1. Day 2
Schunk
Speed gripper for small components
CEO-Round-Table zur neuen Welt der Produktion
Industrie 4.0 macht Spaß!
Industrie 4.0 hat sowohl evolutionäre als auch revolutionäre Aspekte und ist insbesondere in Deutschland auf einem guten Weg. Zwar
gibt es große Herausforderungen, echte Hindernisse stellen sich
aber nicht in den Weg – und nicht zu vergessen: Industrie 4.0 macht
Spaß! Das ist das Fazit der CEO-Round-Table-Diskussion zu Beginn
der productronica 2013.
»Ist Industrie 4.0 wichtig? Ja! Können wir es umsetzen? Ja! Macht es
Spaß? Ja!« So enthusiastisch stieg
Gerd Hoppe von Beckhoff Automation in die Diskussion zum Thema
Industrie 4.0 ein. Er sieht darin die
Chance, Innovationen voran zu trei-
ben, nicht nur, um die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie
und den Wohlstand hierzulande zu
sichern, sondern um es 4 bis 5 Milliarden Menschen in den sich entwickelnden Ländern zu ermöglichen,
ihren Lebensstandard zu verbes-
Markt&Technik-Podiumsdiskussion auf der productronica
CEOs diskutieren über
die Zukunft der EMS-Branche
CEOs aus der EMS-Branche diskutieren am Mittwoch, 13. November,
von 13:00 bis 14:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1. Unter der
Leitung von Markt&Techik gehen sie der Frage nach: »Königsweg E2M2
– Entwicklung, Engineering, Manufacturing und Mechatronik aus einer
Hand – wird der (erfolgreiche) EMS zum Systemintegrator?«.
Diskussionsteilnehmer sind Hans Magon (Geschäftsführer, Asteelflash Deutschland und Osteuropa), Michael Velmeden (Geschäftsführer,
cms electronics), Roland Hollstein (Geschäftsführer, Grundig Business
Services), Pierre Ball (General Manager Germany, Lacroix Electronics),
Rüdiger Stahl (Geschäftsführer, TQ Group) und Johann Weber (Vorstandsvorsitzender, Zollner Elektronik).
Die Auftragsfertigung in Deutschland und Europa hat sich in den
letzten fünf Jahren stark gewandelt: Viele Auftragsfertiger bieten inzwischen nicht nur fertigungsnahes Engineering an, sondern unterstützen
oder übernehmen auch gleich die Produktentwicklung; entweder über
eine eigene Entwicklungsabteilung oder über Partner. Wie wird sich die
Branche vor diesem Hintergrund verändern? Führt der Königsweg respektive Erfolgsweg in der mitteleuropäischen Fertigung ausschließlich
über eine hohe Wertschöpfungstiefe? Stirbt der klassische »nur Fertigungsbetrieb« (also die Lohnbestückung) in den nächsten Jahren aus?
Zu diesen und viele weiteren Fragen werden die Podiumsteilnehmer
Rede und Antwort stehen.
Der EMS-Highlight-Tag endet mit der Vergabe des BestEMS 2013,
ebenfalls in der Speakers Corner auf dem PCB & EMS Marketplace. Der
Leserpreis wird seit 2009 alljährlich von Markt&Technik in Zusammen■
arbeit mit elektroniknet.de ausgelobt. (zü)
sern. Dazu ist es erforderlich, die
Produkte energieeffizient, ressourcenschonend und ohne schädliche
Emissionen und Abfall zu fertigen.
Das funktioniert nur mit Industrie
4.0. Effizienz, Qualität, Nachhaltigkeit – das sind die Schlüsselworte
für Energie 4.0 – und zwar in dieser
Reihenfolge.
Die technischen Voraussetzungen dazu sind da: Weil Moore’s Law
weiterhin gilt, wird sich die Rechenleistung der Prozessoren bis 2020
um den Faktor 32 erhöhen, gegenüber heute können
➜ Seite 22
Podiumsdiskussion
heute, 15:30 - 16:00 Uhr
auf dem Productronica Forum
in Halle A1.403:
RFID in der Leiterplatte - Der
goldene Weg zur Industrie 4.0?
The Schunk EGP 25-speed gripper for small components is the smallest electric gripper with integrated
electronics on the market, and even more convincing
it also has the best stroke to closing time ratio. With
a maximum stroke of 3 mm, it only takes 0.03 s for its
fingers to close, thus offering optimal prerequisites for
minimal cycle times. The tiny, power dense gripper
weighs just 100 g and has a gripping force of 7 N. It is
suitable for rapid handling of workpieces up to 35 g
in friction-fit clamping. Brushless and thus wear- and
maintenance-free servomotors as well as a powerful
junction roller guide guarantee a high level of efficiency and make the gripper into a dynamic and highperformance expert for demanding pick & place appliSchunk, Hall A3, Booth 338, www.schunk.com
cations. (zü)
Aaronia
Real-time spectrum analyzer
The SPECTRAN V5 handheld real-time spectrum analyzer from
Aaronia enables continuous analysis and real-time data streaming. This allows complete recording of all data of any RF
source. The real-time bandwidth is up to 200 MHz and a
fast DDS sweep in the µS range is possible with up to
10 GHz bandwidth. The complete front end can be
replaced at any time with Aaronia’s latest technology: There is currently a version with 14-bit A/D
converter (each 250 MSamples/s I/Q) available and a 3x16-bit version (real-time threeHigher
frequency
axis measurement) is under preparation. The
range versions
first version offers a maximum frequency
up to 90 GHz
range from 1 Hz to 9.4 GHz. (nw)
are also
planned.
Hall A1, Booth 466, www.aaronia.de
An innovation from EMS service company
CCX component counter revolutionizes SMD-logistics
EMS service company Elektron presents an innovation that provides
a precise count of SMD components on reels, contactlessly and
automatically. Compared to a conventional component
counter, the OC-SCAN cuts annual personnel costs,
including handling, by 90 percent. And there’s more:
The OC-SCAN promises a whole series of overall
savings by avoiding downtimes on the SMD lines,
reduces inventory holdings by making it possible
to hold only the stocks that are actually required,
while eliminating end-of-period stocktaking, special procurements and the need to enter quantity
data into the ERP system manually. And the best item
on the horizon from optical control, Electron’s sister company:
the system will pay for itself in under two years while giving
customers up-to-the-minute inventory figures. Elektron
developed this device, weighing some 900 kg,
together with the Fraunhofer Institute for
Integrated Circuits ➜ page 5

3. productronica 2013
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Editorial
Editorial / Grußwort
Grußwort
EMS – eine Branche
hat sich emanzipiert
Automotive Electronics
als Zugpferd
Karin Zühlke
E-Mail: KZühlke@markt-technik.de
Dr. Eric Maiser,
Managing Director VDMA Productronic
Liebe Leser,
die Electronics Manufacturing Services
Firmen – oder kurz EMS-Unternehmen
– im deutschsprachigen Raum dürfen zu
Recht stolz sein auf ihre Entwicklung in
den letzten Jahren.
Ohne Auftragsfertigung wäre die
Elektronikfertigung in Europa – und natürlich auch weltweit – gar nicht denkbar: Viele EMS-Firmen fertigen nicht nur
Baugruppen, sondern komplette Endgeräte und übernehmen die vollständige
Logistik und den After-Sales-Service für
ihren Auftraggeber. So sind viele Systeme, auf die wir im täglichen Leben stoßen, in Zusammenarbeit mit EMS-Unternehmen entstanden: die Fahrkartenautomaten der Deutschen Bahn, Zutrittskontrollen am Flughafenterminal oder
digitale Fotoautomaten großer Drogerieketten. Als Dienstleister im Hintergrund
haben es die EMS-Firmen mit einer großartigen Außendarstellung, wie sie ihre
Auftraggeber pflegen, allerdings noch
immer schwer. Dass die Messe München
das Thema »EMS« für die diesjährige
productronica als Highlight-Thema auserkoren hat und der Branche dadurch
die Möglichkeit gibt, ins Rampenlicht zu
rücken, kommt den EMS-Unternehmen
also sehr entgegen.
EMS – an industry
emancipates itself
Dear reader,
those companies engaged in Electronic
Manufacturing Services (EMS-firms
for short) within the German speaking
countries have every right to be proud
of the developments they have made
in recent years.
Without contract manufacturing
electronic production in Europe, and
of course worldwide, would be un
thinkable. In fact many EMS companies produce not only subassemblies
but also finished products and assume
responsibility for the logistics and After-Sales-Service for their customers.
In this way many systems with which
we come into contact every day are
created in conjunction with EMS companies: the German Railway automatic
ticket machines, access control in airport terminals or the digital photo machines of large drug store chains are a
few examples.
As a service provider in the background EMS companies find it difficult
to establish a high profile external
image for themselves in the same way
their customers do. Therefore, the decision by the Munich Fair to choose
“EMS” as a Highlight-forum at this
year’s productronica and by so doing
giving the industry the chance to enjoy
Ein weiteres öffentlichkeitswirksames Werkzeug für die EMS-Industrie ist
die Verbandsarbeit der »Services in EMS«
im ZVEI: In Arbeitsgruppen werden dort
aktuelle Themen diskutiert, strukturiert
und aufbereitet. Jüngstes »Kind« aus
eben dieser Schmiede ist die Initiative
zum Materialmanagement, die der Arbeitskreis heute im Rahmen des Highlight-Tages in der Speakers Corner in
Halle B1 vorstellt. Dass sie mit ihrer neuen Initiative genauso erfolgreich sein
werden wie mit den Vorgänger-Initiativen »NPI« und »Die Welt des Testens«,
davon sind die Akteure überzeugt. Solche Aktionen stärken nicht nur das Standing der EMS-Firmen beim Kunden,
sondern auch das Bewusstsein nach innen. Denn all diese Aktionen und Initiativen haben der Branche auch selbst
klar gemacht, wo sie steht. Das wiederum hilft der Branche, ihre Kompetenz
auch nach außen besser darzustellen.
Dass ihr das mittlerweile immer besser
gelingt, davon können Sie sich, liebe Leser, heute den ganzen Tag auf der productronica in Halle B1 überzeugen.
Ich wünsche Ihnen einen erfolgreichen Messetag!
Ihre Karin Zühlke
Redaktion Markt&Technik
the limelight comes at a very appropriate time.
Another PR tool for the EMS industry is the work of the ZWEI trade
association’s Services in EMS working
group. Here current industry topics
are examined and discussed in detail.
The latest “Baby” out of the Services
in EMS smithy is the Initiative for
Material Management which will be
presented today as part of the Highlight-forum day at the Speakers Corner
in Hall B1. Those involved are convinced that this most recent initiative
will be just as successful as its predecessors “NPI” and “The world of
testing”.
Activities such as these strengthen
not only the standing of EMS companies in the eyes of their customers,
but also raise internal awareness. All
these initiatives have helped the industry to better understand where it
stands. That in turn enables EMS companies to better present their capabi-lities to the market. Whether or
not they have now become better at
achieving this you, dear reader, can
decide for yourself today in Hall B2 at
productronica.
I wish you a successful day at the
fair.
Yours
Karin Zühlke
Markt&Technik
High-Tech, Qualität, Zuverlässigkeit und Flexibilität sind Eigenschaften, mit denen der europäische
Elektronik-Maschinenbau weltweit punktet. Besonders die Automobil-Elektronik fordert alle diese
Stärken: durch extreme Ansprüche an Lebensdauer, Temperaturstabilität, Schwingungs- und Stoßfestigkeit, Robustheit und Zuverlässigkeit. Produktlebenszyklen können über 30 Jahren liegen.
Endkunden erwarten darüber hinaus stets steigende Funktionalität der Elektronik im Auto. Energieund materialschonende Produktion sind ein Muss
für Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit.
Das stellt hohe Anforderungen an den Elektronik-Maschinenbau: Es gilt, Maschinen und Prozesse zu entwickeln, die High-Tech-Baugruppen in
relativ niedrigen Stückzahlen wirtschaftlich fertigen können. Das fordert stetige Innovation in der
Produktion. Inspektion, Mess- und Prüftechnik
werden immer wichtiger: Sie sind Basis für Traceability des Produkts und Automatisierung der Produktion. „Automotive Electronics“ ist damit ein
Zugpferd für viele aktuelle Trends in der Elektronik-Produktionstechnik – von „Industrie 4.0“ bis
„BlueCompetence“, von gedruckter Elektronik bis
Leistungselektronik.
