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IBM Breakfast Briefing 2013




                      POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems
                      Strategie, Einblick, Überblick & Ausblick
                      Smarter Computing                             Dieter Graef
                                                                Senior Consultant
                                                                                             IBM Breakfast Briefing T eam




                                                                                      IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   Smarter Computing hat viele Gesichter




                         Cloud Ready                       Data Ready                      Security Ready

                   Management                        Appliances                       In der Cloud
                                                     Schlüsselfertige Lösungen       Anforderungen an IT nehmen
                   Zur W artung und
                                                     z.B.:IBM PureData Systems und täglich zu. Andere und neue
                   Aufrechterhaltung derzeitiger     IBM i für Business Intelligence Dienstleistungen und Lösungen
                   IT-Infrastrukturen werden         Schnelle Implementierung eines müssen kurzfristig zur Verfügung
                   durchschnittlich >70% der         kompletten Information          stehen, Budgets wachsen nicht mit
                   IT Budgets verwendet,             Warehouse .                     den Anforderungen. Dynamische
                   Tendenz STEIGEND!.
                                                                                     Infrastuktur bis hin zu Cloud
                                                                                     Lösungen sind virtualisierte
                                                                                     Lösungen




                                                   Expert Integrated Systems


                    Seite 2                                 IBM Power Sys tems                              © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER® Processor Roadmap



                                                                                                                         POWER8 ®
                                                                                             POWER7 ®
                                                                                                45 nm
                                                                      POWER6 ®
                                                                         65 nm
                                                POWER5 ®
                                                   130 nm
                         POWER4 ®
                             180 nm

                                                                    DualCore               Multi Core
                                              DualCore              High Frequenci s e     On-Chip E  DRAM
                                              Enhanced S   caling
                      Dual Core                                     Virtualization +       PowerOptimized
                                              SMT                                          Cores                     Designphase
                      Chip Multi Processing                         Memory Subsystem+
                                              Distributed Swi ch+
                                                              t                            Mem Subsystem++           technische
                      Distributed Switch                            Altivec
                                              Core Parallelism +                           SMT++                       Realisation
                      Shared L2                                     Instruction Retry
                                              FP Performance +      Dyn Energy Mgm     t   Reliability +
                      Dynamic LP  ARs (32)    Memory bandwidth +    SMT +                  VSM & VSX
                                              Virtualization                               Protection Keys+
                                                                    Protection Keys



                             2001                 2004                                        2010                       Future
                   http://www.hotchips.org/
                   Seite 3                                          IBM Power Sys tems                                    © 2013 IBMCorporation




                                                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur




                                                                                                                                  2012




                   Seite 4                                          IBM Power Sys tems                                    © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                   Marktanteil von IBM Power Systems


                                                                                                        • Die populärsten Enterprise Server in der
                                      R4Q volume (less System z )
                                                                                                          Industrie
                                                                                57% share

                                                                                                        • Dauerhafte Performance Führerschaft
                                                                                                        • Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz
                                                                                                        • Zuverlässige Sicherheit
                                                                                                        • “Business resiliency” f ür “mission critical
                                    15% share          18% share                                           applications”
                                                                                                        • Wachstum ohne Unterbrechung mit
                                                                                                           elastischem CoD
                                                                                                        • Vorbereitet für die Flexibilität der Cloud



                    Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012




                   Seite 5                                                                  IBM Power Sys tems                                   © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   Power your Planet




                                                                                             +                             Volle Integration mit IBM i
                                                                                                                           AIX – Die Zukunft von UNIX
                                                                                                                           Skalierbares Linux für die
                         Workload optimierende Systeme                                                                     x86 Konsolidierung


                                          Virtualisierung ohne Grenz en                                              Management m it
                                              Ausnutzung der Systemressourcen                                        Automatisierung
                                              Dynamische Skalierung                                                    VMControl für das Managen der
                                                                                                                     Virtualisierung
                                                                                                                       Automatisierung, um die
                                                                                                                     Betriebskosten zu senken


                                          Verfügbarkeit ohne                                                          Sicherheit und Compliance
                                          Ausfallzeit en                                                              mit umfassen edem Reg elwerk
                                              Kontinuierliche Verfügbarkeit                                           Security und Complinance für die
                                              Hochverfügbare Systeme &                                                gesamte Installation
                                              Skalierung                                                              Cloud ready


                   Seite 6                                                                  IBM Power Sys tems                                   © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Technologie




                             POWER7®                               POWER7+™




                   Seite 7                    IBM Power Sys tems                          © 2013 IBMCorporation




                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                  POWER7 & POWER7+ Pro zessor




                               POWER7®                              POWER7+™
                                 45 nm                                    32 nm

                                 Vergrößerung des L3 Caches auf 80MB
                                   Zusätzliche “on Chip Acceleratoren”
                                       Höhere Taktfrequenzen
                                       Höhere Leistung / Watt
                   Seite 8                    IBM Power Sys tems                          © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Nutzen von eDRAM für POWER7+                                     Was wäre wenn..
                               mit eDRAM                                       SRAM an Stelle von eDRAM




                         2.1B Transistors
                             567 mm2


                                                                                   5.4B Transistors
                                                                                       950 mm2

                    IBM eDRAM Vorteile:
                             Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren
                             SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns)
                             Höhere Performance
                             Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie
                             Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM
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                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                  Neu POWER7+ DCM Package




                                             POWER7+                          POWER7+

                                     Zwei POWER7+ auf einem Substrat
                                     Höhere Sockel-Leistungsdichte
                                     Bis zu 12 core Modulen
                                     Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen

                   Seite 10                              IBM Power Sys tems                             © 2013 IBMCorporation




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                  POWER7+ Erscheinungsformen




                   Seite 11                                               IBM Power Sys tems                                     © 2013 IBMCorporation




                                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                  POWER7(+) Processor Chip

                                         Local SMP Links                              Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options
                                                                                      567mm 2 Technology:
                        POWER7     F POWE  R7       POWER7     POWER7
                         CORE         CORE           CORE       CORE                   – 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm)
                                   A L1 L1
                        L1 L1      S
                                   T L2 Cache
                                                     L1 L1     L1 L1
                                                                                      Transistors: 1.2 B (2.1 B)
                     L2 Cache                       L2 Cache   L2 Cache
                                                                                       – eDRAM efficienc y
                                    L3 REGION                                              •    2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM
                  MC0                     L3 Cache and                 MC1             – Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B)
                                         Chip Interconnect
                                                                                      Eight processor cores
                        L2 Cache     L2 Cache       L2 Cache   L2 Cache                – 12 execution units per core
                        L1 L1         L1 L1          L1 L1     L1 L1
                                                                                       – 4 Way SMT per core – up to 4 threads per
                        POWER7        POWER7        POWER7     POWER7
                         CORE          CORE          CORE       CORE                     core
                                                                                       – 32 Thr eads per chip
                                      Remote SMP& I/O Links                            – L1: 32 KB Instruc tion Cache and
                                                                                         32 KB Data Cac he
                                                                                       – L2: 256 KB per core
                              Binary Compatibility with                                – L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB)
                                      POWER6                                          Dual DDR3 Memory Controllers
                                                                                       – 90 GB/s M emory bandwidth per c hip
                                                                                      Scalability up to 32 Sockets
                                                                                       – 360 GB/s SMP bandwidth/chip
                                                                                       – 20,000 coherent oper ations in flight

                   Seite 12                                               IBM Power Sys tems                                     © 2013 IBMCorporation




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                                                                                   IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7+™ …der Nutzen:
                   Ph ysisch es Design:
                     Integrierter Cac he,
                     Integrierte Memory Contr ollers und
                     Integrierte Acceleratoren

                   Features:
                     32nm T echnologie
                             Höhere T aktfrequenz en
                                  mehr Leistung
                             Vierfach größerer Cache
                                  zus ätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads
                     Acceleratoren für:
                             Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion)
                             Hardware Verschüss elung
                             Generierung von Zufallszahlen
                     Erweiterte RAS Eigensc haften
                             “Selbstheilender” L3 Cache,
                             Re-initialisierung des einzel ner Proz essor ker ne
                                  Conc urrent Firmware Updates
                     Verdoppelung der
                     Single Precision Fl oating Point Leistung
                     Verbess erte Energie Effizienz / power gating
                     Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozess or kern

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                  POWER7+™ RAS Specific Features
                  New Power On Reset Engine (PORE)
                   – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while
                     system remains up and running
                   – Directly us ed to:
                        Allow for Concurrent Firm war e Updates:
                        In cas es where a proc essor initi alization
                        register val ue needs to be c hanged
                  L3 Cache dynamic column repair
                   – New s elf-healing capability that c omplements
                     cache line delete
                   – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a
                     failing bit-line for a s pare during run-ti me.

