Die Podiumsdiskussion bei Siplace beleuchtet die Herausforderungen und Chancen der Industrie 4.0 in der Fertigungsbranche, wobei Experten betonen, dass trotz bestehender Hürden wie Sicherheitsfragen und Standarisierungsprobleme die Umsetzung schrittweise voranschreiten wird. Unternehmen wie ASM und CGS präsentieren innovative Technologien und Lösungen zur Sensorenkalibrierung und Fertigung, während das Event auch den Austausch mit zukünftigen Fachkräften fördert. Zudem wird auf die Bedeutung von Reinraumtechnologien in der Elektronikfertigung hingewiesen.

1. Day 4
Podiumsdiskussion bei Siplace
Ist die Fertigungsbranche
Industrie-4.0-ready?
Industrie 4.0 – Worauf muss
sich die Fertigungsbranche
einstellen? Siplace alias ASM
Assembly Systems lud am Thementag »Effizientes Produktionsmanagement« zur Podiumsdiskussion: Mit dabei sind
Prof. Dr. Günther Reinhart, Leiter des iwb (Institute for Machine Tools and Industrial Management) an der TU München,
Karin Zühlke, Leitende Redakteurin, Markt&Technik, Christian Villiger, CEO Adaxys, Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik
und Günter Lauber, CEO von
ASM Assembly Systems.
CGS
Sensor calibration modules
CGS presents a CompactRIO module which is
able to control sensors equipped with the
SENT interface. Not only is this module capable of reading values from the sensor, it also
supports the programming interface of the
sensor. This allows the calibration of the sensor before it is fitted in the final product. It is
possible to control multiple sensors connected
to one channel in parallel via the SPC protocol
extension (if supported by the sensor). This
means that up to 8 Sensors can be connected
to the 2 channels of the module when SPC is supported by the sensor.
By choosing the rugged and reconfigurable Control and Monitoring
System CompactRIO as the platform, the module can be used even in
Hall A1, Booth 265, www.cgs-gruppe.de
harsh production environments. (nw)
Fuji releases helpful tools
Industrie 4.0 ist in aller Munde, aber
noch bleibt viel zu tun. Ein Knackpunkt sind vor allem die Schnittstellen, die horizontal und vertikal für
die Vernetzung sorgen müssen.
ASM Assembly Systems hat hier
mit seiner OIB schon einen guten
Grundstein gelegt, ist Lauber überzeugt. Standards in diesem Segment
wären wünschenswert, werden sich
aber wohl nicht auf breiter Front
durchsetzen lassen. Aber, so Prof.
Reinhart, eine Hürde für Industrie
4.0 sei das nicht. Schließlich gebe es
auch die Möglichkeit, dass unterschiedliche Standards miteinander
sprechen. Die Voraussetzungen dafür müssen allerdings erst einmal
geschaffen werden. Weitere Herausforderungen liegen in der Security
sowie der interdisziplinären Zusammenarbeit zwischen Informatik,
Maschinenbau und den klassischen
elektronischen Systemen.
Aber bei all den Herausforderungen sind die Podiumsteilnehmer
überzeugt, dass Industrie 4.0 für
den Erfolg des Produktionsstandortes Deutschland und Europa unabdingbar ist.
»Wir dürfen nicht zu ungeduldig
sein«, fordert Prof. Reinhart. »Industrie 4.0 wird sich nicht von heute auf
Morgen umsetzen lassen, aber in
kleinen Schritten kommen wir dem
Ziel näher«, so Weber. (zü)
■
DynaHead and HexaFeeder
Fuji Machine Manufacturing announces the DynaHead (HX) and HexaFeeder for the electronic component mounting machines. DynaHeads are supported
on AIMEX II and AIMEX IIS machines. HexaFeeders
are supported on NXT II, NXT III machines as well as
AIMEX-series machines. The remarkable progress of
electronics and next generation communications infrastructure is based on production lines used to produce
electronic circuit boards. There have been increasing
calls for flexibility and ability to handle changes for
these production systems. Furthermore, there are demands to improve productivity and reduce changeover
time. To meet these demands, Fuji has developed the
DynaHead and HexaFeeder. The DynaHead is an extremely versatile high-speed placing head that automatically switches the tool being used
➜ page 8
ATEcare / Omron
Inline 3D CT combines inspection and analysis
Preisverleihung auf der productronica: So sehen Sieger aus!
Das sind die Gewinner
➜ Seite 6
Automated optical (AOI) and X-ray (AXI) inspection procedures dominate component inspection – individually or in
combination, depending on requirements. Yet it often proves
difficult to evaluate hidden structures in particular. And if this
needs to happen in takt time as well, AXI has until now quickly
reached the limits of its ability. Omron is now addressing this
need with an inline 3D CT system featuring fully automatic
evaluation options.
X-ray techniques are as diverse as their uses: some inspections are easy to accomplish with 2D images, while others
require more complex hardware to obtain lateral images as
well (2.5D), although these have their limits when it comes to
double-sided assemblies and shadows formed by nearby components. This has given rise to a market for automatic 3D X-ray
inspection (3D-AXI) that has gained new impetus from technologies like laminography, tomosynthesis and computed tomography. Up until now, however, the computer science was
so limited that inspection algorithms could only ➜ page 5

3. productronica 2013
»
»
Editorial
Tiefe Einblicke
Nicole Wörner
E-Mail: NWoerner@markt-technik.de
»Miss alles, was sich messen lässt, und
mach alles messbar, was sich nicht messen
lässt« – ob Galileo Galilei (1564 - 1642) bei
seiner Aussage damals bereits an Flying
Prober, Computertomografen oder gar an
Signalanalysatoren oder Oszilloskope gedacht hat, wage ich zu bezweifeln. Doch
wer sich in den vergangenen drei Tagen
auf der productronica umgeschaut hat,
könnte meinen, genau dieser Satz habe den
Herstellern als Ansporn gegolten, Messgeräte zu entwickeln, die selbst winzigste,
bislang verborgene Fehler oder Anomalien
erfassen, anzeigen und analysieren können.
Grundlage dafür sind neue Technologien,
die es ermöglichen, immer tiefer in das zu
untersuchende Objekt zu schauen. Dazu
kommen in der Baugruppen- und Komponenten-Inspektion immer häufiger 3DTechnologien zum Einsatz. So bedienen
sich zum Beispiel die Hersteller von Steckverbindern der Rasterelektronenmikroskopie und neuer berührungsloser 3D-Oberflächenmesssysteme, mit denen sich unter
anderem die Kontaktzonen von Steckverbindern genauer als bislang untersuchen
lassen.
Aufgrund der neuen Möglichkeiten der
Messtechnik erhalten die Hersteller zum
Teil völlig neue Aussagen beispielsweise
über die Oberflächenstrukturen und das
damit zusammenhängende elektrische Verhalten der Steckverbinder. Die neuen Erkenntnisse will die Industrie jetzt dazu
nutzen, die Verbindungstechnik weiter zu
optimieren.
Generell steht die Industrie eigenen Angaben zufolge noch ganz am Anfang, die
Möglichkeiten der Messtechnik voll in die
Entwicklung neuer Produkte einfließen zu
lassen. Diesen Ansatz will man aber in den
nächsten Jahren intensiv verfolgen.
Letzten Endes ist es gerade die Mess- und
Prüftechnik, die immer neue Aspekte der
Elektronik offenlegt und die Entwicklung
wieder spannend macht.
In diesem Sinne wünsche auch ich Ihnen
einen spannenden letzten Messetag auf der
productronica 2013.
Ihre
Nicole Wörner
Redaktion Markt&Technik
Deep insights
“Measure what can be measured, and
make measurable what cannot be measured.” whether or not Galileo Galilei
(1564 - 1642) was thinking of flying
probes, computer tomography, signal
analyzers or even oscilloscopes when he
made this statement I venture to doubt.
However, anyone who has spent the last
3 days at productronica could be forgiven
for thinking that precisely this sentence
was the incentive for manufacturers of
measuring equipment to develop devices
which enable minute, hitherto hidden
errors to be detected or anomalies recorded, displayed and analysed.
The foundations on which all of this is
built are the new technologies which allow us to look ever deeper into the object
under examination. In addition, 3D technology is increasingly being applied in
sub-assembly and component inspection.
In this way the manufacturers of connectors for example, are using scanning electron microscopy and contactless 3D surface measurement systems with which,
among other things, the contact zones of
connectors can be more accurately examined.
Editorial / Grußwort
Grußwort
Liebe Aussteller
und Besucher,
Dr. Reinhard Pfeiffer,
Geschäftsführer der Messe München GmbH
ich möchte Sie noch einmal ganz herzlich
zur productronica willkommen heißen. Obgleich bereits drei intensive Messetage hinter uns liegen, verspricht auch der heutige,
letzte Tag zahlreiche Innovationen, anregende Gespräche und ein interessantes Rahmenprogramm.
Aber fundierte Vorträge hin, spannende
Podiumsdiskussionen her – was ist eine
Branche ohne ihren Nachwuchs? Unser Anspruch ist es auch, junge Menschen zu fördern und Chancen aufzuzeigen. Deshalb
nimmt sich die productronica diesem wichtigen Thema an und richtet am heutigen
Freitag im productronica Forum der Halle
A1 den Student Day aus. In Zusammenarbeit mit dem Karriere-Partner semica bieten
wir Studenten bei einer Podiumsdiskussion
und einem anschließenden NetworkingLunch die Möglichkeit, gemeinsam mit
Unternehmensvertretern der Frage nach
zugehen: „Was soll ich werden? – Berufsbilder und Möglichkeiten in der Branche“.
Erstmals gibt es in Halle B2 auch eine Job
Area. Interessierte können sich dort einen
Überblick über die freien Stellen aller Aussteller der productronica schaffen und erste
Kontakte mit potenziellen Arbeitgebern
knüpfen. Zudem bietet unser Partner semica eine individuelle Karriereberatung für
Studenten.
Ich möchte Sie heute auch auf das
Thema Reinraum aufmerksam machen.
Schmutz und Staub sind in der Elektronikfertigung tabu, und die Einhaltung von
Reinraumbedingungen ist damit unumgänglich. Die productronica widmet sich
diesem wichtigen Thema in Halle B2 mit der
Eventbühne Reinraum. Zahlreiche Unternehmen zeigen in verschiedenen interaktiven Live-Sessions die gesamte Prozesskette
eines Reinraums. Über die Themen Reinigung, Kontaminationsmonitoring und allgemeine Ausfallsicherung können Sie sich im
Cleaning and Contamination Testing Center,
das erstmals auf dem Münchner Messegelände zu Gast ist, in Halle A2 informieren.
Und natürlich haben Sie auch an diesem
letzten Tag die Möglichkeit, zahlreiche
Hands-on Sessions unserer Aussteller direkt
an den Messeständen zu besuchen.
Liebe Aussteller, liebe Besucher, eine spannende, interessante und ereignisreiche productronica neigt sich dem Ende zu. Ich wünsche Ihnen einen schönen und erfolgreichen
Ausklang der Veranstaltung und freue mich,
Sie auch in zwei Jahren – zum 40jährigen
Jubiläum der Veranstaltung – hier in München wieder begrüßen zu können!
Ihr Dr. Reinhard Pfeiffer
Geschäftsführer der Messe München GmbH
Dear Exhibitors and Visitors,
Thanks to the possibilities new measurement technology now offers, manufacturers have access in part, to completely
new test data – for example about surface
structures and the related electrical performance of the connector. The connector
industry will use these new findings to
further optimize connector technology.
Industry in general, by its own admission,
has only just begun to fully incorporate
the possibilities measurement technology
has to offer into the development of new
products. This approach however, will
be intensively pursued over the coming
years.
At the end of the day it is test and
measurement technology which continuously reveals new facets of electronics
to us thus making developments so exciting.
And with that I wish you an exciting final
day here at Productronica 2013.
Your
Nicole Wörner,
Markt&Technik
once again, I would like to welcome
I would also like to call your attention
everyone to productronica. Although we
to the topic of cleanrooms. Dirt and dust
have three intense days of the exhibition
are taboo in electronics manufacturing,
behind us, today – the last day of the fair
which is why maintaining cleanroom con– also promises to bring a number of inditions is imperative. productronica is
novations, exciting discussions and an
devoting the Cleanroom Event Stage in
inter-esting program of related events.
Hall B2 to this topic. Several companies
Interesting lectures and exciting panel
will demonstrate the entire process chain
discussions are one thing, but what is an
of a cleanroom in a series of live interacindustry without its young professionals?
tive sessions. You can gather information
We are committed to promoting young
about topics such as cleaning, contaminapeople and pointing out opportunities.
tion monitoring and overcoming general
That is why productronica has taken on
reliability failures at the Cleaning and
this important topic and organized
Contamination Testing Center in Hall A2,
Student Day today in the productronica
which is celebrating its premiere at the
Forum in Hall A1. Together with our caMesse München trade-fair center.
reers partner semica, we are holding a
Naturally, there will also be plenty of
panel discussion and a subsequent netopportunities to participate in the handsworking lunch that will allow students to
on sessions directly at the exhibitors’
explore the following question with
stands on this last day of the fair.
company representatives: “What should
Dear Exhibitors and Visitors, an exciI be? Job descriptions and opportunities
ting, interesting and eventful productroniin the industry”. For the first time ever,
ca is drawing to a close. I wish all of you
there will be a Job Area in Hall B2. Those
a pleasant and successful day as you wind
who are interested can go there to get an
up this year’s fair and look forward to seeoverview of the job openings of coming you in Munich again in two years
panies exhibiting at productronica and
when the exhibition celebrates its 40th
make initial contacts with potential emanniversary!
ployers. Our partner semica will also be
Sincerely yours,
offering personal career counseling for
Dr. Reinhard Pfeiffer
Managing Director, Messe München GmbH
students.
The Official Productronica Daily
3

4. productronica 2013
Product highlights
erfi Ernst Fischer
Hitachi upgrades flagship Sigma G5 Mounter to G5S
erfi presents a new test and assembly place in the series elneos connect with integrated test systems.
With the associated new version of
the testing software Candy users
can quickly and easily create test
plans and document the measurement results clearly. A roller conveyor, which is integrated in the
table, connects the various work
steps with each other. The erfi software Assembly Workflow Management (AWM) is used as assembly
The Hitachi Sigma G5 modular mounter has now been
upgraded and enhanced to
become the G5S mounter.
Faster, more accurate, and
more capable than the worldleading G5, the new G5S
boasts higher speed and
greater flexibility than its predecessor, according to Masatoshi Kurosawa of Hitachi
High Technologies Japan.
“The new G5S offers a placement speed up to 75,000 cph,
high speed head accuracy
down to 25 μm, and multifunction head accuracy down
to 15 μm” Kurosawa said, in
making the announcement. »We have literally doubled
the accuracy of the placement heads.“ In addition to
these enhancements, G5S also utilizes the latest Hitachi
feeder technology, Overdrive functionality, and other
features that have kept these systems at the head of
their class. The new G5S can also accommodate maximum board sizes of 610 x 510 mm (24” x 20”), for
higher throughput volume of large boards and panelized assemblies, and can be equipped with self-loading
SL component feeders. All feeders can literally be
changed in seconds.
Hitachi’s Sigma G5S is available in both High Speed
and Flexible High Speed configurations. It features a
Integrated test technology
aid. It displays to the user all necessary work steps and is also suitable
for tablet PCs. All necessary resources needed during assembly, such
as small parts trays and control elements, are ergonomically arranged
around the user. Filing boards offer
additional space, for example, for
the device system elneos five. The
complete assembly island is height
adjustable and thus also suitable as
a standing workplace. (nw)
erfi, Hall A1, Booth 243, www.erfi.de
Faster, more accurate, more capability
two-head placement system that offers the most flexibility in a single high speed head and a multifunction
head; two quick-change feeder bases that accommodate tape and stick feeders or quick change tray unit with
tape feeders; and the industry’s first „Overdrive Control
System“ whereby both heads can pick from each other’s
component supply and place on the same board simultaneously and without restriction.
Two other upgrades to the Sigma G5S are a maximum height for the multi-function head increase to 35
mm, and an increased insertion force for the multifunction head from 50 Newtons to 100 Newtons. (ha)
Hitachi High-Technologies Europe, Hall A3, Booth 135, www.hht-eu.com
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
From entry level to high performance.
Oscilloscopes from the T&M expert.
Fast operation, easy to use, precise measurements –
that’s Rohde & Schwarz oscilloscopes.
R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz)
R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350 MHz and 500 MHz)
HMO3000: midrange (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz)
HMO: entry level (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz)
All Rohde & Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,
logic, protocol and frequency analysis in a single device.
Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all

5. productronica 2013
Pickering Interfaces
continued from page 1
At productronica 2013, Pickering Interfaces
takes the opportunity to present a whole
range of new products:
• 40-161 16A Power Relays – A 16A circuit
board in highest packaging density, available in five different versions and developed
specifically for military and aerospace applications.
• 40-651 5 A Power EMR Multiplexer – An
extension of the Pickering multiplexer
range of products that closes the gap of
available products between 2 A and 10 A.
The PXI multiplexer, based on electromechanical relays, is available in four different
configurations.
• 40-784A Microwave Multiplexer – Update
to include LED indication for channel
selection, triple multiplexer options and 18
GHz functionality.
• 50-412 Programmable Threshold Digital
I/O – Expansion of the Pickering PCI product range, with an I/O card comprising 32 digital inputs with dual programmable thresholds
and 32 outputs that can be operated as either source or sink drivers.
• 60-102B/103B LXI Modular Chassis – Updates to include 1000baseT interface functionality
and front panel IP address display, to chassis’ that allow virtually any of Pickering’s 3U PXI
modules to be controlled via Ethernet in an LXI environment.
• PXI 40-738 USB Hub – Pickering Interfaces expands its PXI USB products with an 8 port
USB 2.0 hub that enables direct data stream via the PXI backplane. With this, a coupling of
USB-based devices to the test system with simultaneous functional testing such as simulation of line interruption and power failure can be realized. (nw)
be applied in layers in order to at least reasonably satisfy the line requirements.
Omron has now succeeded in building a
bridge between all these demands. The result is a device that records real CT images
with various projections – similar to AOI –
provides inspection algorithms for evaluation and process analysis and also acts as an
analysis device. Relevant patents have already been filed. “The array of high quality CT
images is now also available to the downstream operator at the verification station,”
explains Olaf Römer, Managing Director of
ATEcare. “This makes it possible for the Xray process to be reproduced and verified
there slice-by-slice using simple graphical
tools, because razor sharp CT images of the
respective layers are available. If analysis is
to be carried out as well, external calculation tools and special software that is readily available on the market can be used to
perform more thorough analyses, which can
be automated as well, if required.”
The new technology promises even more
advantages over conventional 3D layer inspections. Up until now, for instance, it was
not possible to evaluate a head-in-pillow
effect with any great certainty – the verification staff required reference samples to do
this. High packing densities, such as when
multi-row connectors are soldered, were
Product highlights
Safe signal switching and conditioning solutions
Hall A1, Booth 452, www.pickeringtest.com
Inline 3D CT combines inspection and analysis ...
previously subject to physical limits due to
factors like shadows – the new technology
now makes this possible as well. And test
cycles should not be forgotten either. Despite state-of-the-art computer science,
computed tomography demands a high level
of computing power, and only special
algorithms facilitate market-compliant test
cycles.
“The demand for simple programming
played an important role in the development
of the new system from the outset,” says
Römer. “CAD data used to ‘eliminate’ underside and top-side structures are no longer
required – the simple assembly data are
enough like with AOI.” As a matter of principle, all 3D data of the object to be inspected are available for evaluation, and not just
the information recorded in the layers. Thus
it is the task of the software to carry out the
evaluation, which helps to minimize the
hardware influences in the results and allows the user to create reproducible or exchangeable programs. To this end, Omron
has developed suitable algorithms while the
developer also has access to easy-to-interpret images that he can similarly manipulate at the offline programming station layerby-layer and with various projections and
resolutions. (nw)
Hall A1, Booth 141, www.atecare.netATEcare / Omron
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
Please visit us
in hall A1,
booth 375

