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- 1. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM System x und IBM BladeCenter
Strategie, Technologie, Übersicht
Smarter Computing Dieter Graef
Senior Consultant
IBM Breakfast Briefing T eam
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Smarter Computing
Cloud Ready Data Ready Security Ready
Seite 2 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 2. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Innovation mit Smarter Computing
Cloud Technologie
• Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry
• Integrierte 10GbE Virtual Fabric
• IBM Distributed Virtual Switch 5000V
Cloud
technologies
Optimized Systems
Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie
computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis
Optimized • Leistungsstarke Management Tools
Analytics systems
Analytics
• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität
• Bis zu 80% Performance Steigerung1
• High Perf ormance durch SSD-Optionen
1
Sourc e: IntelCorp.
Seite 3 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
System x Cloud Solutions
Einstiegspunke auf jeder Ebene
IBM Adv anced Cloud
Integrierte Ser vice
Lieferung von IT ohne Gr enzen
Management Plattform
mit automatisiertem
IBM SmartCloud Entry IT Ser vice Deployment,
Lifec ycle Management,
Basis Cloud Funktionen Abrechnung &
Virtualisierung als einschließlich einfac hem Rückz ahlungsverfahr en
Basis “Selbstbedienungs Interfac e”
und einer Infrastruktur mit
Führende Stär ken
automatisierter Provisionierung
Virtualisierung gekoppelt
mit automatischem
Ressourcen Lastausgleich
und dem M anagement
virtueller Images
IBM System x & BladeCenter,
VMWare, KVM, …
Systems Director & VMControl
Cloud Capabilities
Seite 4 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 3. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Innovation für Smarter Computing Lösungen
Cloud Technologie
• Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry
• Integrierte 10GbE Virtual Fabric
• IBM Distributed Virtual Switch 5000V
Cloud
technologies
Optimized Systems
Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie
computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis
Optimized • Leistungsstarke Management Tools
Analytics systems
Analytics
• High Performance durch SSD-Optionen
• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität
• Bis zu 80% Performance Steigerung1
1
Sourc e: IntelCorp.
Seite 5 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
LRZ SuperMUC optimized by System x & iDataPlex
Business challenges Client benefits
• Deliver 3 petaflop perform ance • Massive scalability
• Improve energ y efficiency • Warm water cooling with advanc ed s ys tems
management
Solution summary
SuperMUC will enable LRZ’s scientific
community to test theories, design
experiments and predict outcomes
as never before. To make its
perfor mance availabl e to a broad range of
users with diverse applications , LRZ built
the s ys tem based on
IBM System x® and iDataPlex®
“SuperMUC will provide previously unattainable energy efficiency along with peak performance.”
Seite 6
Prof. Dr.tem x und IBM BladeCenter
IBM Sy s Arndt Bode - LRZ © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 4. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM GPFS powered by IBM System x
http://www.zdnet.com/beyond-raid-ibm-adds-big-data-friendly-affordable-servers-to-line-up-7000007218/
Seite 7 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
GPFS Storage Server – eine Heimat für “Big Data”
IBM System x Storage- Applian ce-Baustein aus
– 2 x3650 M4 mit Li nux und IBM GPFS, ec htes POSIX Dateis ystem
– aktuell 4 oder 6 Platteneinsc hübe mit 232x/ 348x 2 oder 3 T B Platten.