Unsere diesjährige Sonderschau in Halle B2.225
treibt Automotive Electronics unter dem Motto
„Neue Technologien und extreme Randbedingungen“ auf die Spitze – am Beispiel einer Baumaschine. Sie wird organisiert von VDMA Productronic
in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM. Themen-
Automotive electronics
a driving force
High tech, quality, reliability and flexibility are
characteristics that have helped Europe's electronics engineering sector to score points around
the world. Automotive electronics in particular
requires all of these strengths, particularly given
its extreme demands when it comes to service
life, temperature stability, vibration and impact
resistance, robustness and reliability. Product
lifecycles can exceed thirty years. End users also expect constantly increasing functionality of
electronics in automobiles. Production operations that save energy and materials are a must
for cost efficiency and sustainability.
That places high demands on the electronics
engineering sector. Manufacturers must develop
machines and processes that can efficiently produce high-tech assemblies in relatively small
batch sizes. That calls for constant innovation in production. Inspection, measuring and
testing technology are increasing in importance:
They are the basis for product traceability and
production automation. That makes automotive
electronics a driving force for a number of current trends in electronics production engineering – from "Industry 4.0" to "BlueCompetence",
and from printed electronics to power electronics.
Our special show in Hall B2.225 at this year's
fair, the motto of which is "New Technologies
and Extreme Environments", takes automotive
electronics to a new level – using a construction
machine as an example. It is being organized
inseln sind „Zuverlässigkeit“, „Leistungselektronik“, „Sensorik“, „Interieur und LEDs“. Präsentiert
werden – gruppiert um einen Bagger voller Elektronik – Produkte, Testsysteme, Spezialmaschinen
sowie Softwarelösungen inklusive „Industrie 4.0“.
Der benachbarte Themenstand „BlueCompetence“
zeigt Best-Practice-Beispiele zu Nachhaltigkeit,
Energie- und Ressourceneffizienz in der Elektronikproduktion.
Auch Kabel und Steckverbinder sind gefragt:
Interne Vernetzung für Bordelektronik und Displays spielt hier genauso eine Rolle wie hohe Ströme für elektrische Antriebe. Im Innovations Forum
in Halle B2 stellen Firmen und Forschung heute
Trends, Prozesse und Strategien zur Kabel- und
Steckverbindertechnik sowie zur Automobilelektronik in zwei Sessions und einem Roundtable vor.
Morgen folgt dann ein ganzer Tag unter dem Highlight „Industrie 4.0“, der den CEO-Roundtable von
gestern mit Vorträgen und einem weiteren Fertigungs-Roundtable detailliert. Wir beleuchten dort
insbesondere die Rolle der Hardware und stellen
die Plattform Industrie 4.0, eine Zusammenarbeit
von Bitkom, ZVEI und VDMA, vor. „BlueCompetence“ ist dann Thema am Freitag.
Wir freuen uns auf Sie! Ich wünsche Ihnen eine
spannende und erfolgreiche productronica 2013!
Ihr
Dr. Eric Maiser
Managing Director VDMA Productronic
by VDMA Productronic in conjunction with
Fraunhofer IZM and features topic corners on
"Reliability", "Power electronics", "Sensors"
and "Interior design and LEDs". Grouped
around an excavator full of electronics, there
will be presentations of products, test systems,
special-purpose machines and software solutions including "Industry 4.0". The neighboring
"Blue Competence" stand will present Best
Practice examples of sustainability and energy
and resource efficiency in electronics production.
Cables and plug connectors are also in demand: Internal networking for on-board electronics and displays are just as important as
high currents for electrical drive systems. Today
at the Innovations Forum in Hall B2, companies
and research organizations will present trends,
processes and strategies for cable and plugconnector technology and automotive electronics in two sessions and a roundtable discussion. Tomorrow, the entire day will be devoted
to the highlight topic "Industry" 4.0", and then
go into greater detail on yesterday's CEO Roundtable with lectures and an additional Manufacturing Roundtable. We will examine the role
that hardware plays and introduce the Industry
4.0 platform, a collaboration of Bitkom, ZVEI
and VDMA. Friday's topic is BlueCompetence.
We look forward to seeing you! I wish you
an exciting and successful productronica
2013!
Sincerely yours,
Dr. Eric Maiser
Managing Director VDMA Productronic
The Official Productronica Daily
3

4. productronica 2013
Oszilloskope
Erstmals hochauflösende Mixed-Signal-Oszilloskope von Teledyne LeCroy
Weltpremiere für High-Definition-MSOs
Teledyne LeCroy nutzt die productronica 2013, um erstmals
Mixed-Signal-Modelle seiner
12-Bit-High-Definition-Oszilloskopserie HDO vorzustellen. Die
Kombination aus bis zu vier analogen und 16 digitalen Kanälen
und der hohen Auflösung der
HD4096-Technologie ist bislang
einzigartig.
Die zwei- und vierkanaligen Modelle der Serie HDO4000-MS bieten eine Abtastrate von 2,5 GSample/s,
bis zu 50 Mpts Speicher/Kanal und
Bandbreiten von 200 MHz bis 1
GHz. Die HDO6000-MS-Serie umfasst Vierkanal-Modelle mit 2,5
GSample/s, bis zu 250 Mpts Speicher pro Kanal und Bandbreiten von
350 MHz, 500 MHz und 1 GHz. Allen Varianten gemeinsam sind 16
digitale Kanäle und ein 12,1”-Touchscreen-Display.
Über die 16 integrierten digitalen
Kanäle hinaus sind die HDO-MSOs
mit speziellen digitalen Debugging
Tools ausgestattet. Analoge und digitale Muster-Trigger, übergreifende
Zeitmessungen auf den digitalen
und analogen Kanälen, parallele
Mustersuche, Logic-Gate-Emulation
und eine Aktivitätsanzeige der digitalen Eingänge sind ideal für die
präzise Schaltkreisüberprüfung und
die schnelle Fehlersuche an komplexen Systemen.
Diese neuen Funktionen ergänzen die bestehenden HDO-Funktionen wie WaveScan-Fehlersuche,
History-Mode-Signal-Wiedergabe,
Sequence-Erfassungs-Modus und
Die HD4096-High-Definition-Technik
Die HD4096-High-DefinitionTechnologie beruht auf 12-BitA/D-Wandlern mit hoher Abtastung, Verstärkern mit optimiertem Signal-/Rausch-Verhältnis
und einer Systemarchitektur mit
sehr geringem Rauschen. Außerdem verfügen die HDOs über die
aus Teledyne LeCroys 8-Bit-Oszilloskopen bekannte Standardfunktion ERES (Enhanced Resolution), die die Auflösung um bis
zu 3 weitere Bit verbessert. Auf
diese Weise stehen dann bis zu
15 Bit Vertikalauflösung zur Verfügung. (nw)
Albert Hanselmann, LeCroy: »Auf die Kombination der Mixed-Signal-Funktionalität mit 16 digitalen Kanälen
und der High-Definition-Technologie haben unsere Kunden schon lange gewartet.
Für Teledyne LeCroy war diese Entwicklung ein folgerichtiger und wichtiger Schritt.«
die LabNotebook-Berichterstellung.
Weitere interessante Funktionen
sind die Spektrum-Analyzer- und
die Power-Analyse-Software: Die
Spektrum-Analyzer-Software wandelt die Steuerung eines HDO in die
eines Spektrumanalysators um. Damit können Anwender unter anderem den Frequenzbereich sowie die
Auflösung- und Darstellung verändern. Die Power-Analyse-Software
misst und analysiert das Betriebs-
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
From entry level to high performance.
Oscilloscopes from the T&M expert.
Fast operation, easy to use, precise measurements –
that’s Rohde & Schwarz oscilloscopes.
R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz)
R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350 MHz and 500 MHz)
HMO3000: midrange (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz)
HMO: entry level (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz)
All Rohde & Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,
logic, protocol and frequency analysis in a single device.
Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all
verhalten von Leistungswandlern
und Leiterplatten mit automatischen
Dämpfungsmessungen und setzt
hierzu eine angepasste Benutzeroberfläche für vereinfachte Einstel■
lungen ein. (nw)

5. productronica 2013
Surface mount technology
continued from page 1
CCX component counter revolutionizes SMD-logistics . . .
in Erlangen and manufacturing
partner Albert & Hummel, with
sponsorship from the Central Innovation Program for Small and Medium-Sized Enterprises called Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM).
In the fields of electronics and
mechanics, quality assessment
using imaging procedures provides
the industry with significant potentials for efficiency and optimization. Optical control is the specialist
when it comes to contactless quality assessments using imaging in an
industrial setting, and its OC-SCAN
is a tailored solution for electrical
component logistics.
Exact count
of SMD components
in under 20 seconds
Until now it has been impossible to get an exact count of SMD
components on reels, least of all
contactlessly. The OC-SCAN now
lets this happen in under 20 seconds, with a drawer function
used to insert the reel. The count
accuracy is higher than 99 percent.
And this innovative product offers yet another new development:
the counting function also extends
to shrink-wrapped reels. This means that moisture-sensitive, shrinkwrapped reels no longer have to be
removed from the film for stocktaking, which is a huge saving of
effort.
The OC-SCAN can also makes a
sustainable contribution when it
comes to environmental protection.
Previously, it was not possible to
precisely monitor stock developments in many electronics manufacturing firms, which led to an
accumulation of safety stocks that
are maintained for years and then
have to be scrapped.
The OC-SCAN CCX makes this
problem a thing of the past, since a
precise inventory calculation
means the scrapping of high-quality electronic components can be
avoided. The user interface takes
the form of a 21-inch touch screen,
with image inspection and navigation using two-finger control, just
like on a smartphone. If there are
no other input devices present, text
can be input using a soft keyboard.
All relevant scan data is automatically saved with each sequence. The intuitive, fail-safe
operating system is also suitable
for use by untrained users. Manual user input is also kept to a minimum.
A hand scanner is used to identify the reel. The scan range is 50
x 50 cm, and the maximum reel
diameter that can be handled using
this system is 45 cm. A roller printer for labels is also supplied with
the device. The unit is 191 cm high
and requires only 1.3 m² floor
space, enabling it to be used in a
range of applications, such as inward goods inspections, on the
SMD line, warehousing or in central dismantling collection points.
Pays for itself
in less than two years
Simply comparing a conventional component counter with the
OC-SCAN shows a drop in personnel costs, including handling, down
to just 10 percent. And when we
consider total savings – in terms of
factors such as multiple stocking
procedures in any given year, cut-
OC-SCAN CCX:
The innovation in logistics
for electrical components
Now: rapid and precise calculation
of SMD component stocks.
ting out the need for end-of-period
stocktaking and SMD line downtimes for re-stocking, no need for
special procurements or manual
entry of unit quantities into the ERP
thanks to the seamless connection
with inventory management systems – using the OC-SCAN gives
companies a real opportunity to
save. According to calculations by
optical control, the marketing company, the system will pay for itself
in less than two years.
So switching to the OC-SCAN
pays off even just from a financial
perspective, as well as environmentally. “Our customers will love the
OC-SCAN, since it guarantees them
up-to-the-moment stock details for
the components they hold. Our
product is a trend-setter as we
head toward Industry 4.0,” forecasts optical control’s Wolfgang
Peter. (zü)
Elektron Systeme & Komponenten, Hall B1,
Booth 121, www.elektron-systeme.de
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
Please visit us
in hall A1,
booth 375

6. productronica 2013
Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services
productronica PCB & EMS Marketplace
EMS im Mittelpunkt
Mit ihrer Plattform PCB & EMS Marketplace rückt die productronica
2013 die Themen Leiterplatte und Auftragsfertigung (EMS) in den
Vordergrund. Schwerpunkttag für EMS ist der heutige Messetag.
Heute wird in der Speakers Corner in Halle B1 auch das Geheimnis
gelüftet, wer BestEMS 2013 wird.
Die Markt&Technik ist exklusiver
Medienpartner der Messe München
für das Thema EMS. Die gesamte
Halle B1 der von 12. bis 15. November 2013 in München stattfindenden
Leitmesse für Elektronikfertigung ist
den beiden Branchen Leiterplatten
und EMS gewidmet. Zentral platziert bietet der Marktplatz Ausstellern und Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um das
Thema Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung sowie EMS.
Neu in diesem Jahr: Die Interactive
Corner bietet vor allem Besuchern
eine weitere Möglichkeit für einen
intensiven und direkten Informationsaustausch. Daneben finden in
der Speakers Corner zahlreiche Vorträge und Diskussionsrunden rund
um aktuelle Branchenthemen statt.