                  New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
                   – POWER 7+ has spare bit lanes that can
                     dynamicall y be repaired (using PORE)
                        For Busses that c onnect CEC drawers
                        Avoids any repair ac tion or outage related to a
                        single bit failur e.

                 http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems
                    Seite 14                      IBM Power Sys
                                                                stems_and_Reliability.pdf                © 2013 IBMCorporation




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                  POWER7+™ RAS Specific Features
                  New Power On Reset Engine (PORE)
                   – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while
                     system remains up and running
                   – Directly us ed to:
                        Allow for Concurrent Firm war e Updates:
                        In cas es where a proc essor initi alization
                        register val ue needs to be c hanged
                  L3 Cache dynamic column repair
                   – New s elf-healing capability that c omplements
                     cache line delete
                   – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a
                     failing bit-line for a s pare during run-ti me.

                  New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
                   – POWER 7+ has spare bit lanes that can
                     dynamicall y be repaired (using PORE)
                        For Busses that c onnect CEC drawers
                        Avoids any repair ac tion or outage related to a
                        single bit failur e.

                 http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems
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                                                                                                IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Processor Designs




                                       POW ER5         POW ER5+                POW ER6            POW ER7                 POW ER7+
                      Tech nolog y       130nm             90nm                      65nm            45nm                      32nm
                              Size      389   mm2        245   mm2                  341   mm2      567   mm2                 567 mm2
                      Transistors         276 M            276 M                     790 M            1.2 B                    2.1 B

                          Cores               2                2                          2              8                        8
                                          1.65              1.9                       4-5             3–4
                     Frequencies                                                                                        3.6 – 4.4+ GHz
                                          GHz               GHz                       GHz             GHz
                       L2 Cache       1.9MB Shared     1.9MB Shared            4MB / Core       256 KB / Core            256 KB / Core

                       L3 Cache           36MB             36MB                      32MB         4MB / core              10MB / core

                    Memor y Cntrl             1                1                      2/1             2/1                       2/1
                     Architecture      Out of Order     Out of Order            In of Order      Out of Order             Out of Order

                          LPAR          10 / Core        10 / Core                  10 / Core      10 / Core                 20 / Core

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IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Acti ve Memory Expansion (AME)


                            Realer      Realer      Realer     Erweiterter     Erweiterter
                            Haupt-      Haupt-      Haupt-       Haupt-          Haupt-
                           s peicher   s peicher   s peicher    s peicher       s peicher


                            Realer      Realer      Realer     Erweiterter     Erweiterter
                            Haupt-      Haupt-      Haupt-       Haupt-          Haupt-
                           s peicher   s peicher   s peicher    s peicher       s peicher




                       Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie
                       Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren
                       Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um
                       physikalischen Hauptspeicher zu erweitern
                       Effektivere Serverkonsolidierung
                       –       Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition
                       –       Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server
                       Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige
                       Aktivierung
                       Optional j etzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC
                       –       Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+
                   Seite 17                                             IBM Power Sys tems                            © 2013 IBMCorporation




                                                                                                IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                  Acti ve Memory Expansion mit POWER7

                                                                                                                   Beispiel
                   Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics:
                   ------- ------ ----- -----
                   Modeled Expan ded M emory Size :   8 .00 G B

                   Expansi on              Tru e Mem ory             M odele d Memo ry         C PU Usa ge
                    Factor                 Mod eled Size             G ain                     E stimat e
                   ------- --            ----- ----- ----          --- ----- ------ ---      --- ------ --
                     1.21                   6. 75 GB                1. 25 GB [ 19% ]              0.00
                     1.31                   6. 25 GB                1. 75 GB [ 28% ]              0.20
                     1.41                   5. 75 GB                2. 25 GB [ 39% ]              0.35
                     1.51                   5. 50 GB                2. 50 GB [ 45% ]              0.58
                     1.61                   5. 00 GB                3. 00 GB [ 60% ]              1.46

                   Active Memory Expa nsion Recom menda tion:
                   ------- ------ ----- ---
                   The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the
                   LPAR wi th a m emory size of 5. 50 GB and to con figur e a m emory expan sion
                   factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the
                   LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d CPU
                   usage d ue to Activ e Mem ory Ex pansi on is appro ximat ely 0 .58 ph ysica l
                   process ors, a nd th e est imated over all p eak CP U res ource requi red f or th e
                   LPAR is 3.72 physi cal p rocess ors.


                   Seite 18                                             IBM Power Sys tems                            © 2013 IBMCorporation




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IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                  Acti ve Memory Expansion mit POWER7+

                                                                                                    Beispiel
                   Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics:
                   ------- ------ ----- -----
                   Modeled Expan ded M emory Size :   8 .00 G B

                   Expansi on      Tru e Mem ory        M odele d Memo ry       C PU Usa ge
                    Factor         Mod eled Size        G ain                   E stimat e
                   ------- --    ----- ----- ----     --- ----- ------ ---    --- ------ --
                     1.21           6. 75 GB           1. 25 GB [ 19% ]            0.00
                     1.31           6. 25 GB           1. 75 GB [ 28% ]            0.08
                     1.41           5. 75 GB           2. 25 GB [ 39% ]            0.15
                     1.51           5. 50 GB           2. 50 GB [ 45% ]            0.25
                     1.61           5. 00 GB           3. 00 GB [ 60% ]            0.68

                   Active Memory Expa nsion Recom menda tion:
                   ------- ------ ----- ---
                   The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the
                   LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion
                   factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the
                   LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25
                   physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed
                   for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s.



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                  Acti ve Memory Expansion mit POWER7+

                                                                                                    Beispiel
                   Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics:
                   ------- ------ ----- -----
                   Modeled Expan ded M emory Size :   8 .00 G B

                   Expansi on      Tru e Mem ory        M odele d Memo ry       C PU Usa ge
                    Factor         Mod eled Size        G ain                   E stimat e
                   ------- --    ----- ----- ----     --- ----- ------ ---    --- ------ --
                     1.21           6. 75 GB           1. 25 GB [ 19% ]            0.00
                     1.31           6. 25 GB           1. 75 GB [ 28% ]            0.08
                     1.41           5. 75 GB           2. 25 GB [ 39% ]            0.15
                     1.51           5. 50 GB           2. 50 GB [ 45% ]            0.25
                     1.61           5. 00 GB           3. 00 GB [ 60% ]            0.68

                   Active Memory Expa nsion Recom menda tion:
                   ------- ------ ----- ---
                   The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the
                   LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion
                   factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the
                   LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25
                   physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed
                   for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s.