Standard 42U 19 Zoll Rac k
Anbindung über 10 Gig abit Ethernet oder Infiniband
Physischer Aufbau inklusi ve
3 Jahre Hersteller service in klusive
Softwar e-Implementierung als ITS Angebot
IBM GPFS + IBM System x = IBM GPFS Storage Server
Nutzen:
– Zuverlässigkeit: zuverlässigstes Files ystem am Mar kt in durchgehend IBM GPFS
redundanter Pac kung z.B.;
Fehlerquelle “Controller” durch decluster ed Soft war e-RAID eli miniert
– Integrität: einzige integrierte Lös ung am M arkt mit End-to-End IBM GPSF
Chec ksummen für die durchgängige Er kennung und Korrektur von
Silent Data Corruption/Dropped W rites
– Gesch windigkeit: mit 10GB/s bz w 12GB/s pro Baustein höchste IBM GPFS
Leistungsdichte, linear und unbegrenzt (>1 YobiByte) in ei nem
einzigen File Sys tem s kalierbar
– Preis: Basis Sys tem x, IBM Smarter Storage.. incl 3-5 Jahr e Wartung IBM System x
und Ins tallation
8
Seite 8 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 5. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Wie funktioniert declustered RAID?
21 stripes
(42 strips)
7 stripes per gro up 49 strips
(2 strips per stripe)
3 1-fault-tolerant
mirrored groups (RAID1) 3 groups spare 7 spare 7 disks
6 disks disk strips
9
Seite 9 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Beispiel: optimierte RAID-Wiederherstellung
(hier RAID1)
failed dis k failed dis k
time time
Rd Wr Rd-Wr
Rebuild acti vity confined to j ust Rebuild acti vity spr ead
a few dis ks – slow rebuild, across many dis ks, l ess
disrupts user programs disruption to us er programs
Zeitaufwand für RAID-Wiederherstellung um
Faktor 3,5 reduziert
10
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 6. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Beispiel: kritische Fehler werden unkritisch
(hier RAID6)
14 physical disks / 3 traditional RAID6 array s / 2 spares 14 physical disks // 1 declustered RAID6 arr ay // 2 spares
14 physical disks 1 declustered RAID6 arr ay 2 spares
Decluster
Decluster
data,
data,
parity
parity
and
and
spare
spare
failed dis k s failed dis k s
Number of faults per stripe Number of faults per stripe
failed dis k s failed dis k s
Red Green Blue Red Green Blue
0 2 0 1 0 1
0 2 0 0 0 1
0 2 0 0 1 1
0 2 0 2 0 0
0 2 0 0 1 1
0 2 0 1 0 1
0 2 0 0 1 0
Number of stripes with 2 faults = 7 Number of stripes with 2 faults = 1
11
Seite 11 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Innovation zur Optimierung der Administration
auf allen Ebenen
IBM Flex Systems Manager IBM Tivoli Portfolio
IBM Systems Dir ector Self-managing Autonomic Technologies
Management Technologie IBM Virtualization Solutions Information Lifecycle Management
und Cloud Infrastruktur
Optimiz ed Systems
Expert integrated Systems
Research & Development
Seite 12 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 7. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM Systems Director
End-to-End Management
Andere Systems Enterprise Service
Management
Managemen t Software ITM / TADDM
Active Energy Manager
Storage Control v 4.2.1
Service and Support
Additional P lug-Ins
Additional P lug-Ins
Workload Partition
Transition Manager
Network Control
VMControl 2.4
TPMfOSD
Manager
z usätz liche
Manager
Plug-Ins
Configuratio
n
Automation Update System x & Blade Center Basis
Power System s Systems Director
Status Remo Access
te
Manager / Agenten
Virtualization Core Director System z &
Discovery Services System Sto e
rag Hardware Platform
Configuration Manager
SAN Components
Ressource
Management
Integrierte Konsolen
• Navigator for IBM i
Managed virtuelle
• AIX web console
und physische
• HMC web console
Environments
•Virtual Center
• Remote Access Hardware
IBM und
nicht-IBM Hardware
Seite 13 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM Systems Director
Topologie Hierarchie von
Systems Director Serv ern
IBM Systems Director Server
Application Logic
Database
Po wered by
Neu
Management
Console(n)
Web Interface
Managed Systems
Kein Agent, Com mon Agen t, Platform Agen t
Drei Tier Architektur
Einige bis tausende von managed Nodes
Support für Upward Integration Modul
– Tivoli, Computer Associates, Hewlett Pac kard, Microsoft
Seite 14 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 8. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM Systems Director - Mobile Systems Remote
Unterstützte Mobile Devices:
iPhone, iPad, iPod Touch
Unterstützte Systeme
BladeCenter: BladeCenter E,
BladeCenter S, BladeCenter H
System x (with RSA2 cards)
Funktionen (Remote App)
Direkte Management Connection
zu multiplen Chassis/Systemen
Single multi-system health
Überwachung
Intuitives drill down Interface
Seite 15 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation 15
Slide
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Innovation für Smarter Computing Lösungen
Cloud Technologie
• Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry
• Integrierte 10GbE Virtual Fabric
• IBM Distributed Virtual Switch 5000V
Cloud
technologies
Optimized Systems
Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie
computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis
Optimized • Leistungsstarke Management Tools
Analytics systems
Analytics
• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität
• Bis zu 80% Performance Steigerung1
• High Perf ormance durch SSD-Optionen
1
Sourc e: IntelCorp.
