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Day 3
Semiconductor test equipment supplier Advantest
(Hall A1, Booth 140) showcases the newest model of
its EVA100 measurement system – the high-throughput
EVA100 Production Model designed for volume pro-
duction of sensors, low-pin-count analog ICs and
mixed-signal ICs. The versatile EVA100 Production
Model offers a solution to achieve shorter time to mar-
ket for IoT-capable products, automotive electronics
and smart appliances. Resolving the challenges of pro-
duction test, this system is designed to dock with wa-
fer probers and all handler types including turret hand-
lers. The production system provides a low cost solu-
tion ideally suited for manufacturing. The EVA100
Production Model is designed for simple test develop-
ment and usage. It is fully compatible with the initial
EVA100 system and has the same features. (nw)
Advantest, Hall A1, Booth 140
Test system for volume production of Sensors, Analog and Mixed-Signal ICs
Resolving the challenges of production test
Advantests
new EVA100
Production Model
Teledyne LeCroy
New WaveMaster oscilloscopes
up to 30 GHz
The new WaveMaster 8 Zi-B will be exhibited at the Productronica for
the first time at an exhibition in Germany. The updated WaveMaster 8
Zi-B enhances the capabilities of its predecessor with an increased sam-
ple rate up to 80 GSamples/s, lower noise, enhanced processing capabi-
lities, longer acquisition and analysis memory and the next generation
of Teledyne LeCroys MAUI oscilloscope user interface. SDA 8 Zi-B Serial
Data Analyzer models are specifically
configured for testing todays high-speed
electronics systems, with the most ad-
vanced eye and jitter analysis toolkit,
additional acquisition memory, and
a true hardware serial
data trigger. (nw)
Hall A1, Booth 169,
www.teledynelecroy.com/
europe
Rampf Polymer Solutions
Electro casting resins
for Automotive
Rampf Polymer Solutions’ 1-component portfolio
includes products with UL 94 listing, high stability at
room temperature, and exceptional heat conductivity.
High levels of mechanical strength and flame retardancy are common
to all products. The latest 1-component electro casting resin exhibits ex-
tremely high heat conductivity of up to 2.05 W/(m*K). Rampf has further
increased the thermal resistance of its new RTI electro casting resins. The sys-
tems retain their mechanical and electrical properties – and thus the entire operating performance of the elec-
trical system – up to and beyond RTI 150 °C. The latest version of Rampf Production Systems’ low-pressure
mixing and dispensing system is the perfect solution for users who need a compact machine design for two- and
three-dimensional application of casting, sealing, and adhesive systems without compromising in terms of
control technology. The user-friendly desktop dispensing cell with integrated dispensing system from Rampf
Production Systems can be freely programmed for dispensing individual spots or lengths. The individual com-
ponents are dispensed using a piston system designed with an extremely long service life. It can process any
standard paste, adhesive, or casting material that supports static mixing. (zü) Rampf, Hall A3, Booth 241
NOX the Robot – der größte Eventroboter der Welt zu Besuch auf der productronica
August-Wilhelm Scheer
Die Industrie-4.0-Revolution
kommt schnell
Es werden Hersteller von Mobi-
litätsplattformenentstehen,die
weder Autos noch die Betriebs-
systeme dafür anbieten, son-
dern Mobilitätsplattformen wie
Taxi-Schreck Uber – das jeden-
falls kann sich Prof. August-
Wilhelm Scheer gut vorstellen,
wie er in seiner Keynote-Speech
auf der IT2Industry Open Confe-
rence der productronica 2015 er-
klärte.
Und das wäre ein Beispiel dafür,
welche revolutionären Konsequen-
zen Industrie 4.0 haben wird – gar
nicht in erster Linie auf die Art und
Weise, wie in den Fabriken produ-
ziert wird, sondern wie sich die Or-
ganisationsstruktur ganzer Unter-
nehmen und Industrien umkrem-
peln wird. »Was Uber erfunden hat,
wird nicht mehr verschwinden. Das
kann man auch durch Gesetze nicht
verhindern«, so Scheer.
Wir befinden uns schon mitten
im Umbruch: Die etablierten Auto-
hersteller verschaffen sich jetzt Zu-
gang zu Software, sie haben viel-
leicht erkannt, dass das materielle
Auto an sich austauschbar gewor-
den ist, zumal entstehende Flotten
– sogar bald autonom fahrender
Autos – dazu führen können, dass
Individuen künftig kein Auto mehr
besitzen wollen. Scheer: »Das Be-
triebssystem dominiert dann.«
Dieses Beispiel nannte Prof. Au-
gust-Wilhelm Scheer, um klar zu
machen, welche Revolution Indus-
trie 4.0 bedeutet. Und er gibt ein
weiteres Beispiel dafür, wie disrup-
tive Techniken Unternehmen treffen
können: Der größte Computerher-
steller der Welt, IBM, hatte kein ei-
genes Betriebssystem für PCs entwi-
ckelt, sondern zugekauft. Das Er-
Prof. August-Wilhelm Scheer:
»Die Prognosen, wann die autonom
fahrenden Autos kommen werden,
verschieben sich immer weiter
nach vorne. Die Revolution kommt
schneller, als wir denken!«
gebnis: Microsoft stieg zum Plattfor-
manbieter auf und wurde zum Zu-
lieferer degradiert. Denn die Kunden
wollten das Betriebssystem, die
Hardware war nicht mehr entschei-
dend und aus vielen Quellen leicht
zu beschaffen. Das könnte nun auch
die Automobilhersteller treffen: Sehr
schnell könnten sie zu Zulieferern
degradiert werden. Und die Zulie-
ferer der traditionellen OEMs sind
genauso betroffen. ➜ Seite 8
*Für alle Bestellungen unter 65,00 € wird eine Versandgebühr von 18,00 € erhoben. Alle Bestellungen die mit UPS versandt werden, haben eine Lieferzeit von 1-3 Tagen (abhängig vom Endbestimmungsort). Keine Bearbeitungsgebühren. Alle Preise
verstehen sich in Euro und enthalten Zollgebühren. Bei einem zu großen Gewicht oder bei unvorhergesehenen Umständen, die eine Abweichung von diesem Tarif erfordern, werden Kunden vor dem Versand der Bestellung kontaktiert. Digi-Key
ist ein autorisierter Distributor für alle Lieferpartner. Neue Produkte werden täglich hinzugefügt. © 2015 Digi-Key Electronics, 701 Brooks Ave. South, Thief River Falls, MN 56701, USA
_0EEQV_DigiKey_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);20. Oct 2015 11:39:40
The Official Productronica Daily 3
productronica 2015 Internet of Things
Open Conference in Hall B3 – IT2Industry
Today: IT security
for the Industrial
Internet of Things
As part of the Open Conference in Hall B3 and on four days of the trade
fair, IT2Industry presents around 40 lectures on problem-solving ap-
proaches and examples of best practice for the Industrial Internet of
Things. The core topics on Thursday are “IT Security” as well as “IT
& Energy”. In the morning (10:00–11:30), the security network Sicher-
heitsnetzwerk München provides insights into typical problems and
weaknesses of the IT systems commonly utilized today in the produc-
tion world. The digital transformation of production and business pro-
cesses is elucidated by the Verband der bayerischen Metall- und Elek-
troarbeitgeber (bayme vbm)—the Employers’ Associations for the
Bavarian Metalworking and Electrical Industries—starting at 15:00.
• IT2Industry – international trade fair and open conference for intelli-
gent, digitally networked working environments, www.it2industry.de
Opening hours: 09:00–17:00
Hall B3 (Future Markets)
Admission possible with productronica ticket
Open Conference in Halle B3 – IT2Industry
Heute: IT-Security
für das industrielle
Internet der Dinge
Im Rahmen der Open Conference in Halle B3 präsentiert die
IT2Industry an vier Messetagen rund 40 Vorträge zu Lösungs-
ansätzen und Best-Practice Beispiele für das industrielle Inter-
net der Dinge. Die Schwerpunktthemen heute lauten „IT-Secu-
rity“ sowie „IT & Energie“. Am Vormittag (10.00 – 11.30 Uhr)
ermöglicht das Sicherheitsnetzwerk München Einblicke in ty-
pische Problemstellungen und Schwachstellen der geläufigen
IT-Systeme, die heute in der Produktionswelt im Einsatz sind.
Die digi-tale Transformation von Produktions- und Geschäfts-
prozessen erläutert der Verband der bayerischen Metall- und
Elektroarbeitgeber (bayme vbm) ab 15 Uhr.
• IT2Industry – Fachmesse und Open Conference für intelli-
gente, digital, vernetzte Arbeitswelten, www.it2industry.de,
Öffnungszeiten: 9 – 17 Uhr,
Halle B3 (Future Markets),
Zugang mit productronica-Ticket möglich.
From high-end instruments to universal testers, Rohde & Schwarz
is bringing its entire line of test and measurement equipment for
lab, R&D and production needs to productronica 2015. The com-
pany showcases its ever growing oscilloscope portfolio as well as
a number of innovative products.
When it comes to speed, precision, flexibility and reliability,
the demands on production T&M equipment are constantly grow-
ing. Rohde & Schwarz is responding to these needs and presents
a product portfolio that sets new standards at productronica 2015.
The Munich-based electronics group has, for example, added the
R&S HMO12x2 series to its oscilloscope line. The functional ran-
ge and easy operation of these instruments make them ideal for
carrying out repairs and for troubleshooting.
Rohde & Schwarz also presents its new R&S TS71xx line of
optimized, shielded RF test boxes for production testing of wirel-
ess devices and functional testing of M2M and IoT components.
M2M and IoT users will also have the opportunity to learn about
a new extension for the R&S CMW290, which was specifically
designed to meet the demands of service environments. The R&S
CMW290 is a reduced version of the world-leading R&S CMW500
mobile radio communication tester and can be used for both
developing and manufacturing wireless devices.
The R&S SMBV-P101 GNSS production tester is an innovation
tailored to the manufacturing environment. It supports four sa-
tellite systems (GPS, Glonass, BeiDou and Galileo) for GNSS
chipset and module production. Speed is the key feature of the
compact R&S SGT100A and R&S FPS instruments for RF compo-
nent testing. The R&S SGT100A is an extremely fast and compact
vector signal generator up to 6 GHz. The R&S FPS signal and
spectrum analyzer offers test applications for all major mobile
radio and wireless standards.
The new R&S FSWP phase noise analyzer and VCO tester
delivers top measurement speeds. The instrument enables users
to measure the spectral purity of signal sources such as generators,
synthesizers and voltage-controlled oscillators (VCOs) faster than
with any other solution. The extremely low phase noise of the
R&S FSWP local oscillator, coupled with cross-correlation, even
makes it possible to easily measure signal sources that in the past
required complex test setups. The R&S FSW85 high-end signal
and spectrum analyzer is the only instrument on the market that
can cover the frequency range from 2 Hz to 85 GHz in a single
sweep. This makes it perfect for complex measurement tasks in
the fields of automotive radar, 5G and other wireless communi-
cations, as well as in aerospace and defense.
Rohde & Schwarz also presents highlights from its portfolios
of EMI test and measurement equipment and RF power sensors.
The R&S NRPxxS and R&S NRPxxSN USB three-path diode po-wer
sensors offer unprecedented measurement speed and accuracy
even at low levels. The R&S NRPxxSN versions contain both a
USB and a LAN interface. (dg) Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375
Rohde & Schwarz
Multifaceted test & measurement portfolio
4 The Official Productronica Daily
Immer auf
der Höhe der Zeit,
und voraus blickend
Editorial»
Engelbert Hopf
E-Mail: EHopf@markt-technik
Das 40-jährige Bestehen der internationalen
Leitmesse für innovative Elektronikfertigung
ist etwas Herausragendes und dem Veranstal-
ter gebührt große Anerkennung. In dieser
schnelllebigen Branche gilt der Satz von Wolf
Biermann ganz besonders: »Nur wer sich ver-
ändert, bleibt sich treu.«
So hat sich die productronica zum Jubiläum
einem ‚Relaunch‘ unterzogen. Modern, dyna-
misch und aufgeräumt präsentiert sie sich
sowohl visuell als auch inhaltlich. Eine gelun-
gene Erneuerung, so die Wahrnehmung des
ZVEI nach zwei erfolgreichen Messetagen.
Dass diese Erneuerung einhergeht mit weit-
reichenden, zum Teil umwälzenden Verände-
rungen in den Fertigungshallen der Industrie
ist kein Zufall. Derzeit ist vieles in Bewegung.
Die Digitalisierung der Produktion vollzieht
sich in rasender Geschwindigkeit. Industrie-
4.0-Konzepte und -Standards werden entwi-
ckelt und implementiert. Sicherheitsfragen
wollen, ja müssen beantwortet werden.
Neben diesen technologischen Herausforde-
rungen für die mittelständisch geprägte Bran-
che der Elektronikfertigung gilt es für die
Unternehmen weitere Aufgaben zu meistern.
Internationalisierung, volatile Märkte und der
Fachkräftemangel sind hierfür Stichworte.
Für alle, die sich in diesem anspruchsvollen
wirtschaftlichen Umfeld bewegen, ist die Teil-
nahme oder der Besuch der Productronica ein
Muss. Hier werden neue, innovative Ansätze,
Produkte und Lösungen vorgestellt. Hier wer-
den die brennenden Fragen in diversen Foren
und Veranstaltungen diskutiert. Hier kann
man internationale Kontakte knüpfen und mit
etwas Glück sogar zukünftige Mitarbeiter und
Nachwuchskräfte kennenlernen.
In diesem Sinne gilt es, die vielen Chancen
dieser Plattform zu nutzen. Hören Sie die Vor-
träge in der ZVEI-Speakers Corner des PCB &
EMS-Marketplace in Halle B1. Informieren Sie
sich in der Sonderschau „Electronics.Produc-
tion.Augmented“ über das Zusammenspiel
von Mensch, Maschine und Werkstück im
Internet der Dinge und bei Industrie 4.0. Be-
suchen Sie die Aussteller in den fünf neu ge-
schaffenen Clustern und kommen Sie in die
ZVEI Lounge am Eingang zur Halle B1. Wir
laden Sie ein zum Gespräch über die Deutsche
Elektronikindustrie.
Christoph Stoppok
Leiter Bereich Components Mobility
& Systems im ZVEI – Zentralverband
Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
Den Wandel
meistern
Grußwort»
Christoph Stoppok,
Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI
Mastering change
The 40-year anniversary of the internatio-
nal trade fair for innovative electronics
production is something remarkable, and
the organizer deserves great recognition. In
this fast-paced industry, a phrase coined by
Wolf Biermann is particularly applicable:
“Only those who change remain true to
themselves.”
So productronica adopted a new cluster
structure for its anniversary. The new clus-
ters are modern, dynamic and transparent
both visually and with regard to content.
From the point of view of the ZVEI after
two successful days of productronica, the
new clusters are a success.
The fact that this new structure is associ-
ated with extensive and, in some cases,
radical change in the industry's production
halls is no coincidence. Right now, every-
thing is in a state of flux. Digitalization
of production is occurring at breakneck
speed. Industry 4.0 concepts and standards
are being developed and implemented.
There are security questions that should
and even must be answered.
Besides the technological challenges facing
the electronics-manufacturing industry,
which is dominated by small and medium-
sized enterprises, it is important for com-
panies to master other tasks. Internationa-
lization, volatile markets and a shortage of
skilled labor are the latest catchwords.
For everyone who is active in this deman-
ding economic environment, participating
in or attending productronica is a must.
This is where new and innovative approa-
ches, products and solutions are intro-
duced. This is where burning issues are
discussed at various forums and events.
This is the place to make international con-
tacts and, with a little luck, meet future
employees and upcoming professionals.
With that in mind, it is important to take
advantage of the many opportunities that
this platform has to offer. Attend the lec-
tures in the ZVEI Speakers Corner at the
PCB & EMS Marketplace in Hall B1. Gather
information about interaction between
man, machine and the workpiece in the
Internet of Things and in the case of Indus-
try 4.0 at the Electronics.Production.Aug-
mented special show. Visit the exhibitors
in the five newly created clusters and stop
by the ZVEI Lounge at the entrance to Hall
B1. We cordially invite you to a discussion
about the German electronics industry.
Christoph Stoppok
Managing Director, Components &
Systems in the ZVEI – Electrical and
Electronic Manufacturers’ Association
Always at the leading edge
and with a view to the future
Nice that you made it to the Fair despite the
latest Lufthansa strike and its knock-on ef-
fect at the Munich hub! As you probably
know, this year is productronica’s anni-
versary exhibition. Since 1975 productroni-
ca, which alternates year-on-year with elec-
tronica, has become the informative coun-
terbalance to the latest developments and
trends in the fields of components and sub-
systems without which the unprecedented
electronification of the world we live in
would not have been possible.
From the outset, productronica was al-
ways very practice-driven. Ultimately, it was
always a question of translating the visions
of the semiconductor pioneers into reprodu-
cible manufacturing reality. Back then, and
still today, this applies to topics such as as-
sembly technology, or for the increasingly
complex issue of lithography. The latest
packaging technologies certainly enable un-
precedented compactness of electronic gad-
gets, but that hardly helps us if these little
highlights of electronic development, can-
not be integrated into the production pro-
cess in a reproducible and economical man-
ner.
In the end, it is the know-how, as well as
the tips and tricks of the machine and sys-
tem manufacturers, plus those of the pro-
cess technicians, which turn the visions of
the semiconductor and electronics industry
into reality. Or did you think that the Inter-
net of Things and Services could be brought
to life by simply attaching a highly miniatu-
rized and networked sensor to every elect-
ronic device? Certainly not! Topics such as
IoT and Industry 4.0 also represent new
challenges such as increased security requi-
rements that need to be solved, are part of
this development and are clearly reflected
at this year‘s productronica.
Stroll through the fair and you will also
notice something else: It is true that one or
other well-known name has been lost due
to acquisition by another company, but the
takeover hype that we saw this year in the
semiconductor industry, seems not yet to
have reached the production sector. With
some exceptions, the explanation lies,
among other things, in the heterogeneity of
the industry. There are specialists who have
focused on the various aspects of produc-
tion. Altogether 1168 of them can be found
at this year‘s productronica. Such a diversi-
ty which the M&A specialists of Hedge
Funds seem to be finding more difficult to
handle, than the semiconductor industry.
Sincerely
Engelbert Hopf,
Markt&Technik
productronica 2015 Editorial / Grußwort
Schön, dass Sie es trotz des aktuellen Lufthan-
sa-Streiks und dessen Auswirkungen auf das
Drehkreuz München auf die Messe geschafft
haben! Wie Sie sicherlich wissen, handelt es
sich bei der diesjährigen productronica um
eine Jubiläumsmesse. Seit 1975 spiegelt die
productronica im jährlichen Wechsel mit der
electronica die neuesten Trends und Entwick-
lungen im Bereich der Elektronik und Elektro-
nikfertigung wider.
Von Beginn an war die productronica im-
mer sehr Praxis-getrieben. Letztlich ging es
immer darum, die Visionen etwa der Halblei-
terpioniere in eine darstellbare Fertigungsrea-
lität umzusetzen. Das galt und gilt heute wie
damals etwa für die Themen Bestückungs-
technik oder für das immer komplexer wer-
dende Thema Lithographie. Modernste Pa-
ckaging-Techniken ermöglichen sicherlich ei-
ne bislang unerreichte Kompaktheit elektroni-
scher Gadgets, aber es hilft halt nichts, wenn
sich diese Highlights der Elektronik-Entwick-
lung, nicht in reproduzierbarer und wirt-
schaftlicher Art und Weise in den Fertigungs-
prozess integrieren lassen.
Letztlich sind es eben das Know-how und
die Kniffs und Tricks der Maschinen- und An-
lagenbauer sowie der Prozesstechniker, wel-
che die Visionen der Halbleiter- und Elektro-
nikbranche Wirklichkeit werden lassen. Oder
haben Sie geglaubt, dass Internet of Things
und Services ließe sich schlicht dadurch rea-
lisieren, dass ich jedem elektronischen Gerät
noch einen stark miniaturisierten und ver-
netzten Sensor aufklebe? Sicher nicht! Dass
sich mit Themen wie IoT und Industrie 4.0
auch neue Herausforderungen wie erhöhte
Security-Anforderungen stellen, die zu lösen
sind, ist Teil dieser Entwicklung und spiegelt
sich deutlich auf der diesjährigen productro-
nica wider.
Beim Gang über die Messe werden Sie auch
noch etwas anderes feststellen: Zwar ist in-
zwischen der eine oder andere bekannte Na-
me durch eine Übernahme in einer anderen
Firma aufgegangen, doch der Übernahme-
Hype, der sich bislang in diesem Jahr in der
Halbleiterbranche abgespielt hat, scheint die
Fertigungsbranche noch nicht erreicht zu ha-
ben. Abgesehen von einigen Ausnahmen,
dürfte die Erklärung unter anderem in der
Heterogenität der Branche zu suchen sein. Es
sind Spezialisten, die sich auf die verschie-
densten Aspekte der Produktion fokussiert
haben. Allein 1168 von ihnen sind auf der
diesjährigen productronica zu finden – eine
Vielfalt, die für M&A-Spezialisten bei Hedge-
fonds offenbar schwieriger in den Griff zu
bekommen ist als die Halbleiterbranche.
Ihr Engelbert Hopf,
Chefreporter, Markt&Technik
Visit us in
hall A1,
booth 375
Maximum speed
in production.
That‘s so WOW!
¸SGT100A and ¸FPS
The true superheroes for production tests of RF products.
Fast, compact, combinable and easy to integrate: ideal
properties that make the ¸SGT100A vector signal
generator and the ¸FPS signal and spectrum analyzer
from Rohde&Schwarz the new production test heroes.
See for yourself:
www.rohde-schwarz.com/ad/production-tests
_0EBC9_Rohde_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);25. Sep 2015 09:33:07
6 The Official Productronica Daily
productronica 2015 Innovation Award 2015
• Cables, Coils & Hybrids: Die Auszeichnung im Cluster
Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuniger für den
CoaxCenter 6000. Hierbei handelt es sich um die vollautoma-
tische Verarbeitung von Koaxialkabeln. »Die Reproduzierbar-
keit ist bei manueller Montage nicht immer gewährleistet. Die
Maschine von Schleuniger setzt genau hier mit präzisen Pro-
zessen an«, schildert Laudator Christoph Stoppok, ZVEI. Die
Prozesse lassen sich auch speichern, um die Rückverfolgbar-
keit zu gewährleisten.
• SMT: Über den Preis im SMT Cluster darf sich Rehm für
seine Reel-to-Reel-Anlage freuen. Dieses Konzept soll für die
bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen.
Die Wärmeausdehnung der Flexmaterialien macht eine exakte
Kontrolle der Lötprofile erforderlich, die das Rehm-System er-
möglicht. Das macht den thermischen Prozess unabhängig von
der Verarbeitung. (zü) ■
Feierliche Preisverleihung am ersten Messetag:
productronica Innovation Award – das sind die Gewinner:
70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Produk-
ten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award der
productronica beworben. Pünktlich zur Messeeröff-
nung wurde nun das Geheimnis gelüftet, wer die Jury
überzeugt hat.
• Semiconductors: Der Preisträger im Semiconductors Clus-
ter ist die Firma F&K Delvotec für ihren Laserbonder. Die In-
novation an diesem Produkt ist die Laserkomponente, be-
schreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA. Geht die Drahtdicke
über den Mikrobereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertechno-
logie in Kombination mit der bislang bekannten Ultraschall-
Technik.
• Future Market: Die Asys Group siegte im Future Market
Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mobilen Linienüberwa-
chung. »Das ist Industrie 4.0 in die Praxis übergeführt«, lobt
erneut Dr. Eric Maiser , VDMA. Asys hat die Vernetzung in den
Vordergrund gestellt, ergänzt durch ein neues Bedienkonzept.
Der Bediener kann nicht nur direkt am Gerät bedienen, sondern
mit mobilen Geräten durch die Fabrik gehen, bekommt Status-
meldungen auf sein Mobilgerät oder kann über den Help-Me-
Button das Benutzerhandbuch nachschlagen. Die Vernetzung
geht auch über die Asys-eigenen Maschinen hinaus.
