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AT&S auf einen Blick 
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten 
Agenda 
AT&S Strategie 
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AT&S auf einen Blick 
AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten 
AT&S industrialisiert zu...
Management 
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Andreas Gerstenmayer, CEO 
Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 
Berufliche Erfahrung: 
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Geschichte 
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AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft ein...
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Produktionsstätten in Europa und Asia 
Headquarters in Leoben, Österreich 
Einkaufszentrale in Hong ...
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AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten 
Agenda 
AT&S Strategie 
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Umsatzaufteilung Q1 2014/15 
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* Erlöse Q1 2014/15 
** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Verbringungsort 
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Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen 
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Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung 
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Die fünf Handlungsfelder innerhalb der AT&S 
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Die AT&S als Ort des Lernens 
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Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder 
AT&S reduziert den CO2 Fußabdruck der Pr...
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… und fokussiert auch auf andere Bereiche 
Ressourcen 
Interner Benchmark von Recyclingaktivitäten 
Steigerung der ...
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AT&S Unternehmenspräsentation September 2014

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AT&S Unternehmenspräsentation September 2014

  1. 1. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail info@ats.net www.ats.net AT&S first choice for advanced applications Unternehmenspräsentation September 2014
  2. 2. 1 AT&S auf einen Blick AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten Agenda AT&S Strategie AT&S Corporate Social Responsibilty
  3. 3. Präsentationstitel / Verfasser / Ort, Datum 2
  4. 4. 3 AT&S auf einen Blick AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive & Aviation, Industrial Electronics, Medical & Healthcare und Advanced Packaging AT&S setzt den nächsten Schritt in der High-Tech Strategie und steigt in das IC-Substrate Geschäft ein
  5. 5. Management 4 Andreas Gerstenmayer, CEO Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 Berufliche Erfahrung: 18 Jahre im Siemens Konzern, Geschäftsführer Siemens Transportation Systems GmbH Austria und CEO der Business Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) von 2003 bis 2008 Gesellschafter der FOCUSON Business Consulting GmbH Ausbildung und andere Funktionen: Vorsitzender des steirischen Forschungsrats Abschluss als Diplomingenieur, Fachhochschule für Produktionstechnik Rosenheim, Deutschland Heinz Moitzi, COO Techniksvorstand (COO) seit 2005; seit 1981 im Unternehmen Berufliche Erfahrung: Verschiedene Managementpositionen bei AT&S Messtechniker Montanuniversität Leoben Ausbildung: Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik, Kapfenberg, Österreich Elektroinstallationslehre Stadtwerke Judenburg, Österreich Karl M. Asamer, CFO Finanzvorstand (CFO) seit 2014 Berufliche Erfahrung: Geschäftsführender Gesellschafter GEKA Group Deutschland Kaufmännischer Geschäftsführer Sell GmbH in Deutschland Ausbildung: Abschluss als Doktor Betriebswissenschaft, J. Kepler Universität Linz, Österreich
  6. 6. 5 Geschichte 2013 AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft ein 2011 Grundstückserwerb und Spatenstich für neues Werk in Chongqing, China. Erhöhung der Kapazität in Shanghai um 30 % 2010 Verlagerung des AT&S Headquarter von Wien nach Leoben. Produktionsstart in Werk II in Indien 2009 Umstrukturierung und Neuausrichtung des Werkes in Leoben auf hochwertige Nischen Fokus in Shanghai auf das high-end Mobile Devices segment 2008 AT&S wechselt an die Wiener Börse (Prime Market 2006 Erwerb des koreanischen Herstellers von flexiblen Leiterplatten Tofic Co. Ltd: AT&S Korea Co., Ltd 2002 Produktionsstart im neuen Werk in Shanghai – eines der modernsten HDI*-Werke der Welt 1999 Börsegang an der Frankfurter Börse Neuer Markt. Kauf von Indal Electronics Ltd, dem größten indischen Leiterplattenwerk in Nanjangud. AT&S India Private Ltd 1994 Privatisierung und Zuschlag an Androsch-Dörflinger-Zoidl 1987 Gründung der AT&S * High Density Interconnect (laser-drilled printed circuit boards)