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 9. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Steigerung der Performance um bis zu 80%
I ntel ® Xeon ® Processor E5-2690
Higher
is better
Int ® Xeon ® Processor E5
el -2690 (8C, 2.9 GHz)
Software and workloads us e in performance tes ts ma have b
d y een optimi ed for performan e onl on Intel mic ro
z c y proc e s ors . P
s erformanc e te ts , s u h as SYSm
s c ark and Mobile ark, are mea ured using s p ifi c omp
M s ec c uter
s ys tem , c ompo
s nents , software, operations an func tion . Any c h
d s ange to an of thos e fa tors may c au e the res ult to vary. Yous hould c onsult other information a performance tes ts to a s s t you in ful y eva
y c s s nd s i l luating your
c ontemplated p ha es , in ludi g the performance of that produc t when combined with other produ ts . See note s e tion for c onfguration deta . For more n formation go to http://www.intel.c om/performanc e .
urc s c n c s c i ils i
Li npac k perf orma nce ma y vary ba sed o n t hermal sol ut i on.
S ource: I nt el i nt ernal measureme nt s an d best pu bl i shed res ul t s as of S ept ember 2 011. P l ease ref ere nce b ack u p sl i des f or conf i gurat i on d et ai l s.
For more in forma tion go to htt p://www.intel.com/ perfo rmance
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IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Rund 68% der befragten Unternehmen…
…wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz
steigern & vorausschauend planen*
Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete
bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert
Sehr effiziente Lösungen:
Noch kei ne Plä ne
zur 11%
Implementi erun g
Geplant, jed och 18%
noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem
Gestartet, jedoch 50%
noch nic ht
abgesc hloss en
(Hi h Performanc e ANal tics Appli nce)
g y a
Implementi erun g ist 21%
abgesc hloss en
* ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 10. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Rund 68% der befragten Unternehmen…
…wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz
steigern & vorausschauend planen*
Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete
bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert
Sehr effiziente Lösungen:
Noch kei ne Plä ne
zur 11%
Implementi erun g
Geplant, jed och 18%
noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem
SAP a s
Gestartet,ac le Aw rt
jedoch
Pinn
noch nic ht
50%
2012
abgesc hloss en
(Hi h Performanc e ANal tics Appli nce)
g y a
Implementi erun g ist 21%
abgesc hloss en
* ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df
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x86 - Technologie
Intel Status & Roadmap
AMD Status & Roadmap
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 11. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Intel Tick-Tock Modell
Nächster Schritt: Ivy Bridge
Intel ® Core™ Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture
Microarchitecture Codename Nehalem Codename Sandy Codename Haswell
Bridge
Sandy Ivy Haswell Future