                   Seite 20                              IBM Power Sys tems                            © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen
                      Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und
                      Umgebungstemperatur
                      Power Capping
                      Dynamische und statische Stromeinsparung
                      Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+
                         –    Intelligente Virtuelle C PU Nutzung
                         –    Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemper atur
                         –    Performance Aware M emor y Throttling and Control
                         –    TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern
                         –    Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating”

                      Integriertes Energiemanagement
                         – IBM System s Dir ector Active Energ y Manager (AEM)
                         – http://www.ibm.com /system s/man agem ent/director/p lugins/actengmgr

                      IBM Systems Energy Estimator
                         – http://www.ibm.com /system s/support/tools/estim ator/energ y



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                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung
                  Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance
                  und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert

                     ✓    Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der
                           laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung
                     ✓    Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung
                           zwischen Prozessorkernen
                     ✓    Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance
                           wenn es die thermischen Bedingungen erlauben
                     ✓    Active Memory™ Expansion
                          bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator
                     ✓    Solid State Drives
                          optimieren I/O intensive Anwendungen
                     ✓    ...


                              Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen
                              POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur
                              #1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz
                   Seite 22                                IBM Power Sys tems                           © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   Überblick




                    Seite 23                                                   IBM Power Sys tems                                                      © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013




                                                                                                                                       Power 795
                                PureApplication
                                                                                                                                 Power 780
                                    System                                                                                Power 770
                                                                                                                                          •   64, 128, 256-cores
                                                                                                                                          •   Up to 16TB
                   Flex System                        PureData System                                                                     •   CUoD Processor, Memory
                                                                                                                                          •   Elas ti CoD
                                                                                                                                                    c
                 PureFlex System                       for Operational                                                                    •   Upgrades from POWE R6
                                                                                                                                          •   Enterpri e RAS
                                                                                                                                                      s
                                                          Analytics                                    Power 760                          •   Ac tive Mem Mi rori g
                                                                                                                                                         ory r n
                                                                                                        •   Up to 48 cores
                                                                                                        •   CUoD (processor)
                                                                            Power 750                   •   4-s ock et 5U
                                                                                •   Up to 32 cores      •   2TB mem    ory
                                                                                •   4-s ock et 5U       •   Hot-swap PCI adapters
                                                                                •   1TB mem    ory
                                                                                •   Hot-swap PCI adapters
                                                                                                                                    PowerLinuxTM 7R2
                                                                   • Up to 16 cores
                               • Up to 16 cores                    • 2-s ock et, 4U                                                                •   POWE    R7+ proc ess ors
                               • 2-s ock et, 2U                    • 1 TB mem    ory                                                               •   Up to 16 cores
                               • 512 GB mem     ory                                                                                                •   2-s ock et 2U
                 Power 730                            Power 740                                                                                    •   512 GB mem    ory

                                                                                                                       PowerLinuxTM 7R1
                               • Up to 8 c ores                       • Up to 8 c ores
                               • 1-s ock et 2U                        • 1-s ock et 4U                                                         •   POWE    R7+ proc ess ors
                               • 256 GB mem    ory                      or Tower                                                              •   Up to 8 c ores
                                                                      • 512 GB mem    ory                                                     •   1-s ock et 2U
                                                                                                                                              •   256 GB mem    ory
                 Power 710                            Power 720

                   24
                    Seite 24                                                   IBM Power Sys tems                                                      © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                       IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                     IBM Hardware Management Console
                     zur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle

                                                                                   IBM HMC
                                                                                   7042-CR7
                                                                                    V7R760



                                                                                Administration und Steuerung
                                                                                von POWER-Blades und
                                                                                Server Systemen
                                                                                Unterstützt Dual VIOS auch mit
                                                                                POWER-Blades
                                                                                Bis zu 16 gleichzeitige
                                                                                live partition mobility Aktiv itäten
                                                                                Bis zu 20 Partitionen pro core
                                                                                (p795 und POWER7+
                                                                                 mit PowerVM)
                                                                                Raid 1 Verf ügbarkeit
                                                                                …

                                                                                Migration v on SDMC…
                      Seite 25                             IBM Power Sys tems                                © 2013 IBMCorporation




                                                                                       IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                     IBM BladeCenter
                     PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704



                                                                    POWER7 Technologie
                                                                    4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade
                                                                    Single oder Double Wide
                                                                    3.0 GHz / 2,4 GHz
                                                                    Bis zu 256GB Hauptspeicher
                                                                    In BCH / BCHT oder BCS
                                                                    einsetzbar


                           • Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz
                           • Flexibilität und Wahlfreiheit
                              • Unterstützung f ür AIX, IBM i und Linux
                              • Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren
                              • In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt
                              • HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade
                 .
                              • Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN
                     26
                      Seite 26                             IBM Power Sys tems                                © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                            IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

                   IBM BladeCenter PS70x Express
                                    PS701 / PS702                                                                    PS704




                                          PS700                                                                      PS703




                             4 Core 3,0 GHz
                            8 Core / 16 Core                                                                   16 Core 2,4 GHz
                        32MB L3 Cache j e Sockel                                                                32 Core 2,4 GHz
                         max. 256 GB DDR3 HSP                                                               32MB L3 Cache j e Sockel
                                                                                                            max. 256 GB DDR3 HSP
                          POWER7 3,0 GHz
                  PS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf                                                         POWER7 2,4 GHz
                             (Small / P05)                                                         PS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf
                  PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf                                                            (Small / P10)
                             (Small / P10)                                                         PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf
                  PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf                                                          (Small / P10)
                             (Small / P10)
                                                                                                                IBM i Proz. Lizenz +
                          IBM i Proz. Lizenz +                                                                   User Entitlements
                          User Entitlements
                            PowerVM™ IVM                                                                         PowerVM™ IVM
                    Opt. dual VIOS / A ME mit H MC                                                        Opt. dual VIOS / A ME mit H MC
                        Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1                                                                Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1
                    Seite 27                                           IBM Power Sys tems                                         © 2013 IBMCorporation




                                                                                                            IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   POWER7 PS700 Blade 4 Cores




                    Architecture          4 Core Single Socket                        Fibre Support          Optional

                    L2 & L3 Cache         On-Chip                                     Media Bays             1 BladeCenter

                    DDR3 Memory           Up to 64 GB in 8 DIMMs                      Redundant Power        Yes BladeCenter


                    DASD / Bays           0 - 2 SAS (300/600GB)
                                                                                      Redundant Cooling      Yes BladeCenter

                    Daughter Card         CIOv & CFFh
                    Options               (PCIe Adapters)                             Service Processor      Yes


                    Integrated Features   Dual Port Gb Ethernet, USB                  Power & Thermal        Power Save / Power Cap



                    Seite 28                                           IBM Power Sys tems                                         © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                                 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   POWER7 PS701 Blade 8 Cores




                   Architecture          8 Core Single Socket                                Fibre Support        Optional

                   L2 & L3 Cache         On-Chip                                             Media Bays           1 BladeCenter

                   DDR3 Memory           Up to 128 GB in 16 DIMMs                            Redundant Power      Yes BladeCenter


                   DASD / Bays           0 - 1 SAS (300/600GB)
                                                                                             Redundant Cooling    Yes BladeCenter

                   Daughter Card         CIOv & CFFh
                   Options               (PCIe Adapters)                                     Service Processor    Yes


                   Integrated Features   Dual Port Gb Ethernet, USB                          Power & Thermal      Power Save / Power Cap



                   Seite 29                                                   IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores




                   Architecture          8 Cores/Socket Two Socket                           Fibre Support        Optional

                   L2 & L3 Cache         On-Chip                                             Media Bays           1 BladeCenter

                   DDR3 Memory           Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702)                    Redundant Power      Yes BladeCenter


                   DASD / Bays           0 - 2 SAS (300/600GB)      (PS702)
                                                                                             Redundant Cooling    Yes BladeCenter

