Die offizielle Tageszeitung der productronica informiert über Themen und Trends direkt von der Weltleitmesse der Elektronikfertigung.
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Die offizielle Tageszeitung der productronica informiert über Themen und Trends direkt von der Weltleitmesse der Elektronikfertigung.
Este documento resume las políticas de la UNAD sobre derechos de autor. Explica que los derechos de autor protegen las obras creativas como libros, música y películas. También define el plagio como copiar el trabajo de otra persona y presentarlo como propio, y señala que tiene graves consecuencias académicas como la expulsión.
Principios y oportunidades empresariales. el interaprendizaje es el elemento...INOCENCIO MELÉNDEZ JULIO
El interaprendizaje es el elemento central de la educación a distancia, permitiendo superar el aislamiento a través de experiencias como el aprendizaje colaborativo y la conectividad. Estas experiencias fomentan valores como la autorrealización, logro intelectual y autoestima. El aprendizaje colaborativo en grupos pequeños y el uso de internet para la conectividad son métodos efectivos que promueven la motivación e interdependencia entre estudiantes.
Este documento presenta el proyecto TIC de un centro educativo. El proyecto tiene como objetivos principales integrar las tecnologías de la información y la comunicación en el aprendizaje de los alumnos y la enseñanza de los profesores. Describe las líneas de actuación del proyecto, su organización, la formación del profesorado, y los planes para evaluar el progreso. El proyecto busca mejorar las habilidades de los estudiantes y apoyar nuevos métodos de enseñanza centrados en el alumno.
Jorge Rodríguez Grossi. Universidad Alberto Hurtado, Facultad de Economía y Negocios.
Autumn Seminar 2015. Climate change: Implications for technological developments and industrial competitiveness.
Jornada organizada por FUNSEAM y la Cátedra de Energía de Orkestra-Instituto Vasco de Competitividad con la colaboración de Fundación Repsol.
4 de Noviembre de 2015. CAMPUS REPSOL. Madrid, España
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Este documento resume las políticas de la UNAD sobre derechos de autor. Explica que los derechos de autor protegen las obras creativas como libros, música y películas. También define el plagio como copiar el trabajo de otra persona y presentarlo como propio, y señala que tiene graves consecuencias académicas como la expulsión.
Principios y oportunidades empresariales. el interaprendizaje es el elemento...INOCENCIO MELÉNDEZ JULIO
El interaprendizaje es el elemento central de la educación a distancia, permitiendo superar el aislamiento a través de experiencias como el aprendizaje colaborativo y la conectividad. Estas experiencias fomentan valores como la autorrealización, logro intelectual y autoestima. El aprendizaje colaborativo en grupos pequeños y el uso de internet para la conectividad son métodos efectivos que promueven la motivación e interdependencia entre estudiantes.
Este documento presenta el proyecto TIC de un centro educativo. El proyecto tiene como objetivos principales integrar las tecnologías de la información y la comunicación en el aprendizaje de los alumnos y la enseñanza de los profesores. Describe las líneas de actuación del proyecto, su organización, la formación del profesorado, y los planes para evaluar el progreso. El proyecto busca mejorar las habilidades de los estudiantes y apoyar nuevos métodos de enseñanza centrados en el alumno.
Jorge Rodríguez Grossi. Universidad Alberto Hurtado, Facultad de Economía y Negocios.
Autumn Seminar 2015. Climate change: Implications for technological developments and industrial competitiveness.
Jornada organizada por FUNSEAM y la Cátedra de Energía de Orkestra-Instituto Vasco de Competitividad con la colaboración de Fundación Repsol.
4 de Noviembre de 2015. CAMPUS REPSOL. Madrid, España
Este documento describe los requisitos para realizar instalaciones eléctricas seguras, incluyendo normas para cables, tubos, cajas y mecanismos. También explica cómo hacer planos eléctricos, calcular cargas eléctricas y equilibrar las fases en instalaciones bifásicas o trifásicas.
Este documento resume los principales retos regulatorios y ambientales asociados con el gas no convencional en España. Discutió la regulación actual en España, incluida la Ley 17/2013 que permite la fracturación hidráulica. También analizó una sentencia del Tribunal Constitucional de 2014 que declaró inconstitucional una ley autonómica que prohibía la fracturación hidráulica. Finalmente, resumió los principales puntos cubiertos sobre la evaluación ambiental y competencias entre el estado y las regiones en materia de energía.