• PCB & EMS: Den Preis für PCB & EMS erhält Fuji Machine
für seine SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlossen zwi-
schen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leis-
tungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMT-
Prozess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias
Nowottnick von der Universität Rostock, der das Konzept vor-
stellte. »Das Konzept ist modular, so dass man mit verschiede-
nen Bestückköpfen auch andere Komponenten verarbeiten
kann. Mit unterschiedlichen Tools können sie nicht nur be-
stückt, sondern auch montiert werden. Auf diese Weise wird
eine sehr hohe Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Man
kann damit auch 3D-MIDs verarbeiten.«
SolderStar
Thermal profiling equipment
SolderStar previews their latest system
at productronica which utilises internet
based technologies to enable ‘big data’
capture from reflow ovens for intelli-
gent manufacturing requirements and
the latest ‘Industry 4.0’ projects and
trials. SMARTLine is a state-of-the-art
data capture system that builds upon
Solderstar’s range of real-time process
monitoring instruments and sensors.
The new interfaces provide the net-
work link and software for streaming
of live process data from the ovens on
the production floor. The system is
scalable and provides all the tools today
to allow ‘big data’ capture from single
test/evaluations lines to full smart fac-
tories scenarios. The system was deve-
loped to work with the Industry 4.0 /
Industrial Internet of Things concept,
a principle where machines are connec-
ted through intelligent networks that
can control each other autonomously
to create a SMART factory.
Mark Stansfield, managing director
at SolderStar said: “The revolution of
the Industry 4.0 concept will change
the face of the manufacturing pro-
cess and will be very prevalent in those
industries using soldering processes,
for example electronics manufactu-
ring.” (dg)
SolderStar, Hall A4, Booth 240
productronica 2015 News / Market trends
Handgemacht! –
Unsere neue Montagedienstleistung
www.eucrea.plHalle B2 Stand 146
Handgemacht! –
Unsere neue Montagedienstleistung
Ein Unternehmen der FMB GROUP
Wir machen Handarbeit bezahlbar.
Nutzen Sie unseren Standortvorteil in Polen für
Manuelle & halbautomatisierte Montagedienstleistung Konfektionierung &
Bevorratung Sortierarbeiten & Qualitätskontrolle Umfangreiche Logistikleistung
Lagerung der Komponenten Rundum-Service in bester Qualität
_0EFZD_eureca_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:33:50
Anzeige / Advertisement
Seho
“Zero-defect production”
Seho highlights zero-fault production: The zero-fault produc-
tion line from Seho is designed for selective soldering of
through-hole components, free from defects and completely
traced. Besides the selective mini-wave soldering process, this
production line incorporates automated optical inspection
(AOI) of the solder joints, a verify workstation for verification
and classification of detected faults as well as a defined and
automated rework soldering process according to the respec-
tive soldering defect. Intelligent handling units automatically
allocate the assemblies to the next work station.
All modules in this zero-fault production line are linked with
a bi-directional data transfer. All process and machine data is
completely recorded, analyzed and documented. Fully repro-
ducible and operator-independent processes, automatic
rework of only verified defects, not the entire board, and no
influence on the cycle time of the overall system are only a
few of the outstanding advantages of this zero-fault produc-
tion line from SEHO.
New concepts also are required
in the field of wave soldering in order to meet the goal
of a defect-free production. For this purpose Seho developed
a new system where all process-relevant components – flu-
xing, preheating and soldering – have been replaced by new,
innovative modules. A new plasma technology ensures a
solvent-free fluxing process, resulting in higher product qua-
lity and remarkably reduced residues. Higher energy density
is achieved in the preheat area, using new infrared emitters
in combination with a newly developed control concept. For
the solder wave, the increasing product mix is a major chal-
lenge. To meet this
requirement, Seho developed a dual
soldering unit that allows independent
temperature settings for the solder and an automotive-com-
pliant separation of different solder materials. The exchange
between two solder alloys for two different products can take
place in seconds.(zü) Seho, Hall A4, Stand 578
Photo: Seho
Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic:
»Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seitwärts«
Im Maschinenbau, der Kernausstellerschaftder produc-
tronica, ist die Stimmung derzeit verhalten optimis-
tisch, so der Tenor von Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa
und VDMA Productronic.
Die Fakten: Die Maschinenbauindustrie Deutschlands generiert
aktuell insgesamt einen Umsatz von 212 Milliarden Euro. Auf
die Elektronik-Maschinenbauer entfallen davon ca. 6,5 Milli-
arden Euro.
Die im VDMA Productronic zusammengeschlossenen Maschi-
nenbauer hatten 2015 ein Wachstum von 2,8 Prozent. Kurtz’
Firma Ersa hatte sogar ein Wachstum von 18 Prozent zu ver-
zeichnen. »Den Umsatz in China haben wir sogar verdoppelt«,
erklärt Kurtz. Dass das Jahr so gut lief, war laut Kurtz so gar
nicht absehbar. Auch die Situation in China sieht der Experte
derzeit entspannt.
Ein Trend, der offensichtlich wird, ist nach Auskunft von
Kurtz die Tatsache, dass auch der Maschinenbau an sich immer
„elektronischer“ wird: »Wir vernetzen unsere Maschinen un-
tereinander, und dazu brauchen wir natürlich auch Elektronik«,
so Kurtz. Soweit das positive Moment.
Den Wermutstropfen sieht Kurtz in
der eher verhaltenen Lage des Maschi-
nenbaus insgesamt: »Die Konjunktur
im Maschinenbau entwickelt sich seit
Jahren seitwärts«, gibt Kurtz zu beden-
ken. Das sei natürlich generell keine
zufriedenstellende Situation. Die Aus-
lastung der Betriebe sei derzeit kurz
davor, kritisch zu werden. »Der deut-
sche Maschinenbau könnte derzeit
mehr Aufträge gebrauchen«, unter-
streicht Kurtz Wir hatten im letzten Jahr
einen Rückgang von 1,2 Prozent. Für
dieses Jahr erwartet der VDMA Produc-
tronic laut Kurtz plus/minus Null.
Die aktuell größten Abnehmer für
den deutschen Maschinenbau sind die
EU mit 44,5 Prozent und Ostasien mit
14,8 Prozent, wobei in dieser Region ein
Rückgang von knapp 5 Prozent zu verzeichnen ist. »Die Ma-
schinen, die wir hier bauen, entwickeln sich immer mehr weg
von Standard hin zu Customized-Maschinen.« An Fachkräften
mangle es nicht, aber die Qualität der Aus-
bildung könnte laut Kurtz noch besser sein.
Als Wachstumsfelder nennt Kurtz Compu-
ter, Automotive und Industrial. Sehr stark
wächst die Aufmerksamkeit rund um die
Themen Industrial Internet of Things und
Wireless Networks sowie die Produktion
von Smart Devices wie Tablets.
Und 2016? Über 60 Prozent der Firmen
erwarten ein Wachstum für 2016, »aber es
gibt auch Unternehmen, die weniger gut
dastehen«, so Kurtz. In der Summe sieht
sein Verband für 2016 rund 2 Prozent
Wachstum. Die Kapazitätsauslastung aktu-
ell beziffert er bei 50 Prozent als normal
und bei 21,8 Prozent übernormal. »Wir
rechnen mit einem erhöhten Druck auf die
Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine
sehr hohe Geschwindigkeit von uns. Ange-
bote müssen innerhalb weniger Tage vorliegen. Hier werden
wir von unseren Kunden getrieben, die selbst aber auch wieder
durch den Markt getrieben werden.« (zü) ■
Rainer Kurtz, VDMA Productronic:
»Wir rechnen mit einem erhöhten Druck
auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten
eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns.
8 The Official Productronica Daily
productronica 2015 Industrie 4.0
R&S Spectrum Rider FPH for field and lab use
First public demonstration of new handheld spectrum analyzer
Rohde &Schwarzshowcasesan entire-
ly new handheld spectrum analyzer,
lightweight and with up to eight hours
ofbatterylife. The R&SSpectrum Rider
has a frequency range from 5 kHz to 2
GHz, which can be extended up to 4
GHz with a key code. Its large buttons
and touchscreen make it very easy to
operate.
The versatile R&S Spectrum Rider assists
users during RF transmitter installation and
maintenance and also supports measure-
ment tasks in RF development labs and in
service. With its high sensitivity of –160
dBm and measurement accuracy of typically
0.5 dB between 10 MHz and 3 GHz, the R&S
Spectrum Rider offers a very high RF perfor-
mance.
The frequency range of the R&S Spectrum
Rider can be extended via software up-
grades. The base model covers the frequen-
cy range from 5 kHz to 2 GHz, which can be
expanded to 3 or 4 GHz to support applica-
tions that require higher frequencies such as
measuring radio signals above 2 GHz or sig-
nals above 3 GHz in TD LTE bands.
Rohde & Schwarz has optimized the R&S
Spectrum Rider for mobile use. The battery
of the lightweight unit (2.5 kg) lasts up to
eight hours, making it the only instrument
of its kind capable of working a full day
without recharging. The backlit keypad al-
lows users to work in the dark, and the non-
reflective display supports a daylight mode
for good readability in direct sunlight. The
R&S Spectrum Rider has been field-tested in
line with MIL PRF 28800F Class 2 and comes
with protected interfaces and ports.
The instrument is the industry’s first
handheld spectrum analyzer to offer a large
format capacitive touchscreen that enables
lab users to easily and intuitively adjust set-
tings such as frequency, span and reference
level and to set markers. Its large buttons
and practical multifunction wheel also make
it easy to operate with gloves in outdoor
environments. The handheld spectrum ana-
lyzer can be remotely controlled via USB and
LAN. A built-in measurement wizard auto-
mates measurements, reducing measure-
ment times and enabling even novice users
and operators with little RF expertise to re-
liably carry out measurement tasks. Settings
and results are saved to a 32 Gbyte microSD
card.
The R&S Spectrum Rider, which comes
with a number of convenient options, is a
handy tool for users in diverse industries.
Available options include, for example, peak
and average power measurements. The in-
strument will appeal to field technicians and
lab engineers alike, as it supports everyday
measurement tasks in aerospace and de-
fense, wireless communications and broad-
casting, and at regulatory authorities. (nw)
Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375
»Nur 7 Prozent der Komponenten
eines Elektrofahrzeuges kommen
von klassischen Zulieferern«, so
Scheer, der selber ein Elektroauto
fährt.
Wann wird das geschehen? »Die
Prognosen, wann die autonom fah-
renden Autos kommen werden, ver-
schieben sich immer weiter nach
vorne. Die Revolution kommt
schneller als wir denken!« Damit
wollte Prof. Scheer vor allem klar
machen, dass Industrie 4.0 weit
mehr ist, als Maschinen mit Senso-
ren auszustatten. »IT-Technik und
Elektronik sind jetzt auf einer Stufe
angelangt, die es ermöglicht, die Vi-
sionen, die wir schon in den 80er-
Jahren mit Computer Integrated
Manufacturing hatten, endlich um-
setzen zu können«, so Scheer. Doch
wie ändert dies die Organisations-
formen und die Geschäftsmodelle
der Firmen? Wie müssen sie sich in
Zukunft aufstellen? Wieder nennt
Scheer ein Beispiel aus der Ge-
schichte: Die Dampfmaschinen und
der Elektromotor waren die Voraus-
setzung für die Massenfertigung –
die aber erst mit der Erfindung des
Fließbandes einsetzte. Erst dann
wurden die Motoren entlang der
neuen Produktionslinien positio-
niert – und es hat lange gedauert,
bis das Potenzial der neuen Motoren
die Fertigung umgekrempelt hat.
Wie sehen die treibenden Kräfte
für die Industrie-4.0-Revolution
aus? Vor allem die Dezentralisation
der Produktion und Dienstleistun-
gen und daraus resultierende Selbst-
steuerung werden ganz neue Bezie-
hungen zwischen Hersteller, Pro-
duktion, Logistik, Vertrieb und Kun-
den schaffen. Losgröße 1 lässt die
Produktion deutlich näher an Ver-
trieb und Kunden rücken, etwa in-
dem 3D-Drucker die Fertigung im
Laden ermöglichen. Die grenzkos-
tenlose Produktion wird möglich,
Fortsetzung von Seite 1
Die Industrie-4.0-Revolution ...
Smart Services entstehen und füh-
ren dazu, dass zweiseitige Markt-
strukturen die einseitigen verdrän-
gen.
Das wiederum lässt neue Ge-
schäftsmodelle entstehen. Ein Her-
steller von Landmaschinen kann
seine Geräte an jedem Ort der Welt
überwachen und sehen, wie sie sich
unter unterschiedlichen Bedingun-
gen verhalten und wie sie genutzt
werden. So lassen sich Querverglei-
che anstellen, die auch große Unter-
nehmen, die die Maschinen betrei-
ben, niemals selber durchführen
könnten. So werden die Landma-
schinenhersteller künftig wohl keine
Mähdrescher mehr, sondern Ernte-
leistung anbieten – und dem Bauern
damit eine bessere Ernte ermögli-
chen, als sie es alleine könnten.
Das hört sich schön an, wird aber
nicht einfach umzusetzen sein, vor
allem wegen der zunehmenden
Komplexität durch die vielen Betei-
ligten: Der OEM stellt die Maschinen
her, die Service-Provider bieten
Dienstleistungen an, die Anwender
der Maschinen haben wieder eigene
Interessen – um nur einige der Sta-
keholder zu nennen. »Da handelt es
sich um ein nicht zu unterschätzen-
des Integrationsproblem. Das alles
zu koordinieren ist schon eine heiße
Sache«, meint Scheer.
Doch wer die Komplexität be-
herrscht, der wird belohnt. Es haben
sich laut Scheer schon Plattformun-
ternehmen gebildet, die zwei Kun-
dengruppen zusammenbringen.
Kreditkartenunternehmen sind ein
gutes Beispiel: Sie bringen Verbrau-
cher und Geschäfte zusammen, bei-
de Gruppen müssen zahlen. Firmen
wie Google, Amazon und Apple ar-
beiten nach demselben Prinzip.
Und was könnte die nächste
Plattform sein? Hier schließt sich der
Kreis: Eine Möglichkeit wäre das
Auto, wie Scheer erklärt: »Google
adressiert im Rahmen seines Ge-
schäftsmodells die Menschen im
Auto.« Ob es den etablierten Auto-
mobilherstellern – anders als ehe-
mals IBM – gelingt, die Hoheit über
ihre Plattformen zu verteidigen?
Darüber will Scheer keine Prognose
abgeben. Eines stehe aber fest: »Wer
Silber gewinnt, verliert Gold.« Es
habe also keinen Sinn, den Wellen
hinterher zu rennen, wenn man
nicht der erste ist. Das gelte nicht
nur für große Unternehmen, son-
dern in der Industrie-4.0-Welt zu-
nehmend auch für KMUs. ■
Smarte Lötanlagen
SMT-Maschinen werden Industrie 4.0 ready
Intelligente Maschinen sind für
dieSMT-FertigungderSchlüssel
zur smarten Fabrik. Einen Bei-
trag dazu leistet der Lötanla-
genhersteller Rehm mit seiner
»Intelligent Software Solu-
tions«. Sie steuert und über-
wacht die Maschinen,
sammelt Daten und
wertet sie aus.
Die Software ist
kein geschlosse-
nes System, son-
dern besteht aus
Monitoring-Tools,
unterschiedlichen
Modulen, die jedes für
sich eine bestimmte Aufga-
be erfüllen. Die Fülle an Daten, die
in der Anlage von den Modulen er-
fasst und überwacht werden, ist
enorm. Eine zentrale Software führt
die Daten zusammen und wertet sie
aus, z.B. um die festgelegten Para-
meter eines Fertigungsprofils kons-
tant zu halten. Das modulare Sys-
tem passt Rehm individuell an den
Bedarf des Kunden an. Für alle An-
lagentypen steht eine Mastersoft-
ware zur Verfügung, die auf die ver-
schiedenen Anlagen zugeschnitten
wird.
Die manuelle Auswahl eines be-
nötigten Produktprofils – in
der Praxis immer ein la-
tentes Fehlerpotenzial
– kann softwareun-
terstützt im laufen-
den Prozess erfol-
gen. Die Gefahr,
Produktionspro-
zesse mit falschen
Parametern laufen
zu lassen, wird da-
durch geringer. Durch
die Software-Steuerung
entsteht auch eine neue Flexibili-
tät, wie das folgende Projekt zeigt:
Rehm hat für einen Kunden vier
Produktionsstraßen mit jeweils glei-
cher Ausstattung der Anlagen aufge-
baut. Durch die »Intelligent Software
Solutions« und Anbindung an die
PPS Software über XML ist es mög-
lich, Produktwechsel oder zum Bei-
spiel das Energiemanagement über
die Anlagen hinweg zu verwalten
und zu optimieren. Ein Produkt, das
heute in Anlage 1 gefertigt wurde,
kann morgen ohne Verzögerung auf
Anlage 2, 3 oder 4 laufen, und Op-
timierungen der Abläufe und der
Profile werden vorgeschlagen. Ein
Produktionsprofil ist über die zent-
rale Softwareverwaltung auf jeder
Anlage zu jeder Zeit abrufbar – nicht
nur auf gleichen, sondern auch auf
ähnlichen oder sogar unterschiedli-
chen Anlagen.
Das Modul für die Profilerstel-
lung kommt vom Technologiepart-
ner KIC und lässt sich mit wenigen
Schritten einstellen, auch wenn der
Bediener kein Lötanlagen-Experte
ist. Verschiedene Parameter inkl. der
optimalen Temperatur werden er-
mittelt, die direkt von der Software
zur Ofensteuerung übernommen
wird. Diese Temperaturwerte wer-
den als Referenz für weitere Verwen-
dungen abgelegt. Wird das gleiche
Produkt zu einem späteren Zeit-
punkt nochmals gefertigt, muss le-
diglich das entsprechende Profil
aufgerufen werden, um die korrekte
Fertigung zu gewährleisten. Die Ein-
stellungen werden als Referenz oder
Baseline für weitere Anwendungen
abgelegt. Für ähnliche Produktlinien
kann das System auf dieser Basis
Temperaturvorschläge ermitteln.
Wird das gleiche Produkt zu einem
späteren Zeitpunkt nochmals gefer-
tigt und hat sich irgendetwas im
System verändert, stellt die Steue-
rung die voreingestellten Bedingun-
gen exakt wieder her oder zeigt die
Unterschiede auf. Ob die Anlagen
zentral von einem Terminal aus oder
wireless und ortsunabhängig über
einen Tablet-PC überwacht und ge-
steuert werden, kann der Anlagen-
hersteller ebenfalls je nach Kunden-
wunsch umsetzen.
Weitere Aspekte, die sich durch
ein zentral gesteuertes Softwaresys-
teme integrieren lassen, ist das Ener-
giemanagement. (zü)
Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335
productronica 2015 Measurement
PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de
Sintertechnik
Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als
Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-
schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.
Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul
und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul
angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.
Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4
Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+
Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen
_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54
What happens next following the integration of Hameg Instruments into the Rohde & Schwarz Group?
“The Hameg products are living on
as Value Instruments”
A few weeks ago, Rohde & Schwarz announced that it
would be absorbing its Hameg Instruments subsidiary
fully into the corporate group. What will happen to the
traditional Hameg brand next? And what plans is
Rohde & Schwarz pursuing with the Hameg products?
André Vander Stichelen, Vice President Value Instru-
mentsSales at Rohde & Schwarz and Managing Direc-
tor of Hameg, explains the situation.
Markt&Technik: For many market observers, the news of
the full integration of Hameg into the Rohde & Schwarz
structures came as no great surprise. What’s the current
state of play?
André Vander Stichelen: We’re in the middle of the integra-
tion process right now. All employees, customers, and sup-
pliers have been informed. The goal is to liquidate the Hameg
GmbH during the current Rohde & Schwarz financial year –
meaning by June 30, 2016 at the latest.
What’s changing for customers?
We already consolidated the distribution channels of both
units some time ago. This means that customers can continue
to obtain the products via the usual channels like mail-order
and specialist distributors as well as from the Direct Sales
team at Rohde & Schwarz. The contacts remain the same –
including product management. The Hameg.com website and
the Hameg support hotline are being redirected seamlessly to
Rohde & Schwarz.
What’s happening with the Hameg brand?
Hameg no longer exists as a separate brand. The ex-Hameg
products have now been fully absorbed into the Value Instru-
ments range marketed by Rohde & Schwarz, where they form
an essential part of the portfolio that we’re also constantly
expanding.
For some time, Hameg was seen as a “cheap brand”
at home mainly with amateurs and electronics buffs.
Will this clientele be put off by Rohde & Schwarz’s big
name?
The image of Hameg products has changed greatly since the
takeover by Rohde & Schwarz in 2005. Today, our Value In-
struments address both home users and the entry-level seg-
ment with professional customers. We already have a large
installed base on the training side as demand for cheap pro-
ducts is strong in that segment. That said, though, we are of
course delighted with every single customer we have – no
matter whether they are electronics buffs, professional deve-
lopers or engineers.
Isn’t it dangerous to remove such a well-established brand
from the market completely?
Well, we in Germany grew up with this brand, of course. Yet
the Hameg name is best known in central Europe and less so
in other parts of the world. Rohde & Schwarz, on the other
hand, is globally established, standing for high quality test &
measurement systems. In order to exploit this level of aware-
ness outside of Europe for the Hameg products as well, we
carried out a slow transition of the brands, from Hameg to
the dual label and finally the sole Rohde & Schwarz label,
and integrated the Hameg products in the Value Instruments
range from Rohde & Schwarz. In terms of the brand name,
the transition was already completed some time ago.
What does Rohde & Schwarz hope to gain from this?
The Rohde & Schwarz name is not associated enough with
the entry level yet. Our name stands for attributes like quali-
ty and reliability. Nonetheless, the “expensive” label still casts
a shadow over us, even if this is often not at all justified if
you look closely and compare. We aim to correct this image
with our Value Instruments. The integration of the Hameg
portfolio will no doubt be helpful in this regard. In the final
analysis, what we’re looking to do is to offer high quality
products at competitive prices across all segments – from
entry-level and mid-range through to high-end devices – and
hence to feature highly in customer awareness.
Do you expect to increase your share of the market?
That depends on more than just our price policy. Let us take
the example of oscilloscopes. In 2010, Rohde & Schwarz en-
tered a market that was only growing minimally. It is only
possible to gain market share here by squeezing others out.
In turn, this will only succeed if you can provide technolo-
gically sophisticated products geared precisely to customer
needs. And this is exactly what we’ve done. From just two
products at first, we’ve massively expanded our portfolio to
now offer models with over ten different types in three scope
series together with a variety of applica-
tion packages and accessories. We intend
to continually extend the Value Instru-
ments portfolio as well in the same way,
enabling us to hopefully gain market share
for the firm.
What strategies are you employing in
this context?
Rohde & Schwarz traditionally takes a
very long-term approach. To stay with the
example of the oscilloscope ... when we
entered the market five years ago, our
competitors didn’t exactly start panicking.
Our portfolio was too small and we weren’t
well enough known in this market. All
that has changed. These days, Rohde &
Schwarz is always included in the indus-
try benchmarks. Putting it simply, while
we used to operate completely under the
radar of our competitors, today we’re right
in the thick of the action. Nonetheless, we’re well aware that
you can’t achieve in five years what others have built up over
50 years. This holds true for Value Instruments as well. Here,
too, there are well-known vendors who have set the ground
rules for this market. Although we have to play by these rules,
we’re well on the way to making a name for ourselves in this
segment as well. We’re sticking with it, constantly and per-
sistently, as you would expect from Rohde & Schwarz.
What are your next goals?
The overarching goal is to grow – both organically and by
means of add-on acquisitions. We want to tap new markets
and expand our international operations. To achieve this, we
need to extend our dealer network and maybe step away from
the well-worn paths at times as well. This is where we bene-
fit from our independence. What we can’t find on the market,
we can finance for ourselves.
Do you have any concrete plans here?
Well, we’re open for pretty much anything …
The interview was conducted by Nicole Wörner
Hall A1, Booth 375; www.rohde-schwarz.com
André Vander Stichelen,
Rohde & Schwarz /
Hameg Instruments:
“The Rohde & Schwarz
name is not associated
enough with the entry
level yet. The ’expensive’
label still casts a shadow
over us. We aim to correct
this image with our
Value Instruments.”