Der zweite Messetag steht ganz
im Zeichen der EMS Anbieter: Der
ZVEI organisiert am 13. November
zahlreiche Fachvorträge im Rahmen
des Highlight-Tages. Zusätzlich führt
die Markt&Technik von 13:00 bis
14:00 Uhr in der Speakers Corner in
Halle B1 eine Podiumsdiskussion
durch. Experten aus der EMS-Branche diskutieren über das Thema
»Königsweg E2M2 – Entwicklung,
Engineering, Manufacturing und
Mechatronik aus einer Hand – wird
der (erfolgreiche) EMS zum Systemintegrator?«. Podiumsteilnehmer
sind Hans Magon (Geschäftsführer,
Asteelflash Deutschland und Osteuropa), Michael Velmeden (Geschäftsführer, cms electronics), Roland Hollstein (Geschäftsführer,
Grundig Business Services), Pierre
Ball (General Manager Germany,
Lacroix Electronics), Rüdiger Stahl
(Geschäftsführer, TQ Group) und
Johann Weber (Vorstandsvorsitzender, Zollner Elektronik).
Der EMS-Highlight-Tag endet mit
der Vergabe des BestEMS 2013,
ebenfalls auf dem PCB & EMS Marketplace. Den Preis lobt die
Markt&Technik zum fünften Mal in
Folge in Zusammenarbeit mit elektroniknet.de aus. Der BestEMS ist
eine Leserwahl und läuft jährlich
über ein Online-Fragetool auf elektroniknet.de.
Der PCB & EMS Marketplace ist
auch Plattform für die Leiterplattenbranche. Der deutsche Markt für
Leiterplatten wird nach Angaben
Bereits zum fünften Mal in Folge
führt die Markt&Technik in diesem Jahr in Zusammenarbeit mit
elektroniknet.de die Leserwahl
zum BestEMS durch. Als krönender Abschluss des Highlight-Tages »EMS« am Mittwoch, 13. November, findet um 17:00 Uhr auf
der productronica die Verleihung
des BestEMS 2013 statt, auf dem
des ZVEI 2013 um 1,3 Prozent auf
zirka 1,3 Milliarden Euro wachsen.
Das spiegelt sich auch in der Halle
B1 wider, berichtet Dr. Wolfgang
Bochtler, Vorsitzender des ZVEIFachverbands »PCB and Electronic
Systems« und Geschäftsführer von
Mektec: »Die deutsche und europäische Leiterplatten- und EMS-Industrie konnte sich in den letzten Jahren trotz hohen Wettbewerbsdrucks
– vor allem aus Südost-Asien – im
Markt sehr gut behaupten. Dies gilt
PCB & EMS Marketplace in Halle
B1 auf dem Podium der Speakers
Corner. Unterstützt wird der BestEMS in diesem Jahr durch Rutronik24 (www.rutronik24.com),
das dedizierte Vertriebskonzept
für kleinere und mittelständische
Unternehmen des Distributors
Rutronik Elektronische Bauelemente aus Ispringen. (zü)
insbesondere für Unternehmen mit
technisch anspruchsvollen Produkten, bei denen ein hoher Innovations- und Entwicklungsumfang zu
leisten ist. Solche Produkte können
nur bei einer gut funktionierenden
Zusammenarbeit in der Lieferkette
vom Kunden bis zum Materialhersteller entstehen und mit der notwendigen Qualität gewährleistet
werden. Diese Zusammenarbeit
spiegelt sich im Konzept des Market■
place wider.« (zü)
Juki acquires SMT business from Sony
“Sony provides us with access to the high-performance sector”
Sony and Sony EMCS Corporation (a wholly owned subsidiary of Sony) have sold their surface-mount
technology (SMT) businesses to Juki. Sony complements the Juki portfolio, especially in the highspeed sector where placement speeds of more than 150,000 components per hour (cph) are required.
As if that were not enough: “Because of the acquisition, we will advance from currently number four
or five worldwide to third place in sales of machines,” explained Jürg Schüpbach, President of Juki in
Europe.
Markt&Technik: What were the
reasons behind the merger?
Jürg Schüpbach: There is a very
clear strategic background. Three
years ago, we defined a five-year
plan and enshrined therein that we
want to be a supplier for small and
medium-sized enterprises (SMEs),
but also want to offer solutions for
large-scale mass production. The
second point we defined was that
we are not just an assembly machine supplier, but a full-range supplier. From the handling system,
printer to the oven, right up to
through-hole technology (THT),
solder paste inspection (SPI) and
automated optical inspection (AOI)
– in other words, offer customers
the entire production line from one
source, including the necessary
tools for the integrated material management in the assembly line.
This is a subject that I believe plays
a key role in manufacturing: A large
untapped potential exists here for
manufacturers to make the production more efficient and cost-effective.
That’s the theory. In practice,
however, you first had to close
some gaps, for example, in the
high-performance sector …
Yes, that is correct – we previously
lacked a machine concept in our
portfolio with a placement speed of
150,000 cph and we also did not
have line solution equipment in our
offering. Therefore, as a result, we
sought partners with whom we
could cooperate for adjacent processes of the assembly, and we
were successful. Since the spring of
this year, we cooperate with three
producers from China and Italy. Although they are very large companies they are however not wellknown in Europe. They are GKG,
the number two screen printer
manufacturer worldwide, JT, the
Jürg Schüpbach, Juki: “At the moment, none of us are making any money on
the market and you must be able to cope with this – only larger companies
can do this sensibly. We too have not been spared from this development.”
largest reflow ovens and wave solder machines manufacturer worldwide and Essegi, a supplier of comThanks to the acquisition
of the Sony surfacemount technology (SMT)
business and partnerships with other machine
manufacturers, Juki has
now advanced to become
a full-range supplier.
Photo: Juki
ponents material towers. In parallel
to this, about a year ago, Sony approached us with the offer of a joint
venture. This was a very good fit,
because we barely competed
against one another in terms of machine spectrum and at the same
time we could expand in the direction of the high-performance sector.
Furthermore, Sony brings us solder
paste inspection (SPI) and automated optical inspection (AOI), and
another high-speed printer.
Will the ‚Sony‘ branding disappear from the SMT market?
Yes, the Sony SMT brand will be
entirely integrated into Juki.
What do you expect from the merger?
We benefit from numerous synergies and especially from access to
6
The Official Productronica Daily

7. productronica 2013
new customer potential in places
where we have previously not been
represented. For example, Foxconn
and Flextronics, just to name two
customers. Half of the 10,000 machines at Foxconn are Sony machines. The high-performance sector is still the biggest and most
important market. Machines with
placement speeds of more than
60,000 components per hour (cph)
still form the bulk of the assembly
business. We can now also serve
this sector.
Why did Sony decide to sell this
business? The Sony machines were, after all, developed out of its
own production.
Yes, but you can not survive only
from Sony factories. The surfacemount technology (SMT) business
was not a core business for Sony,
but a means to an end. In the meantime, it is usual for a company to
sell off businesses that do not belong to its core business. However,
such a decision is very difficult for
a Japanese company.
What will happen with the Sony
employees?
We will take on about 50 percent of
the Sony employees in Japan. We
will also take on some of the employees in Europe. We are currently
evaluating who wants to join us
and who we can take on.
What was the purchase price?
We have agreed not to disclose this
information. However, this much I
can tell you: Sony placed a great
deal of importance on the surface-
mount technology (SMT) business
being in good hands. This is Japanese mentality. Particular attention
is given to with whom you do business. Sony still has about 20 percent in the new company ‚Juki Automation System Corporation‘ –
that is the company, which was
specifically formed for this transaction and into which the shares of
Sony flow. As already mentioned,
Sony holds 20 percent there and we
hold 80 percent.
How do you see further market
development?
The market will continue to consolidate. At present, there is not
enough room for all suppliers. We
are currently 28 suppliers of assembly machines in the market;
however, this has shrunk on aver-
age by about 25 percent since 2006.
This means that we are in a shrinking marker, but all suppliers at still
represented. The six largest manufacturers share 80 percent worldwide. The remaining, approximately 22 manufacturers, share about 20
percent. A lot has hap-pened in the
surface mount technology (SMT)
equipment industry over recent
years. Companies were sold, for
example, to new investors. However, the market has so far not consolidated.
As a result, many smaller suppliers from the midrange are currently struggling very hard. 2011
went well, but in 2012 there was
again a slump. The smaller suppliers certainly do not have enough
reserves in order to survive this
long-term. The margins continue to
Surface-mount technology
decrease. At the moment, none of
us are making any money on the
market and you must be able to
cope with this – only larger companies can do this sensibly. We too
have not been spared from this development. This is also one of the
reasons for our efforts as a fullrange supplier.
How soon do you expect to achieve tangible successes for Juki?
It is always the question, how
quickly the market takes off. You no
longer have a year in order to develop a market. The productronica
2013 in Munich will certainly be an
indicator for us of how well we are
received, above all, on the European market. (zü)
Juki Automation Systems
Hall A3, Booth 141, www.jas-smt.com
Ersa
Neue Löttechnik und noch energieeffizienter
Ersa zeigt unter dem Motto »Solutions4YOU« neue Lötanlagen,
Schablonendrucker, Rework- und Inspektionssysteme sowie Handlötgeräte. Neben den technischen Neuerungen steht dabei über die
gesamte Produktpallette die Energieeffizienz der Systeme und der
sparsame Umgang mit Ressourcen im Fokus.
Mit einer Prozesslänge von mehr als
5 Metern, aufgeteilt auf 26 Heiz- und
4 Kühlzonen, ist die neue »Ersa Hotflow 4/26« das Flaggschiff der neuesten Ersa-Reflowanlagen-Generation. Die neuartige, intelligente Stickstoffregelung reduziert den Verbrauch des aufwändig herzustellenden Mediums um 20 Prozent und
sorgt in Verbindung mit den effizienten Lüfter-Motoren für eine Gesamt-Energieeinsparung von mehr
als 25 Prozent. Schon die kleinste
Anlage aus dieser Serie, die ebenfalls brandneue »HOTFLOW 4/08«,
verfügt über diese betriebskostenreduzierende Technologie.
Als Marktführer für Selektivlöten
bei High-End-Maschinen präsentiert
Ersa die neuentwickelte »Ecoselect
4«. Die für mittlere Durchsatzgrößen
entwickelte Stand-alone-Maschine
wird manuell be- und entladen oder
durch Übergabe an einen Folgeprozess. Sie ist um weitere Lötmodule
nachrüstbar. Für Anwender mit gro-
ßen Losgrößen wird die »Ersa Ecocell« mit »Dip-Modul« und Mehrfachlötdüsen vorgestellt. Mit zwei
Löttiegeln ausgestattet, wird sie »on
the fly« umgerüstet. Hohen Durchsatz bei sehr hoher Flexibilität gewährleistet die »Versaflow 3/45«, die
mit bis zu sechs Miniwellen ausgestattet werden kann. Auch für Kleinserien hat Ersa mit der »Ecoselect1«
eine Lösung parat. Ausgestattet mit
der analogen Löttechnologie der
großen Schwester Versaflow, lassen
sich die erstellten Lötprogramme
beim Serienstart auf andere ErsaSelektivlötanlagen übertragen.
Das automatische Rework-System »HR 600« führt SMD-Reparaturen an Baugruppen autonom durch.
Das bereits im Markt etablierte Sys-
Ersa Hotflow 4/08
tem präsentiert Ersa mit einer neuen
Software »HRSoft 1.2.7«. Vor Ort gibt
es darüber hinaus eine Live-Demo
eines QFN-Rework-Prozesses. Ein
Klassiker der optischen BGA-Inspek-
tion, das »Ersascope«, zeigen die
Wertheimer in drei Modellen und
mit neuen Elementen. (zü)
Ersa, Halle A4, Stand 171, www.ersa.de
und am IPC HSC Stand: Halle A3, Stand 318
_0BJIV_erfi_tz-pro02_neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:25:57
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Productronica 12.-15. November 2013
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8. productronica 2013
Haupt-Pressekonferenz
20. productronica eröffnet
»Mit einem guten Gefühl ins nächste Jahr«
Mit 1220 Ausstellern aus 39 Ländern öffnete gestern die productronica zum 20. Mal ihre Pforten.
Eines wurde gleich zu Beginn
der Messe klar: Die Fertigungsbranche blickt optimistisch ins
nächste Jahr – und natürlich auf
die kommenden Tage.
Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München, hebt auf
der Eröffnungspressekonferenz den
gestiegenen Auslandsanteil der productronica hervor: Mit neun internationalen Gemeinschaftsständen
und 44 Prozent Anteil an ausländischen Firmen präsentiert sich die
productronica als globaler Fertigungsmarktplatz. Auch bei der Zahl
der Neuaussteller konnte die Messe
München in diesem Jahr deutlich
zulegen: Über 100 Firmen sind in
diesem Jahr neu dabei oder nach
einer längeren Pause wieder vertreten. »Insgesamt haben wir über 30
Aussteller mehr als vor zwei Jahren«, freut sich Pfeiffer.
Mit den vier Highlight-Segmenten Electronic Manufacturing Services (EMS), Effizientes Produktionsmanagement/Industrie 4.0, Fertigungstechnologien für Kabel und
Steckverbinder, Wickelgüterfertigung mit einer eigenen Sonderschau
greift die productronica in diesem
Jahr einmal mehr aktuelle Trendthemen auf.