Ser madre deja huellas permanentes en la vida de una mujer, incluyendo cambios en los hábitos de sueño, la forma de amar a la pareja, y el cuerpo físico a través de celulitis, estrías y otros efectos del embarazo y el parto. Sin embargo, a pesar de estas marcas, ser madre es también un regalo que trae vida.
Este documento presenta el calendario de acciones formativas para profesores durante el mes de octubre de 2013. Incluye talleres sobre temas como el uso de las TIC, trabajo por proyectos, formación para nuevos profesores, comunidades lectoras virtuales, seguridad en internet, y más. Los talleres se llevarán a cabo los lunes, martes, miércoles y jueves por la tarde, con fechas y horarios específicos para cada uno.
Este documento presenta una versión corta de una encuesta estandarizada y validada para evaluar los riesgos psicosociales en el trabajo en Chile. La encuesta contiene 20 preguntas que cubren 5 dimensiones de riesgo: exigencias psicológicas, trabajo activo y desarrollo de habilidades, apoyo social en la empresa, compensaciones y doble presencia. Proporciona instrucciones para aplicar la encuesta y analizar los resultados colocando los puntajes de cada dimensión en categorías de bajo, medio o alto riesgo.
Metodologia del trabajo académico a distancia. inocencio melendez julioINOCENCIO MELÉNDEZ JULIO
El documento presenta la metodología del trabajo académico a distancia en la educación superior. Explica que este método permite ampliar la cobertura educativa utilizando medios como las tecnologías de la información. Detalla que el estudiante debe esforzarse por apropiarse de estas herramientas poco usuales para desarrollar procesos de aprendizaje de manera autónoma y colaborativa. Asimismo, enfatiza la importancia de que el estudiante utilice técnicas como la planificación, autoevaluación y elaboración
La persona admite haberse burlado de compañeros en Facebook en el pasado por publicaciones o fotos que consideraba inmaduras, pero nunca insultándolos. Dice que si se burla es con mensajes de amistad. Más adelante niega haberse burlado públicamente porque lo considera un acto de inmadurez. Finalmente, se compromete a no usar tanto las redes sociales y no subir fotos inapropiadas.
El documento describe el proceso de elaboración de jabón casero. Explica que el jabón se produce por una reacción química entre un álcali y un ácido graso llamada saponificación, y que puede hacerse a partir de grasa animal o vegetal. Luego detalla los materiales y pasos necesarios para elaborar jabón casero de manera sencilla, incluyendo rayar jabón comercial, calentarlo a baño maría y añadir colorante y fragancia antes de verter la mezcla en un molde.
La armada noruega implementará una dieta vegetariana al menos una vez por semana para combatir el calentamiento global. Tomaron esta decisión porque la ganadería es una de las principales fuentes de gases de efecto invernadero, y reduciendo el consumo de carne pueden cuidar mejor el medio ambiente y la salud de los soldados.
Industrielle LCD-Monitore für den Rack-Einbaualvacon
Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - präsentiert neue LCD-Monitore, die für den Einsatz in industriellen 19-Zoll-Rack-Schränken optimiert sind.
Este documento describe los requisitos para realizar instalaciones eléctricas seguras, incluyendo normas para cables, tubos, cajas y mecanismos. También explica cómo hacer planos eléctricos, calcular cargas eléctricas y equilibrar las fases en instalaciones bifásicas o trifásicas.
Este documento resume los principales retos regulatorios y ambientales asociados con el gas no convencional en España. Discutió la regulación actual en España, incluida la Ley 17/2013 que permite la fracturación hidráulica. También analizó una sentencia del Tribunal Constitucional de 2014 que declaró inconstitucional una ley autonómica que prohibía la fracturación hidráulica. Finalmente, resumió los principales puntos cubiertos sobre la evaluación ambiental y competencias entre el estado y las regiones en materia de energía.
Ser madre deja huellas permanentes en la vida de una mujer, incluyendo cambios en los hábitos de sueño, la forma de amar a la pareja, y el cuerpo físico a través de celulitis, estrías y otros efectos del embarazo y el parto. Sin embargo, a pesar de estas marcas, ser madre es también un regalo que trae vida.
Este documento presenta el calendario de acciones formativas para profesores durante el mes de octubre de 2013. Incluye talleres sobre temas como el uso de las TIC, trabajo por proyectos, formación para nuevos profesores, comunidades lectoras virtuales, seguridad en internet, y más. Los talleres se llevarán a cabo los lunes, martes, miércoles y jueves por la tarde, con fechas y horarios específicos para cada uno.
