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IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM POWER & IBM Power Systems
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IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM POWER & IBM Power Systems

  1. 1. IBM Breakfast Briefing 2013 POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems Strategie, Einblick, Überblick & Ausblick Smarter Computing Dieter Graef Senior Consultant IBM Breakfast Briefing T eam IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Smarter Computing hat viele Gesichter Cloud Ready Data Ready Security Ready Management Appliances In der Cloud Schlüsselfertige Lösungen Anforderungen an IT nehmen Zur W artung und z.B.:IBM PureData Systems und täglich zu. Andere und neue Aufrechterhaltung derzeitiger IBM i für Business Intelligence Dienstleistungen und Lösungen IT-Infrastrukturen werden Schnelle Implementierung eines müssen kurzfristig zur Verfügung durchschnittlich >70% der kompletten Information stehen, Budgets wachsen nicht mit IT Budgets verwendet, Warehouse . den Anforderungen. Dynamische Tendenz STEIGEND!. Infrastuktur bis hin zu Cloud Lösungen sind virtualisierte Lösungen Expert Integrated Systems Seite 2 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  2. 2. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER® Processor Roadmap POWER8 ® POWER7 ® 45 nm POWER6 ® 65 nm POWER5 ® 130 nm POWER4 ® 180 nm DualCore Multi Core DualCore High Frequenci s e On-Chip E DRAM Enhanced S caling Dual Core Virtualization + PowerOptimized SMT Cores Designphase Chip Multi Processing Memory Subsystem+ Distributed Swi ch+ t Mem Subsystem++ technische Distributed Switch Altivec Core Parallelism + SMT++ Realisation Shared L2 Instruction Retry FP Performance + Dyn Energy Mgm t Reliability + Dynamic LP ARs (32) Memory bandwidth + SMT + VSM & VSX Virtualization Protection Keys+ Protection Keys 2001 2004 2010 Future http://www.hotchips.org/ Seite 3 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur 2012 Seite 4 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  3. 3. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Marktanteil von IBM Power Systems • Die populärsten Enterprise Server in der R4Q volume (less System z ) Industrie 57% share • Dauerhafte Performance Führerschaft • Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz • Zuverlässige Sicherheit • “Business resiliency” f ür “mission critical 15% share 18% share applications” • Wachstum ohne Unterbrechung mit elastischem CoD • Vorbereitet für die Flexibilität der Cloud Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012 Seite 5 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power your Planet + Volle Integration mit IBM i AIX – Die Zukunft von UNIX Skalierbares Linux für die Workload optimierende Systeme x86 Konsolidierung Virtualisierung ohne Grenz en Management m it Ausnutzung der Systemressourcen Automatisierung Dynamische Skalierung VMControl für das Managen der Virtualisierung Automatisierung, um die Betriebskosten zu senken Verfügbarkeit ohne Sicherheit und Compliance Ausfallzeit en mit umfassen edem Reg elwerk Kontinuierliche Verfügbarkeit Security und Complinance für die Hochverfügbare Systeme & gesamte Installation Skalierung Cloud ready Seite 6 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  4. 4. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Technologie POWER7® POWER7+™ Seite 7 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ Pro zessor POWER7® POWER7+™ 45 nm 32 nm Vergrößerung des L3 Caches auf 80MB Zusätzliche “on Chip Acceleratoren” Höhere Taktfrequenzen Höhere Leistung / Watt Seite 8 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  5. 5. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Nutzen von eDRAM für POWER7+ Was wäre wenn.. mit eDRAM SRAM an Stelle von eDRAM 2.1B Transistors 567 mm2 5.4B Transistors 950 mm2 IBM eDRAM Vorteile: Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns) Höhere Performance Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM Seite 9 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neu POWER7+ DCM Package POWER7+ POWER7+ Zwei POWER7+ auf einem Substrat Höhere Sockel-Leistungsdichte Bis zu 12 core Modulen Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen Seite 10 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  6. 6. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ Erscheinungsformen Seite 11 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7(+) Processor Chip Local SMP Links Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options 567mm 2 Technology: POWER7 F POWE R7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE – 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm) A L1 L1 L1 L1 S T L2 Cache L1 L1 L1 L1 Transistors: 1.2 B (2.1 B) L2 Cache L2 Cache L2 Cache – eDRAM efficienc y L3 REGION • 2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM MC0 L3 Cache and MC1 – Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B) Chip Interconnect Eight processor cores L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache – 12 execution units per core L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 – 4 Way SMT per core – up to 4 threads per POWER7 POWER7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE core – 32 Thr eads per chip Remote SMP& I/O Links – L1: 32 KB Instruc tion Cache and 32 KB Data Cac he – L2: 256 KB per core Binary Compatibility with – L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB) POWER6 Dual DDR3 Memory Controllers – 90 GB/s M emory bandwidth per c hip Scalability up to 32 Sockets – 360 GB/s SMP bandwidth/chip – 20,000 coherent oper ations in flight Seite 12 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  7. 7. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ …der Nutzen: Ph ysisch es Design: Integrierter Cac he, Integrierte Memory Contr ollers und Integrierte Acceleratoren Features: 32nm T echnologie Höhere T aktfrequenz en mehr Leistung Vierfach größerer Cache zus ätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads Acceleratoren für: Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion) Hardware Verschüss elung Generierung von Zufallszahlen Erweiterte RAS Eigensc haften “Selbstheilender” L3 Cache, Re-initialisierung des einzel ner Proz essor ker ne Conc urrent Firmware Updates Verdoppelung der Single Precision Fl oating Point Leistung Verbess erte Energie Effizienz / power gating Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozess or kern Seite 13 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 14 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  8. 8. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 15 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Processor Designs POW ER5 POW ER5+ POW ER6 POW ER7 POW ER7+ Tech nolog y 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm Size 389 mm2 245 mm2 341 mm2 567 mm2 567 mm2 Transistors 276 M 276 M 790 M 1.2 B 2.1 B Cores 2 2 2 8 8 1.65 1.9 4-5 3–4 Frequencies 3.6 – 4.4+ GHz GHz GHz GHz GHz L2 Cache 1.9MB Shared 1.9MB Shared 4MB / Core 256 KB / Core 256 KB / Core L3 Cache 36MB 36MB 32MB 4MB / core 10MB / core Memor y Cntrl 1 1 2/1 2/1 2/1 Architecture Out of Order Out of Order In of Order Out of Order Out of Order LPAR 10 / Core 10 / Core 10 / Core 10 / Core 20 / Core Seite 16 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  9. 9. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion (AME) Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um physikalischen Hauptspeicher zu erweitern Effektivere Serverkonsolidierung – Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition – Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige Aktivierung Optional j etzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC – Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+ Seite 17 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7 Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.20 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.35 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.58 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 1.46 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 50 GB and to con figur e a m emory expan sion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d CPU usage d ue to Activ e Mem ory Ex pansi on is appro ximat ely 0 .58 ph ysica l process ors, a nd th e est imated over all p eak CP U res ource requi red f or th e LPAR is 3.72 physi cal p rocess ors. Seite 18 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  10. 10. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 19 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 20 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  11. 11. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und Umgebungstemperatur Power Capping Dynamische und statische Stromeinsparung Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+ – Intelligente Virtuelle C PU Nutzung – Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemper atur – Performance Aware M emor y Throttling and Control – TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern – Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating” Integriertes Energiemanagement – IBM System s Dir ector Active Energ y Manager (AEM) – http://www.ibm.com /system s/man agem ent/director/p lugins/actengmgr IBM Systems Energy Estimator – http://www.ibm.com /system s/support/tools/estim ator/energ y Seite 21 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert ✓ Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung ✓ Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung zwischen Prozessorkernen ✓ Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance wenn es die thermischen Bedingungen erlauben ✓ Active Memory™ Expansion bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator ✓ Solid State Drives optimieren I/O intensive Anwendungen ✓ ... Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur #1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz Seite 22 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  12. 12. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Überblick Seite 23 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013 Power 795 PureApplication Power 780 System Power 770 • 64, 128, 256-cores • Up to 16TB Flex System PureData System • CUoD Processor, Memory • Elas ti CoD c PureFlex System for Operational • Upgrades from POWE R6 • Enterpri e RAS s Analytics Power 760 • Ac tive Mem Mi rori g ory r n • Up to 48 cores • CUoD (processor) Power 750 • 4-s ock et 5U • Up to 32 cores • 2TB mem ory • 4-s ock et 5U • Hot-swap PCI adapters • 1TB mem ory • Hot-swap PCI adapters PowerLinuxTM 7R2 • Up to 16 cores • Up to 16 cores • 2-s ock et, 4U • POWE R7+ proc ess ors • 2-s ock et, 2U • 1 TB mem ory • Up to 16 cores • 512 GB mem ory • 2-s ock et 2U Power 730 Power 740 • 512 GB mem ory PowerLinuxTM 7R1 • Up to 8 c ores • Up to 8 c ores • 1-s ock et 2U • 1-s ock et 4U • POWE R7+ proc ess ors • 256 GB mem ory or Tower • Up to 8 c ores • 512 GB mem ory • 1-s ock et 2U • 256 GB mem ory Power 710 Power 720 24 Seite 24 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  13. 13. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Hardware Management Console zur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle IBM HMC 7042-CR7 V7R760 Administration und Steuerung von POWER-Blades und Server Systemen Unterstützt Dual VIOS auch mit POWER-Blades Bis zu 16 gleichzeitige live partition mobility Aktiv itäten Bis zu 20 Partitionen pro core (p795 und POWER7+ mit PowerVM) Raid 1 Verf ügbarkeit … Migration v on SDMC… Seite 25 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704 POWER7 Technologie 4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade Single oder Double Wide 3.0 GHz / 2,4 GHz Bis zu 256GB Hauptspeicher In BCH / BCHT oder BCS einsetzbar • Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz • Flexibilität und Wahlfreiheit • Unterstützung f ür AIX, IBM i und Linux • Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren • In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt • HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade . • Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN 26 Seite 26 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  14. 14. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS70x Express PS701 / PS702 PS704 PS700 PS703 4 Core 3,0 GHz 8 Core / 16 Core 16 Core 2,4 GHz 32MB L3 Cache j e Sockel 32 Core 2,4 GHz max. 256 GB DDR3 HSP 32MB L3 Cache j e Sockel max. 256 GB DDR3 HSP POWER7 3,0 GHz PS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf POWER7 2,4 GHz (Small / P05) PS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf (Small / P10) (Small / P10) PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf (Small / P10) (Small / P10) IBM i Proz. Lizenz + IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements User Entitlements PowerVM™ IVM PowerVM™ IVM Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Seite 27 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS700 Blade 4 Cores Architecture 4 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 64 GB in 8 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 28 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  15. 15. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 Blade 8 Cores Architecture 8 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 128 GB in 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 1 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 29 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702) Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) (PS702) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 30 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  16. 16. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS702 Blade - 16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 31 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores Architecture 16 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 128 GB / 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 1 (0-600GB) 1 SAS Bay Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 2 (0-354 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Dual Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 32 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  17. 17. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores Architecture 32 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 256 GB / 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 2 (0-1200GB) 2 SAS Bays Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 4 (0-708 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh / Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Quad Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 33 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 BladeCenter PS Blade Details: Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben! IBM Blade Center PS70 Exp ess 0 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 1 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 2 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 3 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 4 r PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 