6. productronica 2013
Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services
Preisverleihung auf der productronica
Fotos: Messe München
Das sind die Gewinner
powered by
Der BestEMS 2013 ist entschieden, und knapper hätte das Rennen
kaum ausfallen können: Die Abstände der Top-3-Preisträger waren
in diesem Jahr teilweise nur hauchdünn und die Noten der Top-3Plätze allesamt Spitzenklasse.
Die Top3-Tabelle im Überblick
Produktionstechnologien
Flexibilität
Lieferpünktlichkeit
Produktqualität
VIERLING Production (1,01)
ELEKTRON (1,04)
productware (1,06)
Produktionstechnologien M. Richter (1,03)
Flexibilität
Lieferpünktlichkeit
Produktqualität
Eine neue Bestmarke gab es auch
Vierling, Geschäftsführer von VierELEKTRON (1,17)
VIERLING Production (1,08)
RAWE Electronic (1,0
VIERLING Production (1,01) ELEKTRON (1,06)
M. Richter (1,03)
ELEKTRON (1,04)
productware
bei der Teilnehmerresonaz: 1259
ling Production. Unterstützt wird
Wähler gaben 7557 Einzelbewertunder BestEMS in diesem Jahr durch
TURCK duotec (1,19
VIERLING Production (1,11)
RAWE Electronic (1,11) (1,08) BMK Group (1,13)
ELEKTRON (1,17)
ELEKTRON (1,06)
VIERLING Production
RAWE Electronic
gen ab und haben Vierling ProducRutronik24 (www.rutronik24.com),
TURCK duotec (1,19
VIERLING Production (1,11)
RAWE Electronic (1,11)
BMK Group (1,13
tion, Elektron, cms electronics, M.
das dedizierte Vertriebskonzept für
Richter, productware und Kuttig
kleinere und mittelständische UnterProduktionstechnologien
Flexibilität
Lieferpünktlichkeit
Produktqualität
Entwicklungskompetenz
Reparaturservice
Electronic auf die jeweils ersten Plätnehmen des Distributors Rutronik
ze in den Kategorien Produktions-M. Richter (1,03)
Elektronische Bauelemente aus (1,04)
VIERLING Production (1,01)
ELEKTRON
productware (1,06)
cms electronics (1,10)
KUTTIG ELECTRONIC (1,11)
technologien, Lieferpünktlichkeit,
Ispringen.
ELEKTRON (1,17)
ELEKTRON (1,06)
VIERLING Production (1,08)
RAWE Electronic (1,09)
Zollner Elektronik (1,11)
BMK Group (1,16)
Entwicklungskompetenz, FlexibiliBereits zum fünften Mal führte
tät, Produktqualität und Reparatur-VIERLING Production (1,11) in Zusamdie Markt&Technik 2013
TURCK duotec (1,19
RAWE Electronic (1,11)
BMK Group (1,13)
Asteelflash Germany (1,19)
Tonfunk (1,17)
service gewählt. Weitere Top-3menarbeit mit elektroniknet.de die
Preisträger sind Turck duotec, RAWE
Leserwahl zum BestEMS durch.
electronic, Zollner Elektronik, AsNach dem Schulnotenprinzip von 1
teelflash Germany, die BMK Group
(sehr gut) bis 6 (ungenügend) beund Tonfunk. Die Firmen Vierling,
werten namentlich qualifizierte LeElektron, RAWE und die BMK Group
ser bzw. Kunden »ihre« EMS-Firmen
konnten sich sogar gleich mehrere
in den Kategorien
Top-3-Platzierungen sichern.
• Produktionstechnologien
»Die Auszeichnung in der Kate• Flexibilität
gorie Entwicklungskompetenz zeigt
• Lieferpünktlichkeit
uns, dass unserer Strategie aufgeht«,
• Produktqualität
freut sich Prof. Dr. Josef Weber, Ent• Entwicklungskompetenz
wicklungsvorstand von Zollner
• Reparaturservice
Elektronik. Mittlerweile hat sich der
In diesem Jahr verbuchten alle
BestEMS als feste Größe in der BranTop-3-Platzierten Spitzennoten von
che etabliert. »Die Kunden messen
unter 1,2. Die Wahl lief über ein AbHerzlichen Glückwunsch! Kuttig Electronic
solchen Auszeichnungen eine hohe
stimmungstool auf elektroniknet.de
steht auf dem Siegertreppchen ganz oben
And the winner is …: Fertigungsleiter Andreas Lebrecht (im Bild neben
Bedeutung bei«, berichtet Martin
von 24.06.bis 23.10.2013. (zü) ■
mit Platz 1 in der Kategorie „ReparaturHeinz Arnold) von Vierling Production freut sich über die Früchte seiner
service“: Ralf Ortmanns, Leiter Vertrieb,
und Nicky Fassbaender, Vertrieb von Kuttig
Elec­ ronic.
t
Arbeit, die er mit dem ersten Platz in der Kategorie Produktionstechnologien einfahren durfte (rechts im Bild: Martin Vierling, Geschäftsführer
von Vierling).
Dass Entwicklungskompetenz keine Frage der
Größe ist, zeigt cms
electronics: Michael
Velmeden, Geschäftsführer des österreichischen EMS-Unternehmens mit Sitz in Klagenfurt am Wörthersee in
Kärnten, freut sich über
den Sieg in dieser
Kategorie.
Zum ersten Mal auf dem Treppchen und dann
gleich auf Platz 1: Die productware-Geschäftsführer Marco Balling (rechts im Bild) und Herbert
Schmid nehmen den BestEMS 2013 in der Kategorie „Produktqualität“ entgegen.
Elektron gehörte bereits im Vorjahr zu den BestEMSPreisträgern. In diesem Jahr freuen sich Geschäftsführer Frank Streit (links) und Wolfgang Peter, Strategische Unternehmensentwicklung, gleich über drei
Podestplätze. Hier im Bild mit Karin Zühlke, Leitende
Redakteurin, Markt&Technik.
Konnte seinen ersten
Platz in der Kategorie
„Flexibilität“ von 2012
verteidigen: Volkmar
Stichweh, Geschäftsführer von M. Richter.
BMK durfte sich über zwei Auszeichnungen freuen: Platz 2
in der Kategorie Reparaturservice und Platz 3 bei der
Produktqualität, v.l.n.r.: Michael Knöferle, BMK, Karin Zühlke,
Markt&Technik, Dieter Müller, Gesellschafter von BMK.
6
The Official Productronica Daily
Ein Kopf-an-Kopf-Rennen lieferte sich Zollner
Elektronik mit cms electronics in der Kategorie „Entwicklungskomptenz“. Prof. Dr. Josef
Weber, Entwicklungsvorstand von Zollner
Elektronik belegt mit den Spitzennoten 1,11
den zweiten Platz.
Mit der Spitzenbewertung von
1,17 auf Platz 3 in der Kategorie
„Reparaturservice“: Christian
Wamser, Werksleiter von Tonfunk, freut sich über die
Auszeichnung.

7. productronica 2013
Boundary-scan
Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies
“P1687 will extend the power of boundary-scan even more”
Since years Boundary-scan is a
valuable method of testing
electronical boards. But still it
is confronted with prejudices.
productronica daily discussed
with Peter van den Eijnden,
Managing Director of JTAG
Technologies, about boundaryscan – what value it adds, why
the tools are perceived as being
expensive, and about the longterm stability of manufacturing
test systems.
productronica daily: What valueadded does Boundary-scan bring
to the manufacturing process in
2014?
Peter van den Eijnden: JTAG testing represents a low-cost – if not
lowest-cost – means of verifying
whether there are assembly errors
on PCBs or not. The proper mounting and soldering of components
on PCBs and the soundness of the
interconnects on PCBs and within
systems can be easily verified. It
allows the testing of nets within
PCB structures that do not surface
between BGA-packaged devices
and which are therefore inaccessible via traditional In-Circuit Testers (ICT). Boundary-scan technology can also be used to perform
certain Functional Tests (FT) on
logic clusters within a design. Furthermore, with the increasing
availability of affordable design
simulation and prototyping tools,
engineers are sending designs to
manufacture with greater levels of
confidence than ever before. This
together with the increased quali-
ty levels of components implies
that production FT needs not to
be as exhaustive as in the past,
and limited FT performed by
bound-ary-scan will often suffice.
Boundary-scan is also used for
in-system programming (ISP) of
logic devices like CPLDs and
FPGAs, as well as memories such
as parallel Flash and serial PROMs
based on I2C, SPI or other serial
interfaces.
Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why?
This perception, which tends to
be taken by smaller companies
rather than larger ones, is typically with respect to boundaryscan application development
tools, rather than the manufacturing, shop-floor run-time systems
for test and in-system programming. Many man-years of development work go into providing
high levels of both automation
and accuracy, and these costs do
have to be paid for. As mentioned,
the larger organisations don‘t perceive boundary-scan as expensive, not because they have more
money to spend but because they
tend to appreci-ate that accurate
tools with high levels of automation save their engineers a great
deal of time. With-in SME organisations, the cost of man-hours is
often looked at in a different way,
causing them to look more at the
cost of a tool rather than the manhours it saves.
Does boundary-scan play a role
in strengthening european manufacturing?
Peter van den Eijnden,
JTAG Technologies: “Over the
years boundary-scan has proven
to be a superb test solution for
manufacturing that is there
to stay.”
Most certainly. The majority of
outsourcing, for the manufacture
of high volume products, to the
Far East is, or was, done because
of cheaper labour rates. Nowadays we see more and more
“on-shoring” as the cost savings
gained by manufacturing abroad
don’t stack up as well as they used
to. Boundary-scan test with its
high fault coverage reduces test
time. In addition the time needed
to diagnose failures is reduced by
boundary-scan. Detailed pin-level
diagnostics immediately show the
repair technician what needs to be
repaired and at which location on
the board. Boundary-scan thus
helps to reduce the overall manufacturing time and (labour) cost
and fits well with the philosophy
of “on-shoring”.
Are new standards being developed, and how are boundary-scan
tools likely to evolve?
The original standard, IEEE 1149.1,
has been revised during the past
couple of years. The new revision,
IEEE 1149.1-2013, was officially
released earlier this year. In the
revised standard additional rules
have been defined for new capabilities that may be present in modern, complex chips. These chips
are often built from multiple Intellectual Property (IP) blocks originating from different IP vendors.
Dynamic Chip Test Control, Traceability of individual chips and
Configuration Control (multiple IP
blocks and power domains) are all
covered in the new revision of the
standard. To describe the new features the Boundary-Scan Description Language (BSDL) was extended. In addition a new format,
PDL (Procedural Description Language) was added. While BSDL de
scribes the structure of the test logic in a chip, PDL describes (test)
initialisation sequences and IP
block test procedures. Support for
the new features and files is added
to our tools as part of our continuous maintenance program.
In microprocessor based-designs the use of the dedicated test
logic (boundary-scan logic) built
into many of today’s chips may be
extended with the use of the special debug logic contained in most
microprocessors. Use of a microprocessor’s debug logic may help
to increase the fault coverage of
tests and is readily supported with
our tools today. A new standard
P1687 is currently under develop-
ment. This standard describes the
access to, and control of embedded instruments in a semiconductor device.
I.e. it describes the network between the chip’s JTAG interface
and the embedded instruments
and how these instruments can be
used. The latter will again be described in PDL. Over the years
boundary-scan has proven to be a
superb test solution for manufacturing that is there to stay. By adding the capabilities of embedded
instruments as already provided
by the IEEE 1149.1-2013 version of
the standard and with further capabilities defined in P1687 the
power of boundary-scan is extended even more. (nw)
JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458,
www.jtag.com
Prüftechnik Schneider & Koch
Complete
AOI series
The new version of the LVInspect
automatic optical inspection (AOI)
system software from Prüftechnik
Schneider & Koch ensures short
programming times and easy operation of AOI systems. Furthermore, the company presents its
complete LaserVision system family – from the compact table system
with rotating camera head and 360
degree panoramic view through to
the LaserVision Twin, an inline
AOI system for the in-spection of
both sides of double-sided assembled PCBs. (nw)
Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de
_0BJIC_Erfi_tz-pro04_neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:20:42
Productronica 12.-15. November 2013
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8. productronica 2013
Messe-Nachrichten
Rohde & Schwarz
Schaltmatrix für die Vektornetzwerkanalyse
mit bis zu 48 Messtoren
Für die Vermessung von Mehrtorkomponenten hat Rohde & Schwarz
die Schaltmatrix R&S ZN-Z84 entwickelt. Sie wird direkt über den
Netzwerkanalysator R&S ZNB angesteuert und bedient und deckt
Frequenzen von 10 MHz bis 8,5 GHz ab.
In der Basisversion verfügt die
Schaltmatrix über sechs Messtore.
Je nach Anforderung des Anwenders lässt sie sich um Gruppen von
je sechs auf bis zu 24 Messtore erweitern. Somit kann ein ViertorModell des R&S ZNB mit zwei
24-Tor-Matrizen auf bis zu 48 Messtore ausgebaut werden.
Anwender in Entwicklung und
Produktion vermessen mit dem R&S
ZNB in Verbindung mit der R&S ZNZ84 vor allem Komponenten für den
Mobilfunkbereich: Smartphones
und Tablet-PCs unterstützen eine
Vielzahl von Frequenzbändern und
bieten Funktionen wie WLAN, Bluetooth oder GPS. Die erforderlichen
Frontend-Module weisen eine hohe
Zahl an HF-Toren oder Torgruppen
auf, deren Parameter komplett charakterisiert werden müssen. Genau
hier setzt die R&S ZN-Z84 an, indem
sie die Vermessung der kompletten
S-Parameter bis zu 48 Toren ermöglicht.
Die Firmware des R&S ZNB erkennt die neue Schaltmatrix automatisch, daher ist sie sehr einfach in
den Messaufbau zu integrieren.
Auch die Messung selber ist unkompliziert und flexibel konfigurierbar:
Über intuitiv gestaltete Dialogfenster stellt der Anwender am Touchscreen des R&S ZNB beispielsweise
die Nummerierung der Matrix-Tore
ein oder legt benutzte und unbenutzte sowie balancierte Tore fest.
Die erforderliche Mehrtorkalibrierung für Anwendungen mit bis zu
48 Toren erfolgt über automatische
Kalibriereinheiten mit bis zu acht
Toren. Dabei führt der R&S ZNB den
Anwender durch die einzelnen
Schritte des Kalibriervorgangs.
Die R&S ZN-Z84 Schaltmatrix
nutzt schnelle elektronische Schalter, die dank ihrer geringen Dämpfung große Ausgangspegel, hohe
Systemdynamik und schnelle Messungen selbst bei einer hohen Torzahl erlauben. Die Messtore eines
R&S ZNB-Viertormodells, die nicht
an die Matrix angeschlossen sind,
lassen sich in die Messungen mit
einbinden. An diesen zwei verbleibenden Toren stehen die HF-Eigenschaften des Grundgerätes wie zum
Beispiel der maximale Gerätepegel
bzw. die maximale Dynamik zum
Charakterisieren aktiver Komponenten eines Prüflings zur Verfügung.
Anwender ermitteln mit Hilfe der
R&S ZN-Z84 Schaltmatrix S-Parameter von Antennen-I/O-Modulen,
Mehrbandfiltern oder Verteilern insbesondere für den Einsatz in HighSpeed-Datenübertragungssystemen.
Auch für Phasenmessungen an Mul-
ti-Antennen-Arrays ist die Messlösung bestens geeignet. Das Gleiche
gilt für die Charakterisierung allgemeiner Mehrtormessobjekte wie
Mehrfachsplitter, Schaltmodule oder
mehradrige Kabel. (nw)
Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com
Mentor Graphics mit neuem Kanban-Konzept
Wider das Kopfzerbrechen in der Fabrik!
Mentor Graphics will dem Kopfzerbrechen der Fertigungsmanager mit
seinen neuen Kanban-Konzepten
»Valor Warehouse Management«
und »Valor Information Highway«
den Garaus machen.
»Es sind erfahrungsgemäß die
kurzfristigen Veränderungen und
Unsicherheiten, die Fertigungsmanagern am meisten Kopfzerbrechen
bereiten«, sagt Michael Ford, der für
Mentor Graphics das Marketing Development in Europa verantwortet.
»Und es muss dabei nicht gleich ein
Taifun, Erdbeben oder Vulkanausbruch sein, der den Fertigungsablauf
stört. Es sind vor allem die täglichen
kleinen Fluktuationen, die die Fabrik treffen«, weiß Ford. Als Ursache
nennt er Lücken in der Transparenz
und »Supply Chain Gaps«.
»Auch bisherige ERP-Ansätze lösen dieses Problem nicht«, sagt Ford
»Es bleibt immer noch eine Unsicherheit, der wir mit unseren
Warehouse-Management- sowie Information-Highway-Konzept beikommen.« Diese gewährleisten eine
volle Live-Kontrolle und –Übersicht
der Materialflüsse vom Lager bis hin
zur Endfertigung. Hierdurch wird es
möglich, den vorsorglich angelegten
und somit »eigentlich« überschüssigen Lagerbestand zu reduzieren,
was nicht nur erhebliche Kostensenkungen ermöglicht, sondern auch
die Unsicherheit eliminiert.
Außerdem vermeidet man nach
die von Ford häufig beobachtete tagtägliche Aufregung, die als Folge
manueller Eingriffe in den Materialfluss auftreten können. »Oft greift
ein Produktionsverantwortlicher bei
überraschenden Materialengpässen
in seiner Not zum Provisorium
»Ausleihen« im Lager. Was er hierbei
aber für Störungen an anderer Stelle
oder zu einem späteren Zeitpunkt
auslöst, überblickt er nicht. Hier bieten die Valor-Konzepte vollständige
Transparanz, so dass der Produktionsleiter auch ohne Valium ruhig
schlafen kann, während der Schichtleiter seiner Arbeit mit Hilfe von
Valor nachgeht«. (wo)
Mentor Graphics / Valor, Halle 3, Stand 442
Kraus Hardware
Festos SmartBird
Silbermöwe in der Eingangshalle West
Mit SmartBird ist es Festo gelungen, einen der ältesten Menschheitsträume zu entschlüsseln: den Vogelflug. Der von der Silbermöwe inspirierte, bionische Technologieträger kann von selbst starten, fliegen
und landen – ohne zusätzlichen Antrieb. Auf der productronica zeigt
der SmartBird in der großen Eingangshalle West sein Flugvermögen.
continued from page 1
DynaHead and
HexaFeeder . . .
during production between the
high-speed 12 nozzle tool, the 4
nozzle general purpose tool, and
the large odd-form part single
nozzle tool. HexaFeeders allow
you to set six 8 mm tapes in the
space of four 8 mm tape feeders.
This effectively increases the
loadable quantity of parts 50%.
The user also can create benefits
from combining these two newly developed units: A single DynaHead can support parts from
the smallest 0402 (01005“) chips
up to 74 x 74 mm (100 x 32) with
heights up to 25.4 mm tall. In
addition, you can flexibly support sudden production plan
changes in which the ratio of
small to large parts changes with
the synergistic effect of HexaFeeders.
Fuji is planning to start selling as follows: DynaHeads from
November 2013 and HexaFeeders from December 2013. (zü)
Fuji Machine Manufacturing,
Hall A3, Booth 317, www.fuji-euro.de
Besseres Rework
durch Röntgen
Kraus Hardware zeigt, wie durch
eine 2D/3D-Röntgenanalyse die
Qualität reparierter Baugruppen
dem Erstprozess vergleichbar wird.
»Wir stochern mit unseren ReworkArbeiten nicht mehr im Nebel, sondern finden Fehler und lösen das
Problem schneller und häufig preiswerter«, betont der geschäftsführende Gesellschafter Andreas Kraus.
Außerdem gibt Kraus auch Hinweise
für eine künftige Vermeidung dieses
und THT-Aufbau- und -Verbindungstechnik wie Anbindungsprobleme,
Poren und Materialermüdung zeigen und ggf. verhindern lassen. Das
gilt auch für die Fehlerbetrachtung
von Leiterplatten, die nicht selten
wegen schlechter Durchkontaktierungen sowie Lagen- und Bohrversatz auffällig werden. (zü)
Halle A4, Stand 277, www.kraus-hw.de
8
The Official Productronica Daily