Este documento presenta una versión corta de una encuesta estandarizada y validada para evaluar los riesgos psicosociales en el trabajo en Chile. La encuesta contiene 20 preguntas que cubren 5 dimensiones de riesgo: exigencias psicológicas, trabajo activo y desarrollo de habilidades, apoyo social en la empresa, compensaciones y doble presencia. Proporciona instrucciones para aplicar la encuesta y analizar los resultados colocando los puntajes de cada dimensión en categorías de bajo, medio o alto riesgo.
Metodologia del trabajo académico a distancia. inocencio melendez julioINOCENCIO MELÉNDEZ JULIO
El documento presenta la metodología del trabajo académico a distancia en la educación superior. Explica que este método permite ampliar la cobertura educativa utilizando medios como las tecnologías de la información. Detalla que el estudiante debe esforzarse por apropiarse de estas herramientas poco usuales para desarrollar procesos de aprendizaje de manera autónoma y colaborativa. Asimismo, enfatiza la importancia de que el estudiante utilice técnicas como la planificación, autoevaluación y elaboración
La persona admite haberse burlado de compañeros en Facebook en el pasado por publicaciones o fotos que consideraba inmaduras, pero nunca insultándolos. Dice que si se burla es con mensajes de amistad. Más adelante niega haberse burlado públicamente porque lo considera un acto de inmadurez. Finalmente, se compromete a no usar tanto las redes sociales y no subir fotos inapropiadas.
El documento describe el proceso de elaboración de jabón casero. Explica que el jabón se produce por una reacción química entre un álcali y un ácido graso llamada saponificación, y que puede hacerse a partir de grasa animal o vegetal. Luego detalla los materiales y pasos necesarios para elaborar jabón casero de manera sencilla, incluyendo rayar jabón comercial, calentarlo a baño maría y añadir colorante y fragancia antes de verter la mezcla en un molde.
La armada noruega implementará una dieta vegetariana al menos una vez por semana para combatir el calentamiento global. Tomaron esta decisión porque la ganadería es una de las principales fuentes de gases de efecto invernadero, y reduciendo el consumo de carne pueden cuidar mejor el medio ambiente y la salud de los soldados.
Industrielle LCD-Monitore für den Rack-Einbaualvacon
Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - präsentiert neue LCD-Monitore, die für den Einsatz in industriellen 19-Zoll-Rack-Schränken optimiert sind.
Trends nicht zuletzt Prioritäten der neuen Infrastruktur Manufaktur weiters Härten von drahtlosen Geräten als Hörfunk Analyticsösungswege in
Dschungelführer 2013 - Führer durch den deutschen Telekommunikationsmarktportal21
Seit 1998 verlegt der Portal-21 Onlineverlag (www.portal-21.de) jährlich das Branchenbuch ”Dschungelführer – durch den deutschen ITK-Markt“.
Das Buch ist ein Nachschlagewerk zu den wichtigsten Marktteilnehmern mit Expertenbeiträgen zum gesamten Themenspektrum zwischen Regulierung und Vertrieb. Der Dschungelführer versteht sich als ergänzendes Medium zu unseren Newsdiensten und Online-Aktivitäten im Umfeld von Portel.de – das B2B-Portal zur Telekommunikation.
NP-LIGHTING - LED Stripes - Flexible LED StreifenMario Wolf
Bei den NP LIGHTING - LED FlexStripes handelt es sich um flexible LED-Streifen, welche speziell, je nach individuellem Einsatzzweck, konzipiert sind. Die Anzahl der LED, je einzelnem Meter, kann 30, 60 oder auch 120 Stück betragen.
Die LED-Streifen werden als offene Variante (Schutzart IP00, alternativ mit Berührungsschutz IP64) für die Innenanwendung oder auch als IP 67 geschützte Ausführung für die Außenanwendung angeboten. Die LED Streifen werden in Längen von 5 Metern angeboten, welche kürzbar- und auch verlängerbar sind.
Einsatzgebiet: LED-Streifen eignen sich aufgrund ihrer geringen LED-Abstände als direkte- und zudem günstige Hinterleuchtung von sehr flachen Leuchtkästen. Eine weitere Anwendung ist der Einbau in U-Profilen für Lichtkonturen.
Durch ihre Flexibilität sind die Streifen auch ideal in Rundungen zu verarbeiten, wie z.B. auf der Innenseite von Profibuchstaben bzw. Buchstabenzargen.