                   Daughter Card         CIOv & CFFh
                   Options               (PCIe Adapters)                                     Service Processor    Yes


                   Integrated Features   Dual Port Gb Ethernet, USB                          Power & Thermal      Power Save / Power Cap




                   Seite 30                                                   IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                         IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   POWER7 PS702 Blade - 16 Cores




                   Architecture          8 Cores/Socket Two Socket                   Fibre Support        Optional

                   L2 & L3 Cache         On-Chip                                     Media Bays           1 BladeCenter

                   DDR3 Memory           Up to 256 GB in 32 DIMMs                    Redundant Power      Yes BladeCenter


                   DASD / Bays           0 - 2 SAS (300/600GB)
                                                                                     Redundant Cooling    Yes BladeCenter

                   Daughter Card         CIOv & CFFh
                   Options               (PCIe Adapters)                             Service Processor    Yes


                   Integrated Features   Dual Port Gb Ethernet, USB                  Power & Thermal      Power Save / Power Cap




                   Seite 31                                           IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




                                                                                                         IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores




                   Architecture          16 Core @ 2.4 GHz                           Fiber Support        Yes ( via BladeCenter )

                                                                                     Media Bays           1 BladeCenter
                   L2 & L3 Cache         On Chip

                   DDR3 Memory           Up to 128 GB / 16 DIMMs                     Redundant Power      Yes BladeCenter


                                         HDD: 0 - 1 (0-600GB)
                   1 SAS Bay                                                         Redundant Cooling    Yes BladeCenter
                                         SSD: 0 – 2 (0-354 GB )


                   Daughter Card         CIOv & CFFh
                                                                                     Service Processor    Yes
                   Options               ( PCIe Gen2 Support )

                                         Dual Port Gbt Ethernet                      Power & Thermal      POWER Save / Power Cap
                   Integrated Options
                                         Ethernet, USB

                   Seite 32                                           IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                                                                      IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores




                     Architecture                        32 Core @ 2.4 GHz                                             Fiber Support                    Yes ( via BladeCenter )

                                                                                                                       Media Bays                       1 BladeCenter
                     L2 & L3 Cache                       On Chip

                     DDR3 Memory                         Up to 256 GB / 32 DIMMs                                       Redundant Power                  Yes BladeCenter


                                                         HDD: 0 - 2 (0-1200GB)
                     2 SAS Bays                                                                                        Redundant Cooling                Yes BladeCenter
                                                         SSD: 0 – 4 (0-708 GB )

                     Daughter Card                       CIOv & CFFh /
                                                                                                                       Service Processor                Yes
                     Options                             ( PCIe Gen2 Support )

                                                         Quad Port Gbt Ethernet                                        Power & Thermal                  POWER Save / Power Cap
                     Integrated Options
                                                         Ethernet, USB

                    Seite 33                                                                         IBM Power Sys tems                                                            © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                                                      IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  BladeCenter PS Blade Details:
                  Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben!
                                         IBM Blade
                                                 Center PS70 Exp ess
                                                           0   r          IBM Blade
                                                                                  Center PS70 Exp ess
                                                                                            1   r            IBM Blade
                                                                                                                     Center PS70 Exp ess
                                                                                                                               2   r              IBM Blade
                                                                                                                                                          Center PS70 Exp ess
                                                                                                                                                                    3   r           IBM Blade
                                                                                                                                                                                            Center PS70 Exp ess
                                                                                                                                                                                                      4   r

                                         PO WER7 @ 3. GH
                                                       0 z                PO WER7 @ 3. GH
                                                                                        0 z                  PO WER7 @ 3. GH
                                                                                                                           0 z                    PO WER7 @ 2. GH
                                                                                                                                                                4 z                 PO WER7 @ 2. GH
                                                                                                                                                                                                  4 z
                     Ar chitectur e      4-Cor e (1 Sock x 4 Cores)
                                                       et                 8-cor e (1 Socket x 8Cor es)       16-cor e (2 Socket x 8Cor es)        16-cor e (2 Socket x 8Cor es)     32-cor e (4 Socket x 8Cor es)
                                         Single Wide                      Single Wide                        Double Wide                          Single Wide                       Double Wide

                                         8GB to 64GBDD (Chipkill)
                                                       R3                 16GB to 128GBDD (Chipkill)
                                                                                          R3                 32GB to 256GBDD (Chipkill)
                                                                                                                             R3                   32GB to 128GBDD (Chipkill)
                                                                                                                                                                  R3                64GB to 256GBDD (Chipkill)
                                                                                                                                                                                                    R3
                       Mem ory           4GB@10  66MHz, 8 @1066M
                                                        GB       Hz       4GB@10  66MHz, 8 @1066M
                                                                                         GB      Hz          4GB@10  66MHz, 8 @1066M
                                                                                                                            GB      Hz            4GB@10  66MHz, 8 @1066M
                                                                                                                                                                 GB      Hz         4GB@10  66MHz, 8 @1066M
                                                                                                                                                                                                   GB      Hz
                                         8 Dimm Slots                     16 Dimm Slots                      32 Dimm Slots                        16 Dimm Slots                     32 Dimm Slots

                     DASD /Bays          0-2 SA disk
                                               S                          0-1 SA disk
                                                                                S                            0-2 SA disk
                                                                                                                   S                              0-1 SA disk or 0-2Solid State
                                                                                                                                                        S                           0-2 SA disk or 0-4Solid State
                                                                                                                                                                                          S

                   Expansion Ca d
                              r          1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d   1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d     2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d       1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d    2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d
                       Slots            1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d     1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d      2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d        1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d     2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d
                                        Keyboar d,Video and Mouse         Keyboar d,Video and Mouse          Keyboar d,Video and Mouse            Keyboar d,Video and Mouse         Keyboar d,Video and Mouse
                  Integr ated Featur es Dual Po t 1Gb Ethe net
                                               r         r                Dual Po t 1Gb Ethe net
                                                                                 r          r                Quad Por t 1GbEther net              Dual Po t 1Gb Ethe net
                                                                                                                                                         r          r               Quad Por t 1GbEther net
                                        SA Cont oller
                                           S     r                        SA Cont oller
                                                                             S     r                         SA Cont oller
                                                                                                                S    r                            SA Cont oller
                                                                                                                                                     S     r                        SA Cont oller
                                                                                                                                                                                       S    r
                                        USB                               USB                                USB                                  USB                               USB
                  Scalability Suppor t                   N/A              Yes – Factor y o Custo er Upgr ade Yes – Factor y o Custo er Upgr ade
                                                                                         r     m                            r     m                               N/A                               N/A
                    Fibr e Suppor t      Yes (via Blade
                                                      Center Chassis)     Yes (via Blade
                                                                                       Center Chassis)       Yes (via Blade
                                                                                                                          Center Chassis)         Yes (via Blade
                                                                                                                                                               Center Chassis)      Yes (via Blade
                                                                                                                                                                                                 Center Chassis)
                  Redundant Power        Yes (via Blade
                                                      Center Chassis)     Yes (via Blade
                                                                                       Center Chassis)       Yes (via Blade
                                                                                                                          Center Chassis)         Yes (via Blade
                                                                                                                                                               Center Chassis)      Yes (via Blade
                                                                                                                                                                                                 Center Chassis)

                  Redundant Cooling      Yes (via Blade
                                                      Center Chassis)     Yes (via Blade
                                                                                       Center Chassis)       Yes (via Blade
                                                                                                                          Center Chassis)         Yes (via Blade
                                                                                                                                                               Center Chassis)      Yes (via Blade
                                                                                                                                                                                                 Center Chassis)

                  Ser vic Pr ocessor
                        e                FSP1 (I MI,SOL)
                                               P                          FSP1 (I MI,SOL)
                                                                                P                            FSP1 (I MI,SOL)
                                                                                                                   P                              FSP1 (I MI,SOL)
                                                                                                                                                        P                           FSP1 (I MI,SOL)
                                                                                                                                                                                          P