2. GH 4 z PO WER7 @ 2. GH 4 z Ar chitectur e 4-Cor e (1 Sock x 4 Cores) et 8-cor e (1 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 32-cor e (4 Socket x 8Cor es) Single Wide Single Wide Double Wide Single Wide Double Wide 8GB to 64GBDD (Chipkill) R3 16GB to 128GBDD (Chipkill) R3 32GB to 256GBDD (Chipkill) R3 32GB to 128GBDD (Chipkill) R3 64GB to 256GBDD (Chipkill) R3 Mem ory 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 8 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots DASD /Bays 0-2 SA disk S 0-1 SA disk S 0-2 SA disk S 0-1 SA disk or 0-2Solid State S 0-2 SA disk or 0-4Solid State S Expansion Ca d r 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d Slots 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Integr ated Featur es Dual Po t 1Gb Ethe net r r Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r USB USB USB USB USB Scalability Suppor t N/A Yes – Factor y o Custo er Upgr ade Yes – Factor y o Custo er Upgr ade r m r m N/A N/A Fibr e Suppor t Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Power Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Cooling Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Ser vic Pr ocessor e FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P Vir tualization IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) Syste s m IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM Managem ent IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale OS Suppor t AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux BladeCenter BC B * , B E, CH CHT,BCT,BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* Chassis Suppor t Warr anty 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 Seite 34 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  18. 18. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PS Blade Performance POWER6 / POWER7 300 250 PS 704 200 150 PS PS 702 703 100 PS 50 701 PS JS43 JS23 700 0 Single W ide Double Wide rPerfs hown, CP woul be s imil r W d a Seite 35 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power Systems ™ mit POWER7 ® & POWER7+™ Technologie Neue I/O Optionen für Power Systems Seite 36 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  19. 19. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2 flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots – Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet – Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel… Anmer kung: Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sind bess ern rh pro h v er bisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devic es/Connec tionseblicAdapter bei du rc hs at z e höchs ter Performanc e. er System d tz k ann s ich O D urchsa eren I/Systeme mit höchster Proz essorleistung: D urch höh für Ergebnis Ausgewogene Systeme (Balanc ed Systems), bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartez eiten verringert werden können. Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden. Buenes Air es Avenida 9 d e Juli o 140m bre it, 16 Fahrspure n Seite 37 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen Beispiel mit Gen1 Adaptern LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 Gen1 Gen1 Gen1 Hier eine Lös ung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 5 6 Gen2 Gen2 Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene oder gesteigerte I/O Performanc e Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Seite 38 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  20. 20. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i neue I/O Optionen seit TR5 TR5 329GB RDX Support – Strategische Alternativ e zu Tape z.B.: DAT160, QIC, L TO2… – Kann Performance, Zuverlässigkeit und Bedienung verbessern – Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar Async Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c com m ad apter – Async und Fax – NICHT Async PPP 900/856 GB 10k RPM Disk 900/856 – Lower cos t / GB GB – Density saves footprint, energy/c ooling, adapters Seite 39 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i spezifische I/O Neuigkeiten TR6 POWER7+ nativer I/O Support – IBM i 7.1 nati ver I/O Support plus client s upport via VIOS oder IBM i 7.1 POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780 – IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support – IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS) nati ver I/O Support mit #EB34 feature Support der neu angekündigten Harware – POWER 7+ 710/720/730/740/750/760 – PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet – 1.5 TB RDX c artridge – HH LTO-6 tape dri ve Support für USB flash memory sticks – IBM i 7.1 TR6 Seite 40 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  21. 21. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe SAS Adapter PCIe SAS adapters #5901 #5805/5903 #5913 Write cache effective 0 380 MB 1800 MB Write cache real 0 380 MB 1800 MB # PCI slots per adapter 1 1 1 Two cards required optional required required Rule of thu mb – max HDD modest 18/24-30 72 Rule of thu mb – max SSD 0 3-5 24-26 Mix HDD & SSD on same n/a no yes adapter/adapter pair Cache battery main tenance no Yes NO!!! (Hooray) Prices s hown are s ugges ted USA IBM lis t prices as of Oc t 2011 and are subj c t to c hange without noti e; res ell r pri es may v ary e c e c Seite 41 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4 Neue SFF SSD: – 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS 2X Kap azität - 387GB – Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis High Performance low profile SAS SSD Adapter – RAID 5/6 m it nur ein em Adapter ( vs z wei) – Macht SSD Konfigurationen preis werter Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung – Native Support plus Support durch VIOS – Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den meisten Angeboten Neues D AT160 T ape (USB angeschloss en) – für Power 720/740/750 Systemei nheiten – Supported durch VIOS Seite 42 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  22. 22. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Gen2 Large Cache PCIe SAS Adapter Flexibility, Performance, Price-Performance Save PCI slots by s upporting more HDD/SSD per pair of PCIe slots – Up to 3X more SSD per PCI slot – Up to 2X more HDD per PCI slot – Mix SSD and HDD on the same pair adapters #5913 Move to PCIe tec hnology for flexibility and growth – Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops No downtime for batter y mai ntenance applauded! T he T echDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17. It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (IBMers) http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Business partners) http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients) Seite 43 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter Paired, f ull-high, single-slot adapters PCIe Gen2 adapter – 6Gbps Paired adapters f or redundancy Up to 4GB/sec transf er and perf ormance 1.8GB write cache No batteries to maintain!!! – Built in flash protection Supports SAS HDD and/or SSD – On POWER6 & POWER7 – #5802/5803 12X I/O Drawers cable – EXP12S and EXP24S I/O drawers All expected protection options – RAID, mirroring, etc – RAID array sizes f rom 3 - 32 Seite 44 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  23. 23. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Bis zu 480,000 IOPS (100% read) Bis zu 11.6 TB Bis zu 4.5 GB/s Bandbr eite Downs tream HDD 1U Drawer … bis z u 30 SSD e 30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB rfor manc U ltra Pe Performance n si ty U ltra D e – Up to 480,000 IOPS (100% read) – Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write) – Up to 270,000 IOPS (100% write Redundante, High-Perform ance SAS Controller eing ebaut Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760 (Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt) SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle SW : Unterstützung für AIX und IBM i Zur Unterstützung v IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit beste n on lle http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF Seite 45 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 SSD 6-Packs und 4-Packs Für Ultra SSD Dr awer: Für EXP24S Drawer oder System Einheit: Je 387GB Je 387GB Leicht zu bestellen Leicht zu bestellen Günstiger als Einzel Order Günstiger als Einzel Order 2.3TB six-pac k = bis zu 140,000 IOPS 1.5TB four-pac k = bis zu 90,000 IOPS Mit dem neuen System bestellbar, Mit dem neuen System bestellbar, nicht für Aufrüstungen nicht für Aufrüstungen Maxi mal = fünf Pac ks für Ultra SSD Maxi mal = ei n Pac k Drawers, die sie aufnehmen können #ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESC D #ESR2 or #ESR 4 Seite 46 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  24. 24. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra Drawer SODs Plä ne für die SOD Zuk unf Down str eam HDD Drawer t POW ER7+ System Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer Hot  Cold DS8870 Integr ation - DAS Performance + SAN Funktionalität POW ER7+ System + * IBMs state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBMs sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is m intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a r comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The r r developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion. m r m r Seite 47 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter Better price performan ce, Enable mor e virtualiz ation, Sm aller footprint PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel Adapter (HBA) 8 Gb For Low Pr ofile Gen2 slots in Power 8 Gb 710/720/730/740 8 Gb 8 Gb #EN0Y Compare to existing full high Compare to existing low profile 8Gb 4-port HBA: 8Gb 2-port HBA: Basically same performan ce 2X mor e ports / adapter Same price 14% lo wer cost per port Same cab ling / LC connectors PLUS PCIe slot savings Same Gen 2 slot pre-req Based on suggested USA list prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary. Seite 48 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems

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