Abgerundet wird das LED Stripe Portfolio durch die Möglichkeit der individuellen Farbanpassung mittels zb. RGB Steuerung.
devolo erweitert sein Forschungsengagement auf europäischer Ebene: Das von der EU geförderte Forschungsprojekt ACEMIND (Advanced Convergent and Easily Manageable Innovative Networks Design) zielt auf die Vereinfachung der Installation und Nutzung von Smart-Home-Komponenten ab – unabhängig von der zugrundeliegenden Kommunikationstechnologie. Hiermit sind nicht nur ‚klassische‘ Geräte im Heim-Netz wie PCs, Laptops, Touch-Pads und Smartphones gemeint, sondern auch netzwerkfähige Waschmaschinen, Kühlschränke, Fernseher und Klimaanlagen. Als langjähriger Experte im Bereich Powerline-Kommunikation und Marktführer in diesem Segment steuert devolo sein Fachwissen rund um die Datenübertragung per Stromleitung zum Projekt bei. ACEMIND startete im Oktober 2013 und ist auf eine dreijährige Laufzeit ausgelegt.
Direktsteckverbinder mit SKEDD-Technologie von Phoenix ContactPhoenix Contact
Die neue Art zu kontaktieren!
Phoenix Contact präsentiert die weltweit ersten Direktsteckverbinder mit Push-in Federanschluss. Dank SKEDD-Technologie reduzieren Sie Ihre Bauteil- und Prozesskosten deutlich.
Abdichtungs- und Beschichtungssysteme für Parkhäuser und TiefgaragenWayne Weineck
OS 11a und OS 8
VORTEILE DER MMA- UND PUMA-TECHNOLOGIE
Weitgehende Wetterunabhängigkeit
Hohe Feuchtigkeitstoleranz während der Verarbeitung
Alle Schichten sind nach 1 Stunde regenfest
Verarbeitungstemperatur von
-10 °C bis + 35 °C
Mehrere Schichten sind, je nach Personaleinsatz und Planung,
An einem Tag ausführbar
Sehr kurze Sperrzeiten für den Nutzer/ Eigentümer, dadurch erhebliche Kostenreduzierung
Verlegung auf nahezu allen Untergründen möglich wie: Asphalt, Beton oder Metall
Eine verlässliche, effiziente Kommunikation im Smart Grid ermöglichen – unter diesem Leitsatz präsentiert devolo auf der European Utility Week 2013 (15. - 17. Oktober, Amsterdam) ein erstes G3-PLC-Modem im DINrail-Format.
Die Übersicht der Themen, Topics und Trends der IT, Elektronik und Telekommunikationsbranche im Jahr 2013. Die Listung der Kernthesen bietet einen guten Einblick in die Entwicklung national und international.
Die BranchenThemen liefern komprimierte Informationen zu Ereignisse aus 15 Branchen. Die Daten werden auf 2-3 Seiten zusammengefasst und enthalten alle Aspekte die zum schnelle Einlesen in Branchen- und Wirtschaftsthemen notwendig sind. Mit den BranchenThemen ersparen Sie sich langwierige Recherchen in Suchmaschinen wie Google oder Bing und erhalten alle Informationen Punktgenau.
Die BranchenThemen können zum günstigen Preis ohne Abo oder Dauerabnahme online bestellt werden.
Sie finden die BranchenThemen in der Übersicht und der Einzelbestellung unter:
http://www.infobroker.de/branchenthemen-recherchen/
Fertigungstiefe: Vergleiche zwischen Maschinenbau, Elektrotechnik, Staedtebau...Hans Ulrich Wiedmer
Ausgehend von der Hypothese, dass ältere Disziplinen wie Maschinenbau, Elektrotechnik und Städtebau durch eine ähnliche Entwicklung gingen wie die Informatik, werden verschiedene Ansätze zur Industrialisierung der IT beleuchtet.
Insbesondere werden Potenzial, Herausforderungen und Risiken standardisierter Dienste im Sinne einer Service Orientierten Architektur (SOA) erörtert, bis hin zur Frage der Führungsverantwortung in strategischer, fachlicher und finanzieller Hinsicht.
1) The document is an annual report from AT&S, a leading manufacturer of printed circuit boards and IC substrates, reporting on the 2019/20 fiscal year.
2) It highlights key figures such as revenue declining 2.7% year-over-year to €1 billion, EBITDA falling 22.2% to €195 million, and profit for the period declining 75.9% to €21.5 million.