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10 The Official Productronica Daily
productronica 2015 Leiterplatten-Technologie
Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte einbetten
»Systemgrenzen werden sich verschieben«
Chip-Embedding ist die Kür der
Leiterplatten-Technologie und
birgt im Zuge der Miniaturisie-
rung undVernetzung vonSyste-
men und Geräten maßgebli-
che Vorteile. Führende europäi-
sche Leiterplattenhersteller wie
AT&S, Schweizer Electronic und
Würth Elektronik beschäftigen
sich teils gemeinsam mit Part-
nern ausder Halbleiterindustrie
bereitsintensivmitdemThema.
»Megatrends wie Globalisierung,
Urbanisierung, Mobilität, Gesund-
heit, wachsende Weltbevölkerung,
Änderungen in der Arbeitswelt und
Gesellschaftsstruktur – Stichwort
„Silver Society“ – treiben die Bran-
che voran«, sagt AT&S-Vorstand
Heinz Moitzi. AT&S ist Europas
größter Leiterplattenhersteller und
nach eigenen Angaben Marktführer
im Segment „Chip-Embedding“, das
AT&S unter dem Namen ECP (Em-
bedded Component Packaging) ver-
marktet. »Egal ob neue Mobilitätslö-
sungen, innovative Produktionsver-
fahren in der Industrie oder völlig
neue Anwendungen in der Medizin-
technik – die zunehmende Vernet-
zung durch das Internet der Dinge
ist der Schlüssel für neue Anwen-
dungen.« AT&S konzentriert sich
vor allem auf Wearable-Anwendun-
gen sowohl für den Consumer- als
auch den professionellen Bereich,
vernetzte Lösungen im Automotive-
Bereich, Industrie-4.0.-Anwendun-
gen wie Maschine-zu-Maschine
Kommunikation und Systeme in der
Medizintechnik wie Online-Patien-
tenüberwachung.
Dafür dass die neuen Anforde-
rungen in Technologie umgesetzt
werden, sorgen bei AT&S derzeit
weltweit rund 400 Mitarbeiter, die in
der Forschung und Entwicklung be-
schäftigt sind. 57,9 Millionen Euro
– das entspricht 8,7 Prozent des Um-
satzes – gab AT&S im Geschäftsjahr
2014/15 für F&E aus. Aktuell kommt
AT&S auf 114 Patentfamilien, die
in 174 Schutzrechten resultieren. In
15 bis 20 Forschungs-Projekten ist
AT&S Mitglied oder Konsortiums-
führer.
AT&S ist Partner
von EmPower
So auch beim Projekt EmPower:
Das Project EmPower beschäftigt
sich mit der Entwicklung und Indus-
trialisierung neuer Packaging-Tech-
nologien für die erforderliche Elek-
tronik in der Antriebstechnik von
Elektrofahrzeugen. EmPower ist Teil
des Programms „Mobilität der Zu-
kunft“, verfügt über ein Gesamtpro-
jektvolumen in Höhe von 5 Millio-
nen Euro und erhält umfangreiche
Unterstützung im Rahmen des euro-
päischen Förderprogramms Catrene.
Ziel dabei ist es, die Kosten der
Elektro-Antriebe zu reduzieren und
die Zuverlässigkeit zu erhöhen –
und das bei weniger Platzbedarf.
Erreicht werden soll dies unter an-
derem, indem die Elektronik direkt
auf dem Motor platziert wird und
damit quasi eine Einheit entsteht.
Der innovative Charakter dieses
Packaging-Konzeptes liegt in der
Idee, die Leistungselektronik (IGBTs,
MOSFETs, Dioden) als dünne Chips
in ein Leiterplattenmaterial einzu-
betten. Gleichzeitig wird eine groß-
flächige Vernetzungsstruktur ange-
legt, um die elektrische Impedanz
niedrig zu halten und die Wärme
aus dem System bestmöglich abzu-
leiten. Dem Konsortium gehören
neben AT&S folgende Mitglieder an:
Continental, STMicroelectronics, TU
Wien, TU Berlin, Atotech und Ilfa.
Begleitet wird das Projekt außerdem
durch Fundico, einem Management-
Beratungsdienstleister. EmPower ist
das Nachfolgeprojekt des Hermes-
Framework-7-Projekts mit der Ziel-
setzung, Forschung, Entwicklung
und Industrialisierung im Bereich
des Leistungshalbleiter-Packaging
der nächsten Generation in Europa
weiter zusammenzubringen und
den Austausch zu fördern. Hermes
hatte die Aufgabe, die Chip-Embed-
ding-Technologie voranzutreiben
und zu industrialisieren. Inzwi-
schen sind große OEMs auf die Mög-
lichkeiten des Chip Embedding auf-
merksam geworden. »Wer miniatu-
risieren und modularisieren will,
kommt am Chip Embedding nicht
vorbei«, unterstreicht Moitzi. Ein
Beispiel dafür sind die DC/DC-
Wandler, die AT&S gemeinsam mit
Texas Instruments entwickelt hat
und produziert: »Solche DC/DC
Converter haben ein breites Anwen-
dungsspektrum, denn sie werden
bei allen IoT-„Dingen“ benötigt«,
erläutert Moitzi. Sehr einfach einzu-
betten sind Widerstände und Kon-
densatoren. Komplexer wird es bei
ASICs, MOSFETs und Mid IO ICs.
Das Embedding ist zwar erst einmal
teurer als die Fertigung einer klassi-
schen Leiterplatte, birgt aber im Hin-
blick auf die Gesamtkosten Einspar-
potenzial, weil durch die Modulari-
sierung weniger Platz benötigt wird
und eine hohe Performance erzielt
werden kann.
Infineon und Schweizer:
Synergien schaffen
Der Halbleiterhersteller Infineon
Technologies und der Leiterplatten-
hersteller Schweizer Electronic ha-
ben sich beim Thema „Chip Embed-
ding“ zusammengetan. Seit Novem-
ber 2014 ist Infineon aus diesem
Grund mit 9,4 Prozent an Schweizer
beteiligt. Infineon und Schweizer ha-
ben bereits zusammen verschiedene
Demonstratoren für Kundenprojekte
entwickelt und planen, gemeinsam
den Markt für Chip-Embedding zu
erschließen. Mit der Beteiligung un-
terstreiche Infineon seine Absicht,
Technologien zur Integration von
Leistungshalbleitern in die Leiterplat-
te gemeinsam mit Schweizer zu ent-
wickeln und das Chip-Embedding für
Automobil- und Industrieanwendun-
gen mit sehr hoher elektrischer Leis-
tung zu erschließen, verlautbarten
die beiden Unternehmen.
AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer beim Chip Embedding. Bilder: AT&S
Heinz Moitzi, AT&S:
»Wer miniaturisieren und
modularisieren will,
kommt am Chip Embedding
nicht vorbei.«
Dr. Maren Schweizer,
Schweizer Electronic:
»Wir gehen davon aus, dass das Chip-
Embedding neben unseren bereits
etablierten Bereichen für innovative
Radar- und Leistungselektronik-
Leiterplatten zu unserem nächsten
großen Standbein wird.«
Dr. Reinhard Ploss, Infineon:
»Unsere Beteiligung an der Schweizer
Electronic AG stärkt uns auf dem Weg
vom Produktdenken zum System-
verständnis. Chip-Embedding bringt
großen Mehrwert für unsere Kunden,
denn deren Systeme werden kompakter
und dabei noch effizienter.«
The Official Productronica Daily 11
productronica 2015 Leiterplatten-Technologie
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„ Vollkonvektionsvorheizung
„ 3D Ansichten mit Augemented-Reality-Tool
Ersa „IMAGESOFT“
WORLD
PREMIERE
_0EH0W_ERSA_TZ3.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:37
Als Anwendungsbeispiele nennen die
beiden Firmen Systeme im Fahrzeug, für die
wenig Raum zur Verfügung steht; zum Bei-
spiel elektrische Servolenkung, aktive Fede-
rung oder elektrische Pumpen. Zudem ver-
bessert sich durch Chip-Embedding die
Kühlung der Chips. Die Wärme, die ent-
steht, wenn die Chips arbeiten, wird über
die Leiterplatte direkt abgeführt. Von Vorteil
ist das besonders bei Anwendungen, die
eine hohe elektrische Leistung benötigen
und deren Leistungshalbleiter bisher auf-
wendig gekühlt werden müssen; beispiels-
weise sind das Kompressoren einer Klima-
anlage im Fahrzeug, bei denen die elektri-
sche Leistung bis zu 2 kW betragen kann.
Zudem erwartet die Automobilbranche,
dass neben dem heutigen 12-V-Bordnetz
auch das 48-V-Netz an Bedeutung gewinnt.
Da so höhere elektrische Leistungen genutzt
werden können, lassen sich auch Fahrzeuge
im unteren und mittleren Preissegment
leichter um Hybridfunktionalität erweitern
(„eTurbo“ mit 5 kW bis 20 kW). Auch hier
kann Chip-Embedding helfen.
Schweizers Chip-Embedding-Technolo-
gie ergänzt Infineons eigenentwickelte
Chip-Embedding-Gehäusetechnologie Bla-
de. Diese wird zum Beispiel für die Gleich-
stromversorgung (DC/DC-Spannungsreg-
ler) eingesetzt, wie sie für Prozessoren in
Computer- und Telekommunikationssyste-
men verwendet wird. »Unsere Beteiligung
an der Schweizer Electronic AG stärkt uns
auf dem Weg vom Produktdenken zum Sys-
temverständnis. Chip-Embedding bringt
großen Mehrwert für unsere Kunden, denn
deren Systeme werden kompakter und da-
bei noch effizienter“, sagt Dr. Reinhard
Ploss, Vorsitzender des Vorstands von Infi-
neon Technologies.
Schweizer unterscheidet zwischen zwei
Varianten beim Chip Embedding: System-
in-Package, bei dem Komponenten-Pa-
ckages durch Leiterplattenprozesse opti-
miert werden, sowie System-in-PCB, bei
dem Bauelemente ins Innere der Leiterplat-
te verbaut werden. Es können Leistungs-
halbleiter, Logik-ICs und passive Bauele-
mente eingebettet werden. Schweizer hat
Embedded-Lösungen für Leistungs- und
Logikhalbleiter entwickelt. Die eigentliche
Herausforderung besteht nach Auskunft
von Dr. Maren Schweizer, CEO von Schwei-
zer Electronic, aber nicht in der technischen
Umsetzung, sondern in der Veränderung
des Geschäftsmodells, da sich die System-
grenzen verschieben werden. »Im Bereich
Chip Embedding arbeiten idealerweise die
Halbleiter- und die Leiterplattenhersteller
eng zusammen, um zum Wohl der Kunden
die optimale Lösung zu erarbeiten. Durch
die Kooperation mit Infineon mit Fokus auf
Leistungselektronik können wir das unse-
ren Kunden mittlerweile anbieten.«
Zusammen mit Infineon kann Schweizer
also künftig im Geschäftsbereich „Systems“
Synergien aus dem Halbleiter- und Leiter-
platten Know-how generieren. »Wir gehen
davon aus, dass das Chip-Embedding neben
unserem bereits etablierten Bereichen für
innovative Radar- und Leistungselektronik-
Leiterplatten zu unserem nächsten großen
Standbein wird, mit dem wir uns dank in-
novativer Lösungen und guter Kooperation
mit Infineon im Markt noch weiter differen-
zieren und die Zukunft der Leistungselekt-
ronik mitgestalten«, resümiert Dr. Schwei-
zer. Und mit Blick auf die lange Tradition
des Unternehmens ergänzt die Vorstands-
vorsitzende Schweizer: »Im Laufe ihrer
165-jährigen Firmengeschichte hat Schwei-
zer immer wieder bewiesen, dass sie mit
ihrer Flexibilität und Fähigkeit zur schnellen
Anpassung an Markttrends nachhaltige Un-
ternehmensentwicklung generiert. Die Ver-
einbarung mit Infineon ist ein nächster
Schritt, um die Zukunft der Elektronikin-
dustrie mitzugestalten.«
Würth Elektronik:
Zwei Technologien
zur Auswahl
Auch beim Leiterplattenhersteller Würth
Elektronik steht das Chip-Embedding auf
der Agenda, das unter dem Begriff ECT (Em-
bedded Component Technology) vermarktet
wird. Würth Elektronik ist in der Leiterplat-
tenherstellung spezialisiert auf kleine bis
mittlere Aufträge in allen gängigen Oberflä-
chen und beschäftigt momentan über 1000
Mitarbeiter. Der weitaus größte Teil davon
ist in den drei deutschen Produktionswerken
tätig. Beim Chip Embedding unterscheidet
Würth Elektronik zwei Herstellungsverfah-
ren: ECT-Microvia und ECT-Flip Chip. Wel-
che Technologie zum Einsatz kommt, hängt
von den jeweiligen Indikatoren ab, die
Würth so zusammenfasst: Bei ECT-Microvia
sind aktive und passive Bauelemente kom-
binierbar, die Metallisierung der Kontaktflä-
chen erfolgt mit Kupfer oder Nickel-Palla-
dium. Zudem handelt es sich um eine hoch-
zuverlässige Aufbautechnologie.
ECT-Flip Chip ist die Technologie der
Wahl für das Einbetten von aktiven Bau-
elementen, die bisher drahtgebondet sind
und/oder für Pitches kleiner 250 µm. Das
Einbetten von passiven Bauelementen ist
bei dieser Technologie nicht möglich. Das
Anwendungsspektrum ist bei Würth Elek-
40kW E-Drive (In Kooperation mit der ETH Zürich entwickelt)
– Smart p² Pack Motor Demonstrator
Bild: Schweizer Electronic
So sehen Hochleistungsmotoren der Zukunft aus:
3D-Druck eines Smart p² Pack, das Schweizer
in Kooperation mit Infineon entwickelt hat.
tronik ebenso vielseitig: Ähnlich wie bei
den beiden Mitbewerbern reicht es von der
Automobilindustrie über die Industrieelek-
tronik bis hin zur Medizintechnik und Sen-
sorik. Würth Elektronik erstellt derzeit ei-
nen Design Guide, der Designparameter
aufzeigt und damit Entwickler und Lay-
outer beim Design ihrer Baugruppe unter-
stützen soll. (zü) ■
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12 The Official Productronica Daily
productronica 2015 Electrical energy storage manufacturing
Plant and machine manufacturers prepare for rising battery demand in 2016
Race for the best production technology
For the firms kitting out plants
to manufacture electrical ener-
gy storage units, the indicators
are pointing toward sustained
expansion,withindustryassoci-
ation VDMA Battery Production
predictinggrowthoftenpercent
in 2016. At the same time, Ger-
man research institutions are
making good progress on the
development of enhanced lithi-
um technologies and their pro-
duction processes.
Just a few months ago, the German
Federal Minister of Education and
Research Professor Johanna Wanka
reiterated her view that, to ensure
that Germany can gain a leading
and competitive position in electro-
mobility and storage of renewable
energy, it was essential for German
enterprises to set up mass produc-
tion. It was, she said, in the inter-
ests of the German government
to keep this value-creating activity
in Germany. In her eyes, it is now
primarily up to industry to set the
direction of travel for future produc-
tion.
Hartmut Rauen, Deputy Execu-
tive Director of VDMA, recently
demanded the following at the IAA
International Motor Show in Frank-
furt: “The further development of
the production techniques for the
battery cell is important for Germa-
ny AG. So our message to the poli-
ticians is to start at the beginning of
the value chain and invest in pro-
duction research and shared indus-
trial funding.”
The VMDA believes that, in the
final analysis, excellence in produc-
tion technology and in research will
decide who wins the battle for the
mobility of tomorrow. In its latest
business climate survey, VDMA
Battery Production concludes that
German plant and machine manu-
facturers have gained a foothold
in the hard-fought battery-produc-
tion market. The firms equipping
plants to manufacture electrical
energy storage units are anticipa-
ting sales growth of over 10 percent
in 2016.
According to Dr. Eric Maiser, Di-
rector VDMA Battery Production,
over 65 percent of the machines
and systems for battery production
manufactured in Germany are cur-
rently exported to Asia and North
America. Accordingly, he believes
how Germany positions itself will
be crucial in the field of battery cell
production: “The machine-builders
would completely lose touch in the
international marketplace if they
wait for the next generation of bat-
teries.” The race for the best pro-
duction technology is, he warns,
“in full swing way.”
The business climate survey
conducted by VDMA Battery Pro-
duction indicates that firms are
ever more willing to hire new staff.
Whereas back in March most com-
panies believed they could cover
the anticipated sales growth with
their existing staffing levels, today
nearly 40 percent of the firms sur-
veyed are planning to add to their
workforces. In other words, the
enterprises are now permanently
gearing up for the anticipated up-
turn. For battery-makers, gaining
market share remains the primary
way to boost earnings.
Where the current challenges in
the development of more efficient
batteries for e-mobility applications
reside is made clear by Dr. Thorsten
Ochs, Head of the Battery Techno-
logy research unit at Bosch’s new
Renningen Research Campus: “To
ensure broad acceptance of electro-
mobility, we need usable energy of
50 kilowatt hours in a mid-range
vehicle. So our goal is to accommo-
date 50 kilowatt hours in 190 kilos.”
Today, a 380 kilogram battery
would still be required for 50 kWh.
At the same time, Dr. Ochs and
his colleagues aim to greatly reduce
the time it takes to refuel a vehicle.
“It should be possible to recharge
our new batteries to 75 percent ca-
pacity in less than 15 minutes,” is
the target he sets. Enhanced lithium
technologies are to be employed to
make this achievable. Working on
this task alongside the team in Ren-
ningen are Bosch experts from
Shanghai and Palo Alto. Bosch is
also carrying out lithium research
as part of a joint venture with GS
Yuasa and Mitsubishi Corporation.
Simply packing more lithium
into the battery will not yield the
desired result. Instead, improve-
ments are needed in terms of atoms
and molecules in the lithium tech-
nology. One key element in this
regard is to reduce the proportion
of graphite or to go without the gra-
phite in the anode altogether. If it
would be possible to use metallic
lithium instead of graphite, much
more energy could be stored in the
same space. After acquiring the
American startup Seeo, Bosch now
boasts game-changing expertise in
the implementation of innovative
solid-state batteries that contain no
liquid electrolytes.
Efficient, inexpensive battery
storage is also being brought closer
to reality by research at the Centre
for Solar Energy and Hydrogen Re-
search Baden Württemberg (ZSW).
Scientists at the ZSW have de
veloped a new cathode material for
high-energy lithium-ion batteries
featuring an energy density that is
up to 40 percent greater than with
existing materials. What’s more,
the new material is also cheaper as
it does not contain any rare, expen-
sive cobalt and uses less nickel.
In supporting more than 210
milliampere hours per gram,
the material with the formula
Li1+xMn1.5Ni0,5O4 boasts much
greater storage capacity than the
cathode materials in use today or
currently under development. As
the discharge voltage is largely over
4.5V, an energy density up to 40
percent greater is possible across
the whole battery. A further advan-
tage of the new material is the
much greater thermal stability it
offers when charged compared
with today’s common cathode ma-
terials. This improves the integrity
of the cells. The lifespan figures
calculated to date also look promis-
ing. Despite the early development
phase, it has already been possible
to demonstrate good cycle stability
of more than 150 cycles without
capacity loss in complete cells with
graphite as the anode.
“Our lithiated, cobalt-free lithi-
um nickel manganese oxide is a
promising new material for batte-
ries in electric vehicles,” says Dr.
Margret Wohlfahrt-Mehrens, Head
of the ZSW’s Accumulators Mate-
rial Research activity. “The capacity
and energy density are greater, the
Dr. Thorsten Ochs, Bosch
“To ensure broad acceptance of electromobility, we need usable energy of 50 kilowatt
hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommodate 50 kilowatt hours
in 190 kilos.”
Professor Johanna Wanka, FMER
“To ensure that Germany can gain a leading and competitive position
in electromobility and storage of renewable energy, it is essential
for German enterprises to set up mass production.”
Dr. Eric Maiser,
VDMA Battery Production:
“The firms equipping plants to
manufacture electrical energy storage
units are anticipating sales growth of
over 10 percent in 2016. The race for
the best production technology is
in full swing.”
As part of the DRYLAS project,
the Fraunhofer Institutes ILT and IKTS have developed
a laser-based technique for drying slurries for lithium-ion batteries.
costs lower, and production can
be scaled up to industrial propor-
tions.”
Researchers at the Fraunhofer
Institutes for Laser Technology ILT
and for Ceramic Technologies and
Systems IKTS have investigated
another aspect of battery produc-
tion. They looked into the question
of what cost- and energy-efficient
alternatives might be provided by
employing laser technology in the
battery manufacturing process.
The joint project “DRYLAS –
Laser-based Drying of Battery
Electrode Slurries” focuses on the
energy-efficient drying of electro-
de layers – known as slurries –
which are applied to the current-
conducting metal foils in a wet-
chemical process during battery
production. Until now, continuous
furnaces have been used for this
process, although this is “not a
very energy-efficient technique,”
as Dr. Dominik Hawelka, a scien-
tist at the Fraunhofer ILT, admits.
The two Fraunhofer Institutes
have developed an inline process
and a fiber-laser drying module as
an alternative to the continuous
furnaces which has already pro-
ven itself in initial tests in a roll-
to-roll plant at the Fraunhofer
IKTS in Dresden.
“We can direct the laser radiati-
on straight into the slurries, enab-
ling us to dry them much more
efficiently,” reports Dr. Hawelka.
“Our drying process uses about
half the energy that the continuous
furnace needs.” The two institutes
have also demonstrated that the
fiber-laser-dried electrodes can be
used to build sound battery cells
that work just as flawlessly as com-
ponents treated conventionally in
a continuous furnace.
The Fraunhofer ILT is also ex-
ploiting its expertise in laser tech-
nology to implement photonic pro-
cess and plant engineering in the
ProSoLitBat project funded by the
Federal Ministry of Education and
Research and coordinated by Dun-
ningen-based Schmid Energy Sys-
tems. This project focuses on the
continuous industrial production
of lithium solid-state batteries fea-
turing thin-film technology. The
aim of the project is to develop a
viable roll-to-roll process chain as
an alternative to the vacuum me-
thod currently in use by 2017.
“In contrast to the disconti-
nuous vacuum process, conti-
nuous production can produce
significantly higher quantities at a
lower cost, which will help the
solid-state lithium batteries to
find wider applications,” explains
Christian Hördemann, a scientist
at the Fraunhofer ILT. He conti-
nues: “We’ve built a pilot plant
that works with an inert gas at-
mosphere, and with it we can now
pattern and decollate batteries
with inte-grated ultrafast lasers.”
Schmid Energy Systems has been
tasked with making the process
developed in Aachen ready for se-
ries production. (eg) ■
Moving from reactive to proactive traceability
The big data approach to traceability
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pickeringtest.com
BIRSTe
eBIRST™ Switching System Test Tools
Schnelle und einfache Fehlersuche bei Schaltsystemen
Exakte Identifizierung defekter Relais
Minimierung der Systemstandzeit im Fehlerfall
Einsparung von Reparaturkosten
Das eBIRST™ Tool ermöglicht ein schnelles Auffinden von Fehlern in Pickering PXI, PCI
und LXI Schaltsystemen. Es identifiziert defekte Relais und deren Position und ermöglicht
damit eine einfache und kostensparende Reparatur sowie geringe Systemstandzeit.
eBIRST unterstützt alle Pickering Schaltsysteme die Reed Relais oder elektromechanische
Relais mit Edelmetallkontakten - typischerweise sind dies Relais bis zu 2A - verwenden.
Zusätzlich sind die meisten Halbleiterschalter abgedeckt. DC gekoppelte RF Schaltsysteme
mit SMB Steckern werden über einen speziellen Adapter kontaktiert. Jedes Tool ist
generisch, d.h. es kann die erwähnten Schaltmodule testen, solange der Anschlussstecker
passt.
Mehr Information auf pickeringtest.com/eBIRST
Pickering auf der productronica 2015 München Hall A, Booth 452
pickering Pickering Interfaces
_0EDOO_PickeringInter_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);14. Oct 2015 11:09:58
productronica 2015 Traceability
Traditionally traceability has been a reac-
tion to the requirements of a customer or to
a regulatory requirement. If traceability is
to offer real value, and not cost, then it
needs to become proactive, creating trace-
ability data as a byproduct of a data driven
manufacturing excellence strategy. A view-
point.
