Presentación para el blog de Tecnología Industrial I

2.  Origen
 El interés de Sony en este tipo de tecnología se remonta a finales de la década de los 90.
 En el año 1997 se lanzó un prototipo conocido como “Glasstron”, que permitía a los jugadores una
mejor perspectiva de visión desde los mismos ojos que los personajes que controlaban.
 Desarrollo
 A principios de 2014, un ingeniero del departamento de investigación y desarrollo de la compañía sacó
a la luz un proyecto en el que habían estado trabajando desde 2009: “El Proyecto Morpheus”
 El mando “move” de PlayStation 3 era un pequeño avance de lo que estaba por llegar.
 Para llevar a cabo el proyecto se partió con las mismas ideas e ingenieros que con el prototipo
Glasstron.
 Se presentó el primer prototipo bajo el nombre de “PlayStation VR” en la GDC de finales de 2014 y se
afrimó que sería la revolución más radical del mundo de los videojuegos.
 Lo último que se sabe es que Sony ha confirmado que se espera que el lanzamiento al mercado tenga
lugar en el primer trimestre de 2016, con un precio similar al de otras videoconsolas de la compañía (400$)
..

3.  Diseño fácil de usar
 La banda de la cabeza soporta el peso de la unidad, de modo que no hay presión sobre la cara. También
se han ajustado y configurado otros componentes para hacer el dispositivo más ligero, de modo que su uso no
resulte incómodo.
 Tasa de refresco de 120hz
 Los juegos para PS VR pueden ser renderizados a 120fps. Al combinar esto con la alta tasa de refresco
de la pantalla OLED y el poder de PS4, PS VR es capaz de mostrar gráficos increíblemente suaves.

5.  Según su origen: Natural
 El silicio es uno de los componentes principales de los aerolitos, una clase de meteoroides.
 Medido en peso, el silicio representa más de la cuarta parte de la corteza terrestre y es el segundo
elemento más abundante por detrás del oxígeno.
 El silicio no se encuentra en estado nativo (Si): arena, cuarzo, amatista, ágata, pedernal, ópalo y jaspe
son algunos de los minerales en los que aparece el óxido, mientras que formando silicatos se encuentra, entre
otros, en el granito, feldespato, arcilla, hornblenda y mica.
 Según su clase (naturaleza física) : Unknown
 Hasta ahora se le había considerado un nuevo tipo de material que poseía muy buenas características
tanto electrónicas como en la tecnología de la comunicación. Sin embargo, la irrupción del grafeno provoca el
desplazamiento a un espacio en blanco del silicio, que digamos se ha vuelto “obsoleto”.

6.  Primer proceso: Proceso Siemens
 Se produce una reacción química que da como resultado el llamado silicio metalúrgico (SiO2 + C → Si
+ 2CO)
 Una vez obtenido este silicio (pureza 98%) se introduce en un reactor de lecho fluido mezclado con
ácido clorhídrico (HCl) y se calienta la mezcla a una temperatura aproximada de 300ºC con lo que se obtiene un
gas llamado Triclorosilano. que una vez enfriado pasa a fase liquida y, mezclado con Hidrogeno se introduce en el
reactor Siemens donde se encuentra una varilla de silicio ultrapuro a modo de filamento que mediante el paso de
una corriente eléctrica se calienta a una temperatura aproximada de 1200ºC, el filamento se va regruesando de
silicio hasta alcanzar un grosor determinado. Este es el llamado polisilicio (2 HSiCl3 Si + 2 HCl + SiCl4)→
 Segundo procedimiento: Proceso Czochralski
 El método consiste en tener un crisol que contiene el semiconductor fundido. La temperatura se
controla para que esté justo por encima del punto de fusión y no solidifique. En él se introduce una varilla que
gira lentamente y tiene en su extremo un pequeño monocristal del mismo semiconductor que actúa como
semilla. Al contacto con la superficie del semiconductor fundido, éste se agrega a la semilla, solidificándo con su
red cristalina orientada de la misma forma que ella, con lo que el monocristal crece. La varilla se va elevando y,
colgando de ella, se va formando un monocristal cilíndrico. Finalmente se separa el lingote de la varilla y pasa a
la fusión por zonas para purificarlo.

7.  Chips y microchips (circuitos integrados)
 Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas
dimensiones de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican
circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía.
 Los circuitos integrados son usados en prácticamente todos los equipos electrónicos hoy en día, y han
revolucionado el mundo de la electrónica. Ordenadores, teléfonos móviles, y otros dispositivos electrónicos que
son parte fundamental de las sociedades modernas, son posibles solo gracias a los circuitos integrados.
 Transistores
 El transistor es un dispositivo electrónico semiconductor utilizado para entregar una señal de salida en
respuesta a una señal de entrada. Cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador y rectificador.
 El término «transistor» es la contracción en inglés de “transfer resistor” («resistor de
transferencia»). Actualmente se encuentran prácticamente en todos los aparatos electrónicos de uso diario.

9.  Propiedades intermedias entre el carbono y el germanio
 Presenta una estructura cristalina (semejante a la del diamante).
 Es muy buen semiconductor.
 Tiene una pequeña banda prohibida (band gap) por lo que responde de forma eficaz a la radiación
(transmite el 95% de las ondas infrarrojas).
 Posee una gran dureza y fragilidad.
 Es resistente a ácidos y álcalis.

10.  La semiconductividad
Chips y microchips: Los circuitos integrados requieren el uso de dos semiconductores diferentes, y el silicio
puede formar la base de ambos. Además, si se le somete a un procedimiento de dopaje también puede funcionar
como el aislante necesario para los mismos.
Su bajo coste de producción, unido a su enorme estabilidad tanto antes como después del dopaje, hacen del
silicio el material favorito de los fabricantes de CI.
El “Band Gap”
Su buena respuesta a la radiación se aplica para conectar mediante infrarrojos la videoconsola, el
mando y el dispositivo VR.
El tiempo máximo de respuesta no supera los 18 milisegundos, prácticamente imperceptible.

11.  Como material refractario, se usa en cerámicas, vidriados y esmaltados.
 Como elemento fertilizante en forma de mineral primario rico en silicio, para la agricultura.
 Como elemento de aleación en fundiciones.
 Fabricación de vidrio para ventanas y aislantes.
 El carburo de silicio es uno de los abrasivos más importantes.
 Se usa en láseres para obtener una luz con una longitud de onda de 456 nm.
 La silicona se usa en medicina en implantes de seno y lentes de contacto.
 Por sus propiedades semiconductoras se usa en la fabricación de transistores, células solares y todo tipo de
dispositivos semiconductores.
 Se utiliza en la industria del acero como componente de las aleaciones de silicio-acero.
 Se están estudiando las posibles aplicaciones del siliceno, que es una forma alotrópica del silicio que forma una
red bidimensional similar al grafeno.
 Etc…

13.  El silicio
 No se ha informado de efectos negativos del silicio sobre el medio ambiente.
 Otros productos contaminantes
 Plástico
 Siliceno
 Fibra de carbono
 Impacto sobre la salud de las personas
 El silicio cristalino (SiO2) es un potente peligro para la respiración.
 El silicio cristalino irrita la piel y los ojos por contacto. Su inhalación causa irritación de los pulmones y
de la membrana mucosa.
 El cáncer de pulmón está asociado con exposiciones a silicio cristalino (especialmente cuarzo y
cristobalita) en lugares de trabajo.