Weitgehend erfreulich sind auch
die Marktzahlen und der Ausblick,
den der kooperierende Verband
VDMA auf der Eröffnungspressekonferenz der productronica vorgestellt hat: »Wir bewegen uns auf
einem ganz guten Niveau. Von Rezession können wir jedenfalls nicht
sprechen«, fasst Rainer Kurtz, VDMA Productronic, zusammen. Für
2013 rechnet die im VDMA organisierte FertigungsmaschinenbauBranche zwar mit einem leichten
Rückgang beim Umsatz von 1 Prozent, aber für 2014 sagt der VDMA
Productronica ein Umsatzplus von 3
Prozent voraus. »Wir gehen mit einem guten Gefühl ins nächste Jahr«,
Rainer Kurtz, VDMA Productronic:
»Wir bewegen uns auf einem ganz
guten Niveau. Von Rezession
können wir jedenfalls nicht
sprechen.«
Bild: Messe München
so Kurtz. Für das eigene Unternehmen, den Lötanlagenhersteller Ersa,
erwartet Kurtz sogar ein Umsatzplus
im zweistelligen Bereich. Die momentane Kapazitätsauslastung und
Auftragsreichweite liegt bei 2,6 Produktionsmonaten. Kurzarbeit gibt
es aktuell bei 17.000 Mitarbeitern
des Fertigungsmaschinenbaus bei
insgesamt über 990.000 Mitarbeitern.
Trends und Treiber für den Fertigungsmaschinenbau sind laut Dr.
Eric Maiser, Geschäftsführer des
VDMA Productronic, vor allem die
smarten Technologien vom Smart-
phone über das Smart Grid und
Smart Cities bis hin zur smarten
Mobilität oder zusammengefasst:
»Smart anything«. Big Data, Cloud
Computing, Internet der Dinge, Industrie 4.0, raue Umgebungen, Batterien- und Ladetechnik eröffnen
weitere Herausforderungen, aber
auch Potenziale für die Branche.
Bei der Halbleiter-Herstellung
hingegen sinken die Geschäftsmöglichkeiten für die Equipment-Lieferanten mit zunehmender Miniaturisierung der Halbleiter. Für
450-mm-Fabs gibt es derzeit nur
noch fünf große Kunden weltweit.
»Gleichzeitig steigt das Risiko der
Vorleistung, erhöhter Entwicklungskosten und die Gefahr, dass
der Maschinenbauer in eine Technologie investiert, die sich am Ende
nicht durchsetzt, um ein Vielfaches«, gibt Maiser zu bedenken.
Große Chancen hingegen sieht er
durch modernes Packaging, MultiFunktionsaufbau bei Sensorik,
Leistungselektronik, LEDs und die
■
OLED-Produktion. (zü)
Essemtec
Bestückleistung nach Bedarf variieren
Pünktlich zur productronica hat Essemtec seine Paraquda-Maschinenplattform erweitert: Das Einsteigersystem Paraquda2 ist baugleich zur großen Schwester Paraquda4, hat aber nur zwei Z-Achsen
im Bestückungskopf.
Die Paraquda-Plattformen von Essemtec sind in unterschiedlichen
Modellen erhältlich. Der modulare
Aufbau erlaubt eine schrittweise
Steigerung der Leistungsfähigkeit,
zum einen über die Wahl von Bestückköpfen, zum anderen über das
Multiplizieren von Modulen und
den Ausbau mittels Optionen.
Bei der Paraquda2 handelt es sich
um ein baugleiches Schwestermodell des Bestückungssystems Paraquda4, allerdings mit einer Reduzierung auf zwei Z-Achsen im Bestückungskopf. Die Paraquda2 kann
jederzeit auf eine Paraquda4 aufgerüstet werden. In diesem Fall wird
lediglich der Bestückungskopf ausgetauscht. Der Einbau des Kopfes
mit vier Z-Achsen wird von einem
Servicetechniker direkt vor Ort ohne
Änderung am Liniendesign schnell
und mit minimalen Stillstandzeiten
durchgeführt. Über das Mieten des
Vier-Z-Achsen-Kopfes lässt sich dabei die Bestückleistung von Linien
bei Bedarf kurzfristig und flexibel
anpassen, ohne gleich in eine neue
Maschine zu investieren und dauerhaft Kapital in neues Fertigungsequipment binden zu müssen.
Selbstverständlich kann auch dauerhaft in die Aufrüstung auf eine Paraquda4 mit vier Z-Achsen investiert
werden.
Neben den beiden Einzelmaschinen bietet die Essemtec AG auch die
»Paradoble« an, die aus zwei vollwertigen Paraquda4-Plattformen
besteht, die in Reihe geschaltet wer-
den. Dadurch erhöht sich die Geschwindigkeit der Maschine auf
16.500 Bauteile pro Stunde nach
IPC. Die Doppel-Lösung kann mit
einem zusätzlichen Conveyor zwischen den Maschinenteilen versehen werden, wodurch auch die Feederplätze zwischen den Maschinen
genutzt werden können. 300 bis 360
Feeder finden somit auf der Maschine Platz. Die einfache und schnelle
Umrüstung der Bestückungsmaschine senkt zusätzlich die Produktionskosten. Durch einen alternativen LConveyor lässt sich die komplette
Maschine ebenfalls übers Eck aufstellen und ermöglicht so auch den
Einsatz in räumlich beengten Produktionen.
Auch dedizierte Dispenserlösungen können nun erstmals 1:1 in Bestückungsautomaten integriert werden. Die Software ist identisch mit
den ebenfalls von Essemtec produzierten Scorpion-High-Precision/
High-Speed-Dispensautomaten und
bietet sämtliche Möglichkeiten dieser professionellen Dosierlösung.
Jetten von Lotpaste
Erstmals stellt Essemtec die Kombination des Jettens von Lotpaste
direkt auf einem Bestückungsautomaten vorgestellt. Damit können
Prototypen und Kleinserien direkt
und vollautomatisch gefertigt werden, ohne dass Schablonenkosten
anfallen. Das Lotpastenjetten bietet
schnellere und präzisere Lotpastenpunkte als bisherig verfügbare Systeme im Markt. Die Maschine dosiert selbstständig die Lotpaste und
platziert im Anschluss daran die
Bauteile. Eine weitere Kombinationsmöglichkeit ist das Jetten oder
Dosieren von SMD Kleber, welcher
gerade im Automotive, sowie bei
anderen sensitiven Anwendungen
wieder vermehrt zur Anwendung
kommt. Damit kann ein weiterer
Prozessschritt direkt im Paraquda
Multifunktionscenter integriert werden, der bisher auf zusätzlichen
Maschinen angewendet wurde.
Integrierte Qualitäts- und
Prozesssicherung
Die neu verfügbare OberflächenHöhenmessung vermisst jede Platinen vor dem Bestücken und/oder
dem Dosieren und sichert damit die
Prozesse auch für anspruchsvolle
Anwendungen ab. Zusätzliche Qualitätssicherungsmöglichkeiten wie
Bar-Code-basiertes Aufrüsten, automatisches Reinigen von Dosiersystemen und vollautomatische Parametrierung der Dosierssysteme sind
ebenfalls als Standardoptionen verfügbar. Die neu verfügbare Component Verification Unit (CVU) ermöglicht ein Vermessen von Widerständen, Kondensatoren und Induktoren
für einzelne Bauteile oder für vier
Bauteile gleichzeitig. (zü)
Essemtec, Halle A3, Stand 341, www.essemtec.com
Halogenfreie Lötpaste
Henkel erfüllt anspruchsvolle Löt- und Umweltanforderungen
Mit »Loctite Multicore HF 212« baut
Henkel sein Portfolio an halogenfreien Lötpasten aus. »Loctite Multicore HF 212« wird wie die anderen
halogenfreien Formulierungen der
Produktreihe von Henkel ohne Zusatz von Halogen hergestellt; der
Chlor- und Bromgehalt liegt in
strengen Tests unterhalb der Nachweisgrenze.
Dank seiner gleichmäßigen
Druckleistung und optimalen Formstabilität, selbst in Klimaregionen
mit Temperaturen über 30 °C und
8
The Official Productronica Daily
Bild: Henkel
einer relativen Luftfeuchtigkeit von
bis zu 80% bietet die Paste eine ausgezeichnete Stabilität und Anpassungsfähigkeit an verschiedenste
Umweltbedingungen. Das Material
zeigt eine extrem geringe Neigung
zur Void-Bildung bei CSP mit Via-inPad-Verbindungen, gute Koaleszenz
und ausgezeichnete Lötbarkeit auf
vielen verschiedenen Oberflächen
wie Ni/Au, Immersion Sn, CuNiZn,
Immersion Ag und OSP Kupfer.
Die Lötpaste wurde für Bauteile
mit einem Pitch ab 0,3 mm optimiert
und eignet sich bestens für größere,
hochwertige Leiterplatten, wie sie
häufig in Industrie-, Netzwerk- und
Beleuchtungsanwendungen zum
Einsatz kommen. Darüber hinaus
hat sich die Paste dank einer sehr
guten Benetzungsleistung auch bei
Komponenten wie CuNiZn-Abschirmungen bewährt, die für andere
Lötpasten besonders problematisch
sein können. Diese Legierung
kommt in der Regel bei HF-Abschirmungen zum Einsatz. (zü)
Henkel, Halle B3, Stand 241, www.henkel.com

9. productronica 2013
Prozesskontrolle
Durchgängige Vernetzung von SPI, AOI, AXI und MXI
Fünf Stufen zur effizienten Prozesskontrolle
Die Schlagworte Effizienz und Vernetzung sind in vielen Prozessen
eng miteinander verbunden – auch im Hinblick auf das Prüfkonzept
und den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen. Genau hier setzt der
»Viscom Quality Uplink« von Viscom an: Er vernetzt SPI, AOI, AXI
und MXI und ermöglicht es, alle Inspektionsdaten und -ergebnisse
so zu verknüpfen, dass sie dort verfügbar sind, wo sie gebraucht
werden. Dies wiederum führt zu effizienteren Abläufen und letztendlich zu geringeren Testkosten.
Zu den Features des Viscom Quality Uplinks gehört zunächst einmal
die Closed-Loop-Anbindung an den
Pastendrucker. Die SPI kann so eine
automatische Korrektur des Lotpastendrucks herbeiführen oder Reinigungszyklen optimieren. Darüber
hinaus bietet Viscom im Rahmen
der Programmerstellung die Über-
• Stufe 1 – Image Uplink: Im ersten
Schritt werden die SPI-Fehlerbilder
als Bitmap an den Post-Reflow-Klassifikationsplatz übertragen. Nach
der abgeschlossenen AOI-Fehlerverifikation werden zusätzlich die
SPI-only-Fehler im Nachgang angezeigt. Das sind die Fehler, die am
SPI detektiert werden, aber am AOI
die Ergebnisse der Pasteninspektion optional anzuzeigen. Für alle
Lötstellen einer betroffenen Bauteil-ID stehen 3D- und 2D-Pasteninformationen und -merkmale unabhängig vom SPI-Prüfergebnis zur
Verfügung. Zusätzlich können auch
die Informationen aller Nachbarlötstellen abgerufen werden. Der Vorteil ist die weitestgehende Vermeidung von Fehlklassifikationen (Humanschlupf) bei der Ergebnisverifikation der Lötstellenprüfung.
werden. Zusammen mit den Detailinformationen aus der SPI-Prüfung
liefern sie klare Hinweise darauf,
wie bestimmte Auffälligkeiten sich
nach der Verlötung verhalten haben. Die Zusatzbilder können dabei sowohl vom AOI als auch vom
AXI oder MXI kommen. Durch diesen Abgleich ist es einfach, die optimale Prüfstrategie zu entwickeln
und die Ressourcen entsprechend
einzusetzen.
zum Beispiel, welcher Prüfschritt
wann adressiert werden soll. Je
nach Prüfergebnis können damit
bestimmte Prüfschritte eingespart
bzw. aktiviert werden. Die Vorteile:
Pseudofehlerreduktion, Qualitätssteigerung und Erhöhung der Effizienz.
• Stufe 3 – Solder Uplink: Beim Sol-
• Stufe 4 – TITUS Uplink: Wie beim
• In der Stufe 5 können mit dem
Solder-Uplink angesprochen, unterscheidet Viscom bei der Pastenprüfung zwischen Grenzfehlern
und definitiven Echtfehlern, also
Spezifikationsverletzungen. Beide
Grenzen können je nach Bauform
Prozess Uplink alle relevanten
AOI-, SPI-, MXI- und AXI-Daten für
die spätere Prozessanalyse und
Qualitätsoptimierung gespeichert
werden. Unter Verwendung des
Viscom Uplink Prozess Analyzer
(VUPA) kann der Anwender im
Nachgang alle aufgetretenen Fehler
an einem Offline-PC analysieren.