Merom Penry n Nehalem Westmere
Xeon 53 00 Xeon 54 00 Xeon 55 00 Xeon 56 00 Bridge Bridge
65nm 45nm 45nm 32nm 32nm 22nm 22nm 14nm
New New New New New New New New
Micro- Process Micro- Process Micro- Process Micro- Process
architecture Technology architecture Technology architecture Technology architecture Technology
TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK
März März
2009 2012
1 Sockel
Mai
SandyBridge und IvyBridge: 2012
- Sockelkompatibilität gege ben ☺
- Aber leider nicht zwangsläufig Imageko mpatibilität 2 Sockel
Zukunft
21 Seite 21 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Neue Server-Prozessor-Bezeichnungen 2012 / 2013
Brand Name Prod Line Prod Family Version
(E3, E5, E7) (v2, v3, v4, etc)
Intel® Xeon® processor E# – # # # # X v#
L
Wayness, maximum number of CPUs in a node
(1, 2, 4, 8)
Socket/segment designation
(2, 4, 6, 8)
‘Low Power’ SKUs
(after 4 digit numeric set):
Design ator Actual S ocke t Processor SKU**
8 LS (Wes tmere EX) (i.e. 10, 20, 30, etc…)
6 R (Sandy Bridge) Alpha Suffix
Alpha Suffix Description
Description
~30% lower Power at
~40% more performance / Watt
4 B2 (Sandy Bridge) at equal 5500 Power Performance
equal 5500 LX Low Power
Ex tended Perf.
2 H2 (Sandy Bridge)
* All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.
* * Stock Keeping Unit ents pricht einer Pr odukt Ve rsion
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 12. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Plattform Überblick
für Systeme mit einem Prozessor Sockel (EN-1S IvyBridge )
Intel® Xeon® Processor E3-1200 Product Fam ily
Key Features1
•Next-Generation 32nm Intel ® Microarchitecture
•Intel ® Turbo Bo ost 2.0 T echnology for dynamic
frequency scaling
•Intel ® Hyper-Threading technology for 8 thread
processing with quad core performance frequency scaling
•Up to 8MB of Intel® Smart Cache
•Integrated memory controller for 2 channels of DDR3
•Up to 4 UDIMMs of memory, up to 1600 MHz* of speed Display DMI Gen 2
N eu Port (WS)
•Flexible PCI Express* 2.0 Configurations:
1x16+1x4 , 2x8+1x4, or 4x4
LANPH Y
L AN PHY
I Intel® C200 Series Chipset Key Features1
• New sin gle ch ip architectur e
• - Up to 8 PCI Express 2.0 x1 Ports (5.0 GT/s) for SPI Flas hh
SPI Flas CODEC
flexible dev ice sup port
• - Up to 2 (6Gb/s) ports plus 4 (3Gb/s) ports with HD Audio
Intel® Rapid Stora ge Techn olo gy for RAID 0/1/5/10
• - Up to 12 USB 2.0 Ports with integrate d USB 2.0
Rate Matching Hu b
*x310 0 M4 / x3250 M4 Refres h
1 Not all featur are available o every pro
es n cessor SKU
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IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EN)
Xeon E5-2400 (EN)
Prozessorbasis für neue 2 Sockel Entry Produktfamilien:
HS23E Blades
x3630 M4 2u Rac k Ser ver
x3530 M4 1u Rac k Ser ver
x3300 M4 Tower Ser ver
Seite 24 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 13. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EP)
Xeon E5-2600 (EP & EX)
PCIe: j etzt eine Funktion des Prozessors
Sandy Bridge EP Prozessoren bieten 40 PCIe lanes
Konsequenz: mehr Slots durch zusätzliche CPU
Architekturwechsel gegenüber bisherigen Plattformen