9. productronica 2013
Communications measurement
Agilent Technologies / National Instruments / Rohde & Schwarz
Higher frequencies, better software
Things are starting to happen
again in the world of communications measurement: above all
new Mobile Standards such as
5G for example, and the advance of Data Transmission Systems with ever higher frequency
ranges have driven manufacturers of communications measurement equipment to undertake
numerous new developments.
Essentially these improvements
relate to enhancements of frequency ranges, even more detailed software evaluation algorithms and a distinct improvement in measurement speeds.
Agilent Technologies (Hall A1,
Stand 576) for example presents
two new options to its EMC MXE
Test Receiver family, namely a frequency range extension to 44 GHz
and a Time Domain Scan.
The 44 GHz configuration meets
all EMC test requirements according
to the latest standards as well as
offering improved diagnostic functions and simpler identification of
interference sources. Even before
final measurement begins the Time
Domain Scan allows a list of suspect
emissions in need of further analysis to be created which saves time
and should be welcomed by the automobile industry.
The company, already in the
headlines due to announced plans
to spin-off and re-name the Electronic Measurement Division, has also
extended its FieldFox family of portable communications analysers
with a pulse measurement option
which simplifies field measurements for pulse radar systems in
Picture 1. The MXA-Series signal analyser offers now a analysis bandwidth extension up to
160 MHz and a real time spectrum analysis option. (Picture: Agilent Technologies)
Aerospace applications. Other interesting developments: the MXA-X,
N9020A (Picture 1), recently introduced primarily for mid-class signal
analysers with an analysis bandwidth extension up to 160 MHz now
enables real-time spec-trum analysis. Both options are available not
only for new equipment but can also be refitted into existing MXA machines thus creating numerous additional analysis possibilities.
In the Communications Measurement Technology sector National Instruments (Hall A1, Stand
265) has recently been identified
notably with the help of FPGAs in
its Hardware reconfigurable Vector
Signal Transceiver (VST). The company has been very focussed on this
highly interesting philosophy of
hardware configurability via software. In connection with this, a
number of extensions to the Software LabVIEW and the reconfigurable I/O-Technology (RIO) based
Embedded-Architecture have been
announced.
Among the most important Platform-Updates are the so-called
FPGA Extensions (Picture 2) for the
measurement equipment drivers of
NI-RF-Vector signal analysers/generators. They complement the world’s
first software designed measurement device, namely the already
mentioned Vector Signal Transceiver and can be applied with little or
no experience of FPGA programming, and the advantages of open
Picture 2. FPGA Extensions complement the
combination of the Vector Signal Tranceiver
(VST) and the system design software LabVIEW.
(Picture: National Instruments)
FPGAs can be used to more easily
take advantage of applications with
additional steering, control and processing functions.
A further product enhancement
to LabVIEW-RIO-Architcture is the
FPGA-Module NI PXIe-7975R which
the current Xilinx-7-FPGA-Technology utilises and increases the band
width for data transfer to 1,6 GB/s.
Similarly, the communications measurement developers at Rohde &
Schwarz (Hall A1, Stand 375) have
called attention to themselves with
a very interesting new device. With
the R&S FSW 67, a new High-endSignal- and Spectrum analyser ver-
lyser function enables the device to
measure spectrum and modulation
parameters from different modulated signals simultaneously and to
analyse their time reference. To the
range of functions offered by the
new high-end vector signal generator R&S SMW200A the developers
in Munich have now added the
SMW K540 for Envelope Tracking.
With that, Envelope Tracking
power amplifiers for the latest
transceiver systems can be tested
quickly. With this concept the supply voltage of the amplifier is controlled so that it follows HF signal instead of the failure envelope
Picture 3. The signal and spectrum analyser FSW now boasts a continuous
frequency range of up to 67 GHz and a Analysis Bandwidth up to 320 MHz.
(Picture: Rohde & Schwarz)
sion with a frequency range (internal preamplifier) of up to 67 GHz
and a Analysis Bandwidth up to 320
MHz the company sets spectacular
new measurement standards. And,
with that the analyser becomes
the only device to cover the frequency range of 2 Hz to 67 GHz in one
Sweep, all without an external mixer. And, thanks to its Analysis
Bandwidth of up to 320 MHz even
broadband and frequency hopping
signals can be realised. The integrated multi-standard radio ana-
curve. In this way the amplifier always works in a band close to the
current maximum power output
and is thus considerably more efficient. Further-more, testing is made
far easier.
These examples of new developments alone demonstrate most
notably how high-speed-FPGAs increase hardware speeds and how
sophisticated new software concepts enable all kinds of analysis to
be realised which until now were
not possible in this form. (wh) ■
_0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06
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Ein Unternehmen der FMB GROUP

10. productronica 2013
Product highlights
Feinmetall
Pickering Interfaces
Kelvin probe for
2.2 mm centers
Free LXImate book
At Pickering Interfaces’ booth at
productronica 2013, you can pick
up the latest edition of the book
‚LXImate – A Practical Guide to the
LXI Standard and Getting Started
with LXI Devices‘. LXImate is an
overview of the LXI (LAN-based
eXtensions for Instrumentation)
Standard — an open, accessible
standard identifying specifications
and solutions relating to the functional test, measurement and data
acquisition industry. This new edition has been updated to reflect the
change in how products are offered,
moving away from a class structure
to a structure describing a Core Specification and a set of optional Extended Functions. This change has
enabled the LXI Consortium to respond quickly to support enhancements like IPv6 and to adopt HighSpeed LAN Instrument Protocol
(HiSLIP), a standard created by the
IVI Foundation, without disruption
to the Core Specification. In addition to describing the standard and
how to connect to LXI Devices, the
new version of the LXImate also
describes how Pickering Interfaces
has adopted the LXI Standard to
address its core markets in switching. (nw)
Feinmetall designed the coaxial Kelvin probe F805 for 4-pole measurements with very fine centers or limited space. The F805 can even be
used in 2.2 mm centers. It is so far
unique on the market, because conventional Kelvin probes require minimum centers of 100 mil (at least
2.54 mm). Kelvin probes are coaxial contact probes with an inner
conductor and an outer conductor
isolated from it. With a 4-pole measurement according to the Kelvin
measurement principle, low-impedance resistances can be measured
very precisely with two coaxial contact probes. The constant current
usually flows through the outer
conductor (force signal), while the
voltage drop is measured by the
inner conductor (sense signal).
Using this measurement principle,
transition and output resistances
are compensated and therefore do
not lead to false results. The inner
and outer conductors of Feinmetall
coaxial probes are spring loaded
independently from each other in
order to balance different mechanical tolerances. (nw)
PlatiScan / ATX Hardware
Visual
inspection system
for connectors
National Instruments
Softwaredesigned
instrumentation
for electronic test
National Instruments extends its NI
LabVIEW reconfigurable I/O (RIO)
architecture. The most significant
platform updates are new instrument driver FPGA extensions, a
feature of the NI RF signal analyzer
and RF signal generator instrument
drivers that combine the flexibility
of the open FPGA with the compatibility engineers expect from an
industry-standard instrument driver. FPGA extensions build on the
release of the world’s first softwaredesigned instrument, the NI PXIe5644R vector signal transceiver
announced in 2012. The extensions
make it even easier for those with
little to no FPGA programming experience to access the benefits of an
open FPGA to better meet application demands with additional processing and control. Engineers already using vector signal transceivers can upgrade their drivers then
mix application-specific FPGA code
with standard instrument driver
code. Another addition to the LabVIEW RIO architecture is the NI
PXIe-7975R NI FlexRIO FPGA module, which offers the latest Xilinx
7 Series FPGA technology for automated test and high-performance
embedded applications. The new
NI FlexRIO FPGA module doubles
the data streaming bandwidth to
1.6 GB/s and quadruples the on-
_0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35
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10
The Official Productronica Daily
MCD Elektronik
Audio Analyzer in a new version
Hall A1, Booth 265, www.ni.com
Hall A1, Booth 452, www.pickeringtest.com
Hall A1, Booth 181, www.feinmetall.de
Werksitz GmbH, W. Milewski
Telefunkenstraße 9
97475 Zeil am Main
Tel.: 0 95 24 / 83 45-0
email: info@werksitz.de
board DRAM to 2 GB when compared with current FPGA modules.
Two new NI FlexRIO adapter modules, the 4.4 GHz NI 5792 receiver
and NI 5793 RF transmitter, are also
available. To address greater processing requirements for floatingpoint math, NI improves the CPU
capability of the LabVIEW RIO architecture with the new NI PXIe8383mc PXImc adapter module.
With NI PXImc technology, engineers can spread floating-point processing across multiple CPUs in the
system the same way fixed-point
processing deploys across multiple
FPGAs. (nw)
The ‚PlatiScan ConnectorTest‘ system from PlatiScan is designed for
rapid visual inspection of individual connectors on electronic assemblies as well as whole groups of connectors on backplanes. With the
help of a high-resolution camera
and special software algorithms,
many connectors can be inspected
for missing, bent and damaged pins
in a very short period of time. Furthermore, the system checks whether the connector coding is in the
right place and whether additional
components have been correctly
assembled. Detected errors are then
displayed graphically on the screen
or by text, summarized in an error
report. Depending on the requirement, different cameras with resolutions from 0.3 to 18 megapixels
are available. The test time per pin
is approximately 8 ms to 16 ms. In
addition to the inspection of connector pins, testing of LEDs, displays or printed circuit board assemblies (PCBAs) is also possible.
PlatiScan has a modular structure
and is available in various configurations and for different applications. The standard version is suitable for assemblies with a size up
to 590 mm x 530 mm. For larger
test objects, such as complete backplanes, several PlatiScan modules
can be cascaded. PlatiScan can be
used as a standalone system, integrated directly in a test adapter or
in a fully automated inline production line. (nw)
Hall A1, Booth 341, www.platiscan.de
MCD Birkenfeld announces a new
version of its Audio Analyzer. In its
current version the Audio Analyzer
captivates with its practical housing
suitable for 19 „ racks. An interesting option is the integrated Micro
PC. Customers use this device for
the testing and calibration of analog
and digital sound systems or for the
implementation of analog audio signals into digital form and vice versa. Also, the audio analyzer is suitable for the implementation of
optical into electrical S/PDIF signals, and vice versa. The applications range from the tuner calibration, testing of audio amplifiers and
infotainment systems, to testing of
switching power supplies up to the
flashing relay or motor examination. The device, in its basic configuration comes equipped with analog,
digital and optical inputs and outputs. In conjunction with either an
integrated or an external PC is next
to the „TestManager“ also the „DataManager“ applied for statistical
analysis. The analyzer is fully remote controllable via USB interface
and operates its own programs autonomously. In this way, complete
measurements can be performed in
the background independently and
entirely parallel with other tests.
The audio analyzer software offers
the option of programming with a
scripting language, with which
complex measurements can be programmed easily. The device supports special measuring methods
with fast measurements, as they are
particularly in demand in the production of audio devices. Important
applications of the audio analyzer
are noise measurements on switches, gears, mechanical devices or
sensors. (nw)
Hall A1, Booth 253, www.mcd-elektronik.de
Pico Technology / Meilhaus Electronic
PC oscilloscope
with USB 3.0 and deep memory
Pico Technology has upgraded its
6000 Series high-performance PC
oscilloscopes with six new models.
The oscilloscopes, which are also
available from Meilhaus Electronic,
now operate with SuperSpeed USB
3.0 instead of with the previous
USB 2.0. This ensures that the oscilloscopes achieve significantly
faster streaming rates. The analog
bandwidth is 250 MHz, 350 MHz or
500 MHz with sampling rates from
1.25 to 5 GSamples/s, depending
on how many channels are active.
The buffer memory of up to 2
GSamples/s has doubled compared
to previous versions. The multifunctional models combine oscilloscope, spectrum analyzer and signal generator or arbitrary waveform
generator in a robust, compact
housing. The Windows software
supports, among other things, functions such as serial bus decoding
for SPI, I2C, CAN and LIN, as well
as automatic measurements and
mask limit testing. (nw)
Hall A1, Booth 175, www.meilhaus.de
KC Produkte
Conformal coating
For reproducible and very precise
conformal coatings KC Produkte in
Germany offers a broad range of
machines. They are equipped with
new and improved options to better
meet the individual need of the
electronic board. The use of fast
and accurate axes makes it possible
for one or even more nozzles (parallel or synchronous mode) to reach
any spot on the assembly in order
to apply polymers from thin liquid
to high solid of all kinds. All para-
meters that have a direct impact on
the coating’s behaviour like temperature, material pressure and air
pressure will not only be controlled
but logged through network
storage. This makes traceability a
mere child’s play. Further innovations like a multiple use CCD-camera for board recognition, needle
position correction and coating inspection make the machine perfect
for high-end industrial use. (zü)
Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com

11. productronica 2013
Traceability
Industrie-4.0-Leiterplatten mit Gedächtnis
RFID-Tags serientauglich in die Leiterplatte einbetten
Industrie 4.0 funktioniert nur mit smarten Objekten: Als Träger für
die Informationen eignet sich eine Leiterplatte, in die ein UHFRFID-Tag eingebettet ist. Murata liefert dafür das RFID-Bauteil
»Magicstrap«, und Beta Layout ist es gelungen, das Einbettverfahren mit einer Applikationsmaschine zu industrialisieren. Zu sehen
ist die Neuentwicklung erstmals auf der productronica.
Das Herzstück des zum Patent angemeldeten Verfahrens ist die Magic Application Machine – der Name leitet sich von Magic-PCB ab –,
die Beta Layout mit Fördermitteln
des Bundesministeriums für Wirtschaft entwickelt hat. Die MAM, so
die Abkürzung, bettet automatisch
RFID-Chips in das FR4-Leiterlattenmaterial ein. Dafür wird in die Leiterplatte ein Schlitz gefräst, in den
der RFID-Chip am Rand des Boards
eingebettet wird. Somit lässt sich
der Magicstrap als RFID-Baustein
gen Ort der Welt die RFID-MagicPCBs unter der Lizenz von Beta
Layout.
Wie so eine Magic Application
Machine funktioniert und was sie
kann, das zeigt Beta Layout unter
dem Motto »Embedded RFID – Future Now« auf der productronica.
Dort erwarten die Besucher LiveDemos und Videos zu den embedded RFID-Anwendungen. »Ziel soll
es sein, die Industrie für dieses
neue Einbettverfahren zu interessieren und die Vorteile des RFID-
Der RFID-Chip ist in das FR4Material eingepresst und nur
erkennbar, wenn man die Leiterplatte gegen das Licht hält.
»Wer bin ich?« – Diese und
weitere Fragen beantwortet
die nackte Leiterplatte mit
ihrem »Gedächtnis« auf dem
integrierten RFID-Tag
Grafiken: Beta Layout
bereits bei der Leiterplattenherstellung in Serie integrieren. Der Chip
wird mit Epoxydharz vergossen
und ist nun fest und fast unzerstörbar in die Leiterplatte eingebettet.
Viel Platz braucht der Chip auch
nicht – er ist 3,2 x 1,6 mm groß.
Derzeit bietet Beta Layout das
Verfahren inhouse als Dienstleistung an, künftig wird es in Lizenz
auch anderen Leiterplattenherstellern zur Verfügung stehen. Die Maschine für das Einbettverfahren
produziert der Maschinenbauer
Schmoll. Im nächsten Jahr soll das
erste Exemplar ausgeliefert werden.
Die Magic Application Machine
produziert dann an jedem beliebi-
Chips in der Leiterplatte aufzuzeigen«, erklärt Hartmut Pfromm,
Sales & Marketing Manager von Beta Layout. »Unsere Hauptzielgruppe für dieses Produktionsverfahren
sind weltweit tätige Industriebetriebe aus der Elektronikbranche.«
Mit der industriellen Serientauglichkeit ihres Einbettverfahrens hat
Beta Layout eine große Hürde für
die neue RFID-Technologie aus
dem Weg geräumt. Denn innovativ
und praktisch ist die Technologie in
der Tat: »Wer bin ich?« – Diese und
viele weitere Fragen beantwortet
die nackte Leiterplatte mit ihrem
»Gedächtnis« auf dem integrierten
RFID-Tag: So lassen sich zum Bei-
spiel diese Informationen speichern: Stückliste, Revisionsinformation, Firmware-Version, Schaltpläne und Layout-Daten, Dokumentations-Link, Datums-Code,
Fertigungsstätte, Fertigungsablauf,
Kundendaten, Reparaturhistorie
und für welches Endprodukt die
Leiterplatte geeignet ist. »Das sind
nur einige von vielen Informationen, die auf dem RFID-Chip gespeichert werden können.«, erklärt Alexander Schmoldt, Business Development Manager von Murata.
Die integrierte Frontend-Schaltung im Magicstrap ermöglicht es
dabei, die Massefläche, also eine
bereits vorhandene Metallisierung,
als Antenne zu nutzen. Es ist also
kein Antennendesign mehr notwendig. Dabei sind laut Schmoldt
je nach den Gegebenheiten Kommunikationsdistanzen von mehreren Metern selbst durch das Gerätegehäuse und eine Umverpackung
möglich – und das, ohne dass das
Gerät dabei eingeschaltet sein
muss, denn die notwendige Energie
stammt aus dem Feld des ReaderWriters, der dem Scanner bei Barcode-Systemen entspricht. »Wir
sprechen hier also über ein EnergyHarvesting-Verfahren«, unterstreicht Schmoldt. »Als Ausblick in
die Zukunft möchte ich noch erwähnen, dass es mit einer neuen
Produktvariante dank einer digitalen Schnittstelle bereits möglich ist,
über eine serielle Leitung mit dem
Microcontroller oder der CPU zu
kommunizieren. RFID wird damit
zur kostengünstigen Funkschnittstelle als Alternative zu Bluetooth
oder Zigbee.«
Wenn das Einbettverfahren nicht
in Frage kommt oder das UHFRFID-Modul nachträglich integriert
werden soll, dann lässt sich das
Murata-Bauteil als SMD-Komponente auch einfach im StandardSMT-Prozess auf die Leiterplatte
bestücken und löten. Ab diesem
Moment ist die Leiterplatten in ein
RFID-Tag verwandelt und kann als
smartes Objekt fungieren.
Eine Leiterplatte mit Gedächtnis
entspricht genau dem Industrie4.0-Gedanken eines vernetzten integrierten Produktlebenszyklus:
»Durch Outsourcing-Prozesse ist
die Transparenz in der Fertigung
verloren gegangen. Das wird durch
eine einheitliche Technologie wiederhergestellt«, betont Schmoldt.
Diese Erkenntnis stamme nicht aus
der Theorie, sondern aus der alltäglichen Praxis in verschiedenen Industrien, in denen RFID bereits erfolgreich eingesetzt wird. Als Beispiel nennt Schmoldt die Textilindustrie ebenso wie die Papierverarbeitung bis hin zur Stahl- und Automobilindustrie. »Dort ist die
Steuerung und Überwachung von
Prozessen mit Hilfe von RFID schon
Standard«, so der RFID-Experte.
Die Elektronikindustrie ist laut
Schmoldt aber erstaunlicherweise
gerade erst dabei, das Thema für
sich zu entdecken. Ganz aktuell
aber hat sich eine deutliche Dyna-
The Official Productronica Daily
11
mik entwickelt. »Und auch die technische Umsetzung ist durch Produkte wie den Magicstrap von Murata kein Problem mehr. Vielmehr
liefert dieses Produkt genau die notwendige Voraussetzung für die Mi-
gration zur Elektronik-Industrie
4.0«, so Schmoldt. Den Sprung in
die weltweiten Fertigungen hat die
RFID-Technik jedenfalls an einigen
Stellen schon geschafft. (zü)
Beta Layout, Halle B1, Stand 261
_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47
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Simoniusstrasse 22
88239 Wangen im Allgäu
Germany
Phone: +49 (0) 7522 9308-0
Fax: +49 (0) 7522 9308-252
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www.zofre.de