By Jason Spera,
CEO Aegis Software
The typical tools and systems to meet the trace-
ability challenge of the past were most often
adop-ted out of grudging necessity placed upon
the manufacturer by the market, regulatory agen-
cies, or customers. As such, the approach was
often one of ‘do as little as will meet the require-
ment’.
Consequently, systems were bought or built
that would satisfy only the specific scope of
traceability demanded, and in many cases only
on the particular assemblies or products that
required it. This approach answered the imme-
diate need of the company, but failed to achieve
anything further.
This narrow approach is fraught with missed
opportunity. By adopting such a narrow scope
and application of traceability, the entire manu-
facturing culture is trained to see traceability and
data acquisition and management as a burden
rather than part of the way business is done with
inherent benefits. Furthermore, the solution
built has to be customized and exten-ded every
time the requirements evolve, incurring additio-
nal costs and management time. The biggest lost
opportunity is process and manufacturing im-
provement. Consider the scope and depth of
data available. That information can really drive
operational excellence when properly utilized.
It can flow back to R&D to improve future de-
signs and it can drive real-time improvement by
giving process engineers, operators, and mana-
gers a view into the reality of the process.
The data set included in modern traceability
effectively becomes the definition of ‘Manufac-
turing Big Data’. When that data is leveraged for
more than just answering the traceability chal-
lenge, it becomes the most powerful process and
product improvement tool imaginable. Once
manufacturing big data is harnessed, traceabi-
lity becomes a natural byproduct. More impor-
tantly, the analytical and process improvements
that come from leveraging this Big Data are gate-
ways to Operational Excellence.
Manufacturing Big Data is a term used in-
creasingly in manufacturing but rarely discussed
at a tangible level. The enormity of the concept
has to be grasped before discussing applications
that offer operational excellence and traceability.
Firstly consider the scope of manufacturing
operations from when R&D finishes the CAD
design and the bill of materials (BOM) is locked
down in PLM and/or ERP. This is the moment
at which the readiness of the product configura-
tion is achieved. There is a good deal of data
involved in the mapping of that BOM to the as-
sociated CAD and revision data.
The process, quality, test, industrial, and ma-
nufacturing engineers along with planners then
go to work on that data to transform the design
into a detailed process complete with robotic
assembly, inspection, test and process machine-
ry programs. The quality plan and route control
logic must be developed and
laid in. The visual assembly
instructions for every station
of the process flow must be
designed and digitized along
the process. This New Product
Introduction (NPI) process
yields a lot of data mapped to
the CAD design and the BOM
including revi-sions, people
involved and the work output
they created.
We’ve not even reached the
factory floor itself and there is
already a large body of ‘Manu-
facturing Big Data’ to store and eventually mine.
So the product is ready to launch into manufac-
turing and the lines are ready to start? Not yet.
This is the ‘value add’ axis of operations, and
without materials being in the right place at the
right time, manufacturing cannot begin. When
the production schedule initiates a build, a
hand-off from ERP mate-rials management in
the warehouse to the more granular shop-floor
control provided by the Manufacturing Opera-
tions Management system must begin.
Organization of materials into transport or-
ders targeted to the proper process point, the
management of local stores, kanbans, and even
the interception of materials into delivery or fee-
der systems and the exact point of use are all
needed. All of those functions must be traced
down to the part, lot, and delivery package so
that materials traceability has a record from the
incoming loading dock to the point where the
material or part is consumed into the product or
process. This critical engine of operations must
run constantly in the background, feeding the
flow of materials to production, and the flow of
unused parts back into the ware-house all with
precise tracking. These activities alone yield
vast, valuable and critical data
sets within the ‘Manufacturing
Big Data’.
With materials present and
correct at each station, the ma-
nufacturing process itself can
begin with the serialization
range and work order informa-
tion flowing into operations
from ERP. The flow of the pro-
duct begins, and data starts
flowing in from conveyors, the
assembly and process data
feeds, the operator actions and
confirmed presences at each
station, the materials, chemicals and tools con-
sumed or utilized as a product entered each sta-
tion. Vast amounts of information can be gathe-
red about every conceivable environmental va-
riable surrounding, as well as any entity or
material that was added to the product in addi-
tion to how it was added and by whom. This
data acquisition continues through inspection,
repair, test, component replacement, and all the
way out to packaging and shipment.
A mountain of context data is gathered. This
is ‘Manufacturing Big Data’. And all this data is
relationally linked, connecting back to the CAD
data and the BOM. The product definition itself,
embodied in the CAD and BOM, is the binding
element of that massive mountain of data. When
‘big data’ is considered, traceability required by
a given regulatory agency, customer, or market
is simply a forward or reverse query against the
data set, or a subset of it.
When a manufacturing enterprise adopts a
Manufacturing Operations Management (MOM)
system capable of managing the entire scope of
operations as discussed, traceability is no longer
something an enterprise strives to achieve, it is
a byproduct. (zü) ■
Jason Spera, CEO Aegis Software
14 The Official Productronica Daily
productronica 2015 Beschichtungstechnik
Beschichtung in der Fahrzeugelektronik
»Jedes Jahr legen unsere Automotive-Kunden
die Messlatte höher«
Nach Ansicht von Phil Kinner, Head of Conformal Coatings von Elec-
trolube, sind die Herausforderungen an die Zuverlässigkeit elek-
tronischer Baugruppen in der Automobilindustrie höher als in der
Luft- und Raumfahrt. Dass bei der Fertigung vieler Baugruppen für
Automotive inzwischen auf die Reinigung verzichtet wird, stellt
noch höhere Leistungsanforderungen an denSchutzlack. Und Elec-
trolube hat sich dafür auch 2015 einiges einfallen lassen.
Markt&Technik: Wie hat sich die
Automobilelektronik aus Ihrer
Perspektive im letzten Jahrzehnt
gewandelt?
Phil Kinner: Die Automobilelektro-
nik hat sich im letzten Jahrzehnt
sehr schnell entwickelt, wobei der
hervorstechendste Aspekt darin be-
steht, dass der Einsatz elektroni-
scher Steuerungen, Sensoren, Si-
cherheitssysteme und von Unterhal-
tungselektronik im Fahrgastraum
sowie von Kommunikations- und
Navigationssystemen inzwischen
bis in den Bereich der Mittelklasse-
und der Kleinwagen hineinreicht.
Die Fahrzeuge sind jetzt sehr viel
sicherer, effizienter im Kraftstoffver-
brauch und komfortabler, was eine
direkte Folge des verstärkten Einsat-
zes von Elektronik ist.
Darüber hinaus konnten wir das
Aufkommen elektrogetriebener
Fahrzeuge beobachten, die eine um-
weltverträglichere Alternative zu
durch Verbrennungsmotoren getrie-
benen Fahrzeugen bieten. Diese
Elektrofahrzeuge haben inzwischen
eine Reichweite, die für die meisten
Berufspendler akzeptabel ist (150-
200 km), und wir sehen einen
schnell voranschreitenden Ausbau
im Bereich der Ladeinfrastruktur
und anderer erforderlicher Infra-
strukturmaßnahmen, um die Ver-
breitung dieser Fahrzeuge weiter zu
befördern.
Zu guter Letzt die sogenannten
“smarten” Fahrzeuge, die mit jedem
anderen Teilnehmer kommunizie-
ren können, präventiv eingreifen um
die Sicherheit zu gewährleisten und
Kollisionen vorzubeugen, die gestat-
ten mit “Fahrerlosen” Fahrzeugen
Tagesreisen auf Autobahnen und
anderen Straßen zu unternehmen,
ohne dass man in größerem Umfang
eingreifen müsste. Wer hätte vor ei-
nem Jahrzehnt gedacht, dass wir
kurz davor stehen, dies zu einer
praktischen Möglichkeit werden zu
lassen?
Aus dem Blickwinkel der Indust-
rie besteht die heutige Herausfor-
derung darin, zuverlässige elek-
tronische Produkte zu fertigen,
mit weiter zunehmender Pa-
ckungsdichte und Komplexität,
die auf dem neuesten Stand sind
und gleichzeitig die mannigfalti-
gen Vorschriften und Anforderun-
gen der Fahrzeugtechnik erfüllen.
Inwieweit unterstützt Electrolube
Hersteller von Fahrzeugelektro-
nik, um diese Anforderungen zu
erfüllen?
Ich würde sagen, dass die Heraus-
forderungen in Bezug auf die Zuver-
lässigkeit elektronischer Baugrup-
pen in der Automobilindustrie viel-
leicht sogar höher sind als in der
Luft- und Raumfahrt, auf Grund der
Tatsache, dass den Systemen dort in
der Regel zumindest zwei Backup-
Systeme zugeordnet sind, was in
Fahrzeugsystemen nicht der Fall ist.
Dass bei der Fertigung vieler Bau-
gruppen der Fahrzeugelektronik in-
zwischen auf die Reinigung verzich-
tet wird, legt ein noch größeres Ge-
wicht auf die Leistungsanforderun-
gen an den Schutzlack.
Auf Grund der puren Volumina
gefertigter Baugruppen im Fahr-
zeugbau ist von der Verwendung
lösemittelhaltiger Schutzlacke ab-
zuraten, um die Vorgaben zur Frei-
setzung von Lösemitteln einzuhal-
ten. Die Liste von in Automobilan-
wendungen verbotenen Substan-
zen wird immer länger. Fertigungs-
prozesse müssen “schlank” sein,
soweit als möglich “durchgehend
fließend” und fehlerfrei – und all
dies bei hoher Fertigungsgeschwin-
digkeit.
Als ein nach ISO 14000 zertifi-
ziertes Unternehmen haben wir uns
der Fertigung von Produkten ver-
schrieben, die Fahrzeugherstellern
helfen, all diese Anforderungen zu
erfüllen. Ob es die nachweislich hö-
here Leistungsfähigkeit lösemittel-
freier Schutzlacke ist, ob es Gieß-
harze sind für noch anspruchsvolle-
re Anwendungen, Hochleistungs-
Schmiermittel und Fette für Schalter,
Lager und andere bewegliche Teile
oder fortschrittliche Wärmeleitmate-
rialien zur Kühlung von Baugrup-
pen, um deren Betriebsdauer zu
verlängern: Wir haben das passende
Produkt.
Worin bestehen die hauptsächli-
chen Anforderungen, auf die Sie
als Hersteller von Schutzlacken
mit Ihren Kunden im Bereich der
Fahrzeugelektronik treffen?
Wir beobachten, dass unsere Kun-
den immer höhere Betriebstempera-
turen erreichen müssen, weil die
Elektronik kontinuierlich leistungs-
stärker wird und dies zu höheren
Temperaturen führt. Außerdem wird
die Elektronik seit jeher auch unter
dem Blickwinkel ihres Einbauorts
betrachtet, im Passagierbereich oder
im Motorraum, mit höheren Anfor-
derungen bei Anwendungen im Mo-
torraum. Wir beobachten ein Ver-
schwimmen dieser Grenzen und
eine Bewegung dahingehend, ein
Material in beiden Anwendungen zu
verwenden, um so den Fertigungs-
prozess zu vereinfachen.
Unter dem Blickwinkel der Leis-
tungsfähigkeit ist der thermische
Schock, der ursprünglich als eine
destruktive Testmethode gedacht
war, zu einem wichtigen Bewer-
tungskriterium für Kunden gewor-
den. Beim thermischen Schock wird
das Material rasanten Tempera-
turänderungen ausgesetzt, von ext-
remer Kälte hin zur maximalen Be-
triebstemperatur. Die Anzahl der
Temperaturwechsel hat sich inzwi-
schen von 1000 auf 2000 erhöht. Das
stellt eine wahrhaftige Herausforde-
rung für lösemittelfreie Materialien
dar, insbesondere für UV-härtende
Materialien, die auf Grund ihrer At-
traktivität für die Fertigung, aus dem
Blickwinkel “schlank” und “durch-
gehend fließend” zu sein, so popu-
lär sind.
Das Ausbalancieren von Umwelt-
freundlichkeit, Anwendungsfreund-
lichkeit und Zuverlässigkeit des
Endprodukts bleibt die Haupther-
ausforderung, vor der Schutzlack-
hersteller stehen und Electrolube ist
stolz darauf, auf der Productronica
2015 eine neue Auswahl von Schutz-
lacken vorstellen zu können, die es
dem Nutzer ermöglichen, all diese
Punkte gleichermaßen zu addressie-
ren.
Welche speziellen Typen von
Schutzlacken sind überhaupt für
Elektroniken im Automotive-Be-
reich einsetzbar?
Es gibt viele Typen von Schutzla-
cken, die für Elektroniken im Auto-
motive-Bereich geeignet sein könn-
ten, von Acrylaten, Polyurethanen
und Silikonen, die seit langem Ver-
wendung finden, bis hin zu moder-
nen UV-härtenden Hybriden und
eben “ultra-dünnen” Beschichtun-
gen. Die richtige Auswahl wird im-
mer durch die Kombination von
Leistungsanforderungen, Ferti-
gungserfordernissen und Umwelt-
gesichtspunkten bestimmt.
Unter dem Blickwinkel der Leis-
tungsfähigkeit der Baugruppe muss
der Hersteller die späteren Einsatz-
bedingungen betrachten und die
minimale und maximale Betriebs-
temperatur festlegen. Er muss ab-
wägen, dass es möglicherweise zu
Wasserspritzern oder gar dem Ein-
tauchen in Wasser oder zum Aus-
laufen von Flüssigkeiten kommen
kann, dass Feuchtigkeit/Konden-
sation und chemische Gefährdun-
gen wie beispielsweise Salzsprüh-
nebel, korrosive Gase oder unbeab-
sichtigtes Auslaufen von Öl vor-
kommen.
Unter Umweltgesichtspunkten
muss der Verbrauch von Lösemit-
teln betrachtet werden, wie auch
anderer Chemikalien, deren Ver-
wendung möglicherweise auf Grund
firmeninterner Vorschriften nicht
gestattet ist, oder auf Grund interna-
tionaler Regularien wie RoHS,
REACH usw.
Letztlich muss der Fertiger die
möglichen Auftragmethoden mit in
Betracht ziehen, die bei der Herstel-
lung der Baugruppen zum Einsatz
kommen könnten und deren Ein-
fluss auf Fertigungsdurchsatz, Platz-
bedarf, Anzahl der noch unfertigen
im Bearbeitungsdurchlauf befindli-
chen Baugruppen und Fertigungsge-
schwindigkeit abschätzen. Außer-
dem muss er sicherstellen, dass der
Applikationsprozess und die Mate-
rialauswahl zusammen funktionie-
ren und somit ein akzeptabler, feh-
lerfreien Prozess existiert, der die
Anforderungen an die Zuverlässig-
keit erfüllt.
Betrachtet man diese drei Schlüs-
selbereiche, so könnte ein Fertiger
zu dem Schluss kommen, dass ein
Material, das in allen drei Bereichen
gut abschneidet, für seine Zwecke
besser geeignet sein könnte als ein
Material, das hervorragende Um-
welteigenschaften besitzt, aber
nicht zu seinem Fertigungsprozess
passt.
Welche neuen technischen Errun-
genschaften gibt es bei den Schutz-
lacken?
Wir haben zwei hauptsächliche
Fortschritte bei unseren Schutzla-
cken, zusammen mit einigen ent-
scheidenden Verbesserungen exis-
tierender Technologien, angescho-
ben: Auf der productronica stellen
wir einen neuen, nichtbrennbaren,
flüssig aufzutragenden, ultra-dün-
nen Schutzlack vor. Der Hauptvor-
teil dieser Technologie, abgesehen
von der nichtbrennbaren Natur des
Materials, liegt in seiner Verarbei-
tung – die komplette Baugruppe
kann einfach in das flüssige Materi-
al getaucht werden, ohne dass es
einer Maskierung bedarf. Das Mate-
rial bietet Schutz vor Feuchtigkeit,
Kondensat und Schadgasen.
Darüber hinaus werden wir eine
Reihe von VOC-freien Polyurethan-
materialien vorstellen, entwickelt
für die Verwendung in selektiven
Lackieranlagen und für eine Aushär-
tung innerhalb von 10 Minuten bei
80°C. Diese Materialien wurden
umfassend getestet und haben
nachweislich eine außerordentliche
Leistungsfähigkeit unter den unter-
schiedlichsten Einsatzbedingungen,
insbesondere thermische Schockbe-
ständigkeit und Beständigkeit ge-
genüber Feuchtigkeit, kondensie-
render Feuchtigkeit und Salzsprüh-
nebeln sowie chemische Wider-
standsfähigkeit.
Wir haben hart daran gearbeitet,
verbesserte Schutzlacke herzustel-
len, die verbesserte Anwendungsei-
genschaften haben, insbesondere in
Bezug auf die Kantenabdeckung,
wie auch eine verbesserte Wider-
standsfähigkeit gegenüber thermi-
scher Schockbeanspruchung und
Haftung. Zum Beispiel hat Electro-
lube einen Acrylat-basierten löse-
mittelhaltigen Schutzlack mit nach-
weislich stärkerer Haftung entwi-
ckelt, mit außergewöhnlicher Ritz-
festigkeit und Kantenabdeckung,
speziell zum Einsatz in selektiven
Lackierprozessen.
Welchen Einfluss hat das Wachs-
tum in der Fahrzeugelektronik auf
Ihr Geschäft?
Abgesehen von den gewachsenen
fiskalen Erträgen, besteht der haupt-
sächliche Effekt in der Anforderung,
robuste Systeme und Prozeduren
einzuführen, um sicherzustellen,
dass wir ein Qualitätsprodukt präzi-
se, immer wieder, effizient und si-
cher fertigen können, um unseren
Kunden das Maß an Vertrauen zu
bieten, das sie in ihre Lieferanten
setzen. Jahr für Jahr legen unsere
Automotive-Kunden die Latte höher,
verbunden mit ihren Erwartungen
an die Fertigungsperspektive, aber,
vielleicht noch bedeutender, ebenso
mit Blick auf die Produktentwick-
lung. Im Hause Electrolube sind wir
fortwährend davon angetrieben,
Produkte zu fertigen, die diese im-
mer höheren Herausforderungen an
Prozess und Leistungsfähigkeit er-
füllen, denen sich unsere Kunden
stellen müssen. Unermüdlich neue
innovative Lösungen zu entwickeln,
welche die rapide steigenden Anfor-
derungen in der Elektronikfertigung
meistern, ist Fundament unserer
Unternehmenskultur und unseres
Erfolgs.
Welche Qualifikationen sind Vor-
aussetzung für Ihr Unternehmen,
Phil Kinner, Electrolube:
»Auf Grund der
’Aus weniger mehr
herausholen‘-Philosophie
unserer Gesellschaft erwarte
ich, dass der Bedarf an
Lackierprozessen mit höherer
Leistungsrate, mit kürzeren
Durchlaufzeiten, höherer
Fertigungsgeschwindigkeit
und einem höheren Maß an
Automatisierung ganz
alltäglich werden wird.«
productronica 2015 Test systems
The Official Productronica Daily 15
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Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)Anzeige / Advertisement
um in das Lieferantenverzeichnis
eines Kfz-Herstellers aufgenom-
men zu werden? Wie sieht es mit
Zulassungen oder Zertifizierun-
gen aus?
Ein ausgeprägtes Qualitäts-Manage-
ment-System zu haben, ist notwen-
dig, aber mehr noch, eine Haltung
in Bezug auf seine kontinuierliche
Verbesserung und die Minimierung
von Defekten und Fehlern. Dies
muss Teil der gelebten Unterneh-
menskultur sein, verbunden mit der
Bereitschaft, die qualitativen Rah-
menbedingungen mit Hilfe zusätz-
licher Werkzeuge und Prozeduren
zur Befriedigung der besonderen
Anforderungen von Fahrzeugprodu-
zenten zu ergänzen. Es ist mehr
eine Haltung zur Qualität, als blind
den Vorschriften zu folgen.
Elektronikfertiger im Automoti-
ve-Bereich suchen eher nach einer
Partnerschaft als nach einer traditi-
onellen Käufer/Verkäufer-Bezie-
hung. Je flexibler und offener wir
unterschiedlichen Ideen gegenüber-
treten, desto mehr gewinnen wir
das Vertrauen unserer Partner und
können solch ein Lieferant sein.
Durch eine solche Beziehung kön-
nen wir die Probleme unserer Kun-
den besser verstehen und können
somit angemessene Lösungen bie-
ten. Elegante Lösungen zu bekann-
ten Belangen zu liefern (und
manchmal ohne es zu wissen oder
es bestätigt zu bekommen), ist ein
zusätzlicher Gewinn für diese Part-
nerschaft und komplettiert diesen
virtuosen Kreislauf.
In der Automotive-Industrie gibt
es meines Wissens nach nur eine
durch einen OEM publizierte Spezi-
fikation, die sich auf Anforderungen
der Leistungsmerkmale von Materi-
alien bezieht, in vielen Dingen auf
die IPC-CC-830 aufsetzend. Indem
wir unsere Produkte auf Basis dieser
Spezifikationen und darüber hinaus
gehend testen, versichert es unseren
Kunden, dass sie auf beides vertrau-
en können, Qualität und Leistungs-
fähigkeit dieser Materialien, und
dass sie darauf vertrauen können,
dass die ausgewählten Materialien
ihre eigenen umfassenden Test- und
Prüfverfahren bestehen.
Was sehen Sie als die größten In-
novationstreiber der Elektronik
im Fahrzeugbau, wie zum Bei-
spiel Sicherheit, Verlässlichkeit,
Effizienz usw.?
Ich denke, all diese Faktoren werden
die Innovation in der Fahrzeugelek-
tronik fortwährend weiter beflü-
geln. Rückblickend war der Gedan-
ke der Effizienz mit der Entwick-
lung der Kraftstoff-Einspritzsysteme
die ursprüngliche Triebfeder. Mit
dem Schwinden unserer fossilen
Kraftstoffreserven und weiter stei-
genden Gaspreisen scheint es einen
ersten Ansatz dafür zu geben, dass
Verbraucher nicht mehr nach dem
noch kraftstoffsparenderen Fahr-
zeug verlangen oder dass diese Ent-
wicklungen von den Fahrzeugher-
stellern nicht mehr als im Mittel-
punkt stehend angesehen werden.
Sicherheit war, mit der Entwick-
lung von Systemen wie Airbags und
Antiblockiersystemen, die nächste
Triebfeder. Die Entwicklung selbst-
fahrender Systeme bedeutet ledig-
lich, die Latte für die Sicherungsan-
forderungen höher zu legen – was
wiederum Hand in Hand geht mit
weiter steigenden Anforderungen
an die Zuverlässigkeit, auf die das
Hauptaugenmerk in der Systemphi-
losophie selbstfahrender Fahrzeuge
gelegt wird.
Mit unserem “immer online” be-
findlichen Lebensstil und der begin-
nenden “Smart Home”-Vernetzung
ist “Smart Car” der logische nächste
Schritt. Das erfordert neue Elektro-
nik und neue, auf eine höhere Be-
lastbarkeit ausgelegte Technik, um
sicherzustellen, dass die Elektronik
weiterhin einwandfrei arbeitet.
Wie ist Ihr Ausblick auf die Elek-
tronikfertigung im Bereich Auto-
motive, betrachtet aus der Pers-
pektive eines Anbieters von
Schutzlacken?
Die besonderen Herausforderungen
in Bezug auf die Zuverlässigkeit von
Elektronikkomponenten im Fahr-
zeugbau wird auch in Zukunft dazu
führen, dass neue chemische Syste-
me und Prozesse entwickelt wer-
den, um eine höhere Belastbarkeit
der elektronischen Systeme zu un-
terstützen. Schutzlacke sind auch
weiterhin ein Hauptbestandteil im
Werkzeugkasten, wenn es um hö-
here Belastbarkeit geht, allerdings
vielleicht nicht exakt in der Form
wie bisher. Electrolube wird auch
künftig eine entscheidende Rolle an
der Spitze dieser Innovationen spie-
len.
Ohne Zweifel werden Lösemitte-
lemissionen irgendwann in der Zu-
kunft noch stärker reguliert werden.
Somit erwarte ich, dass VOC-freie
Beschichtungsmaterialien die neu-
en normalen Materialien werden.