Verschaltung 40 lanes zu Slots aufwändig
Nutzung der lanes für integrierte Funk tionen:
RAID ist mindestens eine x4, präferiert ist x8, 10GbE benötigt eine x8
• 12 DIMMs
• Alle Slots • max 384GB
sind mit LR-DIMMs
PCIe pro Prozessor
Gen 3 (Load Reduced DIMM)
•Neue System x Sys
te me: Nutzung ein
Beispiel: Verbindung iger lanes für integrier
von 1Gb Ethernet + I te Funktio nen:
hier wird kei ne der PC MM v2 mit dem Patsburg
Ie Gen 3 lanes benötigt Controller
Seite 25 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Intel® Xeon® Processor E3 & E5 - Plattform Überblick
Up to 4 CPUs
Sandy Sandy Up to 48 DIMMs
E5-4600 Br idge Br idge
Core Core Up to 160 PCIe* l anes
Two QPI links per CPU
Density a nd
(ring topo logy)
Cost Optimized 4S
Sandy Sandy
Br idge Br idge
Core Core
E5-2600
Sandy Sandy Up to 24 DIMMs
Br idge Br idge
Highest Per forma nce Core Core Up to 80 PCIe* la nes
Most Versatile Two QPI links
E5-2400 Sandy Sandy
Br idge Br idge Up to 12 DIMMs
Density a nd Core Core Up to 48 PCIe* la nes
Cost Optimized 2S One QPI link
Ivy
E3-1200 Br idge
Core Up to 4 DIMMs
Lowest Cost Up to 20 PCIe* la nes
(1S o nly)
Seite 26 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 14. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Memory Auswahl
DIMM Type When to Use
RDIMM • For M ax p erfo rman ce u p to 1600M Hz
• Best balanc e of capacity, reli abil ity, and workl oad perform ance
• Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud
UDIMM • L o w est l aten cy/ p o w er u sag e
• Lower l ist price po ints vs RDIMMs
• Cann ot mix with RDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud
LRDIMM • M axi mu m syst em me mo ry = 768G B
• High est Performance for memory ca pacities gr eater then 3 84GB.
• Workloads n eed ing maxim um memory (Virtua lizati on, Datab ases)
• Load R educ ed DIMM cannot mix with R DIMM/UDIMM/HyperC lou d
HyperCloud • Hi g h est Perfo rman ce for memory ca paciti es fro m > 256G B to 384G B .
• Up to 25% memory p erformanc e increas e vs 16GB RDIMMs at
3DPC)
• Targeted for larg e memory footpri nt financia l/HPC ap plic ations.
• Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM
Seite 27 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM Offers a Complete DDR3 Portfolio*
1.5V RDIMM 1.5V RDIMM 1.35V RDIMM 1.5V UDIMM 1.35V UDIMM 1.35V LRDIMM 1.5V
NEW! NEW! HyperCloud
DIMM NEW!
Capacity 1GB, 2GB, 4GB, 8GB 2GB, 4GB, 8GB , 1GB, 2GB, 2GB, 4GB 32GB 16GB
4GB, 8GB, 16GB, 32GB 4GB, 8GB
16GB
Physical Rank x Single, Dual, Single, Dual Single, Dual, Single and Dual Rank Quad Rank Quad Rank
I/O Quad Both x4 and Quad Rank Dual Rank x8 x4 x4
Both x 4 and x 8 x8 Both x 4 and x 8 x8
Maximum 1333MHz 1600MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz
Speed (System
Config Based)
Basic ECC Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
Address Error Yes Yes Yes No No Yes Yes
Detection
Chipkill Support Yes Yes Yes No No Yes Yes
Why IBM Memory *Pleas e c hec k IBM Serv erProv en for the DIMMs s upported by IBM Sy s tem x Mac hine Ty pe
Compati bil ity tested and tuned for optim al System x performanc e and thro ugh put.