12. productronica 2013
Messe-Neuheiten
Qmax / ATEip
Flying Prober für Kleinserien
Für den wirtschaftlichen Mixed-Signal-Test in Reparatur sowie
in der Null- und Kleinserienfertigung konzipiert ist der Flying
Prober »Qtouch 1248« von Qmax (Vertrieb und Support: ATEip).
Das System ist skalierbar von 1 bis 8 Probes (maximal vier von
oben und vier von unten) und komfortabel vor Ort erweiterbar.
Baugruppen bis zu 356 x 356 mm lassen sich kontrollieren, der
Abstand der Testpunkt ist mit 20 mil (500 Mikron) spezifiziert
und die Nadeln sind in X-,Y-, Z- sowie in der Theta-Achse
(Drehwinkel) frei programmierbar. Ebenfalls frei programmieren lassen sich zudem der Probe-Anstellwinkel und die ProbeRichtung. Für den Anschluss zusätzlicher Geräte stehen per
Steckverbinderleiste maximal 320 hybride Kanäle für MixedSignal-Tests zur Verfügung. Zu den ergänzenden, einfach zu
integrierenden Messverfahren gehören die floatende QmaxImpedanzmessung (QVI Scan), Funktionstest über die In-Circuit-Testpins (ICFT) sowie digitaler Funktionstest bzw. Vektortest mit Patternraten bis 50 MHz. Ein Boundary-Scan-Test ist
optional erhältlich. Ein automatisches, geführtes (guided)
Backtrack-Probing unterstützt den Anwender beim Clusterund Boundary-Scan-Test. Nimmt man die integrierbare automatische optische Inspektion (AOI) als Option mit einer Nullpunkt-Automatik mit Multi-Image-Stiching hinzu (Aneinanderfügen von einzelnen Images für größeren Überblick) sowie das
optionale Thermal-Imaging-Tool, ergibt sich daraus eine gut
strukturierte Auswahl unterschiedlichster Prüfmethoden.
(nw)
Halle A1, Stand 150, www.ateip.de
Seica
Neue Flying-Prober-Generation
densatorpolarität sowie für die LED-Charakterisierung und
-Verifikation. Die Tester können für eine komplett automatisierte Lösung optional mit Einzel- oder Mehrfachmagazin-Be-/
Entlade-Modulen ausgestattet werden, ohne dass ein dedizierter Bediener notwendig ist. Die Anwendungen erstrecken sich
über alle vier Stufen im Lebenszyklus einer elektrischen Baugruppe:
1) Die Prototyp-Stufe: Sobald die CAD-Daten verfügbar sind,
kann das Testprogramm innerhalb weniger Minuten fertig sein.
Sofort erteilt es ein Feedback für den Entwickler und den Prozessingenieur, die an der Entwicklung eines neuen Produktes
und Fertigungsprozesses arbeiten.
2) Die Produktionsstufe: Die an allen Systemen verfügbare
vollautomatisierte Be- und Entladeoption und die doppelseitige Testkonfiguration der vertikalen Systeme ermöglichen es den
Pilot-4D-Flying-Probern, hunderte von Boards pro Tag zu testen.
3) Die Reparaturstufe: Die Pilot-4D-Plattform umfasst 15 Testtechniken, die sich gegenseitig vollautomatisch ergänzen und
somit die Fehlerabdeckung maximieren. So können die Tester
beispielsweise die zu prüfende Baugruppe mit Spannung versorgen und einen Funktionstest auf der analogen und digitalen
Ebene durchführen.
4) Die Legacy-Support-Stufe: Dedizierte Reverse-EngineeringEigenschaften, oft gebraucht im Reparaturumfeld, sind in der
Lage, Schaltpläne und CAD-Daten von veralteten Produkten
rückzugewinnen, die für eine weitere Zeitperiode unterstützt
werden müssen. (nw)
Aaronia
HandheldEchtzeit-Spektrumanalysator
Eine kontinuierliche Analyse und
ein Echtzeit-Daten-Streaming ermöglicht der Handheld-Spektrumanalysator Spectran V5 von
Aaronia. Damit lassen sich sämtliche Daten beliebiger HF-Quellen lückenlos aufzeichnen. Die
Echtzeit-Bandbreite kann bis zu
200 MHz betragen, ein schneller
DDS-Sweep im µS-Bereich ist mit
bis zu 10 GHz Bandbreite möglich. Eine weitere Besonderheit
ist der Einsatz von Polyphasenfiltern (übergreifend, versetzt
betrieben). Das Frontend des V5
ist beliebig austauschbar: Aktuell steht eine Version mit 14-Bit-A/D (jeweils 250 MSample/s
I/Q) zur Verfügung, eine 3x16-Bit-Version (Echtzeit-3-AchsenMessung) ist in Vorbereitung. Die erste Version des Frontends
bietet einen maximalen Frequenzbereich von 1 Hz bis 9,4 GHz.
Weitere Varianten sollen den Frequenzbereich auf 18 bzw. 40
GHz erweitern. Geplant ist auch eine Erweiterung auf bis zu
64 bzw. 90 GHz. (nw)
Digitaltest
Elektrischer Baugruppentest
12
The Official Productronica Daily
Halle A1, Stand 365, www.digitaltest.ent
JTAG Technologies
Entwicklungsumgebung
für JTAG-Anwendungen
Halle A1, Stand 445, www.seica.com
Halle A1, Stand 466, www.aaronia.de
Als eine neue Dimension im Flying-Probe-Test bezeichnet Seica seine neuen Testsysteme »Pilot 4D«. Die V8-, M4-, L4- und
H4-Tester der neuen Serie sind speziell auf die Anforderungen
sehr kleiner Komponenten wie etwa 01005-SMD und die neuen
03015 metrischen Bauformen ausgelegt. Sie garantieren den
Zugriff selbst auf schwer zu erreichende Netze, wo kein Platz
für traditionelle Testpunkte ist, ohne sichtbare Abdrücke am
getesteten Board zu hinterlassen. Die neue Plattform bietet
erweiterte elektrische und thermische Testmöglichkeiten, genauso wie ein leistungsfähiges »on board digital programming«
komplexer Komponenten. Neue optische Inspektionseigenschaften ermöglichen nicht-invasive Tests, etwa für die Kon-
ist der Flying Prober MTS 500 Condor. Mit seiner hohen Kontaktiergenauigkeit mittels eines Linearmotor-Antriebs, der einfachen Programmierung über eine integrierte CAD- und Testsoftware, den Standard-Testmöglichkeiten sowie einem Opens
Check lassen sich einzelne Baugruppen ebenso wie kleine und
mittelgroße Lose kostengünstig testen. Mit dem integrierten
Sparrow-System ließe sich auch ein externer Test größerer
Leiterplatten-Lose durchführen. (nw)
Ein breites Angebot an Prüfsystemen für den elektrischen Baugruppentest finden Besucher auf dem Messestand von Digitaltest. Das Windows-basierte System MTS 30 Sparrow mit Visual Studio ist als platzsparendes 19-Zoll-Einschubsystem konzipiert und bietet umfassende In-Circuit- und Funktionstests,
Boundary-Scan-Tests, Speicher-Programmierung sowie eine
Integration von PXI-Systemen. Ebenfalls neu ist das Schnellwechsel-Interface »Fast Access Interface«, kurz FAI, das die
Systemerweiterung, -diagnose und -wartung von Multi-Instrumenten-Systemen erheblich vereinfacht. Ein weiteres Exponat
Mit »JTAG ProVision« von JTAG Technologies lassen sich verschiedenste JTAG-Anwendungen rasch und einfach erzeugen
und validieren. Die intuitive Entwicklungsumgebung umfasst
automatische Generatoren für zahlreiche Testapplikationen
und In-System-Programmier-Aufgaben. Die ProVision-Tools
arbeiten mit Netzlisten nahezu beliebiger CAD-Systeme. Anhand der Bauteilmodelle aus seiner Bibliothek analysiert ProVision die unterschiedlichen Verbindungstypen und ermittelt,
wie man über Boundary Scan auf die Netze zugreifen und sie
beobachten kann. Integrierte Testabdeckungs- und Analysereports vereinfachen die Optimierung der Testbarkeit des Designs
noch vor der Layout-Generierung. Verlinkt mit dem JTAG Visualizer können die Ergebnisse in den Schaltplänen und der
Layout-Ansicht betrachtet werden. Der JTAG-Visualizer wandelt Nachrichten verschiedenster Werkzeuge als Hervorhebungen in der Schaltplan- und Layout-Ansicht um. Durch Verlinkung mit ProVision setzt und beobachtet der Anwender Randbedingungen der Netze direkt im Schaltplan und erkennt, wie
sich die Testabdeckung verbessert. Gefundene Fehler werden
sofort markiert. Bei der Baugruppen-Reparatur zeigt JTAG-Visualizer die Position der erkannten Fehler an. Dabei können
sowohl die von JTAG, als auch die von anderen Testsystemen
erkannten Fehler angezeigt werden. (nw)
Halle A1, Stand 458, www.jtag.com
Göpel electronic
AOI, AXI und Boundary Scan
Mit der neuen Konfigurationsvariante des AOI-Systems OptiCon-THT-Line von Göpel electronic ist nun auch die Prüfung
von THT-Lötstellen im Werkstückträger-Rücktransport einer
Fertigungslinie möglich. Die in den AOI-Systemen der OptiConSerie enthaltene Multispektralbeleuchtung wurde um zusätzliche Beleuchtungsvarianten erweitert. Die neu entwickelte
CoaxFlash-Beleuchtung bietet eine erhöhte Erkennungssicherheit bei der Fehlererkennung auf spiegelnden Oberflächen (z.B.
Pads) sowie bei der Detektion von Passmarken. Zudem stellt
Göpel das AXI-System OptiCon X-Line 3D mit den neuen Features der Systemsoftware XI-Pilot 3.1 vor. Dabei ist laut Hersteller eine Steigerung der Geschwindigkeit der Röntgenbildrekonstruktion um Faktor 5 erreichbar. Außerdem bietet die
Software die Möglichkeit der Überlagerung von AOI-Bilddaten
in der topoVIEW-Darstellung zur einfachen Interpretation von
Röntgenbildern. Das System wartet zudem mit neuen Features
für den Reparaturplatz zur schnellen Bewertung von Röntgenfehlerbildern mittels topoVIEW auf. Aus dem Bereich JTAG/
Boundary Scan zeigt Göpel neue Software- und Hardwaremodule, unter anderem zur Unterstützung von High-Speed- oder
Bit-Error-Rate-Tests sowie neue Integrationen für Teradyne ATE
oder eine weitere Ausbaustufe des RAPIDO-Produktionstesters
zur Inline-Emulation. (nw)
Halle A1, Stand 239, www.goepel.com

13. productronica 2013
Adlink
Messe-Neuheiten
Der High Speed PCI Express Digitizer PCIe-9852 von Adlink
verfügt über zwei simultane Eingänge mit Abtastraten von 200
MSample/s und 14 Bit Auflösung, Bandbreiten von 90 MHz
und bis zu 1 GB DDR3 Onboard-Memory. Dank seiner Kombination von hochgenauer Messung, Datenstreaming bis zu 800
MByte/s sowie einer integrierten Signal-Mittelwertbildung eignet sich der Digitizer unter anderem für Langzeit-Anwendungen zur High-Speed-Datenaufzeichnung wie beispielsweise
verteilte Temperaturerfassung und den Test von Radarsignalen.
Über seine beiden analogen Eingänge empfängt er gleichzeitig
die von der Applikation generierten Stokes- und Anti-StokesSpektrallinien. Die erhöhten Abtastraten mit gleichzeitig hoher
Auflösung erfüllen die Anforderungen, um Abstände von 30
km und mehr zu messen. (nw)
Adlink, Halle A1, Stand 251, www.adlinktech.com
der Teile steht nun etwas höher, so dass auch größere Messobjekte plan aufgelegt werden können. Das Werth »Flatlight«, die
patentierte telezentrische Flächenbeleuchtung, ist intelligent in
der Gerätehaube untergebracht. (nw)
Halle A1, Stand 452, www.pickeringtest.com
Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com
Werth Messtechnik
High-Speed-PCIe-Digitalisierer
• 40-651 5 A Power EMR Multiplexer – Eine Erweiterung der
Pickering-Multiplexer-Palette, die die Lücke verfügbarer Produkte zwischen 2 und 10 A schließt. Der auf elektromechanischen Relais basierende PXI-Multiplexer ist in vier verschiedenen Konfigurationen verfügbar.
• 40-784A Microwave Multiplexer – Eine verbesserte Ausführung mit LED-Kanalanzeige, verfügbar jetzt auch in Dreifachausführung und mit 18 GHz Bandbreite.
• 50-412 Programmable Threshold Digital I/O – Eine Erweiterung des Pickering-PCI-Angebotes um eine I/O-Karte mit 32
digitalen Eingängen mit programmierbaren Pegeln sowie 32
Ausgängen, die als Quelle oder Senke betrieben werden können.
• 60-102B/103B LXI Modular Chassis – Das Nachfolgemodell
der LXI-Chassis, über die nahezu alle Pickering PXI-Module via
Ethernet angesteuert werden können, jetzt mit 1000baseTNetzwerkfähigkeit und Anzeige der Netzwerkadresse in der
Frontplatte.
• PXI 40-738 USB Hub – Pickering Interfaces ergänzt seine
PXI-USB-Produkte mit einem 8 Port USB 2.0 Hub, der den direkten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht. Damit
lässt sich eine Ankopplung USB-basierender Geräte an das Testsystem mit gleichzeitiger Funktionsprüfung wie etwa der Simulation von Leitungsunterbrechung und Power Fail realisieren. (nw)
Viscom
FlatScope im neuen Design
Rohde & Schwarz
Messtechnik-Expertise
und Fertigungsdienstleistung
Unter dem Motto »Leading in testing and manufacturing« präsentiert Rohde & Schwarz auf der productronica sein breites
Portfolio an Messtechnik für die Entwicklung und Produktion.
So ist beispielsweise der neue R&S BTC zu sehen, eine HighEnd-Testplattform für Endgeräte im Rundfunkbereich. Ebenso
gibt es EMV-Messtechnik, Signalgeneratoren, Signal- und Spektrumanalysatoren und Netzwerkanalysatoren im High-Endund Mittelklassebereich sowie die Universaloszilloskope der
Serien R&S RTO und R&S RTM zu sehen. Auch die unter dem
Label »Value Instruments« zusammengefassten kostengünstigen Universalmessgeräte von Hameg und Rohde & Schwarz
werden gezeigt. Darüber hinaus präsentiert sich Rohde &
Schwarz mit seinen beiden Werken in Teisnach und Memmingen als Dienstleistungspartner für die Auftragsfertigung. (nw)
CCI-System prüft Schutzlacke
Pickering Interfaces
Sichere Signalverschaltung
und -konditionierung
Pickering Interfaces nutzt die productronica 2013, um eine ganze Reihe neuer Produkte vorzustellen:
• 40-161 16 A Power Relays – Eine 16-A-Schaltkarte in höchster
Packungsdichte, erhältlich in fünf verschiedenen Ausführungen und speziell für Anwendungen im Mil/Aerobereich entwickelt.
Halle A2, Stand 176, www.werth.de
Für die extrem schnelle optische Vermessung zweidimensionaler Werkstücke hat Werth Messtechnik das »FlatScope« entwickelt. Das Gerätekonzept ermöglicht Messbereiche bis zu
650 mm in der X- und 600 mm in der Y-Achse. Ein Bereich von
zum Beispiel 400 x 200 mm ist im patentierten Rasterbetrieb
»OnTheFly« in einigen Sekunden mit einer Auflösung von ca.
100 Megapixeln komplett zu vermessen. Um diese Messgeschwindigkeiten zu ermöglichen, ist die Bewegungsmechanik
komplett vom Geräterahmen entkoppelt. Auch eine optionale
Integration von Schwingungsdämpfern ist möglich. Zur Minimierung der meist teuren Aufstellfläche sitzt die Steuerung nun
nicht mehr in einem separaten Schaltschrank, sondern ist wärmeisoliert in das Gerät integriert. Die Glasplatte zur Aufnahme
Das Inspektionssystem Viscom S3088
CCI (Conformal
Coating Inspection)
prüft transparente
Schutzlackierungen
auf elektronischen
Baugruppen auf typische Fehler wie
Risse, Fehlstellen,
zu dünne oder zu dicke Schichten, Verschmierungen, Verunreinigungen oder Spritzer. Voraussetzung ist der Einsatz durchsichtiger Lacke, die ultraviolettes Licht reflektieren. Das S3088
CCI basiert auf Viscoms 8M-Sensorik mit vier orthogonalen
Kameras. Bei einer Auflösung von 11,7 oder 23,5 µm/Pixel sind
auch kleinste Fehlstellen, Verschmutzungen oder Spritzer eindeutig sichtbar. Diese werden dann entweder als Fehler klassifiziert oder liefern Indikatoren, um den Lackierprozess zu
optimieren. Durch flexible Algorithmen ist das System schnell
an unterschiedliche Schutzlacke adaptierbar. Das System arbeitet mit der Viscom-SI-Inspektionssoftware und bietet damit
dieselbe Bedienoberfläche und Programmierstrategie wie die
anderen Produkte der S3088-Serie. Auf dieser Grundlage lassen
sich auch Traceability-Konzepte, Sonderprüfungen wie das Lesen von Etiketten mit Data Matrix Code (DMC) oder weitere
Features umsetzen. Das System ist damit auch in Produktionsleitsysteme, so genannte Manufacturing Execution Systemen
(MES) integrierbar. (nw)
Halle A2, Stand 177, www.viscom.de
_0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24
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• Integration in bestehende oder neu entwickelte
Fertigungslinien
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Roboterautomatisierungen
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Automatisierungsprozesse
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Be- und Entladestation und Liftsystemen
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14. productronica 2013
PCB Handling
Leiterplattenhandling: Weniger Ausschuss durch höhere Automatisierung
»Durch die manuelle Handhabung
entstehen Verzögerungen und Kosten«
Die Leiterplattenfertigung durch ein ausgefeiltes automatisches
Leiterplattenhandling weniger fehleranfällig und (kosten-)effizienter zu machen, darauf zielt der Automatisierungsspezialist KSL Kuttler mit seiner neuen FlexLine ab: Die Anlage ist modular aufgebaut
und daher auch eine gute Alternative für Fertigungen mit wenig
Platz.
Ende 2012 startete KSL-Kuttler mit
’Flexible Handling‘ ein neues Maschinen-Konzept. Inzwischen ist
eine ausgereifte Produktlinie daraus
geworden, die der Hersteller auf der
diesjährigen productronica erstmals
der breiten Fach-Öffentlichkeit zeigen wird. Warum die Anlage wirklich flexibel ist, erklärt Geschäftsführer Henk van der Meij, Managing
Director, kurz und bündig: »Durch
den modularen Aufbau kann die
Anlage individuell an die Bedürfnisse der unterschiedlichsten Fertigungen angepasst werden: Von klein bis
groß ist alles möglich, egal ob einzelner modularer Baustein, eine separate Systemstufe oder eine voll
automatisierte Fertigungsstraße.«
Natürlich ging vieles davon auch
mit den bisherigen Produktgruppen
des Herstellers – CleanLine und
CompactLine. Doch bis dato war
jede neue Maschine ein separates
Kundenprojekt mit Projektfertigung
und Customizing. Das bedeutete
längere Entwicklungs- bzw. Anpassungsprozesse und höhere Kosten
– für beide Seiten: Kunden und Hersteller. Doch das KSL-Management
und ihre Konstrukteure verfolgten
ihre Idee einer markt- und kundenfreundlichen Lösung in den letzten
Jahren konsequent weiter, bis sie
schließlich die FlexLine aus der Taufe gehoben haben.
Durch die kompakte modulare
Bauweise der Anlagen ist auch die
Integration in bestehende und beengte Räumlichkeiten ohne weiteres
möglich. »Mehr als 10 cm Platz
braucht ein Modul nicht um sich
herum. Und auch Aufbauten über
Eck sind möglich. Die Basismodule
können wir bedarfsorientiert vorproduzieren und vormontierte Baugruppen auf Lager halten. Das führt
zu kürzeren Lieferzeiten und einer
Prozesskostenersparnis für das Unternehmen und die Kunden«, erläutert der Geschäftsführer. Genauso
können die Kunden ihre FlexLineAnlage jederzeit an neue Produktions- und Kundenanforderungen
anpassen, beispielsweise mit zusätzlichen Modulen. Bisher mussten
vorhandene Maschinen für Anpassungen oder Änderungen meist aufwendig zum Hersteller transportiert
werden, um im Werk ummontiert zu
werden. Die FlexLine-Module kann
der Kunde gleich vor Ort anpassen.
In der Regel kann eine Anlage nach
einem Tag, an dem die KSL-Techniker die Anpassungen beim Kunden
vornehmen, wieder in Betrieb gehen.
»Ein Konzept, das einfach klingt,
nur die Idee muss man erst mal haben und umsetzen. Doch allein die
Module sind es nicht«, erklärt van
der Meij.
Die Leiterplattenfertigung sieht
sich ständig neuen Herausforderungen gegenüber. Die Leiterbahnstrukturen werden immer feiner, die Dicken der Leiterplatten selbst gehen
bis auf Folienstärke herunter, die
Taktzeiten in der Fertigung werden
immer kürzer. Noch heute sind viele Anlagen in Betrieb, bei denen die
Medien rein mechanisch oder sogar
manuell zugeführt werden – nach
Ansicht von van der Meij birgt das
ein enormes Fehlerpotenzial. 85
Prozent der Fehler in der Leiterplat-
Einfache Steuerung der Systeme als KSL-Kuttler-Strategie mit der Möglichkeit,
Produktionsprozesse auf Wunsch zentral zu überwachen und zu steuern
14
The Official Productronica Daily
tenfertigung sind laut van der Meij
menschliche Fehler. Und mehr als
ein Drittel davon sind Fehler im manuellen Handling. »Das heißt, durch
die manuelle Handhabung entstehen Verzögerungen und Kosten. Bei
modernen Nassanlagen sind inzwischen Taktzeiten von 5 s möglich.
LDI-Maschinen (LDI: Laser Direct
Imaging) konnten bis vor geraumer
Zeit noch vier Platten pro Minute
belichten, heute sind es zehn«, so
van der Meij. Auch AOI-Module
werden immer schneller. Der Flaschenhals in der Produktionskette
sind dabei die Handlingmaschinen
oder Bediener, die diese immer kürzeren Taktzeiten nicht mehr versorgen können.
Hinzu kommt, dass die modernen Medien für die präzise manuelle Aufnahme teilweise einfach zu
unhandlich, zu groß oder zu dünn
sind, um sie in der geforderten Taktzeit exakt und ohne Beschädigung
in die Maschine einzulegen. Schnell
sind Oberflächen zerkratzt oder geknickt – d.h. die Leiterbahnen werden beschädigt und funktionieren
nicht mehr – oder die Taktzeiten
werden unverhältnismäßig in die
Länge gezogen; beides Faktoren, die
die Effizienz der Produktionsprozesse negativ beeinflussen.
Mit den neuen Handling-Modulen haben es die KSL-Entwickler
erreicht, die kurzen Taktzeiten zuverlässig und mechanisch sicher
automatisiert zu bedienen. Mit dem
Handling-Roboter der FlexLine werden die Medien nicht im horizontalen Banddurchlauf durch den Prozess geführt, sondern durch den
Greifarm genau dorthin platziert,
wo der nächste Bearbeitungsschritt
stattfinden soll. Mit dem Greifarm
kann der Roboter das Medium von
Schritt zu Schritt um 0° - 180° drehen.
»Viele Anwender wollen im Produktionsprozess keine beweglichen
Auch extrem dünne Leiterplatten können mit dem neu entwickelten Modul
der KSL-Kuttler stabil durch die Fertigungsprozesse geführt werden.
Solche Schäden (hier am Beispiel einer Leiterfolie) sind bei manueller Zuführung
der Medien in die Anlage schnell passiert. Moderne Automatisierungsprozesse
helfen, solchen Ausschuss zu vermeiden.
Teile über der Leiterplatte. Durch die
Bewegungen des Roboters kann es
durch Partikelabrieb zur Verschmutzung der Zuschnitte und somit zu
Beschädigungen kommen. Die KSLHandling-Module sind daher so ausgelegt, dass die beweglichen Teile
außerhalb der Medienführung bleiben. Die Zuführung der Medien
kann horizontal aus der Box, vom
Stapel oder vertikal aus dem SchrägMagazin kommen«, schildert der
Experte. Die Maschinen sind so konfigurierbar, dass sie alle Zuführungsarten beherrschen. Der Aufpreis für
die multiple Zuführung liegt bei etwa 20 Prozent. Aber es ist auch jederzeit möglich, zunächst mit einer
’fokussierten‘ Anlage – mit nur einer
Zuführungsart – zu starten und bei
Bedarf die notwendigen Optionen
unkompliziert nachrüsten zu lassen.
Auch das ein Highlight der FlexLineProdukte: die flexible schnelle Anpassung an veränderte Bedürfnisse
– vor Ort. Besonders deutlich wird
das effiziente Handling der Medien
bei der Neuentwicklung einer vollflächigen Aufnahme für extrem dünne Leiterplatten ab 25 µm Dicke. Die
Leiterfolie wird über ein Vakuum
schonend vollflächig auf einem Träger fixiert und so präzise und zuverlässig in der geforderten Taktzeit
durch die Anlage geführt. Fehler
und Beschädigungen werden so ver-
mieden. Während des Produktionsprozesses ist kein mechanischer
Anschlag am Bandende oder ein
manuelles Eingreifen von außen nötig.
Ein FlexLine-Handling-System
ersetzt vollständig einen Industrieroboter – bei gleichzeitigem Wegfall
des Wartungsaufwandes und der
damit verbundenen Folgekosten.
Die Anlagen kommen mit nur einem
Motor aus. Das bedeutet, in den Systemen ist nur ein Motorentyp verbaut, der auch mit einfachen Mitteln
änderbar ist. Herkömmlichen Industrieroboter arbeiten mit bis zu fünf
Motoren teilweise unterschiedlicher
Bauart, die man für den Fall eines
Ausfalls alle bevorraten muss.
Die gesamte Anlage lässt sich
recht einfach überwachen und einstellen. Über die Software kann der
Kunde Änderungen zur Prozessoptimierung, wie z.B. eine Änderung
der Magazintiefe, der Positionen
oder der Geschwindigkeit, durch
geschulte Anwender mit CNCKenntnissen selbst vornehmen. Die
Bedienung erfolgt über Bedienoberflächen, die über Touchscreens gesteuert werden können. Denkbar
sind aber auch Wireless-Lösungen
und die Bedienung beispielsweise
über ein Tablet. (zü)
KSL-Kuttler Automation Systems,
Halle B2, Stand 171, www.ksl-kuttler.com