Ich erwarte, dass die Anforderun-
gen an die Belastbarkeit der Elekt-
ronikbaugruppen noch anspruchs-
voller werden und ein höchstmögli-
ches Maß an Leistungsfähigkeit und
Schutz-wirkung erfordern. Auf
Grund der “aus weniger mehr
herausholen”-Philosophie unserer
Gesellschaft erwarte ich außerdem,
dass der Bedarf an Lackierprozes-
sen mit höherer Leistungsrate, kür-
zeren Durchlaufzeiten, höherer Fer-
tigungsgeschwindigkeit und einem
höheren Maß an Automatisierung
ganz alltäglich werden wird.
Das Interview führte Karin Zühlke
Electrolube, Halle A4, Stand 466
AOI and functional test for assembled LED PCBs
Premiere for in-line automated
LED test systems
The new test system LaserVision
LED automatically checks comple-
te LED modules including compo-
nents for mounting, solder joints,
shorts, polarities, etc. In addition,
live photometric tests are possible.
In this case, a hitherto unseen
combination of photometric mea-
surements and camera inspection
under running production condi-
tions, is deployed. LED lights can
be fully tested as end products
and/or at different stages of their
production.
Components with dimensions
of up to 600 x 600 mm. which are
also often manufactured for mul-
tiple applications, can be tested.
This also covers typical ceiling
lighting whereby the company also
views manufacturing service pro-
viders and the automotive industry
as clear target markets.
Each test is performed at the
individual LED level. During the
inspection process, the LEDs on
the test object are supplied with
the necessary supply voltage. To
determine the set-points test ob-
jects with typical values are recor-
ded by means of photometric mea-
surement in advance.
Calibration is carried out auto-
matically during the next stage of
development as part of the test
system, and here the measured va-
lues are stored as parameters in the
test program. This process can be
repeated at any time (for example
at the start of a new shift or when
changing the product).
Thus aligned and set to produc-
tion operation the camera system
can now monitor the running ma-
nufacture of LEDs with regard to
compliance with required toleran-
ces and direct deviating devices to
a repair station or reject them di-
rectly.
Since measurement is carried
out during running manufacture
by means of a camera test times
can be implemented that are suit-
able for manufacturing speeds.
Test processes using light mea-
surement tend, in general, be
much higher and are therefore not
really suitable for mass produc-
tion. In practice for example, a
48-fold 100% test of an approx. A4
format can be achieved in just 20
seconds.
DUT specific interchangeable
cartridges including an interface
for the transfer of electrical signals
are designed into the basic system
with 64 contacts. However, this
can be extended at full expansion
up to 1536 pins. In the basic sys-
tem, a DMM for measurement
tasks and a Source Measurement
Unit (SMU) are integrated for the
testing power supply. Other measu-
ring and stimuli-functions up to
on-board parallel programming are
possible.
By being able to use the system
as a pure AOI system, a faster re-
turn on investment (ROI) is assu-
red. Due to the high test cell ins-
pection depth only a small produc-
tion footprint is required. The
standardized software solution for
each test technology and the repair
station concept ensures best possi-
ble performance and a competitive
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panies. (nw)
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during the running production process. It includes both AOI as
well as complete electrical testing, and the result of the combi-
nation of the two provides optical measurements of the powered
LEDs.
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  • 1. Day 3 Semiconductor test equipment supplier Advantest (Hall A1, Booth 140) showcases the newest model of its EVA100 measurement system – the high-throughput EVA100 Production Model designed for volume pro- duction of sensors, low-pin-count analog ICs and mixed-signal ICs. The versatile EVA100 Production Model offers a solution to achieve shorter time to mar- ket for IoT-capable products, automotive electronics and smart appliances. Resolving the challenges of pro- duction test, this system is designed to dock with wa- fer probers and all handler types including turret hand- lers. The production system provides a low cost solu- tion ideally suited for manufacturing. The EVA100 Production Model is designed for simple test develop- ment and usage. It is fully compatible with the initial EVA100 system and has the same features. (nw) Advantest, Hall A1, Booth 140 Test system for volume production of Sensors, Analog and Mixed-Signal ICs Resolving the challenges of production test Advantests new EVA100 Production Model Teledyne LeCroy New WaveMaster oscilloscopes up to 30 GHz The new WaveMaster 8 Zi-B will be exhibited at the Productronica for the first time at an exhibition in Germany. The updated WaveMaster 8 Zi-B enhances the capabilities of its predecessor with an increased sam- ple rate up to 80 GSamples/s, lower noise, enhanced processing capabi- lities, longer acquisition and analysis memory and the next generation of Teledyne LeCroys MAUI oscilloscope user interface. SDA 8 Zi-B Serial Data Analyzer models are specifically configured for testing todays high-speed electronics systems, with the most ad- vanced eye and jitter analysis toolkit, additional acquisition memory, and a true hardware serial data trigger. (nw) Hall A1, Booth 169, www.teledynelecroy.com/ europe Rampf Polymer Solutions Electro casting resins for Automotive Rampf Polymer Solutions’ 1-component portfolio includes products with UL 94 listing, high stability at room temperature, and exceptional heat conductivity. High levels of mechanical strength and flame retardancy are common to all products. The latest 1-component electro casting resin exhibits ex- tremely high heat conductivity of up to 2.05 W/(m*K). Rampf has further increased the thermal resistance of its new RTI electro casting resins. The sys- tems retain their mechanical and electrical properties – and thus the entire operating performance of the elec- trical system – up to and beyond RTI 150 °C. The latest version of Rampf Production Systems’ low-pressure mixing and dispensing system is the perfect solution for users who need a compact machine design for two- and three-dimensional application of casting, sealing, and adhesive systems without compromising in terms of control technology. The user-friendly desktop dispensing cell with integrated dispensing system from Rampf Production Systems can be freely programmed for dispensing individual spots or lengths. The individual com- ponents are dispensed using a piston system designed with an extremely long service life. It can process any standard paste, adhesive, or casting material that supports static mixing. (zü) Rampf, Hall A3, Booth 241 NOX the Robot – der größte Eventroboter der Welt zu Besuch auf der productronica August-Wilhelm Scheer Die Industrie-4.0-Revolution kommt schnell Es werden Hersteller von Mobi- litätsplattformenentstehen,die weder Autos noch die Betriebs- systeme dafür anbieten, son- dern Mobilitätsplattformen wie Taxi-Schreck Uber – das jeden- falls kann sich Prof. August- Wilhelm Scheer gut vorstellen, wie er in seiner Keynote-Speech auf der IT2Industry Open Confe- rence der productronica 2015 er- klärte. Und das wäre ein Beispiel dafür, welche revolutionären Konsequen- zen Industrie 4.0 haben wird – gar nicht in erster Linie auf die Art und Weise, wie in den Fabriken produ- ziert wird, sondern wie sich die Or- ganisationsstruktur ganzer Unter- nehmen und Industrien umkrem- peln wird. »Was Uber erfunden hat, wird nicht mehr verschwinden. Das kann man auch durch Gesetze nicht verhindern«, so Scheer. Wir befinden uns schon mitten im Umbruch: Die etablierten Auto- hersteller verschaffen sich jetzt Zu- gang zu Software, sie haben viel- leicht erkannt, dass das materielle Auto an sich austauschbar gewor- den ist, zumal entstehende Flotten – sogar bald autonom fahrender Autos – dazu führen können, dass Individuen künftig kein Auto mehr besitzen wollen. Scheer: »Das Be- triebssystem dominiert dann.« Dieses Beispiel nannte Prof. Au- gust-Wilhelm Scheer, um klar zu machen, welche Revolution Indus- trie 4.0 bedeutet. Und er gibt ein weiteres Beispiel dafür, wie disrup- tive Techniken Unternehmen treffen können: Der größte Computerher- steller der Welt, IBM, hatte kein ei- genes Betriebssystem für PCs entwi- ckelt, sondern zugekauft. Das Er- Prof. August-Wilhelm Scheer: »Die Prognosen, wann die autonom fahrenden Autos kommen werden, verschieben sich immer weiter nach vorne. Die Revolution kommt schneller, als wir denken!« gebnis: Microsoft stieg zum Plattfor- manbieter auf und wurde zum Zu- lieferer degradiert. Denn die Kunden wollten das Betriebssystem, die Hardware war nicht mehr entschei- dend und aus vielen Quellen leicht zu beschaffen. Das könnte nun auch die Automobilhersteller treffen: Sehr schnell könnten sie zu Zulieferern degradiert werden. Und die Zulie- ferer der traditionellen OEMs sind genauso betroffen. ➜ Seite 8
  • 2. *Für alle Bestellungen unter 65,00 € wird eine Versandgebühr von 18,00 € erhoben. Alle Bestellungen die mit UPS versandt werden, haben eine Lieferzeit von 1-3 Tagen (abhängig vom Endbestimmungsort). Keine Bearbeitungsgebühren. Alle Preise verstehen sich in Euro und enthalten Zollgebühren. Bei einem zu großen Gewicht oder bei unvorhergesehenen Umständen, die eine Abweichung von diesem Tarif erfordern, werden Kunden vor dem Versand der Bestellung kontaktiert. Digi-Key ist ein autorisierter Distributor für alle Lieferpartner. Neue Produkte werden täglich hinzugefügt. © 2015 Digi-Key Electronics, 701 Brooks Ave. South, Thief River Falls, MN 56701, USA _0EEQV_DigiKey_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);20. Oct 2015 11:39:40
  • 3. The Official Productronica Daily 3 productronica 2015 Internet of Things Open Conference in Hall B3 – IT2Industry Today: IT security for the Industrial Internet of Things As part of the Open Conference in Hall B3 and on four days of the trade fair, IT2Industry presents around 40 lectures on problem-solving ap- proaches and examples of best practice for the Industrial Internet of Things. The core topics on Thursday are “IT Security” as well as “IT & Energy”. In the morning (10:00–11:30), the security network Sicher- heitsnetzwerk München provides insights into typical problems and weaknesses of the IT systems commonly utilized today in the produc- tion world. The digital transformation of production and business pro- cesses is elucidated by the Verband der bayerischen Metall- und Elek- troarbeitgeber (bayme vbm)—the Employers’ Associations for the Bavarian Metalworking and Electrical Industries—starting at 15:00. • IT2Industry – international trade fair and open conference for intelli- gent, digitally networked working environments, www.it2industry.de Opening hours: 09:00–17:00 Hall B3 (Future Markets) Admission possible with productronica ticket Open Conference in Halle B3 – IT2Industry Heute: IT-Security für das industrielle Internet der Dinge Im Rahmen der Open Conference in Halle B3 präsentiert die IT2Industry an vier Messetagen rund 40 Vorträge zu Lösungs- ansätzen und Best-Practice Beispiele für das industrielle Inter- net der Dinge. Die Schwerpunktthemen heute lauten „IT-Secu- rity“ sowie „IT & Energie“. Am Vormittag (10.00 – 11.30 Uhr) ermöglicht das Sicherheitsnetzwerk München Einblicke in ty- pische Problemstellungen und Schwachstellen der geläufigen IT-Systeme, die heute in der Produktionswelt im Einsatz sind. Die digi-tale Transformation von Produktions- und Geschäfts- prozessen erläutert der Verband der bayerischen Metall- und Elektroarbeitgeber (bayme vbm) ab 15 Uhr. • IT2Industry – Fachmesse und Open Conference für intelli- gente, digital, vernetzte Arbeitswelten, www.it2industry.de, Öffnungszeiten: 9 – 17 Uhr, Halle B3 (Future Markets), Zugang mit productronica-Ticket möglich. From high-end instruments to universal testers, Rohde & Schwarz is bringing its entire line of test and measurement equipment for lab, R&D and production needs to productronica 2015. The com- pany showcases its ever growing oscilloscope portfolio as well as a number of innovative products. When it comes to speed, precision, flexibility and reliability, the demands on production T&M equipment are constantly grow- ing. Rohde & Schwarz is responding to these needs and presents a product portfolio that sets new standards at productronica 2015. The Munich-based electronics group has, for example, added the R&S HMO12x2 series to its oscilloscope line. The functional ran- ge and easy operation of these instruments make them ideal for carrying out repairs and for troubleshooting. Rohde & Schwarz also presents its new R&S TS71xx line of optimized, shielded RF test boxes for production testing of wirel- ess devices and functional testing of M2M and IoT components. M2M and IoT users will also have the opportunity to learn about a new extension for the R&S CMW290, which was specifically designed to meet the demands of service environments. The R&S CMW290 is a reduced version of the world-leading R&S CMW500 mobile radio communication tester and can be used for both developing and manufacturing wireless devices. The R&S SMBV-P101 GNSS production tester is an innovation tailored to the manufacturing environment. It supports four sa- tellite systems (GPS, Glonass, BeiDou and Galileo) for GNSS chipset and module production. Speed is the key feature of the compact R&S SGT100A and R&S FPS instruments for RF compo- nent testing. The R&S SGT100A is an extremely fast and compact vector signal generator up to 6 GHz. The R&S FPS signal and spectrum analyzer offers test applications for all major mobile radio and wireless standards. The new R&S FSWP phase noise analyzer and VCO tester delivers top measurement speeds. The instrument enables users to measure the spectral purity of signal sources such as generators, synthesizers and voltage-controlled oscillators (VCOs) faster than with any other solution. The extremely low phase noise of the R&S FSWP local oscillator, coupled with cross-correlation, even makes it possible to easily measure signal sources that in the past required complex test setups. The R&S FSW85 high-end signal and spectrum analyzer is the only instrument on the market that can cover the frequency range from 2 Hz to 85 GHz in a single sweep. This makes it perfect for complex measurement tasks in the fields of automotive radar, 5G and other wireless communi- cations, as well as in aerospace and defense. Rohde & Schwarz also presents highlights from its portfolios of EMI test and measurement equipment and RF power sensors. The R&S NRPxxS and R&S NRPxxSN USB three-path diode po-wer sensors offer unprecedented measurement speed and accuracy even at low levels. The R&S NRPxxSN versions contain both a USB and a LAN interface. (dg) Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375 Rohde & Schwarz Multifaceted test & measurement portfolio
  • 4. 4 The Official Productronica Daily Immer auf der Höhe der Zeit, und voraus blickend Editorial» Engelbert Hopf E-Mail: EHopf@markt-technik Das 40-jährige Bestehen der internationalen Leitmesse für innovative Elektronikfertigung ist etwas Herausragendes und dem Veranstal- ter gebührt große Anerkennung. In dieser schnelllebigen Branche gilt der Satz von Wolf Biermann ganz besonders: »Nur wer sich ver- ändert, bleibt sich treu.« So hat sich die productronica zum Jubiläum einem ‚Relaunch‘ unterzogen. Modern, dyna- misch und aufgeräumt präsentiert sie sich sowohl visuell als auch inhaltlich. Eine gelun- gene Erneuerung, so die Wahrnehmung des ZVEI nach zwei erfolgreichen Messetagen. Dass diese Erneuerung einhergeht mit weit- reichenden, zum Teil umwälzenden Verände- rungen in den Fertigungshallen der Industrie ist kein Zufall. Derzeit ist vieles in Bewegung. Die Digitalisierung der Produktion vollzieht sich in rasender Geschwindigkeit. Industrie- 4.0-Konzepte und -Standards werden entwi- ckelt und implementiert. Sicherheitsfragen wollen, ja müssen beantwortet werden. Neben diesen technologischen Herausforde- rungen für die mittelständisch geprägte Bran- che der Elektronikfertigung gilt es für die Unternehmen weitere Aufgaben zu meistern. Internationalisierung, volatile Märkte und der Fachkräftemangel sind hierfür Stichworte. Für alle, die sich in diesem anspruchsvollen wirtschaftlichen Umfeld bewegen, ist die Teil- nahme oder der Besuch der Productronica ein Muss. Hier werden neue, innovative Ansätze, Produkte und Lösungen vorgestellt. Hier wer- den die brennenden Fragen in diversen Foren und Veranstaltungen diskutiert. Hier kann man internationale Kontakte knüpfen und mit etwas Glück sogar zukünftige Mitarbeiter und Nachwuchskräfte kennenlernen. In diesem Sinne gilt es, die vielen Chancen dieser Plattform zu nutzen. Hören Sie die Vor- träge in der ZVEI-Speakers Corner des PCB & EMS-Marketplace in Halle B1. Informieren Sie sich in der Sonderschau „Electronics.Produc- tion.Augmented“ über das Zusammenspiel von Mensch, Maschine und Werkstück im Internet der Dinge und bei Industrie 4.0. Be- suchen Sie die Aussteller in den fünf neu ge- schaffenen Clustern und kommen Sie in die ZVEI Lounge am Eingang zur Halle B1. Wir laden Sie ein zum Gespräch über die Deutsche Elektronikindustrie. Christoph Stoppok Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. Den Wandel meistern Grußwort» Christoph Stoppok, Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI Mastering change The 40-year anniversary of the internatio- nal trade fair for innovative electronics production is something remarkable, and the organizer deserves great recognition. In this fast-paced industry, a phrase coined by Wolf Biermann is particularly applicable: “Only those who change remain true to themselves.” So productronica adopted a new cluster structure for its anniversary. The new clus- ters are modern, dynamic and transparent both visually and with regard to content. From the point of view of the ZVEI after two successful days of productronica, the new clusters are a success. The fact that this new structure is associ- ated with extensive and, in some cases, radical change in the industry's production halls is no coincidence. Right now, every- thing is in a state of flux. Digitalization of production is occurring at breakneck speed. Industry 4.0 concepts and standards are being developed and implemented. There are security questions that should and even must be answered. Besides the technological challenges facing the electronics-manufacturing industry, which is dominated by small and medium- sized enterprises, it is important for com- panies to master other tasks. Internationa- lization, volatile markets and a shortage of skilled labor are the latest catchwords. For everyone who is active in this deman- ding economic environment, participating in or attending productronica is a must. This is where new and innovative approa- ches, products and solutions are intro- duced. This is where burning issues are discussed at various forums and events. This is the place to make international con- tacts and, with a little luck, meet future employees and upcoming professionals. With that in mind, it is important to take advantage of the many opportunities that this platform has to offer. Attend the lec- tures in the ZVEI Speakers Corner at the PCB & EMS Marketplace in Hall B1. Gather information about interaction between man, machine and the workpiece in the Internet of Things and in the case of Indus- try 4.0 at the Electronics.Production.Aug- mented special show. Visit the exhibitors in the five newly created clusters and stop by the ZVEI Lounge at the entrance to Hall B1. We cordially invite you to a discussion about the German electronics industry. Christoph Stoppok Managing Director, Components & Systems in the ZVEI – Electrical and Electronic Manufacturers’ Association Always at the leading edge and with a view to the future Nice that you made it to the Fair despite the latest Lufthansa strike and its knock-on ef- fect at the Munich hub! As you probably know, this year is productronica’s anni- versary exhibition. Since 1975 productroni- ca, which alternates year-on-year with elec- tronica, has become the informative coun- terbalance to the latest developments and trends in the fields of components and sub- systems without which the unprecedented electronification of the world we live in would not have been possible. From the outset, productronica was al- ways very practice-driven. Ultimately, it was always a question of translating the visions of the semiconductor pioneers into reprodu- cible manufacturing reality. Back then, and still today, this applies to topics such as as- sembly technology, or for the increasingly complex issue of lithography. The latest packaging technologies certainly enable un- precedented compactness of electronic gad- gets, but that hardly helps us if these little highlights of electronic development, can- not be integrated into the production pro- cess in a reproducible and economical man- ner. In the end, it is the know-how, as well as the tips and tricks of the machine and sys- tem manufacturers, plus those of the pro- cess technicians, which turn the visions of the semiconductor and electronics industry into reality. Or did you think that the Inter- net of Things and Services could be brought to life by simply attaching a highly miniatu- rized and networked sensor to every elect- ronic device? Certainly not! Topics such as IoT and Industry 4.0 also represent new challenges such as increased security requi- rements that need to be solved, are part of this development and are clearly reflected at this year‘s productronica. Stroll through the fair and you will also notice something else: It is true that one or other well-known name has been lost due to acquisition by another company, but the takeover hype that we saw this year in the semiconductor industry, seems not yet to have reached the production sector. With some exceptions, the explanation lies, among other things, in the heterogeneity of the industry. There are specialists who have focused on the various aspects of produc- tion. Altogether 1168 of them can be found at this year‘s productronica. Such a diversi- ty which the M&A specialists of Hedge Funds seem to be finding more difficult to handle, than the semiconductor industry. Sincerely Engelbert Hopf, Markt&Technik productronica 2015 Editorial / Grußwort Schön, dass Sie es trotz des aktuellen Lufthan- sa-Streiks und dessen Auswirkungen auf das Drehkreuz München auf die Messe geschafft haben! Wie Sie sicherlich wissen, handelt es sich bei der diesjährigen productronica um eine Jubiläumsmesse. Seit 1975 spiegelt die productronica im jährlichen Wechsel mit der electronica die neuesten Trends und Entwick- lungen im Bereich der Elektronik und Elektro- nikfertigung wider. Von Beginn an war die productronica im- mer sehr Praxis-getrieben. Letztlich ging es immer darum, die Visionen etwa der Halblei- terpioniere in eine darstellbare Fertigungsrea- lität umzusetzen. Das galt und gilt heute wie damals etwa für die Themen Bestückungs- technik oder für das immer komplexer wer- dende Thema Lithographie. Modernste Pa- ckaging-Techniken ermöglichen sicherlich ei- ne bislang unerreichte Kompaktheit elektroni- scher Gadgets, aber es hilft halt nichts, wenn sich diese Highlights der Elektronik-Entwick- lung, nicht in reproduzierbarer und wirt- schaftlicher Art und Weise in den Fertigungs- prozess integrieren lassen. Letztlich sind es eben das Know-how und die Kniffs und Tricks der Maschinen- und An- lagenbauer sowie der Prozesstechniker, wel- che die Visionen der Halbleiter- und Elektro- nikbranche Wirklichkeit werden lassen. Oder haben Sie geglaubt, dass Internet of Things und Services ließe sich schlicht dadurch rea- lisieren, dass ich jedem elektronischen Gerät noch einen stark miniaturisierten und ver- netzten Sensor aufklebe? Sicher nicht! Dass sich mit Themen wie IoT und Industrie 4.0 auch neue Herausforderungen wie erhöhte Security-Anforderungen stellen, die zu lösen sind, ist Teil dieser Entwicklung und spiegelt sich deutlich auf der diesjährigen productro- nica wider. Beim Gang über die Messe werden Sie auch noch etwas anderes feststellen: Zwar ist in- zwischen der eine oder andere bekannte Na- me durch eine Übernahme in einer anderen Firma aufgegangen, doch der Übernahme- Hype, der sich bislang in diesem Jahr in der Halbleiterbranche abgespielt hat, scheint die Fertigungsbranche noch nicht erreicht zu ha- ben. Abgesehen von einigen Ausnahmen, dürfte die Erklärung unter anderem in der Heterogenität der Branche zu suchen sein. Es sind Spezialisten, die sich auf die verschie- densten Aspekte der Produktion fokussiert haben. Allein 1168 von ihnen sind auf der diesjährigen productronica zu finden – eine Vielfalt, die für M&A-Spezialisten bei Hedge- fonds offenbar schwieriger in den Griff zu bekommen ist als die Halbleiterbranche. Ihr Engelbert Hopf, Chefreporter, Markt&Technik