Automatical ly assumes the IBM system warranty
Provides e asy IBM service and su pport worl dwi de
IBM offers a complete DDR3 Mem ory Portfolio
IBM quality control/ma nag ement in pl ace with D RAM supp liers
Seite 28 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 15. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Memory
Seite 29 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
Skalierbarer Intel Xeon Prozessor, E7 Produkt Linie
für Systeme mit 2 und mehr Prozessor Sockeln
Base of IBM eX5 Ar chitcture:
W estmere EX ( E7 Produkt Linie )
Up to 10 co res / 20 threads per socket,
Neha lem core, 32 nm pr ocess, 30M B sh ar ed L 3
F u l l y co mp atib l e to I n tel Xeon 7500 seri es
SM T (~Hyper-Threadin g)
Turbo Boost
F o u r Q PI L in ks (3 coherent)
T w o i n teg rated M emo ry co n tro l l ers (IMC)
F o u r bu ffered M emo ry ch an n el s per socket
Seite 30 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 16. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
AMD Magny Cours
IBM x3755 M 3
Key for HPC, Database, Virtualization
CPU:
Up to 64 cor es
4 Sockets,
up to 16 cor es each
Memor y: •Proc ess or / s oc k et des ign
Up to 32 DIMMs arc hitec ted to ac cess a
max imum
Up to 512 GB DDR3* of 128GB / s oc k et
All DIMMs at full speed (up to 512GB in a 4P Sy s tem)
http://www.computerbase.de/bildstrecke/35954/13/
Seite 31 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
System x bietet ein komplettes Server Portfolio
Enterprise
IBM PureSystems
iDataPlex
Server
Consolidation,
Virtualization
BladeCenter
Web 2.0, Infrastructure
Scale Up
HPC, Simplification,
Grid, Energy Application
Efficiency Serving
Scale Out
Single or Multiple
Applications
Rack und Tower
Seite 32 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM System x & IBM BladeCenter
- 17. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM System x – Workload Optimierte Systeme 02/2013
x3850 X5
Maximal skalierbare
SMP Systeme
x3690 X5
Skalierbare
Racksysteme
x3750 M4 Neu
Scale Up / SMP Computing
x3755 M3
IBM BladeCenter
Neu x3650 M4
Towersy steme BladeCenter E
HX5
HS23
Neu Neu BladeCenter S HS23E
x3550 M4 BladeCenter T HS22V
x3500 M4*
HS22
x3630 M4 BladeCenter H
HS12
x3300 M4
x3200 M2 Neu BladeCenter HT PS70x
Neu JSx3
Neu x3530 M4
JSx2
x3100 M4 R1
Neu
x3250 M4 R1
Scal e O u t / Di stri bu ted Co mp u tin g
Seite 33 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3100 M4 Ref 2
Kostengünstig, klein, leise und variabel …
Single Socket Entry Tower Ser ver
30% bess ere Performanc e als vergleichbare
Vorgängermodelle
Intel IvyBridge
(Intel Xeon® E3-1200v 2 oder Core i3 oder…)
Höhere H auptspeicher Leistung
UDIMM bis zu 1600 MHz Einsatzbereich:
File & Print
IMM2 Remote presen ce FoD upgrade Web Serving
Virtual Desktop für
80-PLUS® zertifiziertes N etzteil in meisten Modellen, kleine
höhere Energieeffizienz) Arbeitsgruppen
Oder als 5U Modell mit Branchen:
redundanten Netzteilen 430W Retail
SMB
größere Rollouts
HE Desktop
Migrationen
Aku stik W erte*:
• x3100M4 45dB idle,
48dB computed load
*c ompac t mini-tower model
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IBM System x & IBM BladeCenter
- 18. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3100 M4 Ref 2 - Einb licke
Ivy
Br idge
IBM x3100 M4 R1 Core
Prozessore n Xeo n E3-1200v 2, Core i3
# Sockel 1
Form Faktor 4U Mini ToTow er/ Tower to
Rack
Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3
1, 35V 160 0M Hz
Serv er-c las s ECC
UDIMM 1GB, 4GB, 8GB
HDD 4x 3.5” HDDs
Einschü be
Festplatten Simple Sw ap SATA
RAID HW RAID b attery b ack u p