15. productronica 2013
Verfahrenstechnik
Robust gegen Verschmutzung und Salzwasser
Baugruppen mit Parylene beschichten:
Fast wie ein Mysterium
In Deutschland bietet bislang nur eine Handvoll Firmen die Parylene-Beschichtung
an. Eine davon ist das EMS-Unternehmen Heicks Industrieelektronik. Warum sich
bislang nur wenige auf das Terrain vorwagten, hat einen guten Grund: Das Thema ist
komplex, und es gibt kaum Fachliteratur für die Verfahrenstechnik oder Schulungen.
Wer sich die Expertise erarbeitet hat, hütet sie wie einen Schatz.
Üblicherweise werden Flachbaugruppen mit
epoxid-, urethan-, silikon- und acrylhaltigen
Lacksystemen vor Umwelteinflüssen geschützt. Oft reicht die Schutzwirkung bei
hohen Beanspruchungen jedoch nicht aus.
Was macht nun Parylene so interessant für
die Elektronikindustrie? Viele gängige Oberflächenbeschichtungen sind schwer oder
lassen sich nicht einheitlich und frei von
Fehlstellen auftragen. »Parylene-Beschichtungen hingegen wiegen fast nichts, bilden
eine homogene Schichtdicke und sind trotzdem äußerst robust gegen raue Umwelteinflüsse – sogar gegen Salzwasser.
Und dabei ist das Material absolut biokompatibel: Es enthält weder Lösungsmittel noch
Weichmacher«, fasst Rudolf Heicks, Geschäftsführer von Heicks Industrieelektronik
GmbH, zusammen. Der EMS-Dienstleister
Heicks hat sich mit der Parylene-Beschichtung ein zusätzliches Kompetenzfeld aufgebaut und kann darüber hinaus durch eine
besondere Leistungskombination punkten:
So ist das Unternehmen nach Aussage seines
Geschäftsführers die einzige Firma in
Deutschland, die an einem Standort Leiterplatten nach der Luftfahrtnorm 9100 fertigt,
Parylene beschichtet und auch mittels Speziallaser die Parylene-Schicht wieder selektiv entfernen kann.
Als EMS ist Heicks bereits seit 1986 am
Markt aktiv und beschäftigt mittlerweile
rund 100 Mitarbeiter. Zu den Kernkompetenzen zählen vor allem der Luftfahrtbereich,
aber auch andere sicherheitskritische Anwendungsfelder. Mit Parylene beschäftigt
sich Rudolf Heicks und ein SpezialistenTeam seit etwa fünf Jahren. »Damals war das
Verfahren weitestgehend unbekannt«, erinnert sich Heicks. Ein gewisses Alleinstellungsmerkmal ist den Parylene-Experten
also sicher.
»Wir haben sehr viel Zeit und Arbeit investiert und umfangreiche analytische Versuche gemacht, um uns das Know-how im
Lauf der Jahre anzueignen«, erklärt Heicks.
Aber die Mühe wird auch belohnt: Mittlerweile ist das Verfahren im Markt bekannt
und wird immer stärker nachgefragt. Das
wird in naher Zukunft sicher auch dazu führen, dass mehr und mehr EMS-Firmen dem
Beispiel von Heicks folgen werden und sich
mit Parylene auseinandersetzen. Bedenken
vor zu viel Wettbewerb hat der Firmenchef
dennoch nicht: »Es wird immer Follower geben, aber wir haben einen guten Vorsprung,
denn jeder, der neu einsteigt, muss sich ja
erst einmal umfassend mit dem Prozess beschäftigen. Insofern sehe ich die Wettbewerbssituation entspannt.«
Die Luftfahrt zählt zu den Schlüsselmärkten für die Parylene-Beschichtung: Grundsätzlich findet das Verfahren überall dort
seine Einsatzgebiete, wo eine Baugruppe besonders rauen Umgebungen ausgesetzt ist
und dabei gleichzeitig ausfallsicher funktionieren muss. Als weitere Gebiete, für die
Heicks Parylene-beschichtet, nennt Rudolf
Heicks Automotive, Bergbau, Industrieelektronik, Militärtechnik und die Medizintechnik. Aber auch für neue Technologien wie
3D MID ist das Verfahren sehr gut geeignet,
wie Heicks bereits in einem Projekt mit dem
3D-MID-Forschungsverband anhand eines
beschichteten 3D-MID-Demonstrators nachgewiesen hat: Bei räumlichen Baugruppen
ist die Beschichtung mit Lacken und flüssigen Vergussmassen besonders knifflig – weil
sie der Schwerkraft folgend nach unten
fließt.
Eine Besonderheit der Parylene-Beschichtung ist der Rundumschutz. Weil die Parylene-Schicht während des Beschichtungsprozesses als Kunststoff-Gas verarbeitet wird,
werden alle Teile auch unterhalb der Bauteile, zum Beispiel BGAs und QFPs, hermetisch
mit der Parylene-Schicht versiegelt. »Das
führt sogar dazu, dass Platinen temporär in
Salzwasser unter Spannung gehalten werden
können und das unbeschadet überstehen.
Lackierte Baugruppen fallen im Gegensatz
dazu nach kurzer Zeit aus«, schildert Heicks.
Darüber lassen sich Bereiche und Strukturen
beschichten, die mit anderen Verfahren nicht
erreichbar sind, zum Beispiel tiefe und enge
Spalten sowie Spitzen. Insofern ist das Verfahren auch nach der Militärspezifikation
I46058C zugelassen. Die Schicht, üblicherweise mit einer Dicke von 1 μm bis 50 μm
aufgebracht, ist porenfrei und strukturerhaltend also »real conformal coating«. Alle vakuumtauglichen Materialien sind für die
Beschichtung geeignet, darunter Gummi,
Glas, Metalle, Keramik, Kunststoffe und Silikone. Nicht geeignet ist Parylene demzufolge
für Bauteile, die nicht vakuumbeständig
sind.
Parylene-Beschichtungen erfüllen außerdem weitere zentrale Anforderungen, insbesondere bei der chemischen Beständigkeit
gegenüber aggressiven Medien und flüssigen
Kohlenwasserstoffen (Benzin, Diesel, Glykol), und als Diffusionsbarriere gegenüber
Gasen. Das gilt auch bei Metallstäuben,
Kriechtieren und Kondenswasser. Auch
Schutz beim Salznebel-Sprühtest kann die
Parylene-Beschichtung bieten. Die Beschichtung erfolgt bei Raumtemperatur im Vakuum. Die Baugruppen sind somit keiner erhöhten Temperaturbelastung ausgesetzt. Die
Beschichtung mit Parylene ist nach Ansicht
von Heicks die derzeit am besten geeignete
Vakuumbeschichtung. Sie bietet bei gleichmäßiger Beschichtungsqualität gute elektrische Durchschlagfestigkeit. Bevor beschichtet wird, empfiehlt Rudolf Heicks, hochwertige elektronische Baugruppen vorab zu
reinigen. Nach der Reinigung müssen die
elektronischen Baugruppen getrocknet werden. Die Stellen, die nicht beschichtet sein
dürfen, schützt ein Maskierverfahren. Anschließend kommen die Baugruppen zur
Beschichtung in die Vakuumkammer. Nach
dem Beschichtungsprozess, der vier bis acht
Stunden benötigt, werden die Teile aus der
Vakuumkammer entnommen und die nicht
geschützten maskierten Bereiche mit einem
Speziallaser entmaskiert. Auch beschichtete
Flächen kann Heicks mittels Speziallaser im
Nachhinein wieder freilegen. Bei Flächen sei
das kein Problem, »da beschichten wir komplett und lasern die Anschraubpunkte und
The Official Productronica Daily
15
Auch raue Umgebungsbedingungen
können mit Parylene-Beschichtung
versehenen Baugruppen nichts anhaben.
Bilder: Heicks Industrieelektronik
Massepunkte selektiv im Nachhinein wieder
frei«. Tückisch werde es aber zum Beispiel
bei den Steckverbindern auf oder an der Platine: »Die wären mit beschichtet, wenn wir
sie nicht adäquat abdecken würden.« Wie
das genau funktioniert, will Heicks nicht sagen, das sei ein Erfahrungsschatz, der nicht
preisgegeben wird.
Und was kostet die Parylene-Beschichtung? Die Kosten sind laut Heicks höher als
beim Lackieren, aber niedriger als beim Vergießen – der Schutz im Vergleich zum Lackieren ist aber ungleich höher.
Zusammengefasst bestimmt die Anzahl
der nicht zu beschichtenden Stellen ent-
scheidend den Preis, aber auch das verwendete Parylenepulver. Es gibt unterschiedliche
Pary-lenepulver, die unterschiedliche Eigenschaften haben und auch unterschiedlich
viel kosten. Der Hauptunterschied besteht in
der Temperaturbeständigkeit. Heicks arbeitet mit Parylene N, C, D, F und AF4: Je nach
Pary-lene-Typ kann die Dauertemperaturbeständigkeit zwischen –190 °C und +300 °C
betragen. Das Pulver wird von unterschiedlichen Herstellern aus USA, China und Japan
angeboten. Welche Parylene-Art zum Einsatz kommt, entscheidet Heicks nach den
Kundenanforderungen. (zü)
Halle 2, Stand 118, www.heicks.de
Anzeige / Advertisement
_0BN4I_Jtag_neu_TZ_prod_2_u_4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 146.00 mm);05. Nov 2013 10:39:53

