1. Thick Copper
IMS
HSMtec
ECP ®
Multilayer
Double sided PTH
Flexible & Rigid Flexible
NucleuS ®
HDI Any-Layer
Metal Core
HDI Microvia
2.5D®
ALIVH®
Globaler Technologieführer für High-Tech Leiterplatten
www.ats.net

2. AT&S
AUF EINEN BLICK
Application
Areas
AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten
Führender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster
High-Tech-Produktion in China im Zentrum der Elektronikindustrie
Ohne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie
sind die „Nervenzentren“ nahezu aller
elektronischen Geräte – vom Smartphone zum Navigationsgerät, von der
Kamera bis zur Elektronik im Auto,
der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens.
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen
Smartphones und Tablets als Wachstumstreiber für das Segment
Mobile Devices, AT&S beliefert die führenden Zulieferer der europäischen Automobilindustrie im Premium-Segment, über 500 Kunden
im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut positioniert im weltweit größten Wachstumsmarkt Asien
AT&S stellt den Kunden und seine Bedürfnisse in den Mittelpunkt
Innovative Lösungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen
Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkürzung der
Produktentwicklungszeiten für den Kunden
AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz
Umfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte
Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentierte Technologien für leistungsstärkere und dünnere Leiterplatten,
Schaffen von Wertschöpfung über die Herstellung hinaus
AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition
Rund 5 % des Umsatzes für Forschung und Entwicklung, derzeit
83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen
Forschungseinrichtungen
AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet
Zertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS
16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medizinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrtindustrie Norm EN 9100 zertifiziert
AT&S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz ein
Produktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung
für Mensch und Natur, jährliche Reduktion von CO2-Ausstoß und
Frischwasserverbrauch
AT&S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches Unternehmen
Diversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuierliches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentümerstruktur ermöglicht langfristige Entwicklung des Unternehmens
AT&S – part of your daily life

3. Mobile devices
AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von
hochwertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets,
Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen
gerecht werden.
Industrial Electronics
Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl
von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft.
Automotive & aviation
Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich
AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung,
Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsysteme für fahrerlose Autos.
Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle
großen europäischen Automobilindustrie-Lieferanten
im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.
Medical & health care
Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens
hat die Reduzierung von Größe und Gewicht sowie die
Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herzschrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche
Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen
zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden.
Advanced packaging
Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund
um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist
eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur
Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte.
3D Röntgendarstellung eingebetteter4
elektronischer Bauelemente

4. AT&S Produktportfolio
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S
hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm
bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.
AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
mit
ƒƒ Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit
mit
(Metall, Kupfer oder Aluminium)
ƒƒ „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung
mit
ƒƒ Lötstopplacken der Farben
mit
grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.
ƒƒ Kupferschichtdicken bis über 140 µm
mit
ƒƒ allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie
in
Multilayer Leiterplatten
Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten.
Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad,
sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen
bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm.
AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
mit
ƒƒ Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz
mit
ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
mit
ƒƒ Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen)
mit
ƒƒ Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie
mit
ƒƒ Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau /
mit
grau / braun etc.
ƒƒ kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.)
mit
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle

5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in
höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S.
HDI Microvia Leiterplatten
„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im
Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt
entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben.
AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.
Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:
ƒƒ
„Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ
kupfergefüllte Microvias
ƒƒ
„Stacked“ und „Staggered“ Microvias
ƒƒ
Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ
Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ
Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie
ƒƒ
halogenreduziertes Material
im Standard- und Hoch-TG-Bereich
ƒƒ
Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle
HDI Anylayer Leiterplatten
HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht
darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zwei verschiedene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit
lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefüllten Microvias, und als Alternative, die
mit lasergebohrten und mit leitfähiger Paste gefüllten Microvias der Firma Panasonic
(ALIVH® Technologie). ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation.
Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:
ƒƒ
„Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ
Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
ƒƒ
„Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)
ƒƒ
Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ
Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ
halogenreduziertes Material im Standard- und
Hoch-TG-Bereich
ƒƒ
Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
alle

6. Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist
wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den
Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw.
Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.
AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:
ƒƒ
flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
einseitig bis Multilayer-Flex
ƒƒ
einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill
mit
Semi-flexible Leiterplatten
Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die
eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des
Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.
AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:
ƒƒ
dünne, doppelseitige FR4-Materialien
ƒƒ
Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius
ƒƒ
kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung
ƒƒ
Löten ohne Tempern
ƒƒ
stabileren Aufbau, somit wird das Handling
beim Bestücken erleichtert
Rigid-Flex Leiterplatten
Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit
der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender
verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes
Portfolio und Know-how anbieten.
AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich:
ƒƒ
Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
ƒƒ
Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
ƒƒ
Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den
Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine
verbesserte Signalübertragung zu erzielen
ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill
mit
ƒƒ gängigen Oberflächen
alle

7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium
Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen
neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise
LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem
Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S
bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an.
Folgende Features sind möglich:
ƒƒ
Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer
ƒƒ
verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg
(0,3 – 3 W/mK)
ƒƒ
Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst
HDI Rigid-Flex Leiterplatten
Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der
Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine
Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen.
Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden:
ƒƒ
Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen
ƒƒ
„Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen
ƒƒ
halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid
ƒƒ
SMD-Bestückung
ƒƒ
mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse
IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)
Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden
in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.
AT&S bietet folgende spezielle Features an:
ƒƒ
Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen
ƒƒ
Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK
ƒƒ
geritzt und gefräste Ausführung
ƒƒ
weißer und schwarzer Lötstopplack
ƒƒ Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®
auf
ƒƒ
spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik

8. Technologien von AT&S
ECP® Embedded Component Packaging
ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer
Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem
Trend folgend finden die mit der ECP® Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten.
Vorteile
ƒƒ
Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung
der Komponenten
ƒƒ
Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer
Funktionalitäten
ƒƒ
Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte
ƒƒ
Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der
integrierten Komponenten
ƒƒ
Optimierter Wärmetransport
ƒƒ
Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen
2.5D® Technologie Plattform
Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen
und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen
eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen möglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst
zuverlässige Leiterplatten produziert werden.
Vorteile
ƒƒ
Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-FlexKonzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.:
Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien
(z.B.: Prepregs, RCC-Folien)
ƒƒ
Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte /
keine Einschränkung der Kavitätenformen
ƒƒ
keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von
State-of-the-Art Designrichtlinien
ƒƒ
Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten
ƒƒ
verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden
(z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)
ƒƒ
UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen
Anwendungen

9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen
Ressourcen.
NucleuS® Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat
Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des
Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess.
Vorteile
ƒƒ
Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte
Panelausnutzung
ƒƒ % gelieferte Gutteile
100
ƒƒ
verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen
ƒƒ
Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem
Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen)
ƒƒ
Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter
Positionsgenauigkeit
ƒƒ
Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der
Bestückungskapazitäten
ALIVH® Any Layer Interstitial Via Hole
Die lizensierte ALIVH® Technologie (ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation) ermöglicht
die Durchkontaktierung und Verfüllung von Laserbohrungen mittels einer Kupfer-Harzpaste, welche im speziell dafür entwickelten Siebdruckverfahren eingebracht wird. Dieser Prozess ersetzt den in der Leiterplattenindustrie üblichen Galvanikprozess zur Herstellung elektrischer Verbindungen über alle Einzellagen. Die daraus
resultierenden Vorteile sind eine Reduktion der Leiterplattendicke, bessere Ätzeigenschaften für feinere Leiterzüge durch den Einsatz dünnerer Kupferfolien und die Verbesserung der Impedanzgenauigkeit in der Serienfertigung. Die ALIVH® Technologie ermöglicht einen reduzierten Ressourcenverbrauch (Wasser, Energie, Kupfer
etc.) und umweltfreundlichere Prozesse.
Vorteile
ƒƒ
Reduktion der Leiterplattendicke
ƒƒ
gestaffelte und gestapelte mit Kupfer-Harzpaste gefüllte Laserbohrungen über alle Lagen
ƒƒ zu 12 Lagen mit 3 HDI-Aufbaulagen pro Seite (ALIVH-C®)
bis
ƒƒ zu 12 Lagen mit Verbindungen über alle Lagen (ALIVH-G®)
bis
ƒƒ
halogenfreies Basismaterial (TG ~ 150°C)
ƒƒ
Ätzen von feineren Leiterzügen auf allen Lagen (< 50 µm)
ƒƒ
erhöhte Impedanzgenauigkeit
ƒƒ
reduzierte Serienlieferzeiten
=> parallele Prozessmethode
ƒƒ
umweltfreundlicher Produktionsprozess,
reduzierter Ressourcenverbrauch