Die Funktionen bieten direkte
Rückschlüsse auf das Lötergebnis
und die zugehörigen Pastenprüfergebnisse. So kann der Prozess
Uplink direkt zur Definition optimierter Fehlergrenzen beitragen.
Daraus ergeben sich Vorteile wie
etwa eine Senkung der Kosten, eine
Prozess- und Qualitätsoptimierung
sowie eine lückenlose Dokumentation.
Last but not least schafft das
breite Portfolio von Viscom auch
die Möglichkeit, neben der Einbindung der AOI- und der AXI-Ergebnisse die Prüfergebnisse der MXIAnlagen (Offline-Röntgeninspektion) in den Uplink einzubinden.
Alle Prüfdaten aus der Viscom 3DLotpasteninspektion können auf
dem Verifikationsplatz angezeigt
und mit den Bildern der Röntgeninspektion abgeglichen werden.
(nw)
der Uplink werden von SPI-onlyFehlern und/oder SPI-Grenzfehlern
automatisch zusätzliche Bilder der
fertigen Lötstelle aufgenommen.
Hier wird das Feature der Viscom
Der »Viscom Quality Uplink« ermöglicht es, Prozessgrenzen besser auszuloten
und alle Inspektionsdaten und -ergebnisse so zu verknüpfen, dass sie
dort verfügbar sind, wo sie gebraucht werden.
prüfung des Stencil Designs. Auch
die Forward Loop der automatischen Korrektur der Bestückung ist
möglich. Schaut man von der 3D
SPI nun in Richtung End-of-LineProzess, bietet der Quality Uplink
durch die Verkettung der SPI-Informationen mit Post-Reflow-AOI, AXI
oder MXI eine Optimierung des
SMT-Prozesses in fünf Stufen.
nicht mehr auffällig wurden, weil
sie sich im Prozess korrigiert haben.
Hier unterstützt der Image Uplink
den Operator bei der Verifikation
der angezeigten Lötstelle.
• Stufe 2 – Pasten-Uplink: Mit dem
Pasten-Uplink bietet Viscom die
Möglichkeit, im Rahmen der AOIoder AXI-Fehlerklassifikation auch
3D SPI angewandt, in der so genannte »Warnings« generiert werden können: Zusätzlich zu der Kategorie »Sicher Gut« und »Sicher
Schlecht« gibt es die besonders
beim Pastendruck durchaus relevante Gruppe des Pastenauftrags
im Grenzbereich. Diese Ansichten
können orthogonal, geneigt, in 2D,
in 3D und in Farbe aufgenommen
unabhängig voneinander definiert
werden. Abhängig von den Pastenmesswerten lässt sich mit dem TITUS Uplink jetzt die Prüfstrategie
unter Einbeziehung der AOI-Prüfung online definieren. Dabei können die Regeln beispielsweise produkt- oder bauteilbezogen festgelegt werden. Die Konfiguration erfolgt am Viscom-SPI und bestimmt
Alle aufgetretenen Fehler
können analysiert
werden
Viscom, Halle A2, Stand 177, www.viscom.com
_0BKVI_FMB_TZ_Prod_2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:36:17
Komplett-Dienstleister
Funktion – verbindet
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Galvanik-Selektiv-Veredelung
Dreh- und Stanzteile
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Weltweite Logistik
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Lötbereich,
Crimpbereich
Gold: Steckbereich
Zinn:
Lötbereich,
Crimpbereich
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Funktionelle-Metall-Beschichtungstechnik GmbH
POSA SA

10. productronica 2013
Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services
Materialmanagement – ein Brennpunkt zwischen OEM und EMS?
Services in EMS – Verantwortung und Risiken fair verteilen
Nach der »Welt des Testens« im vergangen Jahr legt die ZVEI-Arbeitsgruppe
»Services in EMS« in diesem Jahr mit einer weiteren Initiative nach: Im Mittelpunkt steht diesmal das Materialmanagement. Die Akteure stellen ihre Initiative auf der productronica vor. Ein »PreView« gab es bereits bei einem »Markt&
Technik Round Table«.
Dass sich die Arbeitsgruppe mit diesem Thema beschäftigt, hat einen guten Grund: Mit
bis zu 80 Prozent beeinflusst das Material
mittlerweile die Produktkosten. »Wenn die
Teile auf die Feeder der Bestückautomaten
gerüstet sind, sind 70 Prozent der Produktkosten bereits angefallen«, bringt es Jörg Wanitzek, Vertriebsingenieur Deutschland von
Iftest, auf den Punkt. Das Material hat einen
dominanten Anteil an der Preisgestaltung
und somit an den Gesamtkosten, so der Tenor des Markt&Technik Round Table »Materialmanagement«, zu dem sich EMS-Unternehmen und Verbandsvertreter des ZVEI in
den Räumlichkeiten der WEKA Fachmedien
trafen.
Wie schon für die vergangenen Initiativen
der Arbeitsgruppe »Services in EMS« haben
sich auch diesmal kleine, mittelständische
und große EMS-Unternehmen gleichermaßen
mit dem Thema beschäftigt. »Die EMS-Branche soll beim Materialmanagement immer
mehr Verantwortung und somit Risiken übernehmen, so dass wir nur gemeinsam etwas
erreichen werden«, begründet Bernd Enser,
Director Operational Excellence & Quality
EMEA and Global Automotive beim globalen
EMS-Konzern Sanmina, sein Engagement bei
der Initiative. »Im Verband haben wir die Möglichkeit, positiv herauszustellen, was wir in
Nach der »Welt des Testens« im vergangen Jahr legt die Arbeitsgruppe »Services in EMS« in diesem Jahr mit einer weiteren Initiative nach:
Im Mittelpunkt steht diesmal das Materialmanagement. Die Akteure stellen ihre Initiative auf der productronica vor.
Ein »Pre-View« gab es bereits beim Markt&Technik Round Table.
Michael Velmeden, cms electronics:
»Wir haben festgestellt, dass die Kunden die
Materialseite häufig unterbewerten: Sie läuft
mit, aber es wird sehr leichtfertig damit
umgegangen.«
_0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35
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diesem Bereich als Branche leisten können.«
Insgesamt 37 Auftragsfertiger unterschiedlicher Unternehmensgrößen gehören dem Arbeitskreis im ZVEI an. Neben dem Netzwerkgedanken verfolgen die im ZVEI organisierten
EMS-Unternehmen nach den Worten von Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik, mit ihrer Verbandsarbeit auch
das Ziel, den deutschen und europäischen
Produktionsstandort zu festigen.
Materialmanagement ist
weit mehr als Einkauf
Materialmanagement klingt als Begriff
erst einmal relativ banal und abstrakt. »Einen
passenden Begriff für das Thema zu finden,
war dementsprechend in der Arbeitsgruppe
auch gar nicht so einfach«, erinnert sich
Marco Balling, Geschäftsführer von productware. Denn auf den ersten Blick wird das
Materialmanagement oft mit Materiallogistik
oder einfach dem Einkauf von Bauteilen
gleichgesetzt bzw. verwechselt. Das sind
aber nur Teilaspekte dessen. Außerdem hat
sich das Aufgabenspektrum und der Fokus
des Einkaufs im Laufe der Zeit stark gewandelt, wie Enser erläutert. »Vor 25 Jahren waren die Aktivitäten des Einkaufs sehr stark
darauf hin orientiert, das Material zum Zeitpunkt T-Null an einen bestimmten Ort zu
bringen. Heute spannt sich der Begriff Materialmanagement deutlich weiter: Es geht
heute nicht mehr nur darum, das Material
10
The Official Productronica Daily
einzukaufen, sondern auch der strategische
Ansatz und die Frage, ob das Material auch
in einem bestimmten Zeitraum noch verfügbar ist, bestimmen den Einkauf.«
Die Wertschöpfung zum Materialmanagement der im ZVEI-Arbeitskreis »Services in
EMS« organisierten EMS-Unternehmen geht
aber noch um einiges tiefer: So zählen Logistik, Beratung bei der Bauteileauswahl, der
strategische Einkauf, das Bestandsmanagement, das Qualitätsmanagement und der
operative Einkauf – also die klassische Beschaffung – zu den Leistungen der Auftragsfertiger. Was alles zum Materialmanagement
gehört und was der EMS dabei alles zu bieten
hat, ist allerdings mancherorts noch nicht so
richtig ins Bewusstsein der Kunden vorgedrungen. Mit ihrer Initiative »Materialmanagement« wollen die Auftragsfertiger der
Services in EMS genau das ändern und haben
die wesentlichen Leistungen in einer kurzen
Broschüre zusammengefasst. Damit möchten die beteiligten Firmen ein Leistungsspektrum etablieren und die Kunden für das Thema sensibilisieren. Die Kurz-Broschüre erhebt dabei nicht den Anspruch das Thema
umfassend abzubilden, sondern soll als Türöffner und Gesprächsgrundlage dienen.
Warum die EMS-Unternehmen Gesprächsbedarf zum Materialmanagement mit ihren
Kunden haben, erklärt Michael Velmeden,
Geschäftsführer von cms electronics, so:
»Wir haben festgestellt, dass die Kunden die
Materialseite häufig unterbewerten: Sie läuft
mit, aber es wird sehr leichtfertig damit umgegangen.« Weder die finanziellen noch die
technischen Aspekte würden richtig berücksichtigt, so Velmeden. Dabei möchten die
EMS-Unternehmen ihren Kunden keineswegs
auf breiter Front Ignoranz unterstellen, wie
Balling unterstreicht: »Es geht vielmehr darum, dass wir die Leistungen erklären, denn
am Ende des Produktentstehungsprozesses
ist für den Kunden oft nicht mehr transparent
ist, welche komplexen Prozesse wir als EMS
managen.« Ein Verständnismangel auf Kundenseite resultiert laut Enser oft auch aus der
Begrifflichkeit: Wenn das Verständnis nicht
da ist, dass sich hinter dem Materialmanagement ein Mehrwert verbirgt, ist es für den
EMS wiederum schwer, für diese Leistungen
eine Bezahlung einzufordern.
Hat der EMS die volle Kontrolle über das
Materialmanagement, kann er in jedem Fall
flexibler agieren, wenn es zu starken Verschiebungen von geplanten Abrufen kommt: »Was
Bernd Enser, Sanmina:
»Im Verband haben wir die Möglichkeit,
positiv herauszustellen, was wir im
Materialmanagement als Branche
leisten können.«
die Zeit oder Menge anbelangt, will der Kunde
auch dann versorgt werden, wenn der Bedarf
variiert. Wenn ein Produkt mit einer Lieferzeit
von 12 Wochen offeriert wurde und der Kunde möchte die Ware in sechs Wochen haben,
dann ist das Materialmanagement gefordert,
und zwar um erstens die Teile, wenn möglich,
kurzfristig zu bekommen und zweitens zu
einem Preis, den der Kunde bereit ist zu bezahlen«, schildert Wanitzek. Das sei nicht
ungewöhnlich, sondern business as usual.
Keine grundsätzliche
Kostendiskussion
Die Broschüre zum Materialmanagement
ist eine Leistungsbeschreibung, die Aufmerksamkeit schaffen soll, aber keine grundsätzliche Kostendiskussion entfachen möchte.
Nach Ansicht von Georg Höller, ZVEI Fachverband PCB & ES/ECS, sei die Kostenfrage
in einer fairen Partnerschaft sowieso kein
Problem. »Wenn sich der OEM überlegt, was
die Fertigung bei ihm kosten würde, gibt es
wenig Diskussionen.«
Ganz so einhellig ist die Meinung dazu
aber in der Runde nicht, wie Enser bekräftig:
»Wir wollen auch die Botschaft adressieren,
dass es in Bezug auf Kostenreduzierungen
Grenzen gibt. Schlagwörter wie BOM plus 10
Prozent sind zwar monetäre Richtwerte, die
aber an Grenzen stoßen. Und Grenzen muss
man definieren.« Genau dabei soll die Bro■
schüre helfen. (zü)

11. productronica 2013
Product highlights
Adlink Technology
Four-channel 24-bit dynamic signal acquisition module
The USB-2405, four-channel dynamic signal acquisition module, from Adlink Technology is designed
for the mea-surement of dynamic signals in vibration and acoustic applications. The USB 2405 pro-
vides lockable USB. A built-in IEPE excitation
current source provides 2 mA on each AI channel.