                     Vir tualization     IBM Powe
                                                rVM (optional Editions)   IBM Powe
                                                                                 rVM (optional Editions)     IBM Powe
                                                                                                                    rVM (optional Editions)       IBM Powe
                                                                                                                                                         rVM (optional Editions) IBM Powe
                                                                                                                                                                                        rVM (optional Editions)

                      Syste s
                           m             IBM Di ector and C
                                              r            SM             IBM Di ector and C
                                                                               r            SM               IBM Di ector and C
                                                                                                                  r            SM                 IBM Di ector and C
                                                                                                                                                       r            SM              IBM Di ector and C
                                                                                                                                                                                         r            SM
                     Managem ent         IBM Ene gySc Technology
                                                 r     ale                IBM Ene gySc Technology
                                                                                  r     ale                  IBM Ene gySc Technology
                                                                                                                    r     ale                     IBM Ene gySc Technology
                                                                                                                                                         r     ale                  IBM Ene gySc Technology
                                                                                                                                                                                           r     ale

                     OS Suppor t         AIX, i, Linux                    AIX, i, Linux                      AIX, i, Linux                        AIX, i, Linux                     AIX, i, Linux


                    BladeCenter          BC B * , B
                                           E, CH CHT,BCT,BCS*             BCH ,BC
                                                                             *   HT, BCS*                    BCH ,BC
                                                                                                                *   HT, BCS*
                                                                                                                                                  BCH ,BC
                                                                                                                                                     *   HT, BCS*                   BCH ,BC
                                                                                                                                                                                       *   HT, BCS*
                   Chassis Suppor t


                      Warr anty          3 year Standar d 9x5             3 year Standar d 9x5               3 year Standar d 9x5                 3 year Standar d 9x5              3 year Standar d 9x5




                    Seite 34                                                                         IBM Power Sys tems                                                            © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  PS Blade Performance POWER6 / POWER7


                         300


                         250                                                                                    PS
                                                                                                                704
                         200


                         150                                                                       PS
                                                         PS                                        702
                                                         703
                         100
                                                 PS
                              50                 701
                                           PS                                 JS43
                                   JS23    700
                              0
                                          Single W ide                               Double Wide
                                                                                      rPerfs hown, CP woul be s imil r
                                                                                                     W   d         a


                   Seite 35                              IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




                                                                                           IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  IBM Power Systems ™
                  mit POWER7 ® & POWER7+™ Technologie

                  Neue I/O Optionen für Power Systems




                   Seite 36                              IBM Power Sys tems                                       © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                        IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2
                  flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis

                              Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots
                              – Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers
                              – Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers
                              – Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers
                              – Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet
                              – Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel…

                      Anmer kung:
                        Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sind
                                                                                                         bess ern
                                                                                           rh pro h v er
                        bisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devic es/Connec tionseblicAdapter bei
                                                                           du rc hs at z e
                        höchs ter Performanc e.                er System
                                                               d
                                                tz k ann s ich
                                    O D urchsa
                             eren I/Systeme mit höchster Proz essorleistung:
                   D urch höh für
                        Ergebnis
                              Ausgewogene Systeme (Balanc ed Systems),
                              bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartez eiten verringert werden können.
                              Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden.
                                                                                                                     Buenes Air es
                                                                                                              Avenida 9 d e Juli o
                                                                                                       140m bre it, 16 Fahrspure n
                   Seite 37                                      IBM Power Sys tems                           © 2013 IBMCorporation




                                                                                        IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen

                        Beispiel mit Gen1 Adaptern

                                                  LPAR    LPAR      LPAR LPAR
                                                    1       2         3    4


                                                Gen1       Gen1           Gen1


                        Hier eine Lös ung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben

                                           LPAR     LPAR    LPAR LPAR LPAR LPAR
                                             1        2       3    4    5    6


                                                         Gen2          Gen2


                      Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene oder
                      gesteigerte I/O Performanc e

                      Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis


                   Seite 38                                      IBM Power Sys tems                           © 2013 IBMCorporation




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IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                            IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  IBM i neue I/O Optionen seit TR5
                                                                                             TR5

                                               329GB RDX Support
                                                 – Strategische Alternativ e zu Tape z.B.:
                                                   DAT160, QIC, L TO2…
                                                 – Kann Performance, Zuverlässigkeit und
                                                   Bedienung verbessern
                                                 – Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar




                              Async
                                               Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c com m ad apter
                                                 – Async und Fax
                                                 – NICHT Async PPP



                                               900/856 GB 10k RPM Disk
                         900/856                – Lower cos t / GB
                           GB                   – Density saves footprint, energy/c ooling, adapters




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                                                                                            IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  IBM i spezifische I/O Neuigkeiten
                                                                                                TR6

                              POWER7+ nativer I/O Support
                               – IBM i 7.1 nati ver I/O Support plus client s upport via VIOS oder IBM i 7.1
                                    POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780
                               – IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1

                              EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support
                               – IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS)
                                 nati ver I/O Support mit #EB34 feature


                              Support der neu angekündigten Harware
                               –   POWER 7+ 710/720/730/740/750/760
                               –   PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet
                               –   1.5 TB RDX c artridge
                               –   HH LTO-6 tape dri ve


                              Support für USB flash memory sticks
                               – IBM i 7.1 TR6

                   Seite 40                                      IBM Power Sys tems                               © 2013 IBMCorporation




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                                                                                                                                       IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  PCIe SAS Adapter




                              PCIe SAS adapters                                  #5901                             #5805/5903                          #5913

                   Write cache effective                                         0                                 380 MB                              1800 MB
                   Write cache real                                              0                                 380 MB                              1800 MB
                   # PCI slots per adapter                                       1                                 1                                   1
                   Two cards required                                            optional                          required                            required
                   Rule of thu mb – max HDD                                      modest                            18/24-30                            72
                   Rule of thu mb – max SSD                                      0                                 3-5                                 24-26
                   Mix HDD & SSD on same                                         n/a                               no                                  yes
                   adapter/adapter pair

                   Cache battery main tenance                                    no                                Yes                                 NO!!!       (Hooray)




                                 Prices s hown are s ugges ted USA IBM lis t prices as of Oc t 2011 and are subj c t to c hange without noti e; res ell r pri es may v ary
                                                                                                               e                           c          e c

                   Seite 41                                                            IBM Power Sys tems                                                        © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                                       IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4


                                                                         Neue SFF SSD:
                                                                          – 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS
                                                                            2X Kap azität - 387GB
                                                                          – Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis

                                                                         High Performance low profile SAS SSD Adapter
                                                                          – RAID 5/6 m it nur ein em Adapter ( vs z wei)
                                                                          – Macht SSD Konfigurationen preis werter

                                                                         Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter
                                                                         sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung
                                                                          – Native Support plus Support durch VIOS
                                                                          – Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den
                                                                             meisten Angeboten

                                                                         Neues D AT160 T ape (USB angeschloss en)
                                                                          – für Power 720/740/750 Systemei nheiten
                                                                          – Supported durch VIOS


                   Seite 42                                                            IBM Power Sys tems                                                        © 2013 IBMCorporation




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IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                   Gen2 Large Cache PCIe SAS Adapter
                   Flexibility, Performance, Price-Performance


                              Save PCI slots by s upporting more HDD/SSD per pair of
                              PCIe slots
                               – Up to 3X more SSD per PCI slot
                               – Up to 2X more HDD per PCI slot
                               – Mix SSD and HDD on the same pair adapters                                                          #5913

                              Move to PCIe tec hnology for flexibility and growth
                               – Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops
                              No downtime for batter y mai ntenance applauded!