  • 5. Visit us in hall A1, booth 375 Maximum speed in production. That‘s so WOW! ¸SGT100A and ¸FPS The true superheroes for production tests of RF products. Fast, compact, combinable and easy to integrate: ideal properties that make the ¸SGT100A vector signal generator and the ¸FPS signal and spectrum analyzer from Rohde&Schwarz the new production test heroes. See for yourself: www.rohde-schwarz.com/ad/production-tests _0EBC9_Rohde_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);25. Sep 2015 09:33:07
  • 6. 6 The Official Productronica Daily productronica 2015 Innovation Award 2015 • Cables, Coils & Hybrids: Die Auszeichnung im Cluster Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuniger für den CoaxCenter 6000. Hierbei handelt es sich um die vollautoma- tische Verarbeitung von Koaxialkabeln. »Die Reproduzierbar- keit ist bei manueller Montage nicht immer gewährleistet. Die Maschine von Schleuniger setzt genau hier mit präzisen Pro- zessen an«, schildert Laudator Christoph Stoppok, ZVEI. Die Prozesse lassen sich auch speichern, um die Rückverfolgbar- keit zu gewährleisten. • SMT: Über den Preis im SMT Cluster darf sich Rehm für seine Reel-to-Reel-Anlage freuen. Dieses Konzept soll für die bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen. Die Wärmeausdehnung der Flexmaterialien macht eine exakte Kontrolle der Lötprofile erforderlich, die das Rehm-System er- möglicht. Das macht den thermischen Prozess unabhängig von der Verarbeitung. (zü) ■ Feierliche Preisverleihung am ersten Messetag: productronica Innovation Award – das sind die Gewinner: 70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Produk- ten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award der productronica beworben. Pünktlich zur Messeeröff- nung wurde nun das Geheimnis gelüftet, wer die Jury überzeugt hat. • Semiconductors: Der Preisträger im Semiconductors Clus- ter ist die Firma F&K Delvotec für ihren Laserbonder. Die In- novation an diesem Produkt ist die Laserkomponente, be- schreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA. Geht die Drahtdicke über den Mikrobereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertechno- logie in Kombination mit der bislang bekannten Ultraschall- Technik. • Future Market: Die Asys Group siegte im Future Market Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mobilen Linienüberwa- chung. »Das ist Industrie 4.0 in die Praxis übergeführt«, lobt erneut Dr. Eric Maiser , VDMA. Asys hat die Vernetzung in den Vordergrund gestellt, ergänzt durch ein neues Bedienkonzept. Der Bediener kann nicht nur direkt am Gerät bedienen, sondern mit mobilen Geräten durch die Fabrik gehen, bekommt Status- meldungen auf sein Mobilgerät oder kann über den Help-Me- Button das Benutzerhandbuch nachschlagen. Die Vernetzung geht auch über die Asys-eigenen Maschinen hinaus. • PCB & EMS: Den Preis für PCB & EMS erhält Fuji Machine für seine SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlossen zwi- schen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leis- tungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMT- Prozess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, der das Konzept vor- stellte. »Das Konzept ist modular, so dass man mit verschiede- nen Bestückköpfen auch andere Komponenten verarbeiten kann. Mit unterschiedlichen Tools können sie nicht nur be- stückt, sondern auch montiert werden. Auf diese Weise wird eine sehr hohe Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Man kann damit auch 3D-MIDs verarbeiten.« SolderStar Thermal profiling equipment SolderStar previews their latest system at productronica which utilises internet based technologies to enable ‘big data’ capture from reflow ovens for intelli- gent manufacturing requirements and the latest ‘Industry 4.0’ projects and trials. SMARTLine is a state-of-the-art data capture system that builds upon Solderstar’s range of real-time process monitoring instruments and sensors. The new interfaces provide the net- work link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart fac- tories scenarios. The system was deve- loped to work with the Industry 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where machines are connec- ted through intelligent networks that can control each other autonomously to create a SMART factory. Mark Stansfield, managing director at SolderStar said: “The revolution of the Industry 4.0 concept will change the face of the manufacturing pro- cess and will be very prevalent in those industries using soldering processes, for example electronics manufactu- ring.” (dg) SolderStar, Hall A4, Booth 240
  • 7. productronica 2015 News / Market trends Handgemacht! – Unsere neue Montagedienstleistung www.eucrea.plHalle B2 Stand 146 Handgemacht! – Unsere neue Montagedienstleistung Ein Unternehmen der FMB GROUP Wir machen Handarbeit bezahlbar. Nutzen Sie unseren Standortvorteil in Polen für Manuelle & halbautomatisierte Montagedienstleistung Konfektionierung & Bevorratung Sortierarbeiten & Qualitätskontrolle Umfangreiche Logistikleistung Lagerung der Komponenten Rundum-Service in bester Qualität _0EFZD_eureca_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:33:50 Anzeige / Advertisement Seho “Zero-defect production” Seho highlights zero-fault production: The zero-fault produc- tion line from Seho is designed for selective soldering of through-hole components, free from defects and completely traced. Besides the selective mini-wave soldering process, this production line incorporates automated optical inspection (AOI) of the solder joints, a verify workstation for verification and classification of detected faults as well as a defined and automated rework soldering process according to the respec- tive soldering defect. Intelligent handling units automatically allocate the assemblies to the next work station. All modules in this zero-fault production line are linked with a bi-directional data transfer. All process and machine data is completely recorded, analyzed and documented. Fully repro- ducible and operator-independent processes, automatic rework of only verified defects, not the entire board, and no influence on the cycle time of the overall system are only a few of the outstanding advantages of this zero-fault produc- tion line from SEHO. New concepts also are required in the field of wave soldering in order to meet the goal of a defect-free production. For this purpose Seho developed a new system where all process-relevant components – flu- xing, preheating and soldering – have been replaced by new, innovative modules. A new plasma technology ensures a solvent-free fluxing process, resulting in higher product qua- lity and remarkably reduced residues. Higher energy density is achieved in the preheat area, using new infrared emitters in combination with a newly developed control concept. For the solder wave, the increasing product mix is a major chal- lenge. To meet this requirement, Seho developed a dual soldering unit that allows independent temperature settings for the solder and an automotive-com- pliant separation of different solder materials. The exchange between two solder alloys for two different products can take place in seconds.(zü) Seho, Hall A4, Stand 578 Photo: Seho Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic: »Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seitwärts« Im Maschinenbau, der Kernausstellerschaftder produc- tronica, ist die Stimmung derzeit verhalten optimis- tisch, so der Tenor von Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic. Die Fakten: Die Maschinenbauindustrie Deutschlands generiert aktuell insgesamt einen Umsatz von 212 Milliarden Euro. Auf die Elektronik-Maschinenbauer entfallen davon ca. 6,5 Milli- arden Euro. Die im VDMA Productronic zusammengeschlossenen Maschi- nenbauer hatten 2015 ein Wachstum von 2,8 Prozent. Kurtz’ Firma Ersa hatte sogar ein Wachstum von 18 Prozent zu ver- zeichnen. »Den Umsatz in China haben wir sogar verdoppelt«, erklärt Kurtz. Dass das Jahr so gut lief, war laut Kurtz so gar nicht absehbar. Auch die Situation in China sieht der Experte derzeit entspannt. Ein Trend, der offensichtlich wird, ist nach Auskunft von Kurtz die Tatsache, dass auch der Maschinenbau an sich immer „elektronischer“ wird: »Wir vernetzen unsere Maschinen un- tereinander, und dazu brauchen wir natürlich auch Elektronik«, so Kurtz. Soweit das positive Moment. Den Wermutstropfen sieht Kurtz in der eher verhaltenen Lage des Maschi- nenbaus insgesamt: »Die Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seit Jahren seitwärts«, gibt Kurtz zu beden- ken. Das sei natürlich generell keine zufriedenstellende Situation. Die Aus- lastung der Betriebe sei derzeit kurz davor, kritisch zu werden. »Der deut- sche Maschinenbau könnte derzeit mehr Aufträge gebrauchen«, unter- streicht Kurtz Wir hatten im letzten Jahr einen Rückgang von 1,2 Prozent. Für dieses Jahr erwartet der VDMA Produc- tronic laut Kurtz plus/minus Null. Die aktuell größten Abnehmer für den deutschen Maschinenbau sind die EU mit 44,5 Prozent und Ostasien mit 14,8 Prozent, wobei in dieser Region ein Rückgang von knapp 5 Prozent zu verzeichnen ist. »Die Ma- schinen, die wir hier bauen, entwickeln sich immer mehr weg von Standard hin zu Customized-Maschinen.« An Fachkräften mangle es nicht, aber die Qualität der Aus- bildung könnte laut Kurtz noch besser sein. Als Wachstumsfelder nennt Kurtz Compu- ter, Automotive und Industrial. Sehr stark wächst die Aufmerksamkeit rund um die Themen Industrial Internet of Things und Wireless Networks sowie die Produktion von Smart Devices wie Tablets. Und 2016? Über 60 Prozent der Firmen erwarten ein Wachstum für 2016, »aber es gibt auch Unternehmen, die weniger gut dastehen«, so Kurtz. In der Summe sieht sein Verband für 2016 rund 2 Prozent Wachstum. Die Kapazitätsauslastung aktu- ell beziffert er bei 50 Prozent als normal und bei 21,8 Prozent übernormal. »Wir rechnen mit einem erhöhten Druck auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns. Ange- bote müssen innerhalb weniger Tage vorliegen. Hier werden wir von unseren Kunden getrieben, die selbst aber auch wieder durch den Markt getrieben werden.« (zü) ■ Rainer Kurtz, VDMA Productronic: »Wir rechnen mit einem erhöhten Druck auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns.
  • 8. 8 The Official Productronica Daily productronica 2015 Industrie 4.0 R&S Spectrum Rider FPH for field and lab use First public demonstration of new handheld spectrum analyzer Rohde &Schwarzshowcasesan entire- ly new handheld spectrum analyzer, lightweight and with up to eight hours ofbatterylife. The R&SSpectrum Rider has a frequency range from 5 kHz to 2 GHz, which can be extended up to 4 GHz with a key code. Its large buttons and touchscreen make it very easy to operate. The versatile R&S Spectrum Rider assists users during RF transmitter installation and maintenance and also supports measure- ment tasks in RF development labs and in service. With its high sensitivity of –160 dBm and measurement accuracy of typically 0.5 dB between 10 MHz and 3 GHz, the R&S Spectrum Rider offers a very high RF perfor- mance. The frequency range of the R&S Spectrum Rider can be extended via software up- grades. The base model covers the frequen- cy range from 5 kHz to 2 GHz, which can be expanded to 3 or 4 GHz to support applica- tions that require higher frequencies such as measuring radio signals above 2 GHz or sig- nals above 3 GHz in TD LTE bands. Rohde & Schwarz has optimized the R&S Spectrum Rider for mobile use. The battery of the lightweight unit (2.5 kg) lasts up to eight hours, making it the only instrument of its kind capable of working a full day without recharging. The backlit keypad al- lows users to work in the dark, and the non- reflective display supports a daylight mode for good readability in direct sunlight. The R&S Spectrum Rider has been field-tested in line with MIL PRF 28800F Class 2 and comes with protected interfaces and ports. The instrument is the industry’s first handheld spectrum analyzer to offer a large format capacitive touchscreen that enables lab users to easily and intuitively adjust set- tings such as frequency, span and reference level and to set markers. Its large buttons and practical multifunction wheel also make it easy to operate with gloves in outdoor environments. The handheld spectrum ana- lyzer can be remotely controlled via USB and LAN. A built-in measurement wizard auto- mates measurements, reducing measure- ment times and enabling even novice users and operators with little RF expertise to re- liably carry out measurement tasks. Settings and results are saved to a 32 Gbyte microSD card. The R&S Spectrum Rider, which comes with a number of convenient options, is a handy tool for users in diverse industries. Available options include, for example, peak and average power measurements. The in- strument will appeal to field technicians and lab engineers alike, as it supports everyday measurement tasks in aerospace and de- fense, wireless communications and broad- casting, and at regulatory authorities. (nw) Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375 »Nur 7 Prozent der Komponenten eines Elektrofahrzeuges kommen von klassischen Zulieferern«, so Scheer, der selber ein Elektroauto fährt. Wann wird das geschehen? »Die Prognosen, wann die autonom fah- renden Autos kommen werden, ver- schieben sich immer weiter nach vorne. Die Revolution kommt schneller als wir denken!« Damit wollte Prof. Scheer vor allem klar machen, dass Industrie 4.0 weit mehr ist, als Maschinen mit Senso- ren auszustatten. »IT-Technik und Elektronik sind jetzt auf einer Stufe angelangt, die es ermöglicht, die Vi- sionen, die wir schon in den 80er- Jahren mit Computer Integrated Manufacturing hatten, endlich um- setzen zu können«, so Scheer. Doch wie ändert dies die Organisations- formen und die Geschäftsmodelle der Firmen? Wie müssen sie sich in Zukunft aufstellen? Wieder nennt Scheer ein Beispiel aus der Ge- schichte: Die Dampfmaschinen und der Elektromotor waren die Voraus- setzung für die Massenfertigung – die aber erst mit der Erfindung des Fließbandes einsetzte. Erst dann wurden die Motoren entlang der neuen Produktionslinien positio- niert – und es hat lange gedauert, bis das Potenzial der neuen Motoren die Fertigung umgekrempelt hat. Wie sehen die treibenden Kräfte für die Industrie-4.0-Revolution aus? Vor allem die Dezentralisation der Produktion und Dienstleistun- gen und daraus resultierende Selbst- steuerung werden ganz neue Bezie- hungen zwischen Hersteller, Pro- duktion, Logistik, Vertrieb und Kun- den schaffen. Losgröße 1 lässt die Produktion deutlich näher an Ver- trieb und Kunden rücken, etwa in- dem 3D-Drucker die Fertigung im Laden ermöglichen. Die grenzkos- tenlose Produktion wird möglich, Fortsetzung von Seite 1 Die Industrie-4.0-Revolution ... Smart Services entstehen und füh- ren dazu, dass zweiseitige Markt- strukturen die einseitigen verdrän- gen. Das wiederum lässt neue Ge- schäftsmodelle entstehen. Ein Her- steller von Landmaschinen kann seine Geräte an jedem Ort der Welt überwachen und sehen, wie sie sich unter unterschiedlichen Bedingun- gen verhalten und wie sie genutzt werden. So lassen sich Querverglei- che anstellen, die auch große Unter- nehmen, die die Maschinen betrei- ben, niemals selber durchführen könnten. So werden die Landma- schinenhersteller künftig wohl keine Mähdrescher mehr, sondern Ernte- leistung anbieten – und dem Bauern damit eine bessere Ernte ermögli- chen, als sie es alleine könnten. Das hört sich schön an, wird aber nicht einfach umzusetzen sein, vor allem wegen der zunehmenden Komplexität durch die vielen Betei- ligten: Der OEM stellt die Maschinen her, die Service-Provider bieten Dienstleistungen an, die Anwender der Maschinen haben wieder eigene Interessen – um nur einige der Sta- keholder zu nennen. »Da handelt es sich um ein nicht zu unterschätzen- des Integrationsproblem. Das alles zu koordinieren ist schon eine heiße Sache«, meint Scheer. Doch wer die Komplexität be- herrscht, der wird belohnt. Es haben sich laut Scheer schon Plattformun- ternehmen gebildet, die zwei Kun- dengruppen zusammenbringen. Kreditkartenunternehmen sind ein gutes Beispiel: Sie bringen Verbrau- cher und Geschäfte zusammen, bei- de Gruppen müssen zahlen. Firmen wie Google, Amazon und Apple ar- beiten nach demselben Prinzip. Und was könnte die nächste Plattform sein? Hier schließt sich der Kreis: Eine Möglichkeit wäre das Auto, wie Scheer erklärt: »Google adressiert im Rahmen seines Ge- schäftsmodells die Menschen im Auto.« Ob es den etablierten Auto- mobilherstellern – anders als ehe- mals IBM – gelingt, die Hoheit über ihre Plattformen zu verteidigen? Darüber will Scheer keine Prognose abgeben. Eines stehe aber fest: »Wer Silber gewinnt, verliert Gold.« Es habe also keinen Sinn, den Wellen hinterher zu rennen, wenn man nicht der erste ist. Das gelte nicht nur für große Unternehmen, son- dern in der Industrie-4.0-Welt zu- nehmend auch für KMUs. ■ Smarte Lötanlagen SMT-Maschinen werden Industrie 4.0 ready Intelligente Maschinen sind für dieSMT-FertigungderSchlüssel zur smarten Fabrik. Einen Bei- trag dazu leistet der Lötanla- genhersteller Rehm mit seiner »Intelligent Software Solu- tions«. Sie steuert und über- wacht die Maschinen, sammelt Daten und wertet sie aus. Die Software ist kein geschlosse- nes System, son- dern besteht aus Monitoring-Tools, unterschiedlichen Modulen, die jedes für sich eine bestimmte Aufga- be erfüllen. Die Fülle an Daten, die in der Anlage von den Modulen er- fasst und überwacht werden, ist enorm. Eine zentrale Software führt die Daten zusammen und wertet sie aus, z.B. um die festgelegten Para- meter eines Fertigungsprofils kons- tant zu halten. Das modulare Sys- tem passt Rehm individuell an den Bedarf des Kunden an. Für alle An- lagentypen steht eine Mastersoft- ware zur Verfügung, die auf die ver- schiedenen Anlagen zugeschnitten wird. Die manuelle Auswahl eines be- nötigten Produktprofils – in der Praxis immer ein la- tentes Fehlerpotenzial – kann softwareun- terstützt im laufen- den Prozess erfol- gen. Die Gefahr, Produktionspro- zesse mit falschen Parametern laufen zu lassen, wird da- durch geringer. Durch die Software-Steuerung entsteht auch eine neue Flexibili- tät, wie das folgende Projekt zeigt: Rehm hat für einen Kunden vier Produktionsstraßen mit jeweils glei- cher Ausstattung der Anlagen aufge- baut. Durch die »Intelligent Software Solutions« und Anbindung an die PPS Software über XML ist es mög- lich, Produktwechsel oder zum Bei- spiel das Energiemanagement über die Anlagen hinweg zu verwalten und zu optimieren. Ein Produkt, das heute in Anlage 1 gefertigt wurde, kann morgen ohne Verzögerung auf Anlage 2, 3 oder 4 laufen, und Op- timierungen der Abläufe und der Profile werden vorgeschlagen. Ein Produktionsprofil ist über die zent- rale Softwareverwaltung auf jeder Anlage zu jeder Zeit abrufbar – nicht nur auf gleichen, sondern auch auf ähnlichen oder sogar unterschiedli- chen Anlagen. Das Modul für die Profilerstel- lung kommt vom Technologiepart- ner KIC und lässt sich mit wenigen Schritten einstellen, auch wenn der Bediener kein Lötanlagen-Experte ist. Verschiedene Parameter inkl. der optimalen Temperatur werden er- mittelt, die direkt von der Software zur Ofensteuerung übernommen wird. Diese Temperaturwerte wer- den als Referenz für weitere Verwen- dungen abgelegt. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeit- punkt nochmals gefertigt, muss le- diglich das entsprechende Profil aufgerufen werden, um die korrekte Fertigung zu gewährleisten. Die Ein- stellungen werden als Referenz oder Baseline für weitere Anwendungen abgelegt. Für ähnliche Produktlinien kann das System auf dieser Basis Temperaturvorschläge ermitteln. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefer- tigt und hat sich irgendetwas im System verändert, stellt die Steue- rung die voreingestellten Bedingun- gen exakt wieder her oder zeigt die Unterschiede auf. Ob die Anlagen zentral von einem Terminal aus oder wireless und ortsunabhängig über einen Tablet-PC überwacht und ge- steuert werden, kann der Anlagen- hersteller ebenfalls je nach Kunden- wunsch umsetzen. Weitere Aspekte, die sich durch ein zentral gesteuertes Softwaresys- teme integrieren lassen, ist das Ener- giemanagement. (zü) Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335