The superior accuracy with low temperature drift,
built-in anti-aliasing filters, support for flexible
trigger mode and USB bus power, make the USB
2405 an ideal portable solution for time-frequency analysis and research applications. (nw)
Adlink Technology, Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com
GE Inspection Technologies
_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47
X-Ray inspection
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The new version of the phoenix x|act 2D inspection
software from GE presents itself more user-friendly
and with an even more detailed live inspection
thanks to the optional Flash! Filters image optimization technology. It comprises improved functions,
such as, for example, modules for intuitive BGA solder joint inspection and the automatic voiding calculation of adhesive die attach in ICs or in area soldering – even if these have irregular contours. The
Flash! Filters technology ensures a significantly better image enhancement directly during the live inspection in that the gray values dynamic present in
each X-ray image is optimized for the human eye in
such a way that defects can be quickly and more
reliably identified. Visitors to productronica can test
the new technology on their own samples that they
bring to the exhibition. (nw)
The beginning of a good connection
Experience the world of ferrules
and machines with
Zoller + Fröhlich!
GE Inspection Technologies, Hall A2, Booth 277
Besu
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Sie u hen
an St ns
a
B3.14 nd
5
Visit
us
booth at
B3.14
5
Viscom
AOI module with 3D technology
Viscom has expanded its automatic optical
inspection (AOI) camera module XM with
3D functions in order to not only reliably
detect the inspection object as a whole,
but each individual point of the object as
well. It works on the principle of a structured light projector, whose projection is
picked up by four or eight side-looking
cameras and a multi-step laser triangulation procedure. With an image acquisition
rate up to 1.8 gigapixels/second, the XM
module is extremely fast and due to high
resolution, it is able to incorporate all information into a highly precise 3D inspection. (nw)
Our product portfolio currently
includes the following products:
• insulated and uninsulated ferrules
• twin ferrules
• terminals
Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de
• stripping machines
• crimper for ferrules on reel
Datapaq
Compile temperature profiles of reflow processes
• stripper-crimper
Datapaq presents itself as an expert in the manufacture of temperature measurement and analysis
systems for almost all types of
industrial heating processes. Reflow trackers travel through the
soldering processes with the SMT
boards, compile detailed temperature profiles and provide data
for real-time monitoring via radio, if required. The systems are
used with reflow soldering, but
also with wave, vapor phase and
selective solder-ing as well as at
rework stations in order help reduce reject rates and increase
yield. The associated Easy Oven
Setup (EOS) software automatically calculates the best recipe
suited to the respective products
and processes. In addition, Datapaq offers data loggers and protective thermal barriers with which, where space is limited or in processes
with different durations or maximum temperature, a suitable system can always be configured. A sensor
holder and a measuring frame are available to choose from as alternatives to test boards. (nw)
• crimper for loose ferrules
• universal stripper-crimper
• modular stripper-crimper
• crimpmodules
• processing machines
• special crimp press
• cutting machines
• dismantling machines
• crimper for terminals
Datapaq, Hall A4, Booth 508, www.datapaq.com
The Official Productronica Daily
NEW
11
Contact
Zoller + Fröhlich GmbH
Simoniusstrasse 22
88239 Wangen im Allgäu
Germany
Phone: +49 (0) 7522 9308-0
Fax: +49 (0) 7522 9308-252
info@zofre.de
www.zofre.de

12. productronica 2013
Electronic measurement
Agilent’s electronic measurement activity to be spun off under a new name
Agilent to focus on core competencies
A few weeks ago, the Board of Directors of Agilent Technologies
Inc. decided to split the company into two separate enterprises
– one covering electronic measurement products and the other
focusing on life sciences – and to create an electronic measurement business as an independent listed company by the end of
2014. productronica daily spoke with Guy Séné, Senior Vice President of Agilent and President of the Electronic Measurement Group
(EMG), about the reasons for the move and the future of the currently “yet to be named” manufacturer of electronic measurement
products that is about to be formed.
productronica daily: What reasons
led to the decision to split off the
electronic measurement activities
from Agilent?
Guy Séné: Since Agilent was spun
off from Hewlett Packard in 1999,
two extremely strong businesses
have evolved that are leading players in their respective market segments. The electronic measurement
business employs around 9,500
people worldwide and is estimated
to generate annual revenues of
around 2.9 billion US dollars in the
current 2013 fiscal year. By contrast, 11,500 or so people work on
the life sciences side, which is expected to book revenues of around
3.9 billion dollars this year. These
figures demonstrate how both businesses are perfectly capable of thriving in the market independently,
but there’s more to it than that.
Both have plenty of potential for
even more growth and to attain an
even stronger market position by
focusing on their core competencies. Each company will win by
focusing 100% of its resources on
its own market.
But there were no doubt also
some synergy effects that you’re
now eliminating.
Well, there were certainly synergies
on the administration side, but it’s
more about it being the right time
to make this move. Over the years,
both businesses have helped each
– such as helping the Electronic
Measurement Group to establish a
business model in which it can be
strongly profitable throughout its
business cycle, and to grow the Life
Sciences and Diagnostics side of the
house enough to stand on its own.
Now we are at a point that Agilent
can achieve more value for customers and shareholders by separating and becoming two separate
businesses. The two sets of businesses and customers are very different: we each are pursuing completely different business models
and addressing different customer
groups with products that have minimal overlap across areas of use.
Allowing each business to concentrate on its core competencies going
forward enable both to apply their
resources far more efficiently – and
Up until now, the word was that
the electronic measurement business was to be floated as a separate company under a name still
to be chosen. Do you think it possible that the activity will be
bought by a financial investor?
No, this is definitely not the case. If
we had wanted that, we could have
done so a long time ago. There was
certainly external interest. We want
to use the existing team to build a
separate company that will be even
more successful than it has been to
date thanks to the greater focus on
what they can do really well –
which is producing high quality,
innovative electronic measurement
systems. Our intent is to take the
industry-leading electronic measurement business and create a
pure play electronic measurement
company who’s 100% focus will be
on providing technology-leading
solutions for customers.
Will all the employees transfer to
new company?
Yes, because we’ll still need the
know-how of our experienced people. So it’s only natural that we’ll
be keeping our teams from development, lab, production, sales and
marketing.
And how have the staff reacted to
the news?
There’s a real sense of new beginnings around the place right now.
For most employees it is exciting to
anticipate the change. Overall, we
are all looking forward to what’s
coming.
No signs of insecurity?
No, because we’ve communicated
from the outset that nothing will be
changing apart from the name, and
our ability to be 100% focused on
the electronic measurement industry. There are some people, of
course who are nostalgic; after all,
we’re losing a name to which we’ve
all become really attached. But anticipation and excitement about the
future dominates our teams.
Why is the Agilent name not
being retained by the electronic
measurement business?
Among other things, this has to do
with the structure of the markets. It
is much more difficult to give up a
well-established brand name in the
highly diversified life sciences segment than it is in the electronic
measurement market. I’m certain
that electronic measurement users
will find us pretty quickly under
a new name. Our name has been
important in electronic measurement, but more importantly our
reputation for delivering high quality, market leading products is our
customer’s major interest.
12
The Official Productronica Daily
velop innovative products, offering
them at competitive prices and providing good local support going
forward. In the long run, though,
independence could yield a positive
effect in that concentrating our resources will allow us to work even
more efficiently. This means that
we’ll be even bigger maybe three
years from now. At the present
time, we reckon the electronic test
market to be worth something like
13 billion US dollars, of which we’re
picking up around three billion.
This shows just how great the potential is that we can still address.
hence build the foundation for
further, dynamic growth.
Guy Séné, Agilent:
“What matters is that our
customers want to see us and our
products in the electronic
measurement market.”
How are you approaching finding
a name?
We’ve set up an international committee tasked with developing potential ideas. The process is a combination of collecting suggestions
and creation. Once choices have
been narrowed down, the potential
names will have to be checked to
make sure they are suitable for international use and comply with all
legal requirements. The final decision rests with our future CEO Ron
Nersesian.
By when do you aim to complete
the process?
We hope to have the new name in
place by February 2014, and the final spin-off from Agilent should be
completed by the end of 2014.
What effects will the step have for
your customers?
Our intent and passion is for our
customers to notice nothing of the
transaction, apart from the new name, that is, we want to make the
transaction as transparent and
seamless as possible. We don’t expect there to be any restrictions, or
changes in day-to-day activities.
How have your customers reacted?
We’ve maintained close business
relationships with most of our customers for many years now. In this
situation, they’ve proved extremely
loyal. And as I mentioned earlier,
nothing is changing for them. What
matters is that our customers want
to see us and our products in the
electronic measurement market.
And what effects do you expect in
terms of your market position?
We’ve established a strong market
position for ourselves over many
years. Specifically, we are #1 in
wireless communications, aerospace and defense and computer/
semiconductor test. The spin-off
from Agilent will alter nothing in
this regard. We’ll continue to pursue our product roadmaps and de-
And your goals for the future?
We want to maintain our leadership
position in our key markets, wireless communications, aerospace
and defense and computer/semiconductor test, as mentioned earlier; we want to continue to be first
to market with leading edge customer-valued technology solutions.
And when the electronic measurement market is growing, we want
to grow as well. When the electronic measurement market is flat or
contracting, we still want to grow.
We believe this can be achieved
through our focus on delivering innovative technology, providing outstanding value to customers and
rigorously managing a superior
business model. (nw)
Halle A1, Stand 576, www.agilent.com
National Instruments
Instrumentation
for electronic test
National Instruments extends its NI
LabVIEW reconfigurable I/O (RIO)
architecture. The most significant
platform updates are new instrument driver FPGA extensions, a
feature of the NI RF signal analyzer
and RF signal generator instrument
drivers that combine the flexibility
of the open FPGA with the compatibility engineers expect from an
industry-standard instrument driver. FPGA extensions build on the
release of the world’s first softwaredesigned instrument, the NI PXIe5644R vector signal transceiver
announced in 2012. The extensions
make it easier to access the benefits
of an open FPGA to better meet application demands with additional
processing and control. Engineers
already using vector signal transceivers can upgrade their drivers then
mix application-specific FPGA code
with standard instrument driver
code.
Another addition to the LabVIEW RIO architecture is the NI
PXIe-7975R NI FlexRIO FPGA module, which offers the latest Xilinx
7 Series FPGA technology for automated test and high-performance
embedded applications. (nw)
Hall A1, Booth 265, www.ni.com

13. productronica 2013
Messe-Neuheiten
ASM Assembly Systems / Siplace
Durchgängige Workflows für die Elektronikfertigung
Weil ASM Assembly Systems die größten Effizienzreserven in einer
übergreifenden Optimierung der Elektronikfertigung sieht, stellt
das Unternehmen rollen- und fertigungsspezifische Workflows in
den Mittelpunkt seiner Messepräsentationen.
Das Siplace-Team präsentiert Hardware-, Software- und Service-Neuerungen als integrierte Gesamtlösungen, die gezielt zentrale Prozesse in
den Bereichen Planung, NPI, Production und Optimization oder die
Arbeit von Planern, Fertigungsleitern und Bedienpersonal unterstützen und optimieren. Im Zentrum
stehen dabei die neuen Versionen
der Bestückungsmaschinen Siplace
X, Siplace SX, Siplace CA und Siplace Di mit ihrer hohen Leistung
und Flexibilität bei NPI-Prozessen,
in der Serienfertigung und bei
schnellen Rüstwechseln. Zusätzlich
zeigt das Siplace Team mit seiner
Toolbox, dass die Werkzeuge, die für
Industrie 4.0 erforderlich sind, auch
für die Elektronikfertigung schon
verfügbar sind. Neben dem Messestand nutzt das Siplace-Team die
Nähe der productronica zur Unter-
nehmenszentrale in München: Fachbesucher können mit Shuttle-Bussen
vom Messegelände direkt zur
03015-Inhouse-Veranstaltung in die
Firmenzentrale fahren und dort
Technologie-Vorführungen rund um
den 03015-Prozess besuchen, vom
Drucken und der Inspektion über
die Bestückung bis zum Ofen.
»Mit unseren Bestückplattformen
Siplace X, Siplace SX, und Siplace Di
setzen wir branchenweit die Maßstäbe für Geschwindigkeit, Flexibilität und das Preis-Leistungs-Verhältnis. Und mit der Siplace CA bieten
wir nicht nur den genauesten Bestücker der Industrie, sondern ebenso
eine hochpräzise Plattform, die erstmals Flip Chip, Die Attach und SMTProzesse für eine flexible Submodulfertigung kombiniert. Die moderne
Elektronikfertigung aber verlangt
über leistungsstarke Plattformen hi-
Auf der productronica präsentiert das Münchner Siplace Team 2013
Hardware-, Software- und Service-Lösungen aus seiner vielseitigen Toolbox.
naus eine durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Workflows«, erläutert Gabriela Reckewerth, Director Global Siplace Marketing.