3) AT&S discusses major trends in the industry like 5G mobile networks, increasing data volumes, and growing markets for IC substrates that the company is positioned to capture through expansion.
- AT&S is a leading provider of printed circuit boards and IC substrates for applications such as mobile devices, automotive, industrial, medical, and more.
- In fiscal year 2019/20, AT&S achieved over €1 billion in revenue but saw declines in EBITDA and earnings per share due to lower sales volume, unfavorable product mix, and impacts of COVID-19.
- However, AT&S remained profitable with an EBITDA margin within its guided range of 18-20% and continues investing in expanding IC substrate capacities for future growth opportunities in high-performance computing.
This document provides an investor and analyst presentation for AT&S, a leading producer of printed circuit boards and IC substrates. It summarizes that AT&S has a unique market position as a provider of high-end PCBs and substrates for growth applications in mobile devices, automotive, industrial, and medical industries. It also outlines AT&S' global production footprint and technology leadership through continuous R&D efforts. The presentation discusses the company's growth strategy through incremental investments to capture opportunities in megatrend markets and its goal of sustainable profitability above industry averages.
- AT&S reported lower revenue and earnings for the first nine months of the 2019/20 financial year compared to the same period last year, due to market upheavals and the economic climate. Revenue was down 4.7% and EBITDA declined 29.1%.
- While some segments like IC substrates and medical saw increases, declines were seen in the mobile devices and industrial segments due to changes in product mix and price pressure.
- AT&S adjusted its outlook for the full financial year due to the effects of the coronavirus, and now expects revenue of €960 million and an EBITDA margin of 18-20%. Medium-term growth targets were maintained.
AT&S presented financial results for Q1-3 2019/20. Revenue declined slightly to €753.2 million from challenging market conditions, though remained within target margins. EBITDA fell to €156.4 million due to higher R&D and preparation costs for future applications. The automotive segment performed steadily despite difficulties, while industrial was weaker. Ongoing investments in IC substrate capacity will support long-term growth opportunities in high-performance computing.
AT&S Investor and Analyst Presentation September 2019 AT&S_IR
This document provides an investor and analyst presentation for AT&S, a leading provider of printed circuit boards and IC substrates. The summary is:
1) AT&S provides an overview of the company, its global footprint, investment highlights including its technology leadership position and financial results for Q1 2019/20.
2) Revenue was flat for Q1 2019/20 at €222.7 million due to diversified products compensating for market fluctuations, though EBITDA declined due to seasonal effects and a challenging market environment.
3) The presentation discusses the company's strategic focus on high-end technologies and driving future trends through innovation and expansion to achieve medium-term targets.
AT&S Investor and Analyst Presentation August 2019 von AT&S_IRAT&S_IR
AT&S presented its investor and analyst presentation for August 2019. Some key points:
- AT&S is a leading provider of high-end printed circuit boards and IC substrates.
- In Q1 2019/20, revenue was flat at €222.7 million but EBITDA declined due to challenging market conditions and higher R&D costs.
- Growth opportunities exist across all segments due to trends like 5G, AI, and electric vehicles. However, some segments like automotive currently face temporary slowdowns.
- AT&S is initiating its next growth step with a planned €1 billion investment over 5 years in a new IC substrate plant in China and expansion in Austria to capture demand for high
- Revenue for AT&S was stable at €222.7 million for the quarter, though earnings declined as expected due to market factors and investments in strategic expansion. EBITDA was €34.9 million, down 32.9%.
- Demand was weaker in the Mobile Devices, Automotive and Industrial segments, leading to underutilization of production capacity. The IC Substrates and Medical & Healthcare segments saw sales increases.
- AT&S initiated an investment project of up to €1 billion to significantly increase IC substrate capacity, with production starting in 2021. This is expected to double revenue to €2 billion in the next 5 years and improve margins long-term.
This document contains the consolidated financial statements of AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) for the fiscal year ending March 31, 2019. It includes the consolidated statement of profit or loss, consolidated statement of financial position, notes to the consolidated financial statements, and independent auditor's reports on the consolidated and standalone financial statements. AT&S manufactures printed circuit boards and provides related services for industries including mobile devices, automotive, industrial, medical, and others.
AT&S is a leading manufacturer of high-end printed circuit boards and IC substrates. In the past fiscal year, AT&S achieved over €1 billion in revenue with approximately 9,800 employees worldwide. The company focuses on providing solutions for mobile devices, automotive, industrial, medical and other applications. Looking ahead, AT&S expects growth to continue driven by digital megatrends and increasing demand for its solutions to support areas like mobility, autonomous driving, industrial automation and more.