  • 9. productronica 2015 Measurement PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de Sintertechnik Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter- schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden. Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert. Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4 Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+ Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen _0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54 What happens next following the integration of Hameg Instruments into the Rohde & Schwarz Group? “The Hameg products are living on as Value Instruments” A few weeks ago, Rohde & Schwarz announced that it would be absorbing its Hameg Instruments subsidiary fully into the corporate group. What will happen to the traditional Hameg brand next? And what plans is Rohde & Schwarz pursuing with the Hameg products? André Vander Stichelen, Vice President Value Instru- mentsSales at Rohde & Schwarz and Managing Direc- tor of Hameg, explains the situation. Markt&Technik: For many market observers, the news of the full integration of Hameg into the Rohde & Schwarz structures came as no great surprise. What’s the current state of play? André Vander Stichelen: We’re in the middle of the integra- tion process right now. All employees, customers, and sup- pliers have been informed. The goal is to liquidate the Hameg GmbH during the current Rohde & Schwarz financial year – meaning by June 30, 2016 at the latest. What’s changing for customers? We already consolidated the distribution channels of both units some time ago. This means that customers can continue to obtain the products via the usual channels like mail-order and specialist distributors as well as from the Direct Sales team at Rohde & Schwarz. The contacts remain the same – including product management. The Hameg.com website and the Hameg support hotline are being redirected seamlessly to Rohde & Schwarz. What’s happening with the Hameg brand? Hameg no longer exists as a separate brand. The ex-Hameg products have now been fully absorbed into the Value Instru- ments range marketed by Rohde & Schwarz, where they form an essential part of the portfolio that we’re also constantly expanding. For some time, Hameg was seen as a “cheap brand” at home mainly with amateurs and electronics buffs. Will this clientele be put off by Rohde & Schwarz’s big name? The image of Hameg products has changed greatly since the takeover by Rohde & Schwarz in 2005. Today, our Value In- struments address both home users and the entry-level seg- ment with professional customers. We already have a large installed base on the training side as demand for cheap pro- ducts is strong in that segment. That said, though, we are of course delighted with every single customer we have – no matter whether they are electronics buffs, professional deve- lopers or engineers. Isn’t it dangerous to remove such a well-established brand from the market completely? Well, we in Germany grew up with this brand, of course. Yet the Hameg name is best known in central Europe and less so in other parts of the world. Rohde & Schwarz, on the other hand, is globally established, standing for high quality test & measurement systems. In order to exploit this level of aware- ness outside of Europe for the Hameg products as well, we carried out a slow transition of the brands, from Hameg to the dual label and finally the sole Rohde & Schwarz label, and integrated the Hameg products in the Value Instruments range from Rohde & Schwarz. In terms of the brand name, the transition was already completed some time ago. What does Rohde & Schwarz hope to gain from this? The Rohde & Schwarz name is not associated enough with the entry level yet. Our name stands for attributes like quali- ty and reliability. Nonetheless, the “expensive” label still casts a shadow over us, even if this is often not at all justified if you look closely and compare. We aim to correct this image with our Value Instruments. The integration of the Hameg portfolio will no doubt be helpful in this regard. In the final analysis, what we’re looking to do is to offer high quality products at competitive prices across all segments – from entry-level and mid-range through to high-end devices – and hence to feature highly in customer awareness. Do you expect to increase your share of the market? That depends on more than just our price policy. Let us take the example of oscilloscopes. In 2010, Rohde & Schwarz en- tered a market that was only growing minimally. It is only possible to gain market share here by squeezing others out. In turn, this will only succeed if you can provide technolo- gically sophisticated products geared precisely to customer needs. And this is exactly what we’ve done. From just two products at first, we’ve massively expanded our portfolio to now offer models with over ten different types in three scope series together with a variety of applica- tion packages and accessories. We intend to continually extend the Value Instru- ments portfolio as well in the same way, enabling us to hopefully gain market share for the firm. What strategies are you employing in this context? Rohde & Schwarz traditionally takes a very long-term approach. To stay with the example of the oscilloscope ... when we entered the market five years ago, our competitors didn’t exactly start panicking. Our portfolio was too small and we weren’t well enough known in this market. All that has changed. These days, Rohde & Schwarz is always included in the indus- try benchmarks. Putting it simply, while we used to operate completely under the radar of our competitors, today we’re right in the thick of the action. Nonetheless, we’re well aware that you can’t achieve in five years what others have built up over 50 years. This holds true for Value Instruments as well. Here, too, there are well-known vendors who have set the ground rules for this market. Although we have to play by these rules, we’re well on the way to making a name for ourselves in this segment as well. We’re sticking with it, constantly and per- sistently, as you would expect from Rohde & Schwarz. What are your next goals? The overarching goal is to grow – both organically and by means of add-on acquisitions. We want to tap new markets and expand our international operations. To achieve this, we need to extend our dealer network and maybe step away from the well-worn paths at times as well. This is where we bene- fit from our independence. What we can’t find on the market, we can finance for ourselves. Do you have any concrete plans here? Well, we’re open for pretty much anything … The interview was conducted by Nicole Wörner Hall A1, Booth 375; www.rohde-schwarz.com André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: “The Rohde & Schwarz name is not associated enough with the entry level yet. The ’expensive’ label still casts a shadow over us. We aim to correct this image with our Value Instruments.” Anzeige / Advertisement
  • 10. 10 The Official Productronica Daily productronica 2015 Leiterplatten-Technologie Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte einbetten »Systemgrenzen werden sich verschieben« Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der Miniaturisie- rung undVernetzung vonSyste- men und Geräten maßgebli- che Vorteile. Führende europäi- sche Leiterplattenhersteller wie AT&S, Schweizer Electronic und Würth Elektronik beschäftigen sich teils gemeinsam mit Part- nern ausder Halbleiterindustrie bereitsintensivmitdemThema. »Megatrends wie Globalisierung, Urbanisierung, Mobilität, Gesund- heit, wachsende Weltbevölkerung, Änderungen in der Arbeitswelt und Gesellschaftsstruktur – Stichwort „Silver Society“ – treiben die Bran- che voran«, sagt AT&S-Vorstand Heinz Moitzi. AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer im Segment „Chip-Embedding“, das AT&S unter dem Namen ECP (Em- bedded Component Packaging) ver- marktet. »Egal ob neue Mobilitätslö- sungen, innovative Produktionsver- fahren in der Industrie oder völlig neue Anwendungen in der Medizin- technik – die zunehmende Vernet- zung durch das Internet der Dinge ist der Schlüssel für neue Anwen- dungen.« AT&S konzentriert sich vor allem auf Wearable-Anwendun- gen sowohl für den Consumer- als auch den professionellen Bereich, vernetzte Lösungen im Automotive- Bereich, Industrie-4.0.-Anwendun- gen wie Maschine-zu-Maschine Kommunikation und Systeme in der Medizintechnik wie Online-Patien- tenüberwachung. Dafür dass die neuen Anforde- rungen in Technologie umgesetzt werden, sorgen bei AT&S derzeit weltweit rund 400 Mitarbeiter, die in der Forschung und Entwicklung be- schäftigt sind. 57,9 Millionen Euro – das entspricht 8,7 Prozent des Um- satzes – gab AT&S im Geschäftsjahr 2014/15 für F&E aus. Aktuell kommt AT&S auf 114 Patentfamilien, die in 174 Schutzrechten resultieren. In 15 bis 20 Forschungs-Projekten ist AT&S Mitglied oder Konsortiums- führer. AT&S ist Partner von EmPower So auch beim Projekt EmPower: Das Project EmPower beschäftigt sich mit der Entwicklung und Indus- trialisierung neuer Packaging-Tech- nologien für die erforderliche Elek- tronik in der Antriebstechnik von Elektrofahrzeugen. EmPower ist Teil des Programms „Mobilität der Zu- kunft“, verfügt über ein Gesamtpro- jektvolumen in Höhe von 5 Millio- nen Euro und erhält umfangreiche Unterstützung im Rahmen des euro- päischen Förderprogramms Catrene. Ziel dabei ist es, die Kosten der Elektro-Antriebe zu reduzieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen – und das bei weniger Platzbedarf. Erreicht werden soll dies unter an- derem, indem die Elektronik direkt auf dem Motor platziert wird und damit quasi eine Einheit entsteht. Der innovative Charakter dieses Packaging-Konzeptes liegt in der Idee, die Leistungselektronik (IGBTs, MOSFETs, Dioden) als dünne Chips in ein Leiterplattenmaterial einzu- betten. Gleichzeitig wird eine groß- flächige Vernetzungsstruktur ange- legt, um die elektrische Impedanz niedrig zu halten und die Wärme aus dem System bestmöglich abzu- leiten. Dem Konsortium gehören neben AT&S folgende Mitglieder an: Continental, STMicroelectronics, TU Wien, TU Berlin, Atotech und Ilfa. Begleitet wird das Projekt außerdem durch Fundico, einem Management- Beratungsdienstleister. EmPower ist das Nachfolgeprojekt des Hermes- Framework-7-Projekts mit der Ziel- setzung, Forschung, Entwicklung und Industrialisierung im Bereich des Leistungshalbleiter-Packaging der nächsten Generation in Europa weiter zusammenzubringen und den Austausch zu fördern. Hermes hatte die Aufgabe, die Chip-Embed- ding-Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Inzwi- schen sind große OEMs auf die Mög- lichkeiten des Chip Embedding auf- merksam geworden. »Wer miniatu- risieren und modularisieren will, kommt am Chip Embedding nicht vorbei«, unterstreicht Moitzi. Ein Beispiel dafür sind die DC/DC- Wandler, die AT&S gemeinsam mit Texas Instruments entwickelt hat und produziert: »Solche DC/DC Converter haben ein breites Anwen- dungsspektrum, denn sie werden bei allen IoT-„Dingen“ benötigt«, erläutert Moitzi. Sehr einfach einzu- betten sind Widerstände und Kon- densatoren. Komplexer wird es bei ASICs, MOSFETs und Mid IO ICs. Das Embedding ist zwar erst einmal teurer als die Fertigung einer klassi- schen Leiterplatte, birgt aber im Hin- blick auf die Gesamtkosten Einspar- potenzial, weil durch die Modulari- sierung weniger Platz benötigt wird und eine hohe Performance erzielt werden kann. Infineon und Schweizer: Synergien schaffen Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies und der Leiterplatten- hersteller Schweizer Electronic ha- ben sich beim Thema „Chip Embed- ding“ zusammengetan. Seit Novem- ber 2014 ist Infineon aus diesem Grund mit 9,4 Prozent an Schweizer beteiligt. Infineon und Schweizer ha- ben bereits zusammen verschiedene Demonstratoren für Kundenprojekte entwickelt und planen, gemeinsam den Markt für Chip-Embedding zu erschließen. Mit der Beteiligung un- terstreiche Infineon seine Absicht, Technologien zur Integration von Leistungshalbleitern in die Leiterplat- te gemeinsam mit Schweizer zu ent- wickeln und das Chip-Embedding für Automobil- und Industrieanwendun- gen mit sehr hoher elektrischer Leis- tung zu erschließen, verlautbarten die beiden Unternehmen. AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer beim Chip Embedding. Bilder: AT&S Heinz Moitzi, AT&S: »Wer miniaturisieren und modularisieren will, kommt am Chip Embedding nicht vorbei.« Dr. Maren Schweizer, Schweizer Electronic: »Wir gehen davon aus, dass das Chip- Embedding neben unseren bereits etablierten Bereichen für innovative Radar- und Leistungselektronik- Leiterplatten zu unserem nächsten großen Standbein wird.« Dr. Reinhard Ploss, Infineon: »Unsere Beteiligung an der Schweizer Electronic AG stärkt uns auf dem Weg vom Produktdenken zum System- verständnis. Chip-Embedding bringt großen Mehrwert für unsere Kunden, denn deren Systeme werden kompakter und dabei noch effizienter.«
  • 11. The Official Productronica Daily 11 productronica 2015 Leiterplatten-Technologie Ersa VERSAFLOW 4 Das Beste noch besser gemacht! – Erleben Sie die neue Generation der weltweit führenden Inline-Selektivlötalagen live auf der Messe. Ersa VERSAFLOW 4/55 SELECTIVE LIVE in Halle A4.171 „ preisgekrönte komplett neue Bedienoberfläche ERSASOFT 5.0 „ motorisch verstellbare y-Achse bei Fluxer- und Lötmodul „ Y- und Z-Variabilität „ Vollkonvektionsvorheizung „ 3D Ansichten mit Augemented-Reality-Tool Ersa „IMAGESOFT“ WORLD PREMIERE _0EH0W_ERSA_TZ3.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:37 Als Anwendungsbeispiele nennen die beiden Firmen Systeme im Fahrzeug, für die wenig Raum zur Verfügung steht; zum Bei- spiel elektrische Servolenkung, aktive Fede- rung oder elektrische Pumpen. Zudem ver- bessert sich durch Chip-Embedding die Kühlung der Chips. Die Wärme, die ent- steht, wenn die Chips arbeiten, wird über die Leiterplatte direkt abgeführt. Von Vorteil ist das besonders bei Anwendungen, die eine hohe elektrische Leistung benötigen und deren Leistungshalbleiter bisher auf- wendig gekühlt werden müssen; beispiels- weise sind das Kompressoren einer Klima- anlage im Fahrzeug, bei denen die elektri- sche Leistung bis zu 2 kW betragen kann. Zudem erwartet die Automobilbranche, dass neben dem heutigen 12-V-Bordnetz auch das 48-V-Netz an Bedeutung gewinnt. Da so höhere elektrische Leistungen genutzt werden können, lassen sich auch Fahrzeuge im unteren und mittleren Preissegment leichter um Hybridfunktionalität erweitern („eTurbo“ mit 5 kW bis 20 kW). Auch hier kann Chip-Embedding helfen. Schweizers Chip-Embedding-Technolo- gie ergänzt Infineons eigenentwickelte Chip-Embedding-Gehäusetechnologie Bla- de. Diese wird zum Beispiel für die Gleich- stromversorgung (DC/DC-Spannungsreg- ler) eingesetzt, wie sie für Prozessoren in Computer- und Telekommunikationssyste- men verwendet wird. »Unsere Beteiligung an der Schweizer Electronic AG stärkt uns auf dem Weg vom Produktdenken zum Sys- temverständnis. Chip-Embedding bringt großen Mehrwert für unsere Kunden, denn deren Systeme werden kompakter und da- bei noch effizienter“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorsitzender des Vorstands von Infi- neon Technologies. Schweizer unterscheidet zwischen zwei Varianten beim Chip Embedding: System- in-Package, bei dem Komponenten-Pa- ckages durch Leiterplattenprozesse opti- miert werden, sowie System-in-PCB, bei dem Bauelemente ins Innere der Leiterplat- te verbaut werden. Es können Leistungs- halbleiter, Logik-ICs und passive Bauele- mente eingebettet werden. Schweizer hat Embedded-Lösungen für Leistungs- und Logikhalbleiter entwickelt. Die eigentliche Herausforderung besteht nach Auskunft von Dr. Maren Schweizer, CEO von Schwei- zer Electronic, aber nicht in der technischen Umsetzung, sondern in der Veränderung des Geschäftsmodells, da sich die System- grenzen verschieben werden. »Im Bereich Chip Embedding arbeiten idealerweise die Halbleiter- und die Leiterplattenhersteller eng zusammen, um zum Wohl der Kunden die optimale Lösung zu erarbeiten. Durch die Kooperation mit Infineon mit Fokus auf Leistungselektronik können wir das unse- ren Kunden mittlerweile anbieten.« Zusammen mit Infineon kann Schweizer also künftig im Geschäftsbereich „Systems“ Synergien aus dem Halbleiter- und Leiter- platten Know-how generieren. »Wir gehen davon aus, dass das Chip-Embedding neben unserem bereits etablierten Bereichen für innovative Radar- und Leistungselektronik- Leiterplatten zu unserem nächsten großen Standbein wird, mit dem wir uns dank in- novativer Lösungen und guter Kooperation mit Infineon im Markt noch weiter differen- zieren und die Zukunft der Leistungselekt- ronik mitgestalten«, resümiert Dr. Schwei- zer. Und mit Blick auf die lange Tradition des Unternehmens ergänzt die Vorstands- vorsitzende Schweizer: »Im Laufe ihrer 165-jährigen Firmengeschichte hat Schwei- zer immer wieder bewiesen, dass sie mit ihrer Flexibilität und Fähigkeit zur schnellen Anpassung an Markttrends nachhaltige Un- ternehmensentwicklung generiert. Die Ver- einbarung mit Infineon ist ein nächster Schritt, um die Zukunft der Elektronikin- dustrie mitzugestalten.« Würth Elektronik: Zwei Technologien zur Auswahl Auch beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik steht das Chip-Embedding auf der Agenda, das unter dem Begriff ECT (Em- bedded Component Technology) vermarktet wird. Würth Elektronik ist in der Leiterplat- tenherstellung spezialisiert auf kleine bis mittlere Aufträge in allen gängigen Oberflä- chen und beschäftigt momentan über 1000 Mitarbeiter. Der weitaus größte Teil davon ist in den drei deutschen Produktionswerken tätig. Beim Chip Embedding unterscheidet Würth Elektronik zwei Herstellungsverfah- ren: ECT-Microvia und ECT-Flip Chip. Wel- che Technologie zum Einsatz kommt, hängt von den jeweiligen Indikatoren ab, die Würth so zusammenfasst: Bei ECT-Microvia sind aktive und passive Bauelemente kom- binierbar, die Metallisierung der Kontaktflä- chen erfolgt mit Kupfer oder Nickel-Palla- dium. Zudem handelt es sich um eine hoch- zuverlässige Aufbautechnologie. ECT-Flip Chip ist die Technologie der Wahl für das Einbetten von aktiven Bau- elementen, die bisher drahtgebondet sind und/oder für Pitches kleiner 250 µm. Das Einbetten von passiven Bauelementen ist bei dieser Technologie nicht möglich. Das Anwendungsspektrum ist bei Würth Elek- 40kW E-Drive (In Kooperation mit der ETH Zürich entwickelt) – Smart p² Pack Motor Demonstrator Bild: Schweizer Electronic So sehen Hochleistungsmotoren der Zukunft aus: 3D-Druck eines Smart p² Pack, das Schweizer in Kooperation mit Infineon entwickelt hat. tronik ebenso vielseitig: Ähnlich wie bei den beiden Mitbewerbern reicht es von der Automobilindustrie über die Industrieelek- tronik bis hin zur Medizintechnik und Sen- sorik. Würth Elektronik erstellt derzeit ei- nen Design Guide, der Designparameter aufzeigt und damit Entwickler und Lay- outer beim Design ihrer Baugruppe unter- stützen soll. (zü) ■ Anzeige / Advertisement
  • 12. 12 The Official Productronica Daily productronica 2015 Electrical energy storage manufacturing Plant and machine manufacturers prepare for rising battery demand in 2016 Race for the best production technology For the firms kitting out plants to manufacture electrical ener- gy storage units, the indicators are pointing toward sustained expansion,withindustryassoci- ation VDMA Battery Production predictinggrowthoftenpercent in 2016. At the same time, Ger- man research institutions are making good progress on the development of enhanced lithi- um technologies and their pro- duction processes. Just a few months ago, the German Federal Minister of Education and Research Professor Johanna Wanka reiterated her view that, to ensure that Germany can gain a leading and competitive position in electro- mobility and storage of renewable energy, it was essential for German enterprises to set up mass produc- tion. It was, she said, in the inter- ests of the German government to keep this value-creating activity in Germany. In her eyes, it is now primarily up to industry to set the direction of travel for future produc- tion. Hartmut Rauen, Deputy Execu- tive Director of VDMA, recently demanded the following at the IAA International Motor Show in Frank- furt: “The further development of the production techniques for the battery cell is important for Germa- ny AG. So our message to the poli- ticians is to start at the beginning of the value chain and invest in pro- duction research and shared indus- trial funding.” The VMDA believes that, in the final analysis, excellence in produc- tion technology and in research will decide who wins the battle for the mobility of tomorrow. In its latest business climate survey, VDMA Battery Production concludes that German plant and machine manu- facturers have gained a foothold in the hard-fought battery-produc- tion market. The firms equipping plants to manufacture electrical energy storage units are anticipa- ting sales growth of over 10 percent in 2016. According to Dr. Eric Maiser, Di- rector VDMA Battery Production, over 65 percent of the machines and systems for battery production manufactured in Germany are cur- rently exported to Asia and North America. Accordingly, he believes how Germany positions itself will be crucial in the field of battery cell production: “The machine-builders would completely lose touch in the international marketplace if they wait for the next generation of bat- teries.” The race for the best pro- duction technology is, he warns, “in full swing way.” The business climate survey conducted by VDMA Battery Pro- duction indicates that firms are ever more willing to hire new staff. Whereas back in March most com- panies believed they could cover the anticipated sales growth with their existing staffing levels, today nearly 40 percent of the firms sur- veyed are planning to add to their workforces. In other words, the enterprises are now permanently gearing up for the anticipated up- turn. For battery-makers, gaining market share remains the primary way to boost earnings. Where the current challenges in the development of more efficient batteries for e-mobility applications reside is made clear by Dr. Thorsten Ochs, Head of the Battery Techno- logy research unit at Bosch’s new Renningen Research Campus: “To ensure broad acceptance of electro- mobility, we need usable energy of 50 kilowatt hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommo- date 50 kilowatt hours in 190 kilos.” Today, a 380 kilogram battery would still be required for 50 kWh. At the same time, Dr. Ochs and his colleagues aim to greatly reduce the time it takes to refuel a vehicle. “It should be possible to recharge our new batteries to 75 percent ca- pacity in less than 15 minutes,” is the target he sets. Enhanced lithium technologies are to be employed to make this achievable. Working on this task alongside the team in Ren- ningen are Bosch experts from Shanghai and Palo Alto. Bosch is also carrying out lithium research as part of a joint venture with GS Yuasa and Mitsubishi Corporation. Simply packing more lithium into the battery will not yield the desired result. Instead, improve- ments are needed in terms of atoms and molecules in the lithium tech- nology. One key element in this regard is to reduce the proportion of graphite or to go without the gra- phite in the anode altogether. If it would be possible to use metallic lithium instead of graphite, much more energy could be stored in the same space. After acquiring the American startup Seeo, Bosch now boasts game-changing expertise in the implementation of innovative solid-state batteries that contain no liquid electrolytes. Efficient, inexpensive battery storage is also being brought closer to reality by research at the Centre for Solar Energy and Hydrogen Re- search Baden Württemberg (ZSW). Scientists at the ZSW have de veloped a new cathode material for high-energy lithium-ion batteries featuring an energy density that is up to 40 percent greater than with existing materials. What’s more, the new material is also cheaper as it does not contain any rare, expen- sive cobalt and uses less nickel. In supporting more than 210 milliampere hours per gram, the material with the formula Li1+xMn1.5Ni0,5O4 boasts much greater storage capacity than the cathode materials in use today or currently under development. As the discharge voltage is largely over 4.5V, an energy density up to 40 percent greater is possible across the whole battery. A further advan- tage of the new material is the much greater thermal stability it offers when charged compared with today’s common cathode ma- terials. This improves the integrity of the cells. The lifespan figures calculated to date also look promis- ing. Despite the early development phase, it has already been possible to demonstrate good cycle stability of more than 150 cycles without capacity loss in complete cells with graphite as the anode. “Our lithiated, cobalt-free lithi- um nickel manganese oxide is a promising new material for batte- ries in electric vehicles,” says Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens, Head of the ZSW’s Accumulators Mate- rial Research activity. “The capacity and energy density are greater, the Dr. Thorsten Ochs, Bosch “To ensure broad acceptance of electromobility, we need usable energy of 50 kilowatt hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommodate 50 kilowatt hours in 190 kilos.” Professor Johanna Wanka, FMER “To ensure that Germany can gain a leading and competitive position in electromobility and storage of renewable energy, it is essential for German enterprises to set up mass production.” Dr. Eric Maiser, VDMA Battery Production: “The firms equipping plants to manufacture electrical energy storage units are anticipating sales growth of over 10 percent in 2016. The race for the best production technology is in full swing.” As part of the DRYLAS project, the Fraunhofer Institutes ILT and IKTS have developed a laser-based technique for drying slurries for lithium-ion batteries.