  7. 7. 6 Kennzahlen
  8. 8. 7 AT&S Standorte Produktionsstätten in Europa und Asia Headquarters in Leoben, Österreich Einkaufszentrale in Hong Kong, China Designcenter in Düren, Deutschland Ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk Rund 7.300 Mitarbeiter BU IA Leoben, Austria Headquarters ~ 800 Mitarbeiter Ausrichtung: 9% Automotive 91% Industrial BU IA Fehring, Austria ~ 350 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial BU MS Shanghai, China ~ 4.300 Mitarbeiter Ausrichtung: 84 % Mobile Devices 14 % Automotive 2 % Industrial BU IA Ansan, Korea ~ 250 Mitarbeiter Ausrichtung: 13 % Automotive 47 % Industrial 40 % Mobile Devices BU IA Nanjangud, India ~ 1.100 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial BU MS Chongqing, China In Bau ~400 Mitarbeiter Ausrichtung: IC-Substrates AT&S AG Headquarters Leoben, Austria BU MS Headquarters Hong Kong, China AT&S AG Headquarters Sales Offices /Representations Business Unit Mobile Devices & Substrates (BU MS) Business Unit Industrial & Automotive (BU IA)
  9. 9. 8 1 Tag mit AT&S
  10. 10. 9 AT&S auf einen Blick AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten Agenda AT&S Strategie AT&S Corporate Social Responsibilty
  11. 11. Umsatzaufteilung Q1 2014/15 10 * Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Verbringungsort * Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Firmensitz des Kunden 29% 15% 52% 4% Umsatzaufteilung* nach Ship to Party** Österreich/Deutschland Rest von Europa Asien Amerika 29% 8% 22% 41% Umsatzaufteilung* nach Headquarter** Österreich/Deutschland Rest von Europa Asien Amerika
  12. 12. ►Volatiles Geschäft aufgrund saisonaler Effekte 11 Geschäftsfelder Charakteristik Applikationen 54% Segment Umsatz- anteil* *) basierend auf dem Gesamtumsatz für FY 2013/14 46% Mobile Devices & Substrates Industrial & Automotive Advanced Packaging Die Kundendiversifizierung ermöglicht eine stabile Umsatzentwicklung und eine enge Partnerschaft zu den Markt- und Technologieführern in den belieferten Industrien beispielhafte Marktführer Siemens General Electric EADS Hella Continental Texas Instruments TDK-EPCOS Sony LG Motorola BlackBerry Canon Samsung Nokia Huawei ZTE Apple ►Stabileres Geschäft aufgrund längerer Produktlebenszyklen inkludiert das Segment Advanced Packaging (noch im Aufbau) sowie das Konzernmanagement und Finanzaktivitäten Others 74,5 90,1 87,7 69,0 68,0 Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15 66,4 66,3 62,9 69,7 72,6 Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15 in Mio. € in Mio. €
  13. 13. Projektstatus Chongqing zum 30.6.2014 Fertigstellung der Infrastruktur Start Equipment Installation Start Equipment Charakterisierung Zertifizierung Start Training Start Equipment Bestellungen Werks- und Produkt- Spezifikation Start Volumenproduktion  12 Bisherige Investitionen bis zum 30.6.2014: 136 Mio. € * *Anlagenzugang zum 30.6.2014     Q4 Q1 Q2 Q3 GJ 2013/14 Q4 Q1 Q2 Q3 GJ 2014/15 Q3 GJ 2012/13 Q4 Q1 Q2 Q3 GJ 2015/16 Q4 Q1 Q2 Q3 GJ 2016/17 Q4
  14. 14. 13 AT&S auf einen Blick AT&S Trends Agenda AT&S Strategie AT&S Corporate Social Responsibilty operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
  15. 15. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail info@ats.net www.ats.net Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK GLOBALISIERUNG MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT GESUNDHEIT NEUES LERNEN NEO-ÖKOLOGIE
  16. 16. Beispiel Megatrend - Konnektivität Source: http://www.forbes.com and http://de.control4.com “The world is made up of trillions of things — cars, planes, jet engines, exercise equipment, the items on my desk. And then there’s the Internet. This category is about all of these things and the Internet, as we know it, coming together. Anything I can do over the Internet blended with my things.” Chet Pipkin, CEO und Gründer von Belkin “Everything Is Connected: What 'The Internet Of Things' Means Now” Forbes Magazine, April 2014 13 1995 2000 2014 Standcomputer Sie gehen zum Gerät Mobilität Das Gerät geht mit Ihnen IoT Tägliche Gebrauchsgegenstände können Computer werden, welche sich mit dem Internet verbinden 2020 Internet of Everything 200 Millionen * * Anzahl der verbundenen Geräte 10 Milliarden 50 Milliarden