AT&S Investor and Analyst Presentation January 2019AT&S_IR
This document provides an investor and analyst presentation for AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Some key points:
- AT&S is a leading global provider of printed circuit boards and IC substrates, serving growing end markets like mobile devices, automotive, industrial, and medical.
- In the first nine months of FY 2018/19, AT&S achieved revenue growth to €790.1 million and an increase in EBITDA to €220.5 million, demonstrating strong financial performance.
- The company is well positioned in high-end technologies through its focus on miniaturization and modularization. Its technology leadership and quality are keys to outperforming the broader
AT&S Investor and Analyst Presentation February 2019AT&S_IR
The document is an investor and analyst presentation from AT&S, a leading provider of printed circuit boards and IC substrates.
In the first 3 sentences:
AT&S reported revenue growth of 3.2% to €790.1 million for the first nine months of the fiscal year, with strong demand for IC substrates and in medical applications. EBITDA increased 15.9% to €220.5 million due to efficiency improvements and the absence of start-up costs in Chongqing. The presentation discusses AT&S' financial results, markets, strategy to become a leading high-end interconnect solutions provider, and outlook.
- Revenue for AT&S grew slightly to €790.1 million in the first three quarters of 2018/19, while EBITDA increased significantly by 15.9% to €220.5 million.
- Improved profitability was driven by efficiency gains, the absence of startup costs, and a better product mix, despite weaker demand in mobile devices and automotive.
- Earnings per share jumped 83.2% to €2.21, reflecting higher profits and stable number of shares outstanding.
2. AT&S
AUF EINEN BLICK
Application
Areas
AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten
Führender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster
High-Tech-Produktion in China im Zentrum der Elektronikindustrie
Ohne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie
sind die „Nervenzentren“ nahezu aller
elektronischen Geräte – vom Smartphone zum Navigationsgerät, von der
Kamera bis zur Elektronik im Auto,
der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens.
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen
Smartphones und Tablets als Wachstumstreiber für das Segment
Mobile Devices, AT&S beliefert die führenden Zulieferer der europäischen Automobilindustrie im Premium-Segment, über 500 Kunden
im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut positioniert im weltweit größten Wachstumsmarkt Asien
AT&S stellt den Kunden und seine Bedürfnisse in den Mittelpunkt
Innovative Lösungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen
Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkürzung der
Produktentwicklungszeiten für den Kunden
AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz
Umfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte
Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentierte Technologien für leistungsstärkere und dünnere Leiterplatten,
Schaffen von Wertschöpfung über die Herstellung hinaus
AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition
Rund 5 % des Umsatzes für Forschung und Entwicklung, derzeit
83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen
Forschungseinrichtungen
AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet
Zertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS
16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medizinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrtindustrie Norm EN 9100 zertifiziert
AT&S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz ein
Produktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung
für Mensch und Natur, jährliche Reduktion von CO2-Ausstoß und
Frischwasserverbrauch
AT&S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches Unternehmen
Diversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuierliches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentümerstruktur ermöglicht langfristige Entwicklung des Unternehmens
AT&S – part of your daily life
3. Mobile devices
AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von
hochwertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets,
Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen
gerecht werden.
Industrial Electronics
Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl
von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft.
Automotive & aviation
Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich
AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung,
Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsysteme für fahrerlose Autos.
Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle
großen europäischen Automobilindustrie-Lieferanten
im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.
Medical & health care
Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens
hat die Reduzierung von Größe und Gewicht sowie die
Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herzschrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche
Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen
zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden.
Advanced packaging
Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund
um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist
eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur
Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte.
3D Röntgendarstellung eingebetteter4
elektronischer Bauelemente
4. AT&S Produktportfolio
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S
hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm
bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.
AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
mit
ƒƒ Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit
mit
(Metall, Kupfer oder Aluminium)
ƒƒ „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung
mit
ƒƒ Lötstopplacken der Farben
mit
grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.
ƒƒ Kupferschichtdicken bis über 140 µm
mit
ƒƒ allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie
in
Multilayer Leiterplatten
Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten.
Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad,
sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen
bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm.
AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
mit
ƒƒ Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz
mit
ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
mit
ƒƒ Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen)
mit
ƒƒ Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie
mit
ƒƒ Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau /
mit
grau / braun etc.
ƒƒ kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.)
mit
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle
5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in
höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S.
HDI Microvia Leiterplatten
„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im
Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt
entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben.
AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.
Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:
ƒƒ
„Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ
kupfergefüllte Microvias
ƒƒ
„Stacked“ und „Staggered“ Microvias
ƒƒ
Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ
Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ
Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie
ƒƒ
halogenreduziertes Material
im Standard- und Hoch-TG-Bereich
ƒƒ
Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle
HDI Anylayer Leiterplatten
HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht
darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zwei verschiedene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit
lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefüllten Microvias, und als Alternative, die
mit lasergebohrten und mit leitfähiger Paste gefüllten Microvias der Firma Panasonic
(ALIVH® Technologie). ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation.
Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:
ƒƒ
„Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ
Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
ƒƒ
„Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)
ƒƒ
Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ
Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ
halogenreduziertes Material im Standard- und
Hoch-TG-Bereich
ƒƒ
Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle
6. Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist
wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den
Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw.
Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.
AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:
ƒƒ
flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
einseitig bis Multilayer-Flex
ƒƒ
einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill
mit
Semi-flexible Leiterplatten
Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die
eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des
Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.
AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:
ƒƒ
dünne, doppelseitige FR4-Materialien
ƒƒ
Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius
ƒƒ
kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung
ƒƒ
Löten ohne Tempern
ƒƒ
stabileren Aufbau, somit wird das Handling
beim Bestücken erleichtert
Rigid-Flex Leiterplatten
Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit
der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender
verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes
Portfolio und Know-how anbieten.
AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich:
ƒƒ
Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
ƒƒ
Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
ƒƒ
Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den
Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine
verbesserte Signalübertragung zu erzielen
ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill
mit
ƒƒ gängigen Oberflächen
alle
7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium
Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen
neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise
LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem
Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S
bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an.
Folgende Features sind möglich:
ƒƒ
Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer
ƒƒ
verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg
(0,3 – 3 W/mK)
ƒƒ
Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst
HDI Rigid-Flex Leiterplatten
Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der
Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine
Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen.
Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden:
ƒƒ
Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen
ƒƒ
„Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen
ƒƒ
halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid
ƒƒ
SMD-Bestückung
ƒƒ
mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse
IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)
Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden
in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.
AT&S bietet folgende spezielle Features an:
ƒƒ
Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen
ƒƒ
Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK
ƒƒ
geritzt und gefräste Ausführung
ƒƒ
weißer und schwarzer Lötstopplack
ƒƒ Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®
auf
ƒƒ
spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik
8. Technologien von AT&S
ECP® Embedded Component Packaging
ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer
Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem
Trend folgend finden die mit der ECP® Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten.
Vorteile
ƒƒ
Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung
der Komponenten
ƒƒ
Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer
Funktionalitäten
ƒƒ
Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte
ƒƒ
Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der
integrierten Komponenten
ƒƒ
Optimierter Wärmetransport
ƒƒ
Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen
2.5D® Technologie Plattform
Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen
und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen
eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen möglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst
zuverlässige Leiterplatten produziert werden.
Vorteile
ƒƒ
Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-FlexKonzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.:
Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien
(z.B.: Prepregs, RCC-Folien)
ƒƒ
Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte /
keine Einschränkung der Kavitätenformen
ƒƒ
keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von
State-of-the-Art Designrichtlinien
ƒƒ
Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten
ƒƒ
verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden
(z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)
ƒƒ
UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen
Anwendungen
9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen
Ressourcen.
NucleuS® Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat
Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des
Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess.
Vorteile
ƒƒ
Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte
Panelausnutzung
ƒƒ % gelieferte Gutteile
100
ƒƒ
verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen
ƒƒ
Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem
Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen)
ƒƒ
Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter
Positionsgenauigkeit
ƒƒ
Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der
Bestückungskapazitäten
ALIVH® Any Layer Interstitial Via Hole
Die lizensierte ALIVH® Technologie (ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation) ermöglicht
die Durchkontaktierung und Verfüllung von Laserbohrungen mittels einer Kupfer-Harzpaste, welche im speziell dafür entwickelten Siebdruckverfahren eingebracht wird. Dieser Prozess ersetzt den in der Leiterplattenindustrie üblichen Galvanikprozess zur Herstellung elektrischer Verbindungen über alle Einzellagen. Die daraus
resultierenden Vorteile sind eine Reduktion der Leiterplattendicke, bessere Ätzeigenschaften für feinere Leiterzüge durch den Einsatz dünnerer Kupferfolien und die Verbesserung der Impedanzgenauigkeit in der Serienfertigung. Die ALIVH® Technologie ermöglicht einen reduzierten Ressourcenverbrauch (Wasser, Energie, Kupfer
etc.) und umweltfreundlichere Prozesse.