                   T he T echDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17.
                   It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at
                   http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570              (IBMers)
                   http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570             (Business partners)
                   http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients)



                   Seite 43                                         IBM Power Sys tems                                  © 2013 IBMCorporation




                                                                                                  IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter

                       Paired, f ull-high, single-slot adapters

                       PCIe Gen2 adapter – 6Gbps
                                                                                          Paired adapters f or redundancy
                       Up to 4GB/sec transf er                                                   and perf ormance

                       1.8GB write cache

                       No batteries to maintain!!!
                        – Built in flash protection

                       Supports SAS HDD and/or SSD
                        – On POWER6 & POWER7
                        – #5802/5803 12X I/O Drawers                                     cable

                        – EXP12S and EXP24S I/O drawers

                       All expected protection options
                         – RAID, mirroring, etc
                         – RAID array sizes f rom 3 - 32

                   Seite 44                                         IBM Power Sys tems                                  © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  #5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer

                                                                                     Bis zu 480,000 IOPS (100% read)
                                                                                     Bis zu 11.6 TB
                                                                                     Bis zu 4.5 GB/s Bandbr eite
                                                                                     Downs tream HDD


                              1U Drawer … bis z u 30 SSD
                                                                                                            e
                              30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB                                rfor manc
                                                                                      U ltra Pe
                              Performance                                                           n si ty
                                                                                          U ltra D e
                               – Up to 480,000 IOPS (100% read)
                               – Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write)
                               – Up to 270,000 IOPS (100% write
                              Redundante, High-Perform ance SAS Controller eing ebaut
                              Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot
                              HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760
                                   (Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt)
                                   SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle
                              SW : Unterstützung für AIX und IBM i
                               Zur Unterstützung v IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit beste n
                                                  on                                      lle
                  http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF
                   Seite 45                                    IBM Power Sys tems                                      © 2013 IBMCorporation




                                                                                                 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  SSD 6-Packs und 4-Packs
                              Für Ultra SSD Dr awer:                            Für EXP24S Drawer
                                                                                oder System Einheit:



                                                    Je 387GB                                                    Je 387GB

                               Leicht zu bestellen                                  Leicht zu bestellen
                               Günstiger als Einzel Order                           Günstiger als Einzel Order

                               2.3TB six-pac k = bis zu 140,000 IOPS                1.5TB four-pac k = bis zu 90,000 IOPS
                               Mit dem neuen System bestellbar,                     Mit dem neuen System bestellbar,
                               nicht für Aufrüstungen                               nicht für Aufrüstungen


                               Maxi mal = fünf Pac ks für Ultra SSD                 Maxi mal = ei n Pac k
                               Drawers, die sie aufnehmen können

                                                                                    #ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESC D
                               #ESR2 or #ESR 4




                   Seite 46                                    IBM Power Sys tems                                      © 2013 IBMCorporation




IBM POWER7+ & IBM Power Systems
IBM Breakfast Briefing 2013




                                                                                                                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  #5888 EXP30 Ultra Drawer SODs
                                                                                                                                                              Plä
                                                                                                                                                                       ne
                                                                                                                                                                          für
                                                                                                                                                                              die
                                                                                                                                                                      SOD         Zuk
                                                                                                                                                                                      unf
                              Down str eam HDD Drawer                                                                                                                                    t
                           POW ER7+
                            System


                              Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer

                                                                                                                   Hot                  Cold


                              DS8870 Integr ation - DAS Performance + SAN Funktionalität


                                                                POW ER7+
                                                                 System
                                                                                                                                                                +
                    * IBM's state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBM's sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is
                                m
                    intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a
                                                                                                                                                                             r
                    comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The
                                    r        r
                    developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion.
                                                 m                                                                r             m                      r


                   Seite 47                                                                                IBM Power Sys tems                                                                       © 2013 IBMCorporation




                                                                                                                                                                    IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013


                  Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter

                              Better price performan ce, Enable mor e virtualiz ation, Sm aller footprint

                    PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel
                   Adapter (HBA)
                                                                                                                             8 Gb
                    For Low Pr ofile Gen2 slots in Power                                                                     8 Gb
                   710/720/730/740                                                                                          8 Gb
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IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM POWER & IBM Power Systems