  17. 17. 16 Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen Verkauf Wearables 2014: 105 Millionen Stück - 2018: 210 Millionen Stück Deep Brain Neurostimlators Gastric Stimulators Foot Drop Implants Cochlear Implants Cardiac Defibrillators/ Pacemakers Insulin Pump Beispiele Megatrend - Wearables Quelle: Shutterstock, Agentur DMP
  18. 18. 17 Quelle: IHS, 2014 The World Market for Wearable Technology Markt für Wearables je Anwendung 0 5 10 15 20 25 30 35 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 Industrie Infotainment Fitness/Wellness Gesundheit/Medizin Milliarden US$ Der Weltmarkt für die Wearable Technologie – je Anwendung
  19. 19. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail info@ats.net www.ats.net Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle Module / Packages Miniaturisierung Flexibilisierung High Speed / Hohe Frequenz
  20. 20. 19 Quelle: Shutterstock Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design Konnektivität Globalisierung Gesundheit Mobilität Individualisierung Miniaturisierung ƒGeräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen Flexible Elektronik ƒIntegration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik) Tragbare Elektronik Verbindung von Elektronikmodulen
  21. 21. 20 3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design Gesundheit Mobilität Individualisierung Module / Packages ƒNeue funktionelle Module, die zusätzlich in Geräte integriert werden (z.B.: Sensoren) – kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit – Leiterplattentechnologie bietet gänzlich neue Möglichkeiten Konnektivität Globalisierung
  22. 22. 21 Quelle: Shutterstock Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für Konnektivität Globalisierung Mobilität Individualisierung Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!
  23. 23. 22 Quelle: Shutterstock Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme Konnektivität Globalisierung Mobilität Individualisierung Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik
  24. 24. 23 Quelle: Shutterstock Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle Konnektivität Globalisierung New Work Neo-Ökologie Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von Produktionsprozessen Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette Automatisierung von Herstellungsprozessen bis zum täglichen Leben Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten. Quelle: Shutterstock
  25. 25. 24 AT&S auf einen Blick AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten Agenda AT&S Corporate Social Responsibilty AT&S Strategie
  26. 26. Die fünf Handlungsfelder innerhalb der AT&S Energie und CO2 Fußabdruck Wasser Die AT&S als Ort des Lernens Ressourcen Zukunft gestalten durch Vordenken immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein Effizienzsteigerung Motivierte und qualifizierte Mitarbeiter CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg 25 Stellenwert von Nachhaltigkeit steigt bei: Behörden (Basis für Betriebsgenehmigung) Kunden (wesentlich für Auftragserteilung)
  27. 27. AT&S spart CO2 und Wasser … 26 Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder AT&S reduziert den CO2 Fußabdruck der Produktion und des Transports von Leiterplatten. Das Ziel ist eine jährliche Reduktion der Emissionen je m² Leiterplatte um 5 % . AT&S setzt sich mit dem Geschäftsjahr 2013/14 das Ziel, Frischwasser zu reduzieren. Die Frischwassermenge für die Produktion von Leiterplatten wird je m² Leiterplatte um 3 % reduziert.
  28. 28. 27 … und fokussiert auch auf andere Bereiche Ressourcen Interner Benchmark von Recyclingaktivitäten Steigerung der Recyclingrate und Wiederverwertung von Abfällen Übergreifende Wertstromanalysen in ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung Zukunft gestalten durch Vordenken Kunden- bzw. Marktanforderungen Gesetzliche Rahmenbedingungen Mitarbeiterbedürfnisse Sicherheit und Gesundheit Einbindung der Lieferkette Business Ethik Die AT&S als Ort des Lernens Aus- und Weiterbildungsprogramme für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings Sicherung von Fachkräften Motivationsförderung durch Wissen Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
  29. 29. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail info@ats.net www.ats.net Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit

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