10. GLOBALE PRÄSENZ
AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN
ƒƒ
Produktionsstätten in Europa und Asien
ƒƒ
Headquarter in Leoben, Österreich
ƒƒ
Einkaufszentrale in Hong Kong, China
ƒƒ
Design Center in Düren, Deutschland
ƒƒ vier Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk
ein
ƒƒ
rund 7.300 Mitarbeiter
Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die
österreichischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso
zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezialanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von
großer Bedeutung. Insgesamt fokussieren die Werke in Österreich, Indien und
Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-Leiterplatten für Kunden
aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das
gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von
IC-Substraten ausgerichtet wird.
Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Technologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe.
Werke
Vertriebsbüros/
Handelsvertretungen
Leoben,
Österreich
Fehring,
Österreich
Nanjangud,
Indien
HAUPTSITZ
ƒƒ 800 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1982
ƒƒ Produktionskapazität: 110.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial,
Medical
ƒƒ 400 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1974
ƒƒ Produktionskapazität:
300.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
ƒƒ 1100 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1999
ƒƒ Produktionskapazität:
380.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
Technologien
ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ ECP® (Embedded Component Packaging)
ƒƒ Leiterplatten für Hochfrequenz
Anwendungen
ƒƒ Prototypen, Test- und
Referenzleiterplatten
Technologien
ƒƒ Doppelseitige
durchkontaktierte
Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten
ƒƒ Metallkern-Leiterplatten
Technologien
ƒƒ Standard-MultilayerLeiterplatten
ƒƒ Doppelseitige
durchkontaktierte
Leiterplatten
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ DS/EN ISO 13485:2003
ƒƒ Sony Green Partner Certificate
ƒƒ EN9100:2009
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner
Certificate
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing

11. Leoben, Österreich
Fehring, Österreich
Ansan, Korea
Shanghai, China
Chongqing, China
Nanjangud, Indien
Chongqing,
China
Shanghai ,
China
Ansan,
Korea
ƒƒ Grundsteinlegung
Juni 2011
ƒƒ Ausrichtung:
IC-Substrates
ƒƒ In Bau
ƒƒ 4500 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2002
ƒƒ Produktionskapazität:
790.000 m2
ƒƒ Orientierung: Mobile
Devices, Automotive
ƒƒ 300 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2006
ƒƒ Produktionskapazität:
120.000 m2
ƒƒ Orientierung: Industrial,
Automotive, Mobile
Devices, Medical
Technologien
ƒƒ HDI-MultilayerLeiterplatten
ƒƒ ALIVH® Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex HDI
Leiterplatten
ƒƒ HDI Anylayer Leiterplatten
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner
Certificate
ƒƒ Canon Green Partner
Certificate
ƒƒ UL Listing
Technologien
ƒƒ Einseitige und
doppelseitige
flexible Leiterplatten
ƒƒ Flexible MultilayerLeiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten mit
Metallverstärkungen
Zertifizierungen
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing

12. AT&S Headquarter
Technische Ansprechpartner
Fabriksgasse 13
8700 Leoben
Österreich
Tel.: +43 3842 200-0
E-Mail: sales@ats.net
Hubert Haidinger
Fabriksgasse 13
8700 Leoben
Österreich
Tel.: +43 3842 200 5852
E-Mail: h.haidinger@ats.net
Roland Wilfing
5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park
Minhang District, Shanghai 201108,
P.R. China
Tel.: +86 2124 080 190
E-Mail: r.wilfing@ats.net
www.ats.net