1. Kamineffekt
Thermische Analyse von Elektronikbauteilen
•
•
Untersuchung des Potentials eines Steuergeräts bei gleichzeitiger Senkung der
Maximaltemperatur auf den Hotspots - Bereichen
Numerische Abbildung von:
– Leiterplatte (PCB)
– Elektronischen Bauteilen
– Wärmerohre (Heat Pipes)
Gehäuse
Wärmerohre (Heat Pipes)
Leiterplatte mit
Elektronikbauteile
2014.01.10 V.Stoyanov
Freie Konvektion