/ Extern al RAI D co n tro l l er
PCI-Express 4 slots
x16/x8/x4/x1
Netzteil 350W auto sens ing
USB 7 Ports (2/4/1)
Ethernet/TPM Dual Gig abit
Manag ement I M M v2 mi t F o D
Herstell er- 1 Jah r (Teile/Arbe it)
service
http://www.redbooks.ibm.com/technotes/tips0811.pdf
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IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server
“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis
Ivy
Br idge
Core
1 U hoch
Nur 22“
tief
Performance Kostengünstig
• Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und
(Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren
• 20% bessere Performance als bei • Festplatten:
entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5”
• Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD*
bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz
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- 19. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server
“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis
Energieeffizienz und Management und
Einsatzbereich
Ivy
Br idge Datensicherheit
Core
• Bronze 80+ fixed PS, 80+ red. Silber • System TPM zur1 U hoch
Sicherheit Ihrer
• 2x3.5” SAT A (max 6T B) oder 4x2.5” Daten und IMMv2 FoD
(max 2.4T B) SAS,22“ Storage • Standard HW RAID
Nur SS/HS (RAID Battery Backup)
Konfigurationsflexibilität
tief
• Nur 22” tief – kompakter Formfaktor
• Optional redundante Netzteile
Performance Kostengünstig
• Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und
(Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren
• 20% bessere Performance als bei • Festplatten:
entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5”
• Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD*
bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz
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IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
System x3250 M4 Ref - Einblick
IBM x3250 M4
Prozessore n Ivy Bridge Xeon, Cor e i3
# Sockel 1
Form Faktor 1U Rack, 22” tief
Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3
1,35V,160 0 MHz DIMM
Serv er-c l ss ECC
a
HDD 4x 2. 5” HDDs HS SAS
Einschü be oder 2 x 3, 5” SS SATA
RAID HW RAID battery back up
/ External RAID controll er
PCI-Express One x8 Gen 2
One x4 for HW RAID
Netzteil- 350W au to sen si n g
Optionen oder 46 0W red u n d an t
USB 7 Ports (2/4/1)
Ethernet/TPM Dual Gig abit
Manag ement IMM v2 FoD
Herstell er- 1 Jahr (Teile/Arbe it)
service
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- 20. IBM Breakfast Briefing 2013
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x3250 M4 / x3100 M4 Refresh Inhalt
Neueste Intel CPU und verbesserte System Support Features
Neue 1 Sockel Iv yBridge CPU’s
– Intel Bromolow IvyBridge CPU
– Vorteile gegenüber Bromol ow SandyBridge:
Verbess erte Prozess or- und Memor y-Performance via DDR3 1600
Er weit ertes Optionen Angebot
– ServeRAID H1110 SAS/SATA Controller für IBM System x
– NetXtreme II 1000 Express dual port Compact Ether net card- dedizierte x4 dual port
NIC für x3250M 4
– RAID batter y bac kup für besseren Datensc hutz
– 4GB / 8GB 1.5V 1600MHz UDIMM
– 2GB / 4GB 1.35V UDIMM Support
– x3250M4 SSD (Unterstützung durc h das Options Team, nicht in System Ser verProven)
Firm war e und OS Support
– VSphere 5.0 Support
– IMM2 FoD Upgrade auf Remote Pr esenc e / Mobile i nterface
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IBM x3530 M4 - zwei Sockel Entry Rack - Systems
•IBM x3530 M 4 Server •Flexibilität eines 2S Entry 1U-Serv ers
Einstieg in die z wei Soc kel bei optimalem Preis