  • 13. costs lower, and production can be scaled up to industrial propor- tions.” Researchers at the Fraunhofer Institutes for Laser Technology ILT and for Ceramic Technologies and Systems IKTS have investigated another aspect of battery produc- tion. They looked into the question of what cost- and energy-efficient alternatives might be provided by employing laser technology in the battery manufacturing process. The joint project “DRYLAS – Laser-based Drying of Battery Electrode Slurries” focuses on the energy-efficient drying of electro- de layers – known as slurries – which are applied to the current- conducting metal foils in a wet- chemical process during battery production. Until now, continuous furnaces have been used for this process, although this is “not a very energy-efficient technique,” as Dr. Dominik Hawelka, a scien- tist at the Fraunhofer ILT, admits. The two Fraunhofer Institutes have developed an inline process and a fiber-laser drying module as an alternative to the continuous furnaces which has already pro- ven itself in initial tests in a roll- to-roll plant at the Fraunhofer IKTS in Dresden. “We can direct the laser radiati- on straight into the slurries, enab- ling us to dry them much more efficiently,” reports Dr. Hawelka. “Our drying process uses about half the energy that the continuous furnace needs.” The two institutes have also demonstrated that the fiber-laser-dried electrodes can be used to build sound battery cells that work just as flawlessly as com- ponents treated conventionally in a continuous furnace. The Fraunhofer ILT is also ex- ploiting its expertise in laser tech- nology to implement photonic pro- cess and plant engineering in the ProSoLitBat project funded by the Federal Ministry of Education and Research and coordinated by Dun- ningen-based Schmid Energy Sys- tems. This project focuses on the continuous industrial production of lithium solid-state batteries fea- turing thin-film technology. The aim of the project is to develop a viable roll-to-roll process chain as an alternative to the vacuum me- thod currently in use by 2017. “In contrast to the disconti- nuous vacuum process, conti- nuous production can produce significantly higher quantities at a lower cost, which will help the solid-state lithium batteries to find wider applications,” explains Christian Hördemann, a scientist at the Fraunhofer ILT. He conti- nues: “We’ve built a pilot plant that works with an inert gas at- mosphere, and with it we can now pattern and decollate batteries with inte-grated ultrafast lasers.” Schmid Energy Systems has been tasked with making the process developed in Aachen ready for se- ries production. (eg) ■ Moving from reactive to proactive traceability The big data approach to traceability Anzeige / Advertisement pickeringtest.com BIRSTe eBIRST™ Switching System Test Tools Schnelle und einfache Fehlersuche bei Schaltsystemen Exakte Identifizierung defekter Relais Minimierung der Systemstandzeit im Fehlerfall Einsparung von Reparaturkosten Das eBIRST™ Tool ermöglicht ein schnelles Auffinden von Fehlern in Pickering PXI, PCI und LXI Schaltsystemen. Es identifiziert defekte Relais und deren Position und ermöglicht damit eine einfache und kostensparende Reparatur sowie geringe Systemstandzeit. eBIRST unterstützt alle Pickering Schaltsysteme die Reed Relais oder elektromechanische Relais mit Edelmetallkontakten - typischerweise sind dies Relais bis zu 2A - verwenden. Zusätzlich sind die meisten Halbleiterschalter abgedeckt. DC gekoppelte RF Schaltsysteme mit SMB Steckern werden über einen speziellen Adapter kontaktiert. Jedes Tool ist generisch, d.h. es kann die erwähnten Schaltmodule testen, solange der Anschlussstecker passt. Mehr Information auf pickeringtest.com/eBIRST Pickering auf der productronica 2015 München Hall A, Booth 452 pickering Pickering Interfaces _0EDOO_PickeringInter_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);14. Oct 2015 11:09:58 productronica 2015 Traceability Traditionally traceability has been a reac- tion to the requirements of a customer or to a regulatory requirement. If traceability is to offer real value, and not cost, then it needs to become proactive, creating trace- ability data as a byproduct of a data driven manufacturing excellence strategy. A view- point. By Jason Spera, CEO Aegis Software The typical tools and systems to meet the trace- ability challenge of the past were most often adop-ted out of grudging necessity placed upon the manufacturer by the market, regulatory agen- cies, or customers. As such, the approach was often one of ‘do as little as will meet the require- ment’. Consequently, systems were bought or built that would satisfy only the specific scope of traceability demanded, and in many cases only on the particular assemblies or products that required it. This approach answered the imme- diate need of the company, but failed to achieve anything further. This narrow approach is fraught with missed opportunity. By adopting such a narrow scope and application of traceability, the entire manu- facturing culture is trained to see traceability and data acquisition and management as a burden rather than part of the way business is done with inherent benefits. Furthermore, the solution built has to be customized and exten-ded every time the requirements evolve, incurring additio- nal costs and management time. The biggest lost opportunity is process and manufacturing im- provement. Consider the scope and depth of data available. That information can really drive operational excellence when properly utilized. It can flow back to R&D to improve future de- signs and it can drive real-time improvement by giving process engineers, operators, and mana- gers a view into the reality of the process. The data set included in modern traceability effectively becomes the definition of ‘Manufac- turing Big Data’. When that data is leveraged for more than just answering the traceability chal- lenge, it becomes the most powerful process and product improvement tool imaginable. Once manufacturing big data is harnessed, traceabi- lity becomes a natural byproduct. More impor- tantly, the analytical and process improvements that come from leveraging this Big Data are gate- ways to Operational Excellence. Manufacturing Big Data is a term used in- creasingly in manufacturing but rarely discussed at a tangible level. The enormity of the concept has to be grasped before discussing applications that offer operational excellence and traceability. Firstly consider the scope of manufacturing operations from when R&D finishes the CAD design and the bill of materials (BOM) is locked down in PLM and/or ERP. This is the moment at which the readiness of the product configura- tion is achieved. There is a good deal of data involved in the mapping of that BOM to the as- sociated CAD and revision data. The process, quality, test, industrial, and ma- nufacturing engineers along with planners then go to work on that data to transform the design into a detailed process complete with robotic assembly, inspection, test and process machine- ry programs. The quality plan and route control logic must be developed and laid in. The visual assembly instructions for every station of the process flow must be designed and digitized along the process. This New Product Introduction (NPI) process yields a lot of data mapped to the CAD design and the BOM including revi-sions, people involved and the work output they created. We’ve not even reached the factory floor itself and there is already a large body of ‘Manu- facturing Big Data’ to store and eventually mine. So the product is ready to launch into manufac- turing and the lines are ready to start? Not yet. This is the ‘value add’ axis of operations, and without materials being in the right place at the right time, manufacturing cannot begin. When the production schedule initiates a build, a hand-off from ERP mate-rials management in the warehouse to the more granular shop-floor control provided by the Manufacturing Opera- tions Management system must begin. Organization of materials into transport or- ders targeted to the proper process point, the management of local stores, kanbans, and even the interception of materials into delivery or fee- der systems and the exact point of use are all needed. All of those functions must be traced down to the part, lot, and delivery package so that materials traceability has a record from the incoming loading dock to the point where the material or part is consumed into the product or process. This critical engine of operations must run constantly in the background, feeding the flow of materials to production, and the flow of unused parts back into the ware-house all with precise tracking. These activities alone yield vast, valuable and critical data sets within the ‘Manufacturing Big Data’. With materials present and correct at each station, the ma- nufacturing process itself can begin with the serialization range and work order informa- tion flowing into operations from ERP. The flow of the pro- duct begins, and data starts flowing in from conveyors, the assembly and process data feeds, the operator actions and confirmed presences at each station, the materials, chemicals and tools con- sumed or utilized as a product entered each sta- tion. Vast amounts of information can be gathe- red about every conceivable environmental va- riable surrounding, as well as any entity or material that was added to the product in addi- tion to how it was added and by whom. This data acquisition continues through inspection, repair, test, component replacement, and all the way out to packaging and shipment. A mountain of context data is gathered. This is ‘Manufacturing Big Data’. And all this data is relationally linked, connecting back to the CAD data and the BOM. The product definition itself, embodied in the CAD and BOM, is the binding element of that massive mountain of data. When ‘big data’ is considered, traceability required by a given regulatory agency, customer, or market is simply a forward or reverse query against the data set, or a subset of it. When a manufacturing enterprise adopts a Manufacturing Operations Management (MOM) system capable of managing the entire scope of operations as discussed, traceability is no longer something an enterprise strives to achieve, it is a byproduct. (zü) ■ Jason Spera, CEO Aegis Software
  • 14. 14 The Official Productronica Daily productronica 2015 Beschichtungstechnik Beschichtung in der Fahrzeugelektronik »Jedes Jahr legen unsere Automotive-Kunden die Messlatte höher« Nach Ansicht von Phil Kinner, Head of Conformal Coatings von Elec- trolube, sind die Herausforderungen an die Zuverlässigkeit elek- tronischer Baugruppen in der Automobilindustrie höher als in der Luft- und Raumfahrt. Dass bei der Fertigung vieler Baugruppen für Automotive inzwischen auf die Reinigung verzichtet wird, stellt noch höhere Leistungsanforderungen an denSchutzlack. Und Elec- trolube hat sich dafür auch 2015 einiges einfallen lassen. Markt&Technik: Wie hat sich die Automobilelektronik aus Ihrer Perspektive im letzten Jahrzehnt gewandelt? Phil Kinner: Die Automobilelektro- nik hat sich im letzten Jahrzehnt sehr schnell entwickelt, wobei der hervorstechendste Aspekt darin be- steht, dass der Einsatz elektroni- scher Steuerungen, Sensoren, Si- cherheitssysteme und von Unterhal- tungselektronik im Fahrgastraum sowie von Kommunikations- und Navigationssystemen inzwischen bis in den Bereich der Mittelklasse- und der Kleinwagen hineinreicht. Die Fahrzeuge sind jetzt sehr viel sicherer, effizienter im Kraftstoffver- brauch und komfortabler, was eine direkte Folge des verstärkten Einsat- zes von Elektronik ist. Darüber hinaus konnten wir das Aufkommen elektrogetriebener Fahrzeuge beobachten, die eine um- weltverträglichere Alternative zu durch Verbrennungsmotoren getrie- benen Fahrzeugen bieten. Diese Elektrofahrzeuge haben inzwischen eine Reichweite, die für die meisten Berufspendler akzeptabel ist (150- 200 km), und wir sehen einen schnell voranschreitenden Ausbau im Bereich der Ladeinfrastruktur und anderer erforderlicher Infra- strukturmaßnahmen, um die Ver- breitung dieser Fahrzeuge weiter zu befördern. Zu guter Letzt die sogenannten “smarten” Fahrzeuge, die mit jedem anderen Teilnehmer kommunizie- ren können, präventiv eingreifen um die Sicherheit zu gewährleisten und Kollisionen vorzubeugen, die gestat- ten mit “Fahrerlosen” Fahrzeugen Tagesreisen auf Autobahnen und anderen Straßen zu unternehmen, ohne dass man in größerem Umfang eingreifen müsste. Wer hätte vor ei- nem Jahrzehnt gedacht, dass wir kurz davor stehen, dies zu einer praktischen Möglichkeit werden zu lassen? Aus dem Blickwinkel der Indust- rie besteht die heutige Herausfor- derung darin, zuverlässige elek- tronische Produkte zu fertigen, mit weiter zunehmender Pa- ckungsdichte und Komplexität, die auf dem neuesten Stand sind und gleichzeitig die mannigfalti- gen Vorschriften und Anforderun- gen der Fahrzeugtechnik erfüllen. Inwieweit unterstützt Electrolube Hersteller von Fahrzeugelektro- nik, um diese Anforderungen zu erfüllen? Ich würde sagen, dass die Heraus- forderungen in Bezug auf die Zuver- lässigkeit elektronischer Baugrup- pen in der Automobilindustrie viel- leicht sogar höher sind als in der Luft- und Raumfahrt, auf Grund der Tatsache, dass den Systemen dort in der Regel zumindest zwei Backup- Systeme zugeordnet sind, was in Fahrzeugsystemen nicht der Fall ist. Dass bei der Fertigung vieler Bau- gruppen der Fahrzeugelektronik in- zwischen auf die Reinigung verzich- tet wird, legt ein noch größeres Ge- wicht auf die Leistungsanforderun- gen an den Schutzlack. Auf Grund der puren Volumina gefertigter Baugruppen im Fahr- zeugbau ist von der Verwendung lösemittelhaltiger Schutzlacke ab- zuraten, um die Vorgaben zur Frei- setzung von Lösemitteln einzuhal- ten. Die Liste von in Automobilan- wendungen verbotenen Substan- zen wird immer länger. Fertigungs- prozesse müssen “schlank” sein, soweit als möglich “durchgehend fließend” und fehlerfrei – und all dies bei hoher Fertigungsgeschwin- digkeit. Als ein nach ISO 14000 zertifi- ziertes Unternehmen haben wir uns der Fertigung von Produkten ver- schrieben, die Fahrzeugherstellern helfen, all diese Anforderungen zu erfüllen. Ob es die nachweislich hö- here Leistungsfähigkeit lösemittel- freier Schutzlacke ist, ob es Gieß- harze sind für noch anspruchsvolle- re Anwendungen, Hochleistungs- Schmiermittel und Fette für Schalter, Lager und andere bewegliche Teile oder fortschrittliche Wärmeleitmate- rialien zur Kühlung von Baugrup- pen, um deren Betriebsdauer zu verlängern: Wir haben das passende Produkt. Worin bestehen die hauptsächli- chen Anforderungen, auf die Sie als Hersteller von Schutzlacken mit Ihren Kunden im Bereich der Fahrzeugelektronik treffen? Wir beobachten, dass unsere Kun- den immer höhere Betriebstempera- turen erreichen müssen, weil die Elektronik kontinuierlich leistungs- stärker wird und dies zu höheren Temperaturen führt. Außerdem wird die Elektronik seit jeher auch unter dem Blickwinkel ihres Einbauorts betrachtet, im Passagierbereich oder im Motorraum, mit höheren Anfor- derungen bei Anwendungen im Mo- torraum. Wir beobachten ein Ver- schwimmen dieser Grenzen und eine Bewegung dahingehend, ein Material in beiden Anwendungen zu verwenden, um so den Fertigungs- prozess zu vereinfachen. Unter dem Blickwinkel der Leis- tungsfähigkeit ist der thermische Schock, der ursprünglich als eine destruktive Testmethode gedacht war, zu einem wichtigen Bewer- tungskriterium für Kunden gewor- den. Beim thermischen Schock wird das Material rasanten Tempera- turänderungen ausgesetzt, von ext- remer Kälte hin zur maximalen Be- triebstemperatur. Die Anzahl der Temperaturwechsel hat sich inzwi- schen von 1000 auf 2000 erhöht. Das stellt eine wahrhaftige Herausforde- rung für lösemittelfreie Materialien dar, insbesondere für UV-härtende Materialien, die auf Grund ihrer At- traktivität für die Fertigung, aus dem Blickwinkel “schlank” und “durch- gehend fließend” zu sein, so popu- lär sind. Das Ausbalancieren von Umwelt- freundlichkeit, Anwendungsfreund- lichkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts bleibt die Haupther- ausforderung, vor der Schutzlack- hersteller stehen und Electrolube ist stolz darauf, auf der Productronica 2015 eine neue Auswahl von Schutz- lacken vorstellen zu können, die es dem Nutzer ermöglichen, all diese Punkte gleichermaßen zu addressie- ren. Welche speziellen Typen von Schutzlacken sind überhaupt für Elektroniken im Automotive-Be- reich einsetzbar? Es gibt viele Typen von Schutzla- cken, die für Elektroniken im Auto- motive-Bereich geeignet sein könn- ten, von Acrylaten, Polyurethanen und Silikonen, die seit langem Ver- wendung finden, bis hin zu moder- nen UV-härtenden Hybriden und eben “ultra-dünnen” Beschichtun- gen. Die richtige Auswahl wird im- mer durch die Kombination von Leistungsanforderungen, Ferti- gungserfordernissen und Umwelt- gesichtspunkten bestimmt. Unter dem Blickwinkel der Leis- tungsfähigkeit der Baugruppe muss der Hersteller die späteren Einsatz- bedingungen betrachten und die minimale und maximale Betriebs- temperatur festlegen. Er muss ab- wägen, dass es möglicherweise zu Wasserspritzern oder gar dem Ein- tauchen in Wasser oder zum Aus- laufen von Flüssigkeiten kommen kann, dass Feuchtigkeit/Konden- sation und chemische Gefährdun- gen wie beispielsweise Salzsprüh- nebel, korrosive Gase oder unbeab- sichtigtes Auslaufen von Öl vor- kommen. Unter Umweltgesichtspunkten muss der Verbrauch von Lösemit- teln betrachtet werden, wie auch anderer Chemikalien, deren Ver- wendung möglicherweise auf Grund firmeninterner Vorschriften nicht gestattet ist, oder auf Grund interna- tionaler Regularien wie RoHS, REACH usw. Letztlich muss der Fertiger die möglichen Auftragmethoden mit in Betracht ziehen, die bei der Herstel- lung der Baugruppen zum Einsatz kommen könnten und deren Ein- fluss auf Fertigungsdurchsatz, Platz- bedarf, Anzahl der noch unfertigen im Bearbeitungsdurchlauf befindli- chen Baugruppen und Fertigungsge- schwindigkeit abschätzen. Außer- dem muss er sicherstellen, dass der Applikationsprozess und die Mate- rialauswahl zusammen funktionie- ren und somit ein akzeptabler, feh- lerfreien Prozess existiert, der die Anforderungen an die Zuverlässig- keit erfüllt. Betrachtet man diese drei Schlüs- selbereiche, so könnte ein Fertiger zu dem Schluss kommen, dass ein Material, das in allen drei Bereichen gut abschneidet, für seine Zwecke besser geeignet sein könnte als ein Material, das hervorragende Um- welteigenschaften besitzt, aber nicht zu seinem Fertigungsprozess passt. Welche neuen technischen Errun- genschaften gibt es bei den Schutz- lacken? Wir haben zwei hauptsächliche Fortschritte bei unseren Schutzla- cken, zusammen mit einigen ent- scheidenden Verbesserungen exis- tierender Technologien, angescho- ben: Auf der productronica stellen wir einen neuen, nichtbrennbaren, flüssig aufzutragenden, ultra-dün- nen Schutzlack vor. Der Hauptvor- teil dieser Technologie, abgesehen von der nichtbrennbaren Natur des Materials, liegt in seiner Verarbei- tung – die komplette Baugruppe kann einfach in das flüssige Materi- al getaucht werden, ohne dass es einer Maskierung bedarf. Das Mate- rial bietet Schutz vor Feuchtigkeit, Kondensat und Schadgasen. Darüber hinaus werden wir eine Reihe von VOC-freien Polyurethan- materialien vorstellen, entwickelt für die Verwendung in selektiven Lackieranlagen und für eine Aushär- tung innerhalb von 10 Minuten bei 80°C. Diese Materialien wurden umfassend getestet und haben nachweislich eine außerordentliche Leistungsfähigkeit unter den unter- schiedlichsten Einsatzbedingungen, insbesondere thermische Schockbe- ständigkeit und Beständigkeit ge- genüber Feuchtigkeit, kondensie- render Feuchtigkeit und Salzsprüh- nebeln sowie chemische Wider- standsfähigkeit. Wir haben hart daran gearbeitet, verbesserte Schutzlacke herzustel- len, die verbesserte Anwendungsei- genschaften haben, insbesondere in Bezug auf die Kantenabdeckung, wie auch eine verbesserte Wider- standsfähigkeit gegenüber thermi- scher Schockbeanspruchung und Haftung. Zum Beispiel hat Electro- lube einen Acrylat-basierten löse- mittelhaltigen Schutzlack mit nach- weislich stärkerer Haftung entwi- ckelt, mit außergewöhnlicher Ritz- festigkeit und Kantenabdeckung, speziell zum Einsatz in selektiven Lackierprozessen. Welchen Einfluss hat das Wachs- tum in der Fahrzeugelektronik auf Ihr Geschäft? Abgesehen von den gewachsenen fiskalen Erträgen, besteht der haupt- sächliche Effekt in der Anforderung, robuste Systeme und Prozeduren einzuführen, um sicherzustellen, dass wir ein Qualitätsprodukt präzi- se, immer wieder, effizient und si- cher fertigen können, um unseren Kunden das Maß an Vertrauen zu bieten, das sie in ihre Lieferanten setzen. Jahr für Jahr legen unsere Automotive-Kunden die Latte höher, verbunden mit ihren Erwartungen an die Fertigungsperspektive, aber, vielleicht noch bedeutender, ebenso mit Blick auf die Produktentwick- lung. Im Hause Electrolube sind wir fortwährend davon angetrieben, Produkte zu fertigen, die diese im- mer höheren Herausforderungen an Prozess und Leistungsfähigkeit er- füllen, denen sich unsere Kunden stellen müssen. Unermüdlich neue innovative Lösungen zu entwickeln, welche die rapide steigenden Anfor- derungen in der Elektronikfertigung meistern, ist Fundament unserer Unternehmenskultur und unseres Erfolgs. Welche Qualifikationen sind Vor- aussetzung für Ihr Unternehmen, Phil Kinner, Electrolube: »Auf Grund der ’Aus weniger mehr herausholen‘-Philosophie unserer Gesellschaft erwarte ich, dass der Bedarf an Lackierprozessen mit höherer Leistungsrate, mit kürzeren Durchlaufzeiten, höherer Fertigungsgeschwindigkeit und einem höheren Maß an Automatisierung ganz alltäglich werden wird.«
  • 15. productronica 2015 Test systems The Official Productronica Daily 15 www.prueftechnik-sk.de Inlineautomatisiertes LED-Testsystem (AOI und Funktionstest) für bestückte Leiterplatten Halle A1 Stand 269 - Wir freuen uns auf Ihren Besuch! WELTNEUHEIT Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)Anzeige / Advertisement um in das Lieferantenverzeichnis eines Kfz-Herstellers aufgenom- men zu werden? Wie sieht es mit Zulassungen oder Zertifizierun- gen aus? Ein ausgeprägtes Qualitäts-Manage- ment-System zu haben, ist notwen- dig, aber mehr noch, eine Haltung in Bezug auf seine kontinuierliche Verbesserung und die Minimierung von Defekten und Fehlern. Dies muss Teil der gelebten Unterneh- menskultur sein, verbunden mit der Bereitschaft, die qualitativen Rah- menbedingungen mit Hilfe zusätz- licher Werkzeuge und Prozeduren zur Befriedigung der besonderen Anforderungen von Fahrzeugprodu- zenten zu ergänzen. Es ist mehr eine Haltung zur Qualität, als blind den Vorschriften zu folgen. Elektronikfertiger im Automoti- ve-Bereich suchen eher nach einer Partnerschaft als nach einer traditi- onellen Käufer/Verkäufer-Bezie- hung. Je flexibler und offener wir unterschiedlichen Ideen gegenüber- treten, desto mehr gewinnen wir das Vertrauen unserer Partner und können solch ein Lieferant sein. Durch eine solche Beziehung kön- nen wir die Probleme unserer Kun- den besser verstehen und können somit angemessene Lösungen bie- ten. Elegante Lösungen zu bekann- ten Belangen zu liefern (und manchmal ohne es zu wissen oder es bestätigt zu bekommen), ist ein zusätzlicher Gewinn für diese Part- nerschaft und komplettiert diesen virtuosen Kreislauf. In der Automotive-Industrie gibt es meines Wissens nach nur eine durch einen OEM publizierte Spezi- fikation, die sich auf Anforderungen der Leistungsmerkmale von Materi- alien bezieht, in vielen Dingen auf die IPC-CC-830 aufsetzend. Indem wir unsere Produkte auf Basis dieser Spezifikationen und darüber hinaus gehend testen, versichert es unseren Kunden, dass sie auf beides vertrau- en können, Qualität und Leistungs- fähigkeit dieser Materialien, und dass sie darauf vertrauen können, dass die ausgewählten Materialien ihre eigenen umfassenden Test- und Prüfverfahren bestehen. Was sehen Sie als die größten In- novationstreiber der Elektronik im Fahrzeugbau, wie zum Bei- spiel Sicherheit, Verlässlichkeit, Effizienz usw.? Ich denke, all diese Faktoren werden die Innovation in der Fahrzeugelek- tronik fortwährend weiter beflü- geln. Rückblickend war der Gedan- ke der Effizienz mit der Entwick- lung der Kraftstoff-Einspritzsysteme die ursprüngliche Triebfeder. Mit dem Schwinden unserer fossilen Kraftstoffreserven und weiter stei- genden Gaspreisen scheint es einen ersten Ansatz dafür zu geben, dass Verbraucher nicht mehr nach dem noch kraftstoffsparenderen Fahr- zeug verlangen oder dass diese Ent- wicklungen von den Fahrzeugher- stellern nicht mehr als im Mittel- punkt stehend angesehen werden. Sicherheit war, mit der Entwick- lung von Systemen wie Airbags und Antiblockiersystemen, die nächste Triebfeder. Die Entwicklung selbst- fahrender Systeme bedeutet ledig- lich, die Latte für die Sicherungsan- forderungen höher zu legen – was wiederum Hand in Hand geht mit weiter steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit, auf die das Hauptaugenmerk in der Systemphi- losophie selbstfahrender Fahrzeuge gelegt wird. Mit unserem “immer online” be- findlichen Lebensstil und der begin- nenden “Smart Home”-Vernetzung ist “Smart Car” der logische nächste Schritt. Das erfordert neue Elektro- nik und neue, auf eine höhere Be- lastbarkeit ausgelegte Technik, um sicherzustellen, dass die Elektronik weiterhin einwandfrei arbeitet. Wie ist Ihr Ausblick auf die Elek- tronikfertigung im Bereich Auto- motive, betrachtet aus der Pers- pektive eines Anbieters von Schutzlacken? Die besonderen Herausforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten im Fahr- zeugbau wird auch in Zukunft dazu führen, dass neue chemische Syste- me und Prozesse entwickelt wer- den, um eine höhere Belastbarkeit der elektronischen Systeme zu un- terstützen. Schutzlacke sind auch weiterhin ein Hauptbestandteil im Werkzeugkasten, wenn es um hö- here Belastbarkeit geht, allerdings vielleicht nicht exakt in der Form wie bisher. Electrolube wird auch künftig eine entscheidende Rolle an der Spitze dieser Innovationen spie- len. Ohne Zweifel werden Lösemitte- lemissionen irgendwann in der Zu- kunft noch stärker reguliert werden. Somit erwarte ich, dass VOC-freie Beschichtungsmaterialien die neu- en normalen Materialien werden. Ich erwarte, dass die Anforderun- gen an die Belastbarkeit der Elekt- ronikbaugruppen noch anspruchs- voller werden und ein höchstmögli- ches Maß an Leistungsfähigkeit und Schutz-wirkung erfordern. Auf Grund der “aus weniger mehr herausholen”-Philosophie unserer Gesellschaft erwarte ich außerdem, dass der Bedarf an Lackierprozes- sen mit höherer Leistungsrate, kür- zeren Durchlaufzeiten, höherer Fer- tigungsgeschwindigkeit und einem höheren Maß an Automatisierung ganz alltäglich werden wird. Das Interview führte Karin Zühlke Electrolube, Halle A4, Stand 466 AOI and functional test for assembled LED PCBs Premiere for in-line automated LED test systems The new test system LaserVision LED automatically checks comple- te LED modules including compo- nents for mounting, solder joints, shorts, polarities, etc. In addition, live photometric tests are possible. In this case, a hitherto unseen combination of photometric mea- surements and camera inspection under running production condi- tions, is deployed. LED lights can be fully tested as end products and/or at different stages of their production. Components with dimensions of up to 600 x 600 mm. which are also often manufactured for mul- tiple applications, can be tested. This also covers typical ceiling lighting whereby the company also views manufacturing service pro- viders and the automotive industry as clear target markets. Each test is performed at the individual LED level. During the inspection process, the LEDs on the test object are supplied with the necessary supply voltage. To determine the set-points test ob- jects with typical values are recor- ded by means of photometric mea- surement in advance. Calibration is carried out auto- matically during the next stage of development as part of the test system, and here the measured va- lues are stored as parameters in the test program. This process can be repeated at any time (for example at the start of a new shift or when changing the product). Thus aligned and set to produc- tion operation the camera system can now monitor the running ma- nufacture of LEDs with regard to compliance with required toleran- ces and direct deviating devices to a repair station or reject them di- rectly. Since measurement is carried out during running manufacture by means of a camera test times can be implemented that are suit- able for manufacturing speeds. Test processes using light mea- surement tend, in general, be much higher and are therefore not really suitable for mass produc- tion. In practice for example, a 48-fold 100% test of an approx. A4 format can be achieved in just 20 seconds. DUT specific interchangeable cartridges including an interface for the transfer of electrical signals are designed into the basic system with 64 contacts. However, this can be extended at full expansion up to 1536 pins. In the basic sys- tem, a DMM for measurement tasks and a Source Measurement Unit (SMU) are integrated for the testing power supply. Other measu- ring and stimuli-functions up to on-board parallel programming are possible. By being able to use the system as a pure AOI system, a faster re- turn on investment (ROI) is assu- red. Due to the high test cell ins- pection depth only a small produc- tion footprint is required. The standardized software solution for each test technology and the repair station concept ensures best possi- ble performance and a competitive advantage for manufacturing com- panies. (nw) Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de Just in time for productronica, test technology specialists PrüftechnikSchneider & Koch present a world first - the test sys- tem „LaserVision LED“ for 100 percent testing of LED modules during the running production process. It includes both AOI as well as complete electrical testing, and the result of the combi- nation of the two provides optical measurements of the powered LEDs.