16. productronica 2013
Messen & Testen
»Value Instruments« – hochwertige Messtechnik zu niedrigen Preisen
Rohde & Schwarz und Hameg
prägen ein neues Messgeräte-Label
Rohde & Schwarz und ihre Tochtergesellschaft
Hameg Instruments bündeln ihr Angebot an
Messgeräten für das Einstiegspreissegment künftig unter dem gemeinsamen Label »Value Instruments by Rohde & Schwarz«.
Herr Vander Stichelen, welche
Idee verbirgt sich hinter dem Begriff »Value Instruments«?
André Vander Stichelen: Messtechnik von Rohde & Schwarz steht traditionell für hohe Qualität, Präzision
und Innovation sowie für High-endAnwendungen. Oft unbeachtet ist
aber, dass wir zusammen mit unserer Tochter Hameg auch ein umfangreiches Portfolio an preisgünstigen
Universalmessgeräten anbieten. Um
dies zu ändern, haben wir den Begriff »Value Instruments« ins Leben
gerufen. Darüber hinaus möchten
wir die Zusammengehörigkeit der
beiden Unternehmen noch aktiver
nach außen vertreten.
Welche Produkte sind in dem neuen Segment zusammengefasst?
Wir verstehen unter dem Begriff
»Value Instruments« Geräte, die universell einsetzbar und nicht direkt
applikationsbezogen sind, und die
sich vornehmlich im unteren Preisbereich bewegen. Neben Signalgeneratoren, Spektrumanalysatoren
und Oszilloskopen zählen wir auch
EMV-Precompliance-Produkte, Leistungsmessgeräte sowie Netzteile
und Netzgeräte dazu.
Welchen Kundenkreis sprechen
Sie mit dem neuen Label an?
Mit den Value Instruments adressieren wir neben Großkonzernen auch
Anwender in Mittelstandsunternehmen, denen Produkte von Rohde &
Schwarz bislang zu teuer erschienen
oder die einfach keine Anwendungen haben, in denen sie High-endMesstechnik benötigen. Trotzdem
brauchen auch sie zuverlässige und
präzise Messgeräte – nur eben für
universellere Messaufgaben. Hier
setzen wir mit unseren Value Instruments an: Die Produkte bieten praktische Features, gute Mess-Eigenschaften, leichte Handhabung. Und
sie eignen sich auch für kleinere
Budgets.
Über welche Vertriebskanäle vertreiben Sie die Value Instruments?
Vor allem im unteren Preissegment
ist es wichtig, dem Kunden den
Kauf so einfach wie möglich zu machen. Insofern bieten wir die Geräte auf unterschiedlichen Vertriebswegen an: Über das bewährte Rohde& Schwarz-Direktvertriebsnetz,
und dort, wo uns der Marktzugang
fehlt oder wo wir den Kunden aus
eigenen Ressourcen nicht ausreichend betreuen können, arbeiten
wir mit autorisierten Händlern und
über unseren Webshop »R&S SurfIn«, den wir bereits in vielen Ländern etabliert haben. Der Kunde
16
The Official Productronica Daily
Im Interview erklärt André Vander Stichelen,
Director Sales & Business Development Value Instruments von Rohde & Schwarz und Geschäftsführer von Hameg Instruments, die Beweggründe
für diesen Schritt.
André Vander Stichelen,
Rohde & Schwarz / Hameg:
»Mit den Value Instruments
adressieren wir neben Großkonzernen auch Anwender in Mittelstandsunternehmen, denen
Produkte von Rohde & Schwarz
bislang zu teuer erschienen oder
die einfach keine Anwendungen
haben, in denen sie High-endMesstechnik benötigen.«
kauft einfach da, wo es für ihn am
einfachsten ist.
Gerade im Low-cost-Segment drängen immer mehr Hersteller aus
Fernost auf den Markt. Wie positioniert sich Rohde & Schwarz im
preislichen Wettbewerb gegen diese Anbieter?
Natürlich beobachten wir sehr genau, was sich auf dem Markt tut.
Aber wir wollen und werden uns
nicht mit allen vergleichen, und wir
beteiligen uns auch nicht an den
zum Teil recht aggressiven Preisgestaltungen. Wir wollen qualitativ
hochwertige Produkte zu marktgerechten Preisen anbieten. Das war
schon immer die Philosophie von
Rohde & Schwarz und wird es auch
bleiben. Nichts desto trotz ist uns
bewusst, dass vor allem im GeneralPurpose-Bereich ein ausgewogenes
Preis/Leistungsverhältnis herrschen
muss, bei dem der Kunde für sein
Geld auch wirklich gute Qualität bekommt. Und wir versuchen, den
Kunden immer einen Mehrwert zu
bieten, beispielsweise durch kostenlose Firmware-Updates, die auch
Funktionserweiterungen enthalten
können. Dies wird in Zukunft immer
wichtiger werden.
Was sind die nächsten Schritte im
Value-Instruments-Segment?
Wir werden kontinuierlich unser
Angebot ausbauen und weiter versuchen, uns in neuen Märkten zu
etablieren. Das erreichen wir durch
Erweiterung des Produktportfolios
und durch neue Applikationen. Potential sehen wir unter anderem bei
den Power Supplies. Dies ist einer
der Bereiche, die in den vergangenen Jahren ein kontinuierliches
Wachstum aufzeigten. Hier werden
wir neue Strom- und Spannungsbereiche anbieten. Darüber hinaus
werden wir unser Vertriebsnetz ausbauen, beispielsweise durch neue
Partner.
Und Ihr konkretes Ziel?
Wir wollen weiter wachsen – aber
nicht über den Preis, sondern durch
Qualität zu marktgerechten Preisen.
Wir wollen ein verlässlicher Partner
für unsere Kunden sein – nachhaltig
und fair. (nw)
Imprint
Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)
Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320)
Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318)
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Advertiser
Balver Zinn Josef Jost
www.balverzinn.com
BJZ
www.bjz.de
Digi-Key
www.digikey.com
erfi - Ernst Fischer
www.erfi.de
ERSA GmbH
www.ersa.de
eucrea KONTAKTE
www.eucrea.pl
JTAG Technologies
www.jtag.com
KOCO MOTION
www.kocomotion.de
optrical control
www.optical-control.de
PINK GmbH Thermosysteme
www.pink.de
Rohde & Schwarz
www.rohde-schwarz.com
Scheugenpflug
www.scheugenpflug.de
Werksitz
www.werksitz.de
Zoller & Fröhlich
www.zofre.de
Beilagenhinweis: Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen
der Firmen Aaronia und WEKA FACHMEDIEN bei.
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Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com
Neuerung in der Bauteile-Logistik
Bauelemente berührungslos und automatisch zählen
Wie viele SMD-Bauelemente befinden sich exakt in
einem Gebinde? Diese Frage
löst der OC-SCAN des EMSDienstleisters »Elektron Systeme & Komponenten« –
und das automatisch und
berührungslos. Zusammen
mit dem Fraun-hofer Institut für Integrierte Schaltungen in Erlangen und dem
Konstruktionspartner Albert
& Hummel entwickelte
Elektron, gefördert vom Zentralen
Innovationsprogramm Mittelstand,
das rund 900 kg schwere Gerät.
Bisher konnte die Anzahl von
SMD-Bauelementen in Gebinden
nicht exakt bestimmt werden – und
schon gar nicht berührungslos. Mit
dem OC-Scan ist das nun innerhalb
von 20 Sekunden möglich, der Einzug der Gebinde erfolgt dabei über
eine Schublade. Über einen Handscanners werden die Gebinde identifiziert. Die Zählgenauigkeit liegt
dabei über 99 Prozent. Und ein weiteres Novum beinhaltet das Produkt: Es ist sogar möglich, eingeschweißte Gebinde damit zu zählen. Somit müssen diese Gebinde
bei der Inventur nicht mehr aus der
Folie entnommen werden. Bislang
musste das Personal den BauteileBestand manuell erfassen und ins
Lagerwirtschaftssystem eingeben.
Dieser Aufwand fällt mit dem OCScan weg. Das Gerät lässt sich nahtlos ans Warenwirtschaftssystem
anbinden. Aufwändige Sonderzählungen oder auch die Inventur spart
sich der Benutzer somit. Zudem
verspricht der Vermarkter optical
control, eine Elektron-Schwesterfirma, eine Amortisationszeit von unter zwei Jahren.
Die Bedienerführung erfolgt über
einen 21 Zoll großen Touchscreen,
wobei die Bildinspektion und –navigation über die Zwei-Finger-Steuerung erfolgt, wie sie bei Smartphones zum Einsatz kommt. Bei jedem
Vorgang speichert das Gerät automatisch alle relevanten Daten eines
Scans. Die intuitive und fehlersichere Bedienung kann auch durch un-
geschulte Nutzer erfolgen. Zudem
sind die manuellen Nutzereingriffe
auf ein Minimum reduziert.
1,3 m² Stellfläche
Die maximale Gebindegröße, die
der Scanner verarbeiten kann, ist ein
Rollendurchmesser von 45 cm. Der
Scanbereich beträgt 50 x 50 cm. Außerdem wird dem Gerät ein Rollendrucker für Etiketten mitgeliefert.
Was die Maße anbelangt, so beansprucht der OC-Scan für seine Anwendungen gerade mal 1,3 Quadratmeter Stellfläche bei einer Höhe von
184 cm. Dadurch ermöglichen sich
verschiedene Anwendungsgebiete
wie die Wareneingangskontrolle,
Einsatz an der SMD-Linie, im Lagerbereich oder auch an zentralen Abrüstsammelstellen. (zü)
Elektron Systeme & Komponenten,
Halle B1, Stand 121, www.elektron-systeme.de

17. productronica 2013
Product highlights
Matrix Technologies
Multi-axes X-ray inspection system
Matrix Technologies presents its new inspection concept setting new standards in inspection part manipulation. The patented hexapod-manipulator realizes detailed, extreme
X-Ray transmission angles in the smallest of
space with maximum speed.
As the concept supports universal sample
trays, it allows for inspection of electronic
components (e.g. double-sided PCBs) and
complete modules as well as casting parts
and medical implants. Optionally, the XT-6
can be equipped with an automatic load/
unload or for CT configuration. The new XT6 concept allows free and flexible movements
on all axes based on a parallel-kinematic hexapod manipulation unit. The six axes motion unit can be moved flexibly with one hand
via space mouse navigator in vertical and
horizontal direction and around 180°. The
standard system setup is suitable for inspection dimensions up to 400 x 400 mm, an XL
configuration for up to 550 x 550 mm is optional. (nw)
Matrix Technologies, Hall A2, Booth 159, www.m-xt.com
_0BKK0_Scheugenpflug_TZ_prod_Tag1_u_4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:16:50
Adlink Technology
High-speed
PCI Express digitizer
The PCIe-9852 high-speed PCI Express digitizer
from Adlink Technology has two simultaneously sampled 200 MSamples/s input channels
with 14-bit resolution, 90 MHz bandwidth and
up to 1 GB DDR3 onboard memory. Highly accurate measurement, up to 800 MB/s data streaming, and onboard signal averaging technology, combine to make the PCIe-9852 ideal for
long-term high-speed data recording applications such as distributed temperature sensing
and radar signal testing. The PCIe-9852’s two
analog inputs simultaneously receive both
Stokes and anti-Stokes lines generated in the
application. Increased high resolution sampling
rates meet the requirements for sensing distances of 30 km and more. (nw)
Anzeige / Advertisement
be easily upgraded in the field. Assemblies of
up to 356 mm x 356 mm can be inspected, it is
possible to probe two test points as close as 20
mils/500 microns and the needles are freely
programmable both in X-, Y-, Z-axis and in
Theta-axis (rotational axis). In addition, the
probe inclination angle and the probe direction
can also be freely programmed. A maximum of
320 hybrid channels for mixed signal tests are
available per connector strip for the connection
of additional devices. (nw)
Hall A1, Booth 150, www.ateip.de
Digitaltest
Complete range
of inspection systems
Development
environment
for JTAG applications
Seica
Seica refers to its new Pilot 4D line as the “new
dimension” in flying probe testing. The V8, M4,
L4 and H4 testers in the Pilot 4D line are perfectly suited to the requirements of very small
components such as, for example, 01005 SMDs
and the new 03015 metric packages. These testers guarantee accessibility even to the hard-to
reach nets, where there is no room for traditional test points, leaving no visible marks on the
tested circuit. (nw)
Hall A1, Booth 445, www.seica.com
Qmax / ATEip
Flying prober
for small series
The ‚QTouch 1248‘ flying prober from Qmax
(sales and support: ATEip) is designed for economic mixed signal test in repair as well as in
pilot lot and low-volume manufacturing. The
system is scalable from 1 to 8 probes, with maximum 4 on either side of the board, and can
Hall A1, Booth 239, www.goepel.com
JTAG Technologies
Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com
New flying prober
generation
Con X-Line 3D with new features in the system
software XI Pilot 3.1. Therefore, according to
the manufacturer, it is possible to achieve a
speed increase of the X ray image reconstruction by a factor of 5. Furthermore, the software
supports a simple interpretation of X-ray images by superimposing AOI image data in the
topoVIEW display. The system also provides
new features in the repair station for a fast and
simple evaluation of X-ray image faults by means of topoVIEW. In the field of JTAG/boundary scan, Göpel exhibits new software and
hardware modules, for example, supporting
high-speed or bit error rate tests as well as new
integration solutions for Teradyne ATE and
another RAPIDO production tester configuration level for inline emulation. (nw)
Digitaltest presents a complete range of test
systems for electronic printed circuit boards at
its booth at productronica 2013. The Windowsbased MTS30 Sparrow with Visual Studio is
available in a space-saving 19 inch rack mounted system and offers comprehensive in circuit
and functional tests, boundary scan tests, memory programming as well as integration with
PXI systems. Also new is the Fast Access Interface (FAI) that significantly simplifies system
expansion, diagnostics and maintenance of
multiple instruments systems. A further exhibit is the MTS500 Condor flying probe tester.
Its high contact precision by means of a linear
motor drive, simple programming via an integrated CAD and test software, standard test
capabilities and an opens check allows individual assemblies as well as small and medium
sized lots to be cost-effectively tested. With the
integrated MTS30 Sparrow system, an external
test of larger PCB lots could also be performed.
(nw)
Hall A1, Booth 365, www.digitaltest.de
Göpel electronic
AOI, AXI
and boundary scan
Checking THT solder joints in the work piece
carrier return transport in a production line is
also now possible with the new configuration
variant of the OptiCon THT-Line AOI system
from Göpel electronic. The multispectral illumination integrated in the OptiCon AOI systems was extended to add additional lighting
types. The newly developed CoaxFlash Illumination provides increased safety in fault detection on reflective surfaces (for example, pads)
as well as the detection of register marks. In
addition, Göpel presents the AXI system Opti-
With JTAG ProVision from JTAG Technologies
you conveniently create and validate different
JTAG applications. This intuitive development
environment contains automatic generators
for many test applications and in-system programming tasks. JTAG ProVision works with
netlists from virtually any CAD system. Using
the device models from its library, JTAG ProVision analyses the different types of connections and determines how nets can be accessed
and observed via boundary scan. Built-in test
coverage and analysis reports allow you to optimize the testability of your design before
layout. You can link results to JTAG Visualizer
to see a graphical representation in your schematics and layout. JTAG Visualizer converts
messages from different tools into highlights
on your PCB schematic and layout. Linked
with JTAG ProVision you set and observe net
constraints directly in your schematics and see
how to improve your test coverage. Errors
found during execution can be highlighted instantly. In board repair JTAG Visualizer shows
you the location of detected faults. Both JTAG
reported faults and faults reported by other
parts of your test and measurement system can
be highlighted. (nw)
Hall A1, Booth 458, www.jtag.com
The Official Productronica Daily
17

18. productronica 2013
Test & measurement
‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices
Rohde & Schwarz and Hameg
establish a new label for instruments
Rohde & Schwarz and its Hameg Instruments subsidiary
now market a range of favorably priced test and measurement equipment bearing the
new joint ‚Value Instruments
by Rohde & Schwarz‘ label. André Vander Stichelen, Director
Sales & Business Development
Value Instruments at Rohde &
Schwarz, and General Manager
at Hameg, explains the reasons
for this step in an interview.
Markt&Technik: What is the idea
behind the term ‚Value Instruments‘?
André Vander Stichelen, Rohde &
Schwarz: Rohde & Schwarz test and
measurement solutions stand for
top quality, accuracy and innovation as well as for high-end applications. However, it is frequently
unnoticed that, together with our
Hameg subsidiary, we also offer a
comprehensive portfolio of costeffective, universal measuring instruments. In order to rectify this situation, we have established the
term ‚Value Instruments‘.
Which products are grouped in
the new segment?
Under the term ‚Value Instruments‘,
we understand general purpose instruments that are not directly application-specific and are mainly in
the entry level price range. In addition to signal generators, spectrum
analyzers and oscilloscopes, the
‚Value Instruments‘ portfolio includes EMC precompliance products, power meters as well as power supplies.
What type of customers are you
targeting with the new label?
With ‚Value Instruments‘ we are
addressing users who simply need
reliable and precise general purpose measuring equipment: Users
at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service
labs who in the past found Rohde
& Schwarz products too expensive.
It is exactly here where Rohde &
Schwarz comes in with its ‚Value
Instruments‘. The products offer
practical features, good measurement characteristics and ease of
use. And they are also ideal for limited budgets.
Which sales channels do you use
for the ‚Value Instruments‘?
Especially in the lower price segment, it is important to make the
purchase as easy as possible for
customers. Therefore, the instruments are offered through various
sales channels: The instruments are
available through the tried and
trusted Rohde & Schwarz direct
sales network. Where we lack market access, we work with authorized distributors. In addition, our
‚R&S Surf-In‘ online shop is available in numerous countries. The
customers simply buy wherever it
is the most convenient for them,
but they can always rely on the
worldwide Rohde & Schwarz support network.
In the low-cost segment in particular, an increasing number of
manufacturers from Asia are
pushing onto the market.
Of course, we observe the market
and its development very closely.
However, we do not and are not
going to compare ourselves with all
other suppliers, and we are also not
getting involved in the sometimes
very aggressive pricing. We want to
ware updates that can also contain
functional enhancements. This will
become even more important in
future.
André Vander Stichelen,
Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: “With ‚Value Instruments‘ we are addressing users
who simply need reliable and precise general purpose measuring
equipment: Users at large corporations, but also specifically those
users from medium-sized companies or small service labs who in
the past found Rohde & Schwarz
products too expen-sive. It is exactly here where Rohde & Schwarz
comes in with its ‚Value Instruments‘.”
offer high-quality products at fair
market prices. This has always
been the philosophy of Rohde &
Schwarz and will remain so. Nonetheless, we are aware that especially in the general purpose segment there has to be a balanced
price-performance ratio, where customers get really good quality for
their money. And we try to always
offer added value to customers, for
example, by providing free firm-
What are the next steps for the
‚Value Instruments‘ segment?
We will continue to expand our offering and we will further seek to
establish ourselves in new markets.
We will achieve this by expanding
our product portfolio and through
new applications. Among other
things, we see potential with power
supplies, one of the segments that
have shown continuous growth in
recent years. We will offer power
supplies with new current and voltage ranges. Furthermore, we will
enlarge our sales network, for example, with new partners.
What is your specific objective?
We want to continue to grow —not
by means of pricing policies, but by
offering quality at fair market prices. We want to be a reliable partner for our customers — sustainable and fair. (nw)
Rohde&Schwarz, www.rohde-schwarz.com
Hameg Instruments, www.hameg.com
Hall A1, Booth 375
Fachvortrag auf dem productronica-Forum
»In der Automatisierung der Kabelbaumherstellung
liegt enormes Potenzial!«
Kabelkonfektionen in der Fahrzeugindustrie werden zu einem
Großteil noch manuell gefertigt.
Nach Einschätzung von Carmelo
Messina, Group Leader Projekt
Development von Schleuniger,
liegt der automatisierte Anteil
bei niedrigen 10 bis 15 Prozent.
Die Industrie muss mit Hochdruck daran arbeiten, diesen
Anteil zu erhöhen.
Ein Rundgang durch die Messehallen zeigt eindrucksvoll, wie stark die
Fertigungsbranche aufgestellt ist. Sie
erhöht konsequent die Fertigungsgeschwindigkeit und entwickelt analog dazu neue Systeme zur Quali-
tätssteigerung und -Überwachung.
Dadurch kann die Elektronikindustrie immer größere Entwicklungssprünge in immer kürzerer Zeit bewältigen.
Vor allem die Automobilindustrie
hat sich eine hohe Fertigungseffizienz auf die Fahnen geschrieben. Im
Bereich der Verkabelung steht sie
jedoch noch vor großen Herausforderungen. 85 bis 90 Prozent der Kabelkonfektionen im Auto werden
nach Einschätzung der Experten in
manuellen Prozessen verarbeitet –
sprich von Hand gefertigt. Wegen
der hohen Komplexität der Bordnetzstrukturen und der enormen
Produktvielfalt im Bereich der Leitungen, Kabel und Steckverbindungen war es bislang kaum möglich,
den Automatisierungsgrad wesentlich zu steigern. Allerdings steht die
Industrie jetzt an einem Punkt, wo
sich das zumindest in Teilbereichen
ändern muss. Davon ist Carmelo
Messina von Schleuniger überzeugt.
Wegen der Miniaturisierung – also
der immer kleiner werdenden Drahtquerschnitte – stößt die manuelle
Verarbeitbarkeit schlicht an ihre
Grenzen. Derzeit ist die Industrie bei
den Drahtquerschnitten in einem
Bereich von 0,13 mm2 angelangt –
und die Entwicklung schreitet weiter voran. Carmelo Messina sieht
daher enormes Potenzial in der weiteren Automatisierung von Prozessen. Bei Kabelkonfektionen mit den
aktuellen High-Speed-Data-Steckverbindern (HSD) sind nach Anga-
Vortrag: »Automation of Complex Applications for the Automotive Wire Harness
Industry«
ben des Schleuniger-Experten neun
Komponenten zu assemblieren und
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_0BM66_Balver_tz_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);30. Oct 2013 08:13:44
Meet YOUR supplier from the 12-15 November 2013
at the Productronica show in Munich
in hall A4 at booth no. A4 451…
…and learn more about our high technology products
and experience Balver Zinn Micro World!!!
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The Official Productronica Daily
25 Fertigungsschritte durchzuführen. Diese Prozesse gilt es, in jedem
Bereich zu 100 Prozent zu beherrschen – und das setzt viel Knowhow voraus. Der Vorteil: Mit jedem
automatisierten Prozess steigt die
Qualität.
Messina sieht die Industrie übrigens auf einem guten Weg: »In fünf
bis acht Jahren könnte man bei einem Automatisierungsgrad von 50
Prozent angelangen«, lautet seine
Einschätzung. Aus heutiger Sicht
wäre das eine bemerkenswerte Leistung. (cp)
■