Erstmals finden Besucher am
Messestand Stationen, die Tools und
Lösungen für bestimmte Verant-
wortlichkeiten und Rollen in der
Elektronikfertigung vorführen. So
erfahren Fertigungsleiter, wie sie mit
dem neuen Siplace Performance
Monitoring jederzeit den Überblick
über die Leistung und den Auftragsfortschritt ihrer Fertigung bewahren.
Erreicht wird das über die Darstel-
lung von KPIs (Key Performance
Indikatoren), Schwellwerten und
Alarmen. Zur weiteren Optimierung
können auch detaillierte Ad-hocAnalysen gefahren werden. Eine
weitere Messeneuheit ist »SiCluster
MultiLine«. Die Software erstellt
erstmals fertigungsübergreifend
Rüstfamilien für alle Siplace-Linien
– auf maximale Leistung oder minimalen Rüstaufwand optimiert.
In der Praxis ist eine unzureichende Materialversorgung häufige
Ursache für Linienstopps, die auf
Maschinenauslastung und Effizienz
drücken. Mit dem »Siplace Material
Manager« bietet ASM Assembly Systems jetzt eine auf die speziellen
Erfordernisse der Elektronikfertigung abgestimmte Lösung. Die modulare Software erfasst Bauelemente
auf Gebindeebene, vergibt UIDs,
übernimmt das papierlose Lagermanagement inklusive Lagerortverwaltung, wegeoptimierter Picklisten
etc. und bietet ein integriertes Handling von MSD-Bauteilen. (zü)
ASM Assembly Systems / Siplace:
Halle A3, Stand 377, www.siplace.com
Treston
Aluminium Engineering statt Pappe
Mit der neuen Arbeitsmethode »Aluminium Engineering« revolutioniert Treston die professionelle Arbeitsplatzkonzeption für die
Industrie. Die neue Methodik ermöglicht es, reale Arbeitsstationen
aus Alu-Profilen schon in der Planungsphase entstehen zu lassen.
Im Gegensatz zum Cardboard Engineering mit Hilfe von Pappe, die
aneinander geklebt wird, lassen sich
die Arbeitsplätze beim Aluminium
Engineering mit Hilfe der TrestonAluminiumprofile real entwerfen.
Der große Unterschied: Die Machbarkeit der Entwürfe kann man auf
diese Weise bereits in der Planungsphase unter Beweis stellen. »Der
Kunde spart also Zeit und Kosten«,
so Dirk Jonsson, Geschäftsführer
von Treston Deutschland. Die Aluminiumprofile im Standardmaß
stellt Treston eigens her, und sie sind
mit Profilen vieler anderer Hersteller
kompatibel. Sie ermöglichen es dem
Kunden, seinen Arbeitsplatz so praxisnah wie möglich zu entwerfen.
Treston gestaltet die optimale Lösung gemeinsam mit dem Kunden
in drei Phasen: Analyse, Auswertung und Workshop. Auf diese Weise werden die Bedürfnisse der Betriebe schon während der Konzeptionsphase einbezogen – ohne dass es
an der späteren Machbarkeit und
Umsetzung scheitert. »Treston ori-
entiert sich mit Aluminium Engineering zu 100% an der Praxis und
garantiert seinen Kunden somit eine
Realisierbarkeit der Stationen und
Zeitersparnis«, erläutert Jonsson. In
einem ersten Briefing beim Kunden
vor Ort analysiert und erfragt Treston die Prozesse. Das heißt, dass
alle relevanten Daten einer Arbeitsstation die Konzeptionsphase von
Anfang an begleiten. Dem Briefing
folgt die Auswertung der Prozesse,
die zuvor mittels der Treston-Checkliste detailliert erfragt wurden.
Der dritte Schritt ist ein Workshop beim Kunden vor Ort. In diesem Workshop montieren die Treston-Profis die ausgewählten Profile
gemeinsam mit allen Beteiligten zu
echten Arbeitsstationen. Zwei Tres-
Bild: Treston
ton-Fachleute begleiten stets die
Workshop-Phase und unterstützen
die Kunden. Während ein Fachmann
den Zusammenbau der Profile betreut, simuliert ein weiterer den konstruktiven Aufbau des Arbeitsplat-
zes per 3D-Software. Dadurch werden etwaige Unstimmigkeiten in der
Konstruktion direkt übertragen und
die spätere Machbarkeit der Station
zeitgleich garantiert. (zü)
Halle B1, Stand 325, www.trestongroup.com
_0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24
VADU 300 XL
Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen
für vollautomatisches Vakuum-Löten
• Integration in bestehende oder neu entwickelte
Fertigungslinien
• Anbindung von Bestückungsautomaten und
Roboterautomatisierungen
• Berücksichtigung kundenseitiger
Automatisierungsprozesse
• Optimierung des Werkstückträgerhandlings
VADU 300 XL mit manueller
Be- und Entladestation und Liftsystemen
für umlaufenden Transport der Werkstückträger.
• Umlaufende Transfersysteme
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Wir stellen aus:
12. – 15. November 2013
München
Stand 255, Halle A4

14. productronica 2013
Messe-Neuheiten
LaserJob
Spannsystemschablone
mit neuer Rahmentechnologie
Highlight bei LaserJob ist die Rahmentechnologie für das
Spannsystem LJ 745, eine kostengünstige Alternative zu allen
gerahmten Schablonen. Mit einfachem Handling ermöglicht es
Spannzüge > 40 N/cm für alle Schablonenstärken, bereits ab
30 µm. Durch die neue Rahmentechnologie wird die Stabilität
erhöht und die Knickgefahr durch unsachgemäße Handhabung
verhindert. Erhältlich ist das System in den Rahmengrößen 584
x 584 mm und 736 x 736 mm, die einen Spannzug > 40N/cm
aufweisen. Damit ist der Spannzug des LJ-745-Spannsystems
vergleichbar mit dem Spannzug von gerahmten Schablonen.
Das erlaubt einen konstanten Druckprozess mit hoher Positionsgenauigkeit, auch für Schablonenstärken unter 100 µm. Mit
einer zusätzlich integrierten Beleuchtungseinheit kann die
Schablone sofort kontrolliert werden, und auf Verschmutzung
in den Aperturen lässt sich unmittelbar reagieren. Durch farbliche Kennzeichnung der Schablonenecken kann eine klare
Zuweisung nach der RoHS-Richtlinie gewährleistet und eine
sichtbare Unterscheidung für den sicheren Produktionsablauf
erzielt werden. Zusätzlich bietet LaserJob für die Schablonen
einen Archivschrank an, der trotz seiner kompakten Abmessungen von nur 195 x 103 x 70 cm bis zu 100 Schablonen
aufnehmen kann. Mit Hilfe eines Schienensystems lässt sich
die eindeutige Zuordnung sicherstellen, weil ein nummeriertes
Beschriftungsfeld integriert ist. (zü)
LaserJob, Halle A2, Stand 267
Martin Rework
Mehr Sicherheit beim Rework
Electrolube
Rampf Dosiertechnik
Der Elektro-Chemikalien-Hersteller Electrolube zeigt auf der productronica seine Neuausrichtung und die
neu gestalteten Produkte. Unter dem neuen Slogan »The Solutions People« hat der
Hersteller je nach Produktkategorie unterschiedlich farblich gekennzeichnete Verpackungen entworfen, beschriftet in 22 Sprachen. Zeitgleich
schaltet der Hersteller auch seine neue Webseite live. Die Seite
gibt es auf Französisch, Deutsch, Chinesisch, Englisch, Portugiesisch und Indisch. (zü)
Die Vergusssysteme für Elektro- und Elektronikanwendungen
von Rampf Gießharze erfüllen die Dichtigkeitsvorgaben der
Klassen IP67 und IP69, sind zertifiziert nach ISO/TS 16949 und
entsprechen der EU-Richtlinie 2002/95/EG. Zudem unterzieht
der Hersteller die Harze umfangreichen Qualitätstests und erfüllt alle Kriterien der Automobilindustrie und Elektronikbranche. Sensible elektronische Bauteile im Auto, Sensoren für
hochpräzise Mess-, Überwachungs- oder Regelungsaufgaben
und viele weitere Elektrokomponenten benötigen einen sicheren und effizienten Schutz gegen Wärme, Kälte, Nässe und
chemische Substanzen. Die Elektrogießharze von Rampf bieten
hierfür ein breites Spektrum an mechanischen, thermischen
und chemischen Eigenschaften, wie hohe thermische und mechanische Festigkeit, hoher Flammschutz, manuelle oder maschinelle Verarbeitungsmöglichkeiten, präzise angepasste
Fließeigenschaften, extra angepasste Einstellungen an Prozessbedingungen und variable Härte. (zü)
Electrolube, Stand 466, Halle A4
Rampf, Halle A3, Stand 260
AAT Aston / Exmore
DEK
Electrolube zeigt sein
weltweites Re-Branding
Dampfphase mit Sicherheit
Empfindliche Elektronik
sicher vergießen
Lösungen rund um den Druck
Exmore stellt auf der productronica die Weiterentwicklung der
VS-500-Damphphasenlötanlage
vor (Vertrieb: AAT Aston). Mit
Verwendung einer Siemens-SPS
wurden die Bedienung der Maschine und die Visualisierung der
Prozessschritte weiter vereinfacht. So war es auch möglich,
die Steuerung des Kühlaggregats
in die Maschinensteuerung einzubinden. Außerdem können je
Lötzone nun die Aufheizraten
vorgegeben werden. Der Unterdruck zur Galdenrückgewinnung
wird mit einer Unterdruckpumpe erzeugt. Dadurch und mit
weiteren Drucksensoren ist der Druck im Lötraum überwachbar und regelbar. Ein Highlight der Anlage sind die Sicherheitseinrichtungen. So schaltet ein Sicherheitsrelais die Heizelemente vor dem Überhitzen ab, die Galdenfüllhöhe wird ständig
überwacht, nicht nur beim Aufheizen des Geräts, und die maximale Dampftemperatur lässt sich begrenzen. (zü)
AAT Aston, Halle A2, Stand 558
Rehm
Weniger Stromverbrauch,
weniger Emission,
weniger Betriebskosten
Martin hat seine Reworksysteme der Expert-10.6-Reihe mit entsprechenden Prozess-Modulen erweitert. Es stehen APP-Tools
zum Dippen von Flussmittel, zum Drucken von Lotpaste auf
QFN-Bausteine und zum Handhaben kleinster SMDs zur Verfügung. Für das schnelle und einfache Installieren der neuen
APP-Tools ist der Auto-Vision-Placer (AVP) bereits vorbereitet.
Ein Transportschlitten nimmt die APP-Tools auf und führt dem
Rework-Prozess unterschiedliche Bauteile zu. Der Modulwechsel erfolgt schnell und einfach und erfordert keinerlei zusätzlichen Justagen. Kleinste Bauteile kann der Bediener in das
µSMD Tool einlegen. Das Beladen des µSMD Tools erfolgt außerhalb des Rework Systems ggf. mit einer Lupe. Außerdem
ermöglicht es das Dipping-Modul, Lötballs unter einem BGA
mit einer definierten Menge von Flussmittel zu benetzen. Für
die unterschiedlichen Ball-Größen stehen verschieden tiefe
APP-Tools zur Verfügung. Das Auftragen von Lotpaste auf
QFNs und das sofortige Platzieren auf der Leiterplatte ermöglicht das Printer Tool. Die Handhabung des bedruckten SMDs
ist auf wenige Schritte reduziert. Daraus folgt maximale Prozesssicherheit für die Rework-Aufgabe. Druckschablonen lassen sich einfach und schnell auswechseln. (zü)
Das Reflow-Lötsystem Vision XP+ von Ersa vereint zahlreiche
Weiterentwicklungen und Optimierungen der VisionXP besonders im Hinblick auf Energieeffizienz, Reduzierung der Emissionen und der Betriebskosten. Mit der VisionXP+ kann der
Anwender laut Angaben von Rehm eine Energieeinsparung von
20 Prozent erreichen. Außerdem präsentiert Rehm Thermal
Systems erstmalig das Lackierlinienkonzept Protecto-Line. Dabei handelt es sich um die Turn-Key-Lösung für den Conformal
Coating-Prozess. Die eingesetzte selektive Lackieranlage ermöglicht es, durch den Einsatz von bis zu vier Düsen selbst
komplizierteste Applikationsprozesse zuverlässig und effizient
in nur einem Arbeitsschritt durchzuführen und die Baugruppen
optimal zu schützen. Der eingesetzte RDS-Ofen zur Aushärtung
der Lacke ist durch den Einsatz von IR-Strahlern in Kombination mit einer Konvektionsheizung für alle gängigen Lacke
geeignet. Ein weiteres Highlight ist die Condenso XLine. Diese
Anlage basiert auf dem bewährten CondensoX-Prinzip und
vereint die bisherigen Vorteile des Vakuumlötens der CondensoX, die wesentliche Verringerung von Voids, mit dem hohen
Durchsatz einer In-Line-Anlage für die Serienfertigung. Zudem
zeigt der Lötanlagenhersteller das neue Kondensations-Lötsystem CondensoXS, das bei gleichen Prozesseigenschaften einen
geringeren Footprint aufweist und somit das Kondensationslöten auf kleinstem Raum ermöglicht. Voidfreies Löten ist bei
diesen beiden Systemen mit der Vakuumoption möglich. (zü)
Herzstück des DEK-Standes ist das »Print Lab Solutions Center«. Dort sind die Messebesucher eingeladen, dem DEK-Team
Fragen rund um den Druck zu stellen. Auch auf der Produktseite gibt es einige Neuerungen: Die Horizon-01iX- und Horizon03iX-Plattformen enthalten neue Werkzeuge zur Produktivitätssteigerung wie Stinger, die integrierte Dispensertechnik,
Cyclone-Reinigung der Schablonenunterseite, HawkEye-1700Druckverifizierung und ein automatisches Pastenmanagement,
kombiniert mit einem Universal-Paste-Roll-Height-Monitor. Darüber hinaus zeigt der Hersteller ein komplettes Portfolio an
Prozess-Support-Produkten wie Chemikalien und Tücher für
die Reinigung der Schablonenunterseite und die neue Einrahmen-Schablonentechnologie VectorGuard High Tension. Damit
will der Hersteller deutlich machen, wie wichtig optimale Ausgangsbedingungen beim Drucken für eine hohe Ausbeute sind.
