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Technologie
29.04.05
Micronas verwendet Sonics’ Interconnect-Technik
Micronas wird die »SMART-Interconnects«-Technik
von Sonics auf seinen ICs für digitale Fernseher
einsetzen.
»SMART-Interconnects« ist eine neue Methode, die
Kommunikation zwischen den vielen unterschiedlichen
Funktionseinheiten auf komplexen Systems-on-Chip nicht
über traditionelle Bussysteme, sondern über eine
netzwerkbasierte Struktur effektiver als bisher zu
gestalten. Das On-Chip-Interconnect-System von Sonics
führt gegenüber ICs auf Basis herkömmlicher
Bussysteme dazu, die Performance der Chips besser
voraussagen, die Entwicklungszeit verkürzen und die
Kosten für die Entwicklungen neuer SoCs verringern zu
können – alles Voraussetzungen für den künftigen Erfolg
im Consumer-Markt. Hersteller wie Broadcom, Samsung,
Texas Instruments und Toshiba haben die SMART-
Interconnect-IPs von Sonics schon lizenziert.
Mit den Interconnect-IPs und der einhergehenden
Methodik lassen sich laut Hubert Wolters, Director
European Sales and Business Development von Sonics,
die Probleme, die sich aus der physikalischen
Implementation der Funktionen ergeben, an den Beginn
des Designszyklus platzieren. Deshalb können die
Entwickler die jeweilige Performance des späteren Chips
sehr früh evaluieren. Außerdem lassen sich die
Funktionen schon in einer sehr frühen Phase an die
Anforderungen des jeweiligen Designs anpassen. Die
Hersteller der SoCs bekommen so die Möglichkeit, eine
Plattform zu entwickeln, auf deren Basis sie ihre
Produktfamilien in kurzer Zeit aufbauen können.
Heinz Arnold, Markt&Technik
© 2003 WEKA Fachzeitschriften-Verlag GmbH
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5/4/2005http://www.elektroniknet.de/news/index.php?mode=print&NewsID=5445