19. productronica 2013
Messe-Neuheiten
Weltpremiere bei Rehm
Conformal Coating in der Linie – individuelles Beschichten
Per Hand beschichten war gestern: Rehm präsentiert auf der productronica
eine Turn-Key-Solution für das Conformal Coating vor. Mit dem ConformalCoating-Verfahren werden empfindliche elektronische Baugruppen vor
Beschädigungen durch Korrosion oder schädliche Umwelteinflüsse wie
Beim Prototyping oder bei kleineren Stückzahlen ist es durchaus sinnvoll, manuell
zu beschichten. In der größeren Serie allerdings stößt die Handarbeit an ihre Grenzen
bzw. wird unrentabel. Dass Rehm jetzt in
diesem Bereich aktiv wurde, kommt nicht
von ungefähr. Als Hersteller von ReflowLötanlagen haben die Blaubeurer hinlänglich Erfahrung mit automatischen Prozessabläufen. Die Entwicklung der Protecto-Linie kommt laut Hanke aus den Anforderungen des Marktes heraus. Nicht nur in
der Luft- und Raumfahrttechnik, im
Schiffsbau oder bei militärischen Produkten sind Schutzlackierungen erforderlich.
Auch in anderen Anwendungsgebieten
geht der Trend zunehmend in Richtung
»Beschichtung«. Dass Rehm mit der Protecto-Linie ins Schwarze getroffen hat,
zeigt sich auch auf der productronica. »Das
Interesse ist riesig«, bestätigt Hanke.
Was kann die Protecto-Linie, und was
sind die Besonderheiten? Neben dem Aufbau mit einem integrierten Unterflur-Rück-
Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub geschützt. Mit der Protecto-Linie von
Rehm lässt sich dieser Prozess jetzt in eine Fertigungslinie integrieren.
Weltweit ist das nach den Worten von Michael Hanke, Vertriebsleiter bei
Rehm, die einzige Linie dieser Art.
transport überzeugt die neue Rehm-Maschinen vor allem durch durchdachte Prozesstechnik. So hat sich Rehm beim Düsenund Lacksystems nach »Best of Breed«-
Manier den Partner KC Produkte an Board
geholt. Das für die Protect-Line entwickelte selektive Auftragsverfahren Stream-Coat
ermöglicht es, individuell nach Kundenanforderungen zu beschichten. Die Besonderheit dieses Verfahrens ist die neuartige
Düsenform. Ein Außendurchmesser von
2,5 mm mit einer Länge von bis zu 100 mm
ermöglicht es, auch in engen Zwischenräumen und bis unter die Bauteile zu beschichten bzw. zu lackieren. Mit einem
Jettingventil lässt sich der Lack punktgenau auftragen. Rehm hat eine Stream-CoatDüse und ein Jettingventil kombiniert und
macht es dadurch möglich, bis in den Millimeter-Bereich genau zu beschichten.
Trotz vielfältiger Technik ist der Wartungsaufwand gering, verspricht Hanke. Produziert wird die Maschine in Blaubeuren.
Auch die Software für die Prozesssteuerung kommt aus der hauseigenen Entwicklungsschmiede. (zü)
Rehm Thermal Systems,
Halle A4, Stand 335, www.rehm-group.com
An innovation from EMS service company
Neu!
CCX component counter revolutionizes SMD-logistics
EMS service company Elektron presents
an innovation that provides a precise
count of SMD components on reels, contactlessly and automatically. Compared to
a conventional component counter, the
OC-SCAN cuts annual personnel costs,
including handling, by 90 percent.
And there’s more: The OC-SCAN promises a whole series of overall savings by
avoid-ing downtimes on the SMD lines,
reduces inventory holdings by making it
possible to hold only the stocks that are
actually required, while eliminating endof-period stocktaking, special procurements and the need to enter quantity
data into the ERP system manually.
And the best item on the horizon from
optical control, Electron’s sister company:
the system will pay for itself in under two
years while giving customers up-to-theminute inventory figures. Elektron developed this device, weighing some 900 kg,
together with the Fraunhofer Institute for
Integrated Circuits in Erlangen and manufacturing partner Albert & Hummel, with
sponsorship from the Central Innovation
Program for Small and Medium-Sized
Enterprises called Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM).
In the fields of electronics and mechanics, quality assessment using imaging
procedures provides the industry with significant potentials for efficiency and optimiza-tion. Optical control is the specialist
when it comes to contactless quality assessments using imaging in an industrial
setting, and its OC-SCAN is a tailored solution for electrical component logistics.
Until now it has been imposs-ible to get
an exact count of SMD components on
reels, least of all contactlessly. The OCSCAN now lets this happen in under 20
seconds, with a drawer function used to
insert the reel. The count accuracy is
higher than 99 percent.
Exact count
of SMD components
in under 20 seconds
And this innovative product offers yet
another new development: the counting
function also extends to shrink-wrapped
reels. This means that moisture-sensitive,
shrink-wrapped reels no longer have to be
removed from the film for stock-taking,
which is a huge saving of effort.
The OC-SCAN can also makes a sustainable contribution when it comes to environmental protection. Previously, it was
not possible to precisely monitor stock
developments in many electronics manufacturing firms, which led to an accumulation of safety stocks that are maintained
for years and then have to be scrapped.
The OC-SCAN CCX makes this problem a thing of the past, since a precise
inventory calculation means the scrapping of high-qua-lity electronic components can be avoided. The user interface
takes the form of a 21-inch touch screen,
with image inspection and navigation
using two-finger control, just like on a
smartphone. If there are no other input
devices present, text can be input using a
soft key-board.
All relevant scan data is automatically
saved with each sequence. The intuitive,
fail-safe operating system is also suitable
for use by untrained users. Manual user
input is also kept to a minimum.
A hand scanner is used to identify the
reel. The scan range is 50 x 50 cm, and
the maximum reel diameter that can be
_0BN4X_Ersa_tz_pro_Tag04.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);05. Nov 2013 11:01:43
Anzeige / Advertisement
handled using this system is 45 cm. A
roller printer for labels is also supplied
with the device. The unit is 191 cm high
and requires only 1.3 m² floor space,
enabling it to be used in a range of
applications, such as inward goods inspections, on the SMD line, warehousing
or in central dismantling collection
points.
Pays for itself
in less than two years
Simply comparing a conventional
component counter with the OC-SCAN
shows a drop in personnel costs, including handling, down to just 10 percent.
And when we consider total savings – in
terms of factors such as multiple stocking
procedures in any given year, cutting out
the need for end-of-period stocktaking
and SMD line down-times for re-stocking,
no need for special procurements or manual entry of unit quantities into the ERP
thanks to the seamless connection with
inventory management systems – using
the OC-SCAN gives companies a real opportunity to save. According to calculations by optical control, the marketing
company, the system will pay for itself in
less than two years.
So switching to the OC-SCAN pays off
even just from a financial perspective, as
well as environmentally. “Our customers
will love the OC-SCAN, since it guarantees them up-to-the-moment stock details
for the components they hold. Our
product is a trend-setter as we head toward Industry 4.0,” forecasts optical
control’s Wolfgang Peter. (zü)
Elektron Systeme & Komponenten,
Hall B1, Booth 121, www.elektron-systeme.de
The Official Productronica Daily
19
20 % N2-Einsparung
25 % Energieeinsparung
Ersa Reflowlötmaschinen überzeugen seit
vielen Jahren durch herausragende thermische Performance, höchste Maschinenverfügbarkeit und niedrigste Betriebskosten.
Mit der brandneuen Ersa HOTFLOW-4-Serie
ist es gelungen, den Stickstoff- und Energieverbrauch -bei vergleichbarer Performancenochmals entscheidend zu senken. Neben
bester Wirtschaftlichkeit auch ein wichtiger
Beitrag für Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung.
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20. productronica 2013
Highlight-Thema Verbindungstechnik
Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte
Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-Stiften
Künftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane
Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablieren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesentlich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE,
stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der
Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplatte vor.
productronica daily: Bei der Verarbeitung von Steckverbindern für
die Einpresstechnik verfügt Ihr
Unternehmen über eine langjährige Erfahrung. Stellen die NanoMQS-Kontakte nochmals besondere
Anforderungen an die Verarbeitung?
Holger Nollek, TE Connectivity: Die
besondere Hausforderung liegt in
der geringen Materialstärke. Um die
Kontakte zuverlässig mit der geforderten Genauigkeit bezüglich des
Taumelkreises einpressen zu können, ist eine enge Toleranz der Bohrungsposition unerlässlich. Aufgrund der Miniaturisierung besteht
die Möglichkeit, dass die Kontaktstifte beim Einpressen in die Leiterplatte abknicken können. Bei der
Auslegung der Verarbeitungswerkzeuge war das also besonders zu
berücksichtigen. Wichtig ist in diesem Zusammenhang auch, dass
sich der Einpressvorgang nicht nur
im Labor souverän durchführen
lässt, sondern auch in der automatisierten Fertigung bei unseren Kunden. Zeit ist dort ein entscheidender
Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro
Sekunde vollautomatisch verarbeitet werden.
Für das Einpressen von Einzelstiften in die Leiterplatte hat sich Ihre
vollautomatische Einsetzmaschine P300 bewährt, für die Sie jetzt
auch einen kontaktspezifischen
Umbausatz für NanoMQS-Stifte
entwickelt haben. Was zeichnet
diese Maschine aus?
Wir bieten die Einsetzmaschine
P300 bereits seit 21 Jahren an und
haben über diese lange Zeitspanne
etliche Verbesserungen implementiert. Dank eines der größten Zubehörprogramme am Markt eignet sich
die Einsetzmaschine für die meisten
Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Gerade bei der Einpresstechnik ist die Qualitätsüberwachung ein großer Vorteil. Dieses
Potenzial greift unsere Maschine
voll auf: Neben der typischen KraftWeg-Überwachung wird zum Beispiel die Leiterplattendicke ermittelt,
die Stiftlänge im Werkzeug vermessen und auch die Stiftlänge unterhalb der Leiterplatte erfasst. Außerdem erhöht ein Bildverarbeitungssystem die Genauigkeit des bei der
Einpresstechnik viel diskutierten
Taumelkreises, indem es die Einsetzbohrungen ermittelt und anschließend das Setzprogramm korrigiert.
Die zweite Neuerung in Bezug auf
das NanoMQS-Steckverbindersystem ist ein neues Werkzeug in der
Connector Seating Machine
(CSM).
Im Gegensatz zur Maschine P300,
die Einzelstifte in Leiterplatten
presst, ist die CSM für das Einpressen von Steckverbindern in Leiterplatten konzipiert. Dabei sorgt eine
steckerspezifische Werkstückaufnahme dafür, dass jeder Stift eine
Bohrung findet. Diese Steckeraufnahme überträgt auch die Einpresskraft auf die Stiftschultern jedes
einzelnen Kontakts und sorgt damit
für eine identische Einpresstiefe aller Kontakte.
Mit den NanoMQS-Kontakten adressiert TE vor allem die Automobilindustrie. Welche besonderen
Anforderungen stellt diese Branche im Allgemeinen an die Verarbeitung von Steckverbindern?
Die Qualitätsüberwachung ist eindeutig die wichtigste Anforderung:
Die Automobilindustrie fordert zum
Beispiel die Anwesenheitskontrolle
Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme
am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und
Qualitätsanforderungen.
Bild: TE Connectivity
20
The Official Productronica Daily
jedes einzelnen Kontakts und die
Überprüfung der Einpresstiefe zu
den qualitätsrelevanten Parametern.
Dabei wird genau dokumentiert,
wie viele Stifte durch die Leiterplatte dringen. Das kann die Kraft-WegErfassung allein nicht leisten, weil
die Toleranzen zu groß sind, um
zum Beispiel bei 50 Kontakten einen
fehlenden Stift auszumachen. Mit
der Kraft-Weg-Überwachung lässt
sich nur eine generelle Aussage über
die elektrische Verbindung treffen,
was der Automobilindustrie nicht
genügt.
Die Einpresstechnik hat sich in
Europa in der Automobilindustrie
auf breiter Ebene durchgesetzt.
Glauben Sie, dass sich diese Art
der Verbindung auch in anderen
Branchen und Regionen noch stärker etablieren wird?
Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf
dem Vormarsch, weil sie sich als
ausgesprochen zuverlässige elektrische Verbindung bewährt hat. Anwendungen in sicherheitsrelevanten
Systemen wie Airbags und ABS belegen das eindrucksvoll. Die europäische Automobilindustrie hat diese
spezielle Verbindungstechnik, die
ursprünglich für Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde,
bereits das erste Mal Ende der
1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb
haben die europäischen Automobilhersteller und deren Zulieferer das
größte Wissen am Markt. Potenzielle Anwender in Asien und Nordamerika sind jedoch dabei, die Lücke zu
schließen. Für die weitere Verbreitung der Einpresstechnik spricht die
100-prozentige Kontrolle. Beim Setzen von Einzelstiften erhält man
eine Qualitätsaussage zu jedem ein-
Holger Nollek, TE Connectivity:
»Die Automobilindustrie fordert
zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle jedes einzelnen
Kontakts und die Überprüfung der
Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern.«
zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist
diese Beherrschbarkeit der Verbindungstechnik bei Weitem nicht gegeben. (cp)
TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com
Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München
electronica presents electronics
trends of the future for 50 years
electronica will open its gates
for the 26th time from November 11 – 14, 2014. It has been
the International Trade Fair for
Electronic Components, Systems and Applications for 50
years, and it will remain so.
Which is reason enough to examine the fair more closely.
productronica daily: A lot has
happened in the world of electronics over the past 50 years. What
do you enjoy looking back at?
Anke Odouli, Messe München: Actually, instead of looking back, I
prefer to look forward. After all,
even though the international electronics industry has been meeting
at electronica for 50 years, it always
focuses on what will move and influence society in the future. Our
new campaign for electronica also
reflects that fact. We have created
a visual home for the entire industry with Planet 'e'. It is a planet in
the shape of an 'e' that was created
on a computer. The streets, cities
and landscapes on the planet are
made of PCBs, semiconductors,
plug connectors and displays. Besides the electronic components,
one also sees well-known Munich
buildings such as the Olympic Tower. It is like a puzzle that consists
of hundreds of individual pieces.
Every time that I look at it, I discover a new detail.
What highlights will you have in
store for visitors who attend electronica 2014?
The three conferences and five forums are definitely highlights of
electronica 2014 – International
Trade Fair for Electronic Components,
Systems and Applications
Dates: November 11 – 14, 2014
Venue: Messe München, Munich, Germany
Highlight topics:
• Automotive
• Embedded
• Security
Conferences and related events:
• electronica automotive conference
• embedded platforms conference
• Wireless Congress
• automotive Forum
• electronica Forum
• embedded Forum
• exhibitor Forum
• PCB & Components Marketplace
Additional information:
www.electronica.de
the fair. The main themes of the
electronica automotive conference
are Connectivity, Lighting and Sensor Fusion. Since the conference
takes place on the Monday before
the fair begins, once again participants can attend the fair the next
day and find out more about the
conference topics in the automotive Forum. The embedded platforms conference got off to a successful start last year. In keeping
with the participants' wishes, we
have optimized it somewhat for
next year's fair. In addition, the
embedded Forum will give visitors
an overview of the latest application-oriented solutions.
electronica is still a whole year
away – which is actually a lot of
time. When do things start heating up for you?
They already have! The end of one
fair always marks the beginning of
the next. We don't really have
time to take a "breather". But
that's the way it should be, because innovations and new developments don't take one either. In
other words, preparations for electronica are moving ahead at full
speed: Ideas are turning into concepts, we are compiling schedules
for the conferences and the forums, and the first exhibitors have
already registered. Incidentally,
the Early Bird discount is available until January 15. We are also
really looking forward to celebrating electronica's 50th anniversary
with the fair's exhibitors and visitors. Naturally, we are also working on a few specials for the anniversary, but I don't want to give
■
away anything at this point!