Vorteile
ƒƒ
Reduktion der Leiterplattendicke
ƒƒ
gestaffelte und gestapelte mit Kupfer-Harzpaste gefüllte Laserbohrungen über alle Lagen
ƒƒ zu 12 Lagen mit 3 HDI-Aufbaulagen pro Seite (ALIVH-C®)
bis
ƒƒ zu 12 Lagen mit Verbindungen über alle Lagen (ALIVH-G®)
bis
ƒƒ
halogenfreies Basismaterial (TG ~ 150°C)
ƒƒ
Ätzen von feineren Leiterzügen auf allen Lagen (< 50 µm)
ƒƒ
erhöhte Impedanzgenauigkeit
ƒƒ
reduzierte Serienlieferzeiten
=> parallele Prozessmethode
ƒƒ
umweltfreundlicher Produktionsprozess,
reduzierter Ressourcenverbrauch
10. GLOBALE PRÄSENZ
AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN
ƒƒ
Produktionsstätten in Europa und Asien
ƒƒ
Headquarter in Leoben, Österreich
ƒƒ
Einkaufszentrale in Hong Kong, China
ƒƒ
Design Center in Düren, Deutschland
ƒƒ vier Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk
ein
ƒƒ
rund 7.300 Mitarbeiter
Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die
österreichischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso
zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezialanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von
großer Bedeutung. Insgesamt fokussieren die Werke in Österreich, Indien und
Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-Leiterplatten für Kunden
aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das
gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von
IC-Substraten ausgerichtet wird.
Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Technologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe.
Werke
Vertriebsbüros/
Handelsvertretungen
Leoben,
Österreich
Fehring,
Österreich
Nanjangud,
Indien
HAUPTSITZ
ƒƒ 800 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1982
ƒƒ Produktionskapazität: 110.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial,
Medical
ƒƒ 400 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1974
ƒƒ Produktionskapazität:
300.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
ƒƒ 1100 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1999
ƒƒ Produktionskapazität:
380.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
Technologien
ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ ECP® (Embedded Component Packaging)
ƒƒ Leiterplatten für Hochfrequenz
Anwendungen
ƒƒ Prototypen, Test- und
Referenzleiterplatten
Technologien
ƒƒ Doppelseitige
durchkontaktierte
Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten
ƒƒ Metallkern-Leiterplatten
Technologien
ƒƒ Standard-MultilayerLeiterplatten
ƒƒ Doppelseitige
durchkontaktierte
Leiterplatten
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ DS/EN ISO 13485:2003
ƒƒ Sony Green Partner Certificate
ƒƒ EN9100:2009
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner
Certificate
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing
11. Leoben, Österreich
Fehring, Österreich
Ansan, Korea
Shanghai, China
Chongqing, China
Nanjangud, Indien
Chongqing,
China
Shanghai ,
China
Ansan,
Korea
ƒƒ Grundsteinlegung
Juni 2011
ƒƒ Ausrichtung:
IC-Substrates
ƒƒ In Bau
ƒƒ 4500 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2002
ƒƒ Produktionskapazität:
790.000 m2
ƒƒ Orientierung: Mobile
Devices, Automotive
ƒƒ 300 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2006
ƒƒ Produktionskapazität:
120.000 m2
ƒƒ Orientierung: Industrial,
Automotive, Mobile
Devices, Medical
Technologien
ƒƒ HDI-MultilayerLeiterplatten
ƒƒ ALIVH® Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex HDI
Leiterplatten
ƒƒ HDI Anylayer Leiterplatten
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner
Certificate
ƒƒ Canon Green Partner
Certificate
ƒƒ UL Listing
Technologien
ƒƒ Einseitige und
doppelseitige
flexible Leiterplatten
ƒƒ Flexible MultilayerLeiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten mit
Metallverstärkungen
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing
12. AT&S Headquarter
Technische Ansprechpartner
Fabriksgasse 13
8700 Leoben
Österreich
Tel.: +43 3842 200-0
E-Mail: sales@ats.net
Hubert Haidinger
Fabriksgasse 13
8700 Leoben
Österreich
Tel.: +43 3842 200 5852
E-Mail: h.haidinger@ats.net
Roland Wilfing
5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park
Minhang District, Shanghai 201108,
P.R. China
Tel.: +86 2124 080 190
E-Mail: r.wilfing@ats.net
www.ats.net