  • 1. IBM Breakfast Briefing 2013 POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems Strategie, Einblick, Überblick & Ausblick Smarter Computing Dieter Graef Senior Consultant IBM Breakfast Briefing T eam IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Smarter Computing hat viele Gesichter Cloud Ready Data Ready Security Ready Management Appliances In der Cloud Schlüsselfertige Lösungen Anforderungen an IT nehmen Zur W artung und z.B.:IBM PureData Systems und täglich zu. Andere und neue Aufrechterhaltung derzeitiger IBM i für Business Intelligence Dienstleistungen und Lösungen IT-Infrastrukturen werden Schnelle Implementierung eines müssen kurzfristig zur Verfügung durchschnittlich >70% der kompletten Information stehen, Budgets wachsen nicht mit IT Budgets verwendet, Warehouse . den Anforderungen. Dynamische Tendenz STEIGEND!. Infrastuktur bis hin zu Cloud Lösungen sind virtualisierte Lösungen Expert Integrated Systems Seite 2 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 2. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER® Processor Roadmap POWER8 ® POWER7 ® 45 nm POWER6 ® 65 nm POWER5 ® 130 nm POWER4 ® 180 nm DualCore Multi Core DualCore High Frequenci s e On-Chip E DRAM Enhanced S caling Dual Core Virtualization + PowerOptimized SMT Cores Designphase Chip Multi Processing Memory Subsystem+ Distributed Swi ch+ t Mem Subsystem++ technische Distributed Switch Altivec Core Parallelism + SMT++ Realisation Shared L2 Instruction Retry FP Performance + Dyn Energy Mgm t Reliability + Dynamic LP ARs (32) Memory bandwidth + SMT + VSM & VSX Virtualization Protection Keys+ Protection Keys 2001 2004 2010 Future http://www.hotchips.org/ Seite 3 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur 2012 Seite 4 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 3. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Marktanteil von IBM Power Systems • Die populärsten Enterprise Server in der R4Q volume (less System z ) Industrie 57% share • Dauerhafte Performance Führerschaft • Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz • Zuverlässige Sicherheit • “Business resiliency” f ür “mission critical 15% share 18% share applications” • Wachstum ohne Unterbrechung mit elastischem CoD • Vorbereitet für die Flexibilität der Cloud Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012 Seite 5 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power your Planet + Volle Integration mit IBM i AIX – Die Zukunft von UNIX Skalierbares Linux für die Workload optimierende Systeme x86 Konsolidierung Virtualisierung ohne Grenz en Management m it Ausnutzung der Systemressourcen Automatisierung Dynamische Skalierung VMControl für das Managen der Virtualisierung Automatisierung, um die Betriebskosten zu senken Verfügbarkeit ohne Sicherheit und Compliance Ausfallzeit en mit umfassen edem Reg elwerk Kontinuierliche Verfügbarkeit Security und Complinance für die Hochverfügbare Systeme & gesamte Installation Skalierung Cloud ready Seite 6 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 4. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Technologie POWER7® POWER7+™ Seite 7 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ Pro zessor POWER7® POWER7+™ 45 nm 32 nm Vergrößerung des L3 Caches auf 80MB Zusätzliche “on Chip Acceleratoren” Höhere Taktfrequenzen Höhere Leistung / Watt Seite 8 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 5. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Nutzen von eDRAM für POWER7+ Was wäre wenn.. mit eDRAM SRAM an Stelle von eDRAM 2.1B Transistors 567 mm2 5.4B Transistors 950 mm2 IBM eDRAM Vorteile: Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns) Höhere Performance Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM Seite 9 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neu POWER7+ DCM Package POWER7+ POWER7+ Zwei POWER7+ auf einem Substrat Höhere Sockel-Leistungsdichte Bis zu 12 core Modulen Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen Seite 10 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 6. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ Erscheinungsformen Seite 11 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7(+) Processor Chip Local SMP Links Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options 567mm 2 Technology: POWER7 F POWE R7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE – 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm) A L1 L1 L1 L1 S T L2 Cache L1 L1 L1 L1 Transistors: 1.2 B (2.1 B) L2 Cache L2 Cache L2 Cache – eDRAM efficienc y L3 REGION • 2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM MC0 L3 Cache and MC1 – Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B) Chip Interconnect Eight processor cores L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache – 12 execution units per core L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 – 4 Way SMT per core – up to 4 threads per POWER7 POWER7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE core – 32 Thr eads per chip Remote SMP& I/O Links – L1: 32 KB Instruc tion Cache and 32 KB Data Cac he – L2: 256 KB per core Binary Compatibility with – L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB) POWER6 Dual DDR3 Memory Controllers – 90 GB/s M emory bandwidth per c hip Scalability up to 32 Sockets – 360 GB/s SMP bandwidth/chip – 20,000 coherent oper ations in flight Seite 12 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 7. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ …der Nutzen: Ph ysisch es Design: Integrierter Cac he, Integrierte Memory Contr ollers und Integrierte Acceleratoren Features: 32nm T echnologie Höhere T aktfrequenz en mehr Leistung Vierfach größerer Cache zus ätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads Acceleratoren für: Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion) Hardware Verschüss elung Generierung von Zufallszahlen Erweiterte RAS Eigensc haften “Selbstheilender” L3 Cache, Re-initialisierung des einzel ner Proz essor ker ne Conc urrent Firmware Updates Verdoppelung der Single Precision Fl oating Point Leistung Verbess erte Energie Effizienz / power gating Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozess or kern Seite 13 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 14 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 8. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 15 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Processor Designs POW ER5 POW ER5+ POW ER6 POW ER7 POW ER7+ Tech nolog y 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm Size 389 mm2 245 mm2 341 mm2 567 mm2 567 mm2 Transistors 276 M 276 M 790 M 1.2 B 2.1 B Cores 2 2 2 8 8 1.65 1.9 4-5 3–4 Frequencies 3.6 – 4.4+ GHz GHz GHz GHz GHz L2 Cache 1.9MB Shared 1.9MB Shared 4MB / Core 256 KB / Core 256 KB / Core L3 Cache 36MB 36MB 32MB 4MB / core 10MB / core Memor y Cntrl 1 1 2/1 2/1 2/1 Architecture Out of Order Out of Order In of Order Out of Order Out of Order LPAR 10 / Core 10 / Core 10 / Core 10 / Core 20 / Core Seite 16 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 9. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion (AME) Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um physikalischen Hauptspeicher zu erweitern Effektivere Serverkonsolidierung – Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition – Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige Aktivierung Optional j etzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC – Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+ Seite 17 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7 Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.20 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.35 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.58 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 1.46 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 50 GB and to con figur e a m emory expan sion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d CPU usage d ue to Activ e Mem ory Ex pansi on is appro ximat ely 0 .58 ph ysica l process ors, a nd th e est imated over all p eak CP U res ource requi red f or th e LPAR is 3.72 physi cal p rocess ors. Seite 18 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 10. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 19 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 20 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 11. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und Umgebungstemperatur Power Capping Dynamische und statische Stromeinsparung Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+ – Intelligente Virtuelle C PU Nutzung – Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemper atur – Performance Aware M emor y Throttling and Control – TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern – Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating” Integriertes Energiemanagement – IBM System s Dir ector Active Energ y Manager (AEM) – http://www.ibm.com /system s/man agem ent/director/p lugins/actengmgr IBM Systems Energy Estimator – http://www.ibm.com /system s/support/tools/estim ator/energ y Seite 21 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert ✓ Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung ✓ Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung zwischen Prozessorkernen ✓ Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance wenn es die thermischen Bedingungen erlauben ✓ Active Memory™ Expansion bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator ✓ Solid State Drives optimieren I/O intensive Anwendungen ✓ ... Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur #1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz Seite 22 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 12. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Überblick Seite 23 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013 Power 795 PureApplication Power 780 System Power 770 • 64, 128, 256-cores • Up to 16TB Flex System PureData System • CUoD Processor, Memory • Elas ti CoD c PureFlex System for Operational • Upgrades from POWE R6 • Enterpri e RAS s Analytics Power 760 • Ac tive Mem Mi rori g ory r n • Up to 48 cores • CUoD (processor) Power 750 • 4-s ock et 5U • Up to 32 cores • 2TB mem ory • 4-s ock et 5U • Hot-swap PCI adapters • 1TB mem ory • Hot-swap PCI adapters PowerLinuxTM 7R2 • Up to 16 cores • Up to 16 cores • 2-s ock et, 4U • POWE R7+ proc ess ors • 2-s ock et, 2U • 1 TB mem ory • Up to 16 cores • 512 GB mem ory • 2-s ock et 2U Power 730 Power 740 • 512 GB mem ory PowerLinuxTM 7R1 • Up to 8 c ores • Up to 8 c ores • 1-s ock et 2U • 1-s ock et 4U • POWE R7+ proc ess ors • 256 GB mem ory or Tower • Up to 8 c ores • 512 GB mem ory • 1-s ock et 2U • 256 GB mem ory Power 710 Power 720 24 Seite 24 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 13. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Hardware Management Console zur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle IBM HMC 7042-CR7 V7R760 Administration und Steuerung von POWER-Blades und Server Systemen Unterstützt Dual VIOS auch mit POWER-Blades Bis zu 16 gleichzeitige live partition mobility Aktiv itäten Bis zu 20 Partitionen pro core (p795 und POWER7+ mit PowerVM) Raid 1 Verf ügbarkeit … Migration v on SDMC… Seite 25 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704 POWER7 Technologie 4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade Single oder Double Wide 3.0 GHz / 2,4 GHz Bis zu 256GB Hauptspeicher In BCH / BCHT oder BCS einsetzbar • Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz • Flexibilität und Wahlfreiheit • Unterstützung f ür AIX, IBM i und Linux • Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren • In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt • HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade . • Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN 26 Seite 26 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 14. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS70x Express PS701 / PS702 PS704 PS700 PS703 4 Core 3,0 GHz 8 Core / 16 Core 16 Core 2,4 GHz 32MB L3 Cache j e Sockel 32 Core 2,4 GHz max. 256 GB DDR3 HSP 32MB L3 Cache j e Sockel max. 256 GB DDR3 HSP POWER7 3,0 GHz PS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf POWER7 2,4 GHz (Small / P05) PS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf (Small / P10) (Small / P10) PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf (Small / P10) (Small / P10) IBM i Proz. Lizenz + IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements User Entitlements PowerVM™ IVM PowerVM™ IVM Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Seite 27 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS700 Blade 4 Cores Architecture 4 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 64 GB in 8 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 28 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 15. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 Blade 8 Cores Architecture 8 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 128 GB in 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 1 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 29 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702) Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) (PS702) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 30 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 16. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS702 Blade - 16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 31 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores Architecture 16 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 128 GB / 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 1 (0-600GB) 1 SAS Bay Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 2 (0-354 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Dual Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 32 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 17. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores Architecture 32 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 256 GB / 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 2 (0-1200GB) 2 SAS Bays Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 4 (0-708 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh / Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Quad Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 33 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 BladeCenter PS Blade Details: Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben! IBM Blade Center PS70 Exp ess 0 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 1 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 2 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 3 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 4 r PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 2. GH 4 z PO WER7 @ 2. GH 4 z Ar chitectur e 4-Cor e (1 Sock x 4 Cores) et 8-cor e (1 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 32-cor e (4 Socket x 8Cor es) Single Wide Single Wide Double Wide Single Wide Double Wide 8GB to 64GBDD (Chipkill) R3 16GB to 128GBDD (Chipkill) R3 32GB to 256GBDD (Chipkill) R3 32GB to 128GBDD (Chipkill) R3 64GB to 256GBDD (Chipkill) R3 Mem ory 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 8 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots DASD /Bays 0-2 SA disk S 0-1 SA disk S 0-2 SA disk S 0-1 SA disk or 0-2Solid State S 0-2 SA disk or 0-4Solid State S Expansion Ca d r 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d Slots 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Integr ated Featur es Dual Po t 1Gb Ethe net r r Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r USB USB USB USB USB Scalability Suppor t N/A Yes – Factor y o Custo er Upgr ade Yes – Factor y o Custo er Upgr ade r m r m N/A N/A Fibr e Suppor t Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Power Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Cooling Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Ser vic Pr ocessor e FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P Vir tualization IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) Syste s m IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM Managem ent IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale OS Suppor t AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux BladeCenter BC B * , B E, CH CHT,BCT,BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* Chassis Suppor t Warr anty 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 Seite 34 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 18. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PS Blade Performance POWER6 / POWER7 300 250 PS 704 200 150 PS PS 702 703 100 PS 50 701 PS JS43 JS23 700 0 Single W ide Double Wide rPerfs hown, CP woul be s imil r W d a Seite 35 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power Systems ™ mit POWER7 ® & POWER7+™ Technologie Neue I/O Optionen für Power Systems Seite 36 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 19. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2 flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots – Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet – Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel… Anmer kung: Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sind bess ern rh pro h v er bisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devic es/Connec tionseblicAdapter bei du rc hs at z e höchs ter Performanc e. er System d tz k ann s ich O D urchsa eren I/Systeme mit höchster Proz essorleistung: D urch höh für Ergebnis Ausgewogene Systeme (Balanc ed Systems), bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartez eiten verringert werden können. Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden. Buenes Air es Avenida 9 d e Juli o 140m bre it, 16 Fahrspure n Seite 37 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen Beispiel mit Gen1 Adaptern LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 Gen1 Gen1 Gen1 Hier eine Lös ung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 5 6 Gen2 Gen2 Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene oder gesteigerte I/O Performanc e Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Seite 38 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 20. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i neue I/O Optionen seit TR5 TR5 329GB RDX Support – Strategische Alternativ e zu Tape z.B.: DAT160, QIC, L TO2… – Kann Performance, Zuverlässigkeit und Bedienung verbessern – Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar Async Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c com m ad apter – Async und Fax – NICHT Async PPP 900/856 GB 10k RPM Disk 900/856 – Lower cos t / GB GB – Density saves footprint, energy/c ooling, adapters Seite 39 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i spezifische I/O Neuigkeiten TR6 POWER7+ nativer I/O Support – IBM i 7.1 nati ver I/O Support plus client s upport via VIOS oder IBM i 7.1 POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780 – IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support – IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS) nati ver I/O Support mit #EB34 feature Support der neu angekündigten Harware – POWER 7+ 710/720/730/740/750/760 – PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet – 1.5 TB RDX c artridge – HH LTO-6 tape dri ve Support für USB flash memory sticks – IBM i 7.1 TR6 Seite 40 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 21. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe SAS Adapter PCIe SAS adapters #5901 #5805/5903 #5913 Write cache effective 0 380 MB 1800 MB Write cache real 0 380 MB 1800 MB # PCI slots per adapter 1 1 1 Two cards required optional required required Rule of thu mb – max HDD modest 18/24-30 72 Rule of thu mb – max SSD 0 3-5 24-26 Mix HDD & SSD on same n/a no yes adapter/adapter pair Cache battery main tenance no Yes NO!!! (Hooray) Prices s hown are s ugges ted USA IBM lis t prices as of Oc t 2011 and are subj c t to c hange without noti e; res ell r pri es may v ary e c e c Seite 41 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4 Neue SFF SSD: – 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS 2X Kap azität - 387GB – Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis High Performance low profile SAS SSD Adapter – RAID 5/6 m it nur ein em Adapter ( vs z wei) – Macht SSD Konfigurationen preis werter Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung – Native Support plus Support durch VIOS – Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den meisten Angeboten Neues D AT160 T ape (USB angeschloss en) – für Power 720/740/750 Systemei nheiten – Supported durch VIOS Seite 42 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 22. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Gen2 Large Cache PCIe SAS Adapter Flexibility, Performance, Price-Performance Save PCI slots by s upporting more HDD/SSD per pair of PCIe slots – Up to 3X more SSD per PCI slot – Up to 2X more HDD per PCI slot – Mix SSD and HDD on the same pair adapters #5913 Move to PCIe tec hnology for flexibility and growth – Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops No downtime for batter y mai ntenance applauded! T he T echDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17. It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (IBMers) http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Business partners) http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients) Seite 43 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter Paired, f ull-high, single-slot adapters PCIe Gen2 adapter – 6Gbps Paired adapters f or redundancy Up to 4GB/sec transf er and perf ormance 1.8GB write cache No batteries to maintain!!! – Built in flash protection Supports SAS HDD and/or SSD – On POWER6 & POWER7 – #5802/5803 12X I/O Drawers cable – EXP12S and EXP24S I/O drawers All expected protection options – RAID, mirroring, etc – RAID array sizes f rom 3 - 32 Seite 44 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 23. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Bis zu 480,000 IOPS (100% read) Bis zu 11.6 TB Bis zu 4.5 GB/s Bandbr eite Downs tream HDD 1U Drawer … bis z u 30 SSD e 30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB rfor manc U ltra Pe Performance n si ty U ltra D e – Up to 480,000 IOPS (100% read) – Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write) – Up to 270,000 IOPS (100% write Redundante, High-Perform ance SAS Controller eing ebaut Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760 (Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt) SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle SW : Unterstützung für AIX und IBM i Zur Unterstützung v IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit beste n on lle http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF Seite 45 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 SSD 6-Packs und 4-Packs Für Ultra SSD Dr awer: Für EXP24S Drawer oder System Einheit: Je 387GB Je 387GB Leicht zu bestellen Leicht zu bestellen Günstiger als Einzel Order Günstiger als Einzel Order 2.3TB six-pac k = bis zu 140,000 IOPS 1.5TB four-pac k = bis zu 90,000 IOPS Mit dem neuen System bestellbar, Mit dem neuen System bestellbar, nicht für Aufrüstungen nicht für Aufrüstungen Maxi mal = fünf Pac ks für Ultra SSD Maxi mal = ei n Pac k Drawers, die sie aufnehmen können #ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESC D #ESR2 or #ESR 4 Seite 46 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 24. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra Drawer SODs Plä ne für die SOD Zuk unf Down str eam HDD Drawer t POW ER7+ System Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer Hot  Cold DS8870 Integr ation - DAS Performance + SAN Funktionalität POW ER7+ System + * IBM's state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBM's sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is m intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a r comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The r r developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion. m r m r Seite 47 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter Better price performan ce, Enable mor e virtualiz ation, Sm aller footprint PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel Adapter (HBA) 8 Gb For Low Pr ofile Gen2 slots in Power 8 Gb 710/720/730/740 8 Gb 8 Gb #EN0Y Compare to existing full high Compare to existing low profile 8Gb 4-port HBA: 8Gb 2-port HBA: Basically same performan ce 2X mor e ports / adapter Same price 14% lo wer cost per port Same cab ling / LC connectors PLUS PCIe slot savings Same Gen 2 slot pre-req Based on suggested USA list prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary. Seite 48 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM POWER7+ & IBM Power Systems