Architektur mit Intel Xeon® E5-2400 (EN) •Innov ative Optionen zur Aufrüstung
bieten beste TCO
•Bis zu 12 DIMM (max. 384GB*) •Einf aches Serv er Management
•Große Leistung auf kleinstem Raum Sandy
in kompaktem 1U-Design Sandy
Br idge Br idge
•Flexibler N utzen bei optimalem
Core Core
Preis-Leistungs-Verhältnis
•Hohe Energieeffizienz u,a,
mit 80-PLUS® Netzteilen Xeon E5-2400 (E5-EN) optional
* ab Verfügb
arkeit von 32 DIMM
GB
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- 21. IBM Breakfast Briefing 2013
IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3530 M4 – der General Business 2S 1U Server
Hohe Leistungsdichte für das General Business Portfolio
Die richtige Kombination von Kosten, Leistungsdichte,
Aussattung Effizienz und Kosten I BM x3530 M 4
Proc ess ors Sandy Bridge EN up to 95W
Preiswert und Flexib el #Soc k et 2
Form fac tor 1U Rack
2.5” oder 3.5” HDDs
Memory Slots 12 s lots (UDIMM/RDIMM/); 192GB*
Flexibl e RAID Lösu ngen Max Memory 384GB with 32GB DIMM*
2+2 skalierb are Netzw erk Optione n via FoD Media bays Optional DVD
Kosten optimi erter UDIMM oder R DIMM Memory Dis k Driv e ty pe SAS/ SATA
Redu nda nte Kühlu ng
HDD bay s 4x 3.5” SS/HS HDDs or 8x 2.5” HS
RAID Serv erRAID C100 with RAID 5
upgrade k ey , Slotles s RAID and
Innovatives Design m it neuen F eatures adv anc ed HW RAID option
Support für Intel Sandy Bri dge EN Proz essoren NIC/TPM 4x 1Gb on board ( 2 s td, up s ell 2
Kosten effektive ServeRAID C 100 L ösung + erwe iterte HW RAID ports by FoD) / s tandard TPM
Optionen PCIe (x 16/x 8) 2 PCIe s lots (x 16/x 8) (1/0 or 0/2) +
Slotles s RAID x 4
Smart FoD: 2+2 1Gb, Auswahl zwischen “sh ared” u nd “de dicate d”
System Managem ent Port, Raid Erwe iterung en Power 1.Fix ed 460W ( new )
2.Redundant 460W
Great deal of reuse h igh vo lume parts (PSUs, HDD, memory) 3.Redundant 675W HE
Auswah l zwisch en Energ ie effizie nten “fixed” u nd “hot swa p” Netzteil en USB ports 2 front / 4 Rear / 1 internal
VGA ports 1 front (CTO)/ 1 bac k
Einsatzgebiete Fan Des ign NHS Redundant Fans
Light Path Bas ic LED; Optional adv anc ed light
Business Infrastruktur, File & Print, Web serving, Web 2.0, path as s ell up
Virtualis ieru ng, Klein ere Date nba nken, ERP App licati onen, Sy s tem MGMT IMM 2, s hared or dedic ated port
Klein e HPC Install atione n optional
Warranty 3 y ears
*ab Verfügbark eitv on 32GB
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IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013
IBM x3630 M4: 2-Sockel für den günstigen Einstieg
Mit Intel Xeon E5-EN Prozessoren, innovatives, flexibles Design
für kostenoptimierte Geschäftsanforderungen
Sandy Sandy
Br idge
2 An wendungssch werpunkt e in einem System Br idge
Kosten- und Kapazitätsoptimiert mit Support für max. 12* 3.5” HDDs
Core Core
Starten mit SW RAID oder “slotless” HW RAID ohne Bedarf für
einen PCI Slot
CFF PSU einschließlich Platin 80plus Optionen
Geringste Kosten/T B und höchste T B/U
Redundante Lüfter
FoD Aufrüstbarkeit zur Vereinfachung der Anpassung an den Bedarf
Innovatives Design m it neuen F eatures
Support für Intel Xeon® E5-2400 (EN) Prozessoren
Innovatives Networking mit FoD 2+2, Management Port Auswahl
zwischen “shared” und “dedicated option”
DDR3 T echnologie UDIMM und RDIMM (max.12 DI MM)
IMM v2 einschließlich neuem mobile interface
Typisch e Ein satzgebiete
Web 2.0, File & print, web serving,
Enterprise business infrastructure,
Virtualisierung, HPC, ERP Anwendungen und Datenbanken
von “Small business” bis “Large enterprise”
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