21. productronica 2013
Product highlights
Linking of SPI, AOI, AXI and MXI
Five steps for effective process control
Effectiveness and linking information are closely related
themes in many processes – also in respect to the inspection
concept and the use of AOI and
AXI systems. This is precisely
where the ‚Viscom Quality Uplink‘ from Viscom comes into
play: It links SPI, AOI, AXI and
MXI and makes it possible to
link all inspection data and results in such a way that they are
available where they are needed. This in turn leads to more
effective processes and ultimately to lower test costs.
Features of the ‚Viscom Quality
Uplink‘ include a closed-loop connection to the paste printer. This
allows the SPI to initiate an automated correction of the solder paste
printing or optimize cleaning cycles. Furthermore, Viscom offers verification of the stencil design in the
framework of program generation.
The forward loop of the automatic
correction of component placement
is also possible. When viewing the
3-D SPI in the direction of the endof-line process, the ‚Viscom Quality
Uplink‘ makes it possible to optimize the SMT process in five steps by
linking SPI information with postreflow AOI, AXI or MXI.
Step 1 – Image Uplink: In the
first step, the SPI defect patterns
are transferred as a bitmap to the
post-reflow classification station.
After the AOI defect verification,
the SPI-only-defects are subsequently displayed as well. These
are the defects that were detected
on the SPI but were no longer noticeable on the AOI since they were
corrected during the process. Here,
the Image Uplink helps the operator to verify the displayed soldered
connection.
Step 2 – Paste-Uplink: With the
Paste Uplink, Viscom offers the option of displaying the results of the
paste inspection in the framework
of the AOI or AXI defect classification. For all soldered connections of
an affected component ID, the 3-D
and 2-D paste information and features are available, regardless of the
SPI inspection result. In addition,
the information from all adjacent
soldered connections can be called
up. The advantage of this is avoiding misclassifications (human false
accepts) to the greatest possible extent when the result of the solder
joint inspection is verified.
Step 3 – Solder Uplink: With the
Solder Uplink, additional images of
the finished soldered connection
for SPI-only-defects and/or SPI-limit-defects are provided automatically. Here, a feature of the Viscom
3-D SPI is used to generate so-called
KC Produkte
The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand
process limits and link all inspection data and results in such a way
that they are available where they are needed.
‚warnings‘. In addition to the categories ‚certainly good‘ and ‚certainly bad‘, there is the group of ‚paste
application in the limit range‘,
which is especially relevant for
paste printing. These views can be
recorded orthogonally, angled, in
2-D and 3-D, and in color. Together,
with the detailed information from
the SPI, they provide clear indications of how certain irregularities
have behaved after soldering. The
additional images can come from
the AOI as well as the AXI or MXI.
This comparison makes it easy to
develop the optimum inspection
strategy and therefore optimally
use the resources.
Step 4 – TITUS Uplink: As previously mentioned with the Solder
Uplink, Viscom distinguishes between marginal defects and definitive real defects — in other words,
specification violations — in the
paste inspection. Both limits can be
defined independently of one another according to the component
type. Depending on the paste measurement values, the TITUS Uplink
can be used to define the inspection
strategy online, while taking the
AOI inspection into consideration.
For example, the rules can be defined in relation to products or components. The configuration takes
place on the Viscom SPI and determines rules such as which inspection step is addressed and when.
Depending on the inspection result,
particular inspection steps can be
eliminated or activated. The advantages of this are false call reduction,
improved quality and increased efficiency.
In Step 5, all relevant AOI, SPI,
MXI and AXI data can be saved for
later process analysis and quality
optimization with the Process
Uplink. Using the Viscom Uplink
Process Analyzer (VUPA), all de-
fects that have occurred can be subsequently analyzed on an offline
PC. The functions offer direct conclusions about the soldering result
and the corresponding paste inspection results. Therefore, the Process Uplink can directly help define
optimized defect limits. This provides advantages such as cost reduction, process and quality optimization and complete documentation.
And, last but not least, the wide
product range of Viscom systems
makes it possible to include the inspection results of the MXI systems
(off-line X-ray inspection) in the
uplink in addition to the AOI and
AXI results. All inspection data
from the Viscom 3-D solder paste
inspection can be displayed at the
verification station and compared
with the images of the X-ray inspection. (nw)
Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de
Conformal coating
Schunk
Gripper for small components
Scheugenpflug
For reproducible and very precise conformal coatings KC Produkte offers a broad range of machines. They are equipped
with new and improved options to better meet the individual
need of the electronic board. The use of fast and accurate axes
makes it possible for one or even more nozzles (parallel or
synchronous mode) to reach any spot on the assembly in
order to apply polymers from thin liquid to high solid of all
kinds. All parameters that have a direct impact on the coating’s
behaviour like temperature, material pressure and air pressure will not only be controlled but logged through network
storage. This makes traceability a mere child’s play. Further
innovations like a multiple use CCD-camera for board recognition, needle position correction and coating inspection make the machine perfect for high-end industrial use. Like an
upheaval to KC is the just begun partnership with the manufacturer of reflow ovens and temperature control systems,
Rehm Thermal Systems. Along with a specialist for industrial
automation the fully automatic inline systems will be offered
in co-operation since autumn. These new machines utilize the
know-how and coating management of KC-Produkte. (zü)
The mechatronic Schunk EGP 25-speed gripper for small components is the smallest electric gripper with integrated electronics on the market, and even more convincing it also has
the best stroke to closing time ratio. With a maximum stroke
of 3 mm, it only takes 0.03 s for its fingers to close, thus offering optimal prerequisites for minimal cycle times. The tiny,
power dense gripper weighs just 100 g and has a gripping
force of 7 N. It is suitable for rapid handling of workpieces up
to 35 g in friction-fit clamping. Brushless and thus wear- and
maintenance-free servomotors as well as a powerful junction
roller guide guarantee a high level of efficiency and make the
gripper into a dynamic and high-performance expert for demanding pick & place applications. Control of the Schunk
MPG-plus can be analog, digital direct, or via a sensor distributor. Just like the Schunk MPG-plus, the Schunk EGP-Speed
takes screws on the side or at the base, which increases its
flexibility within a system design. In order to increase the
dynamics and the energy efficiency of higher-level systems,
the gripper housing consists of a special high-performance
aluminum. (zü)
Superior process safety being of major concern to integrators
and automation providers, the Scheugenpflug Processing
Module meets all their metering and dispensing demands.
The Processing Module uses technology which incorporates
20 years‘ worth of dispensing technology experience. It comes
fully equipped with a dispenser, a control unit and an axis
system. The plug&play design guarantees that the Processing
Module easily integrates with all types of production lines.
An added benefit, ensuring superior production quality, is the
Scheugenpflug end-to-end process responsibility. The module performs all common dispensing tasks, such as potting,
filling, dabbing and more. Its modular design allows easy
customisation. This possibility to quickly adapt it to new requirements makes it the first choice when the tasks needed
are highly customer-specific. The Processing Module is manufactured using lean production methods, which guarantees
consistent quality and a favourable price-performance ratio.
There are two different models, Basic and Premium, which
offer different maximum traversing speeds. They allow movements of up to 500 mm per second. (zü)
Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com
Schunk, Hall A3, Booth 338, www.schunk.com
Scheugenpflug, Hall A4, Booth 460, www.scheugenpflug.de
Processing module
_0BLD0_KocoMotion_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 51.00 mm);25. Oct 2013 14:23:16
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22. productronica 2013
LED-Fertigung
Wärmemanagement von LED-Baugruppen
Welches Material ist das richtige?
Es gibt viele Möglichkeiten, das Wärmemanagement von LED-Produkten zu verbessern. Welche Rolle spielt in diesem Zusammenhang das
thermische Material?
Von Jade Bridges,
European Technical Support
Specialist von Electrolube
Klebstoffe, Verbundstoffe oder Pasten, Gießharze und Wärmeleit-Pads:
Die Auswahl an Materialien, die das
thermische Management von LEDBaugruppen beeinflussen, ist vielfältig. LEDs werden immer leistungsfähiger, daher muss auch das Material für die Entwärmung entsprechend berücksichtigt werden. Widmen wir uns zuerst den thermischen Verbundstoffen wie
Wärmeleitmaterialien, um
Luftspalte zwischen den Kontaktflächen zu beseitigen und
so die Effizienz der Wärmeableitung von der LED zu verbessern. Solche Materialien wurden entwickelt, um
die Spalte zwischen dem
Gerät und dem Kühlkörper
auszufüllen und somit den
Wärmeleitwiderstand am
Übergang zwischen den
beiden Komponenten zu
reduzieren. Das bewirkt
einen schnelleren Wärmeverlust und eine geringere
Betriebstemperatur des
Gerätes. Aushärtende Produkte lassen sich ebenfalls
als Verbundmaterial nutzen,
wie z.B. RTV-Silikone (Raum-Temperatur vernetzend) oder Epoxidharze – die Entscheidung hängt oft
Anzeige / Advertisement
_0BG1N_Optical_N_TZ-prod1-4.PDF;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);09. Oct 2013 13:56:11
optical
control
Ihr Spezialist für zerstörungsfreie,
bildgebende Qualitätsbewertung
im industriellen Umfeld
ICH SEHE
WAS,
WAS DU
NICHT
SIEHST.
Der OC-SCAN® CCX
ermöglicht erstmals
die berührungslose
und automatische
Zählung von SMDBauelementen in
Gebinden.
Mehr zur
Produktneuheit:
WELTNEUHEIT
Zum Patent
angemeldet!
productronica 2013
von den Anforderungen an die Klebkraft des Verbundstoffes oder an die
Betriebstemperatur ab. Feste Stoffe
wie sog. Gap-Pads und PhaseChange-Materialien sind auch möglich, wenn ein dünnes Foliensubstrat verwendet wird. Daher sollten
erste Überlegungen bei der Produktwahl dahingehend erfolgen, ob ein
aushärtendes Produkt erforderlich
ist, um den Kühlkörper fest zu positionieren, oder ob ein nicht aushärtendes Material wie Wärmeleitpaste
eher passt, um die Option von Nacharbeiten zu ermöglichen.
Silikonhaltige- und silikonfreie
Materiallieferanten zu besprechen.
Egal ob es sich um Vergussmassen oder um Verbundmaterial handelt: Alle Lücken im thermisch leitfähigen Medium reduzieren die
Wärmeabgabe. Bei Verbundmaterialien hat die Viskosität eines Produktes oder die mögliche Mindeststärke für eine Anwendung große
Auswirkungen auf den Wärmewiderstand, und deshalb kann ein
überaus leitfähiger Stoff mit hoher
Viskosität, der nicht gleichmäßig
auf eine Fläche aufgebracht werden
kann, einen höheren Wärmewiderstand und eine geringere Effizienz
in der Wärmeabgabe aufweisen,
wenn dieser Stoff mit einem Produkt von niedrigerer Viskosität und
mit einer geringeren spezifischen
Jade Bridges, European Technical
Support Specialist von Electrolube
sodass sich eventuell in der Vergussmasse Luftspalten bilden, die
die Wärmeabgabe reduzieren. Hierbei ist es wichtig, dass der Anwender die spezifische thermische Leitfähigkeit, den Wärmeübergangswi-
Electrolube bietet verschiedene Materialien
für das Wärmemanagement von LED-Baugruppen.
nicht aushärtende Produkte sind
ebenfalls möglich; Silikonprodukte
verfügen über eine höhere Temperaturgrenze von 200°C und aufgrund des verwendeten SilikonTrägeröls über eine geringere Viskosität. Das führt uns zum nächsten
Aspekt bei der Produktwahl, da auf
Silikon basierende oder silikonhaltige Produkte für bestimmte Anwendungen nicht zugelassen sein
könnten. Der Grund können mehrere Faktoren sein, wie etwa Anwendungsanforderungen, mögliche
Probleme bei der Reinigung oder bei
Verklebungen. Solche Probleme treten aufgrund der Migration von niedermolekularen Siloxanen auf; diese
flüchtigen Bestandteile können die
Oberflächenspannung des Substrates verringern, auf das sie gelangen,
sodass sich eine Reinigung oder ein
Anhaften schwierig gestalten kann.
Des Weiteren kann die Migration
niedermolekularer Siloxane wegen
ihrer elektrisch-isolierenden Natur
zum Ausfall von elektronischen
Komponenten führen. Electrolube
formuliert Produkte aus Rohmaterialien, die speziell für die Elektronikindustrie entwickelt wurden. Deshalb werden silikonhaltige Produkte
ausschließlich dann eingesetzt,
wenn niedermolekulare Komponenten überwacht werden und sich auf
ein absolutes Minimum beschränken. Als Alternative lassen sich bei
kritischen Anwendungen auch silikonfreie Produkte nutzen.
Als weitere Option zum Regeln
der Wärmeleitung aus einem elekt-
12. bis 15.11 | Halle B1 | Stand 121
www.optical-control.de
ronischen Gerät kann ein wärmeleitendes Gießharz eingesetzt werden.
Diese Produkte wurden entwickelt,
um der Einheit Schutz vor äußeren
Einflüssen zu bieten, gleichzeitig
aber auch zu ermöglichen, dass die
innerhalb des Gerätes entstehende
Wärme an die Umgebung abgegeben werden kann. In diesem Fall
wird das Gießharz zum eigentlichen
Kühlkörper und leitet die Wärmeenergie vom Gerät weg. Solche Produkte lassen sich verwenden, um
LEDs und die sie tragenden Leiterplatten von der Rückseite her zu
vergießen und darüber hinaus die
Leiterplatte mit einem Schutzüberzug zu versehen. Ferner können sie,
je nach Farbe, die Reflektion von
Licht unterstützen. Diese Gießharze
22
The Official Productronica Daily
verwenden wärmeleitende Füllstoffe, jedoch lassen sich das Basisharz,
der Härter und andere Zusätze im
Hinblick auf zahlreiche Optionen
austauschen und ggf. durch Materialien auf Epoxid-, Polyurethan- und
Silikon-Basis ersetzen.
Die verschiedenen chemischen
Optionen bieten eine Vielzahl von
Eigenschaften, die je nach den Anforderungen der endgültigen Anwendung in Erwägung zu ziehen
sind. So hat beispielsweise ein Material aus Polyurethan eine ausgezeichnete Flexibilität, insbesondere
bei niedrigen Temperaturen, was
einen großen Vorteil gegenüber einem Epoxidmaterial darstellen
kann. Ein Silikonharz kann diese
Flexibilität bei niedrigen Temperaturen ebenfalls erfüllen, zeigt jedoch
auch bei hohen Temperaturen eine
hervorragende Leistungsfähigkeit,
weit mehr als die anderen zur Verfügung stehenden chemischen Stoffe. Die Silikonprodukte sind in der
Regel teurer. Epoxide sind sehr hart
und bieten bei zahlreichen rauen
Umgebungen einen exzellenten
Schutz. Sie bestehen aus festen Materialien mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, und
in einigen Fällen lässt sich das Produkt mit einem gewissen Maß an
Flexibilität formulieren. Die Formulierung von Gießharzen kann kundenspezifischen Eigenschaften mit
einem breiten Produktspektrum für
individuelle Anwendungen dienen,
sodass zu empfehlen ist, die jeweiligen Anwendungsgebiete mit dem
thermischen Leitfähigkeit verglichen wird. Bei Gießharzen lässt
sich das ähnlich formulieren: Je
höher die Viskosität, desto schwieriger ist es für das Harz, sich gleichmäßig um die Einheit zu verteilen,
derstand, die Schichtstärken und
Auftragverfahren berücksichtigt,
um im Ergebnis eine optimale Wärmeübertragung zu erreichen. (zü)
Electrolube, Halle A4, Stand 466
www.electrolube.com
Datatec
Breites Messtechnik-Portfolio
vom Distributor
Datatec zeigt eine Reihe neuer Produkte seiner Vertriebspartner. Mit
dabei ist die »VersaPower«-Netzgeräte-Serie N6900A/N7900A von Agilent, die sich durch besondere Trigger- und Messfunktionen auszeichnen. Für die Agilent-Oszilloskope
der Serie MSOX4000A stellt Datatec
die Software-Option CAN-dbc für
den Automobil-Bereich vor, mit der
sich der CAN-Bus dekodieren lässt.
Ebenfalls von Agilent ist das LCR-
Meter E4980A für Frequenzen von
20 Hz bis 2 MHz. Vom Partner Hameg wird das Oszilloskop HMO3034
zu sehen sein, zudem einige neue
Wärmebildkameras von Flir. Aus
dem Portfolio von Gossen Metrawatt
ist das 5¾-stellige Handmultimeter
»Metrahit Ultra« ausgestellt, das optional mit integriertem Bluetooth,
Temperaturmessgerät und Datenlogger ausrüstbar ist. (nw)
Halle A1, Stand 471, www.datatec.de
Göpel electronic
Optimierte 3D-Lotpasteninspektion
Mit weiterentwickelten Algorithmen
zur 3D-Messwertbestimmung wartet die Systemsoftware SPI-Pilot 1.4
für das 3D-Lotpasteninspektionssystem »OptiCon SPI-Line 3D« von Göpel electronic auf. Damit liefert sie
noch zuverlässigere Messdaten für
Volumen, Versatz und Höhe von
Lotdepots auf Flachbaugruppen.
Zusätzlich bietet die neue Software
ein erweitertes Modul zur statistischen Prozesskontrolle (SPC) und
weitere Möglichkeiten zur Echtzeitüberwachung des Druckprozesses.
Eine einfach zu bedienende Steuerung und übersichtliche Anzeige
erlauben den Einsatz des SPC-Moduls auch über einen Tablet-PC mit
Touch-Bedienung. (nw)
Halle A1, Stand 239, www.goepel.com

23. productronica 2013
Industrie 4.0
Industrie 4.0 in der Praxis eines kleinen Mittelständlers
Wie kommen die Daten der Fertigungsmaschine in die Cloud?
Für ein Industrie-4.0-Szenario muss nicht nur das MES eines Fertigungsbetriebes Cloud-fähig sein. Auch die Anlagenschnittstellen
der Fertigungsmaschinen müssen die Voraussetzungen mitbringen,
um über das Internet kommunizieren zu können. Und das ist gar
nicht so einfach. ASM Assembly Systems, Itac Software und MIDTronic Wiesauplast haben ein solches Szenario umgesetzt.
Das Design klassischer MES-Systeme ist normalerweise darauf ausgelegt, innerhalb des lokalen Netzwerks (LAN) einer Fertigung zu
laufen. »Das ist historisch durch
einen Fokus auf die Anbindung lokaler Produktionsanlagen bedingt«,
erläutert Dieter Meuser, CTO von
itac Software. Moderne MES-Systeme sind mittlerweile auch für
standortübergreifende Maschinenankopplungen aufgestellt. Diese
Systemfunktionalität wird schon
seit Jahren von den First Tier Automotive Supplier gefordert. Daher
betreiben immer mehr First Tier
Supplier und OEMs ihr MES als
Private-Cloud-Anwendung in zentralen Rechenzentren. »Daneben
gibt es eine verstärkte Marktdurchdringung von MES-/TracebilityLösungen bei KMUs aufgrund erhöhter Kundenanforderungen der
OEMs, First- als auch Second-TierSupplier an die KMUs«, betont der
iTAC CTO. Allerdings ist der eigene
Betrieb einer 24/7-verfügbaren
Server-Infrastruktur für einen kleinen oder auch mittelständischen
nicht erschwinglich. Damit auch
kleinere Betriebe bei der Industrie
4.0 »mitspielen« können, bietet itac
Software mit einer Art »Plug &
Play«-Lösung für den klassischen
5-Mann-Betrieb eine bezahlbare Alternative: Das Cloud-basierte MES
wird im Rechenzentrum eines
Cloud Providers betrieben. Die Applikations- als auch Datenbankinfrastruktur mit ihren produktionsnahen Datenbeständen ist somit beim
Cloud Provider angesiedelt. Einen
ersten KMU-Kunden hat iTAC für
sein public Cloud-based MES auch
bereits gewonnen: Die MID-Tronic
Wiesauplast produziert u.a. für die
Automobilindustrie Elektronikkomponenten für Getriebe, in die Spritzgusskomponenten der Muttergesellschaft integriert werden. MIDTronic zählt zu den wenigen Fertigungsbetrieben in Zentraleuropa,
die einen ihrer Schwerpunkte auf
die Fertigung von MID-Bauteilen
und Baugruppen gelegt haben.
Komplementär dazu setzt MIDTronic vor allem auf die Mechatronik-Fertigung und die Konvergenz
zwischen Kunststoff und Elektronik. So gehören zum Beispiel auch
Flexfolienschaltungen zum Fertigungsspektrum des Wiesauer Unternehmens.
Proprietäre Schnittstellen
sind ein Problem
Ein Problem sieht Meuser bei
der Anbindung der Anlagen über
die Cloud vor allem noch in den
proprietären Schnittstellen der Fertigungsmaschinenbauer. Zwar gibt
es seit langem Bemühungen einer
Standardisierung, bisher allerdings
ohne Erfolg. Das Thema ist also
nicht neu, erhält aber durch die Industrie 4.0 neue Brisanz: »Maschinenhersteller und Software-Lösungsanbieter müssen noch viel
enger und intensiver daran arbeiten, eine einheitliche und in der
gesamten Fertigungskette weiterverwendbare Funktions- und Datenbasis zu liefern«, gibt Hubert
Egger, Manager SW Marketing and
SW Applications von ASM Assembly Systems, zu bedenken.
In der SMT-Linie bei MID-Tronic
kommt eine »Siplace SX 2« der ASM
Assembly Systems zum Einsatz.
ASM Assembly Systems bietet eine
standardisierte Maschinen-Schnittstelle, den so genannten Siplace
OIB (Operations Information Broker) zur Integration seiner Anlagen
an und ist damit der weltweit einzige Fertigungmaschinenbauer, der
eine abwärts kompatible Anlagenschnittstelle zur Verfügung stellt.
Dafür hat ASM in eine spezielle
Middleware investiert, was dem
Kunden deutlich mehr Flexibilität
verschafft: »Wenn wir unsere Programme updaten, dann ist es nicht
erforderlich, dass der Kunde sofort
synchron sein MES aktualisiert«,
schildert Egger. Vorher mussten das
MES-System und die Anlagen-Software zwingend gleichzeitig aktualisiert werden. In heterogenen Soft-
ware- und Produktionslandschaften
ist aber jedes Einspielen von Updates eine große Herausforderung
und mit erheblichen Kosten-, Zeitund Verfügbarkeitsrisiken behaftet.
Updates an einzelnen Komponenten können zu Konflikten mit anderen Software-Modulen in der Prozesskette führen.« Die Folge sind
langwierige Fehlersuchen, Wiederholungen beim Update-Einspielen
und unnötig lange Linien-Stopps
und Produktionsunterbrechungen.
Die OIB minimiert die Risiken solcher Update-Maßnahmen. Aber
trotz aller Vorteile: Cloud-fähig ist
diese Schnittstelle – zumindest derzeit – trotzdem nicht, sie bietet aber
zumindest einen probaten Ansatz,
auf den der MES-Hersteller aufsetzen kann. Gelöst hat iTAC die Herausforderung über ein OIB-Gateway, über das die Maschine online
per Internet kommunizieren kann.
»Wir haben zu allen wichtigen
SMT-Anlagen-Herstellern Cloudfähige Schnittstellen aufgebaut und
sind damit in der Lage, auch diese
Anlagen übers Internet an unser
Cloud-based MES anzubinden«, erklärt Meuser. So könnte zum Beispiel der Tier 1 die Produktinformationen bei MID-Tronic abrufen, um
seine Anlagen vollautomatisiert zu
parametrisieren und autonom zu
betreiben.
Die Middleware von Siplace gibt
es als Werklizenz zu einem Preis,
der sich laut Aussage der Beteiligten im Rahmen hält. Für MID-Tronic wird so auch ein Einstieg in die
Industrie-4.0-Welt denkbar. »Wenn
wir als mittelständisches Unternehmen die Anlagenschnittstellen proprietär bezahlen müssten, wären
die Kosten für uns kaum tragbar«,
erklärt Karl Görmiller, Geschäftsführer von MID-Tronic. So muss die
MID-Tronic ihre Anlagen nur einschalten, und das System läuft quasi automatisch. (zü)
ASM Assembly Systems,
Halle A3 Stand 363, 377 und 480,
Halle B2, Stand 225, www.siplace.com
Foto: Messe München
Nächster productronica-Termin / See you at
10. – 13. November 2015
21. weltleitmesse für innovative elektronikfertigung /
21th international trade fair for innovative electronic production
_0BMMU_Panasonic_TZ_pro_1_4.PDF;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);04. Nov 2013 10:10:56
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