Auf anderen Ständen der Messe wird DEK in Partnerschaft mit
SPI-Anbietern sein Closed-Loop-System ProDEK vorführen. Die
Offset-Justierung in Echtzeit, kombiniert mit der HäufigkeitsRegelung der Schablonenunterseiten-Reinigung, sorgt dafür,
dass der Bediener nicht mehr häufig eingreifen muss, und liefert eine gute Prozesskontrolle. Die Besucher können ProDEK
in Aktion erleben bei SmartRep mit Koh Young (Halle A2, Stand
371), PARMI (Halle A2, Stand 165) und Viscom (Halle A2,
Stand 177). Darüber hinaus nimmt DEK auf dem Stand des
VDMA an der Themenausstellung »Automobilelektronik, Neue
Technologien, Extreme Bedingungen« teil, mit der DEK-Druckplattform Horizon 01iX. (zü)
Martin Rework, Halle A2, Stand 355
Rehm, Halle 4, Stand 335
DEK: Stand 450, Halle A2
14
The Official Productronica Daily

15. productronica 2013
Heraeus
Beste Verbindungen
Die »Thick Film Materials Division« von Heraeus zeigt unter anderem ihre aktuellen Resinatpasten für auf Glas gedruckte Elektronik
wie Touchscreen Panel, OLED-Lampen, OLEDDisplays oder organische Photovoltaik. Die
Resinate ermöglichen eine Kombination hoch
leitfähiger Strukturen mit einer hohen Druckauflösung. Die Applikation der Pasten erfolgt
zum Beispiel per Sieb- oder Gravurdruck. Die
auf der productronica gezeigte neue Generation der Resinatpasten hat eine niedrige Einbrenntemperatur (200 – 250°C). Die Pasten
werden bei Einsatz in OLED-Anwendungen in
Form einer Gitterstruktur aus feinen Linien
direkt auf das Glas gedruckt und bewirken
durch ihre hohe Leitfähigkeit eine gleichmäßigere und erheblich verbesserte Lichtleistung. Die nachfolgend aufgebrachte transparente und leitfähige ITO-Schicht (Indium Tin
Oxide) dient dabei auch als Schutzschicht.
Vorteile der Resinatpasten sieht der Hersteller
besonders im Vergleich zu Standard-SilberPolymerpasten. Diese werden auf die ITOSchicht gedruckt und erfordern daher eine
zusätzliche Schutzschicht, die die mit Pasten
abgeschattete Fläche vergrößert, durch die
kein Licht austreten kann (No-emission-zone). Die Niedertemperatur-Resinatpasten sind
in Kombination mit ITO oder leitfähigen Polymeren einsetzbar.
Der Heraeus-Batteriezellverbinder besteht
aus zwei Metallen, die Heraeus im Plattierprozess überlappend miteinander verbindet, und
zwar so, dass das daraus entstandene Bauteil
(der Zellverbinder = der B-Con) aus beispielsweise einem Kupfer- und einem AluminiumTeil besteht. Der B-Con ermöglicht an den jeweiligen Plus- und Minus-Polen der Batteriezellen eine stoffschlüssige Monometallverbindung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer), zum Beispiel durch Laserschweißen. Dadurch erfolgt
die Stromübertragung von Pol zu Pol nahezu
verlustfrei. (zü)
Heraeus: Halle B2, Stand 215
Elsold
Alles im Lot
Seine Lotsparte Elsold hat das Mutterunternehmen JL Goslar nun in ein eigenes Unternehmen ausgelagert und in einem neuen
Werk in Ilsenburg gebündelt. Die neue Firma
Elsold GmbH & Co. KG bietet industriell benötigte Lotprodukte und die dazu gehörigen
Dienstleistungen an. Das Angebot aus der
hauseigenen Fabrik erstreckt sich von bleihaltigen und bleifreien Loten und ebensolchen
Lotpasten und Flussmitteln über Lötanschlussteile und Löthilfsstoffe bis hin zum Schablonenreiniger. Großen Wert legen die Fachleute
von Elsold auf die Beratung bei der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse. Zwar ist das
bleifreie Löten schon längst üblich, dennoch
gibt es in Ausnahmefällen noch bleihaltige
Lötprozesse. Will oder muss der Kunde umstellen, dann helfen die Experten von Elsold
weiter: Elsold stellt seine Erfahrung aus erfolgreichen Umstellungsprozessen sowohl Kunden als auch interessierten Fachleuten zur
Verfügung. Ergänzend bietet das Unternehmen auch Lötbadanalysen an. Kunden mit
zweifelhaften oder unklaren Lötergebnissen
können ihre Proben einschicken. Elsold definiert Verunreinigungen bis ins kleinste Detail
und gibt zusammen mit den Ergebnissen
Empfehlungen, wie der Kunde die Ursachen
beheben kann. Ein Beispiel für das umfassende Produktprogramm sind Röhrenlote: Trotz
der Entwicklung von Lotpasten kommen Röhrenlote bei Hand- und Reparaturlöten oder
automatischem Löten nach wie vor bevorzugt
zum Einsatz. Es gibt sie in verschiedenen Ausführungen und für fast alle denkbaren Anwendungen. Der eigentliche Knackpunkt liegt in
der Reinheit der Basismetalle und der steten
Anpassung der Flussmittelzusammensetzungen an Produktionsparameter und Produktionsprozesse. Dabei sind Harze und Aktivatoren den sich permanent wandelnden Verarbeitungstemperaturen anzupassen. Allein durch
die Auswahl geeigneter Flussmittelbestandteile unter kontrollierten Fertigungskonditionen
lässt sich laut Elsold die Qualität der Röhrenlote beeinflussen. Weitere Details gibt es auf
dem Messestand von Elsold auf der productronica zu sehen. (zü)
Elsold, Halle A3, Stand 155
Felder
Hohe thermische
Beständigkeit
Der ISO-Core-ClearLötdraht von Felder
ist für Hand- und Automatenlötungen in
der Elektrotechnik,
Elektromechanik und
Elektronik geeignet
und zeichnet sich
durch eine hohe thermische Beständigkeit
aus. Durch seine optimierte Flussmittelrezeptur spritzt er während des Lötprozesses nicht
auf. Eine spontane Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen
bleifreien Lötdraht zu einem Spitzenprodukt
unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittelrezeptur Clear ist auf Basis synthetischer Harze aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürfnisse der bleifreien Löttechnik abgestimmt:
Hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung auf allen in der Elektronik gängigen
Oberflächen – keine störenden Flussmittelspritzer auf der Baugruppe, Anlagenteilen
oder den Händen der Anwender sowie glasklare Flussmittelrückstände zählen zu den
Vorteilen. Die Rückstände an den Lötspitzen
lassen sich leicht entfernen. Das Lot hat den
Kupferspiegel- und Korrosionstest nach IEC
61189-5 und 61189-6 sowie auch der IPC JSTD-004B bestanden und ist somit auch in der
Baugruppenfertigung einsetzbar.(zü)
Felder, Halle A4, Stand 381
Seho
Selektiv, Welle
und Reflow
Mit der neuen Produktfamilie SelectLine stellt
Seho ein konsequent modulares Selektiv-Lötsystem vor, das nicht nur durch hohe Präzision, sondern vor allem auch durch Flexibilität
überzeugt: Ohne Umrüstung kann die Maschine verschiedene Baugruppen mit kurzen Taktzeiten verarbeiten.
Im Fluxerbereich sorgt der neue Kreativ-Achsenfluxer für Vielseitigkeit. Mit mehreren Achsen kann zur Taktzeitreduzierung parallel,
auch asymmetrisch, gefluxt werden. Die präzisen Mikrotropfendüsen sind dabei vollkommen unabhängig voneinander programmierbar. Alternativ kann das Gerät unterschiedliche Flussmittel permanent bereitstellen, um
ohne Rüstzeiten verschiedene Prozessanforderungen abzudecken.
Der Vorheizbereich der SelectLine ist individuell sowohl in Länge als auch Art konfigurierbar. Der Lötbereich – Herzstück der SelectLine – punktet ebenfalls durch sehr hohe
The Official Productronica Daily
15
Messe-Neuheiten
Die Seho SelectLine punktet durch
ihren modularen Aufbau.
Bild: Seho
Flexibilität. Hier können mehrere Löttiegel mit
verschiedenen Lötdüsen – wahlweise 360°
abfließend oder mit einseitig gerichtetem Lotfluss – integriert werden, die parallel arbeiten
und einen maximalen Durchsatz gewährleisten. Bei kleinen Losgrößen und hohem Baugruppenmix sind auch unterschiedliche Legierungen ohne Rüstaufwand zu verarbeiten.
Laut Seho einzigartig ist die Möglichkeit, ein
AOI-System zur Lötstelleninspektion direkt in
die Anlage zu integrieren. Das ist ein Pluspunkt speziell im Hinblick auf Flächen- und
Handlingkosten. Die »Seho SelectLine« beeinhaltet ein umfassendes Hard- und Softwarepaket zur automatischen Prozesskontrolle:
von der Flussmittelmengenüberwachung, bei
der die tatsächlich aufgetragene Flussmittelmenge kontrolliert wird, über die automatische Lagekorrektur und Z-Höhenkorrektur bis
hin zur Wellenhöhenregelung und MES-Einbindung. Erhältlich ist die Maschine sowohl
als individuell konfigurierbare, modulare Inline-Anlage als auch in einer Kompakt-Variante
für den Stand-alone-Betrieb.
Im Produktsegment Wellen-Lötanlagen
gibt es das Stickstoffsystem »PowerWave N2«
zu sehen, das der Hersteller speziell für die
Fertigung von mittleren bis großen Serien entwickelt hat. Die Anlage basiert auf dem Tun-
nelkonzept und hat individuell in der Geschwindigkeit regelbare Transportsegmente
sowie ein modulares Vorheizkonzept und einen Lötbereich mit der Möglichkeit zum sektoriellen Löten.
Die neue PowerReflow-2 rundet das Programm im Produktbereich Reflow ab. Sie ist
mit einer Heizzonenlänge von 2700 mm speziell für mittlere bis hohe Fertigungsvolumen
geeignet. Mit neun Heizzonen und einem aktiven Kühlbereich von 900 mm gewährleistet
die PowerReflow-2 eine flexible Temperaturprofilgestaltung und perfekte Lötergebnisse.
Die integrierte Prozessgasreinigung sorgt für
geringen Wartungsaufwand. Ausgestattet ist
die Anlage mit einer modernen Steuerung und
einfach zu programmierender Software sowie
Schnittstellen zur Einbindung in eine vollautomatische Fertigungslinie.
Neben der Technik steht der Service im
Mittelpunkt des Messauftritts: Erstmals stellt
Seho sein neues Online-Serviceportal vor. Hier
können Kunden auf alle Daten rund um ihre
Maschinen zugreifen, wie Bedienungsanleitungen, Schaltpläne oder Protokolle. Mit wenigen Klicks lassen sich Ersatzteile identifizieren und als automatische Anfrage an Seho
verschicken. (zü)
Halle A4, Stand 578, www.seho.de
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_0BN4I_Jtag_neu_TZ_prod_2_u_4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 146.00 mm);05. Nov 2013 10:39:53