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Ähnlich wie 2015年手機產業發展趨勢
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2015年手機產業發展趨勢
- 3. 摘要 隨著先進國家的成長率趨緩，2014年手機成長率已大幅下滑， 廠商逐漸將投資重心轉移至新興市場，影響價格走向低價化， 加上中國廠商的高規低價策略，使得整體手機產業鏈之廠商 面臨強大競爭壓力。2015年MWC的主題為「The edge of Innovation」充分顯示智慧型手機的發展已進入成熟階段， 高階產品差異化與創新的困難度增加，產品出現同質性偏高 的問題；另一方面，附屬於智慧型手機的周邊產品，正在以 驚人的發展速度吸引著眾多媒體與消費者的關注。 3
- 4. 手機產業發展現況 4
- 5. 滲透率逐漸提高 2014 2015(f) 2016(f) 2017(f) 2018(f) 手機用戶數 7299 7671 7994 8321 8595 智慧型手機用戶數 2487 2937 3277 3566 3787 比例(%) 34 38 41 43 44 34 38 41 43 44 0 20 40 60 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000單 位 ： 百 萬 人 ( 戶 ) 全球手機用戶數與滲透率 資料來源: USC、MIC ，2014年12月 5
- 6. 價格朝向低價化發展 19.4 16.9 14.3 13.1 12.9 25.7 24.3 23.7 22.3 22.2 54.9 58.8 62 64.6 64.9 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2014 2015(f) 2016(f) 2017(f) 2018(f) 低(~$200) 中($200~400) 高($400~) 資料來源：NPD DisplaySearch，2014年12月 全球智慧型手機價格分布市佔率 6
- 7. 中低階智慧型手機市場發展快速 Android平台降低門檻 Android系統屬開放式，也是低成本智慧手機設計主要操作系統；同時， 低成本解決方案較高階智慧手機的生產週期更短，並可透過現成的解決方 案，由應用處理器廠商進行生產。 3G驅動新興市場買氣 新興市場電信營運商積極布局3G基礎建設，讓轉用智慧型手機的使用者 增加，但預算有限，首要考量就是購買中低階機種。 公板晶片壓低手機價格 IC設計大廠紛紛推出智慧型手機統包（Turnkey）方案，大幅改善系統整 合的問題，不僅縮短手機開發時程，並使元件（BOM）成本降低，進而 壓低整體手機價格。 電信商增加採購低階機種 為了降低手機補貼額，電信營運商積極推銷中低階機種，進而大幅增加電 信業者的每用戶平均收入。 7
- 8. 作業系統出貨量 2014 2015(f) 2016(f) 2017(f) 2018(f) Others 7.5 9.8 11.2 12.2 13 BlackBerry 6 7 7 7 7 Windows 28.7 35.4 42.8 48.2 52.7 iOS 175 185 195 205 215 Android 1061.3 1280.5 1451.9 1578 1674.5 0 500 1000 1500 2000 單 位 ： 百 萬 全球智慧型手機作業系統出貨量 資料來源：MIC，2014年12月 8
- 10. 全球應用程式下載量與營收 0 50 100 150 200 2013 2014 2015 下載量 iOS APP Store Google Play 0 50 100 150 200 2013 2014 2015 營收 iOS APP Store Google Play 10
- 12. 手機產業供應鏈現況 12
- 13. 台灣手機供應鏈結構 13
- 14. 中國手機供應鏈結構 零 組 件 關 鍵 晶 片 晶圓代工 晶圓封測 基頻、射頻 等晶片 被動元件PCB 感測器 玻璃鏡頭 紅外截止 濾光片 攝影鏡頭 模組 聲學器件 連接器及天線 液晶面板及模組 觸控式螢幕及 模組 電池模組 手機外殼 設計製造 及組裝 OEM IDH&ODM 台積電、聯電、全球晶 圓、中芯國際 日月光、矽品、長電、 華天、通富微電 聯發科、Qualcomm、 Broadcom、晨訊 華通、超聲電子、興 森、滬電股份 電感(順絡電子、TDK、 太誘)、電容、電阻 SONY、豪威、榕科微 大立光、致伸、玉 晶光、舜宇科技 水晶光電、歐非光 舜宇科技、信利國際、 歐非光、大立光 歌爾升學、共達電聲、 瑞聲科技 長盈精密、立訊精密、信維通 信、碩貝德、德潤電子、璟德 深天馬、京東方、華映 科技、宇順電子 萊寶高科、歐非光、長信 科技、超聲電子、信利國 際、F-TPK、介面、洋華、 宸鴻 比亞迪、德賽電 池、欣旺達、光宇 國際、明美、順 達、新普 勁勝股份、宜安 科技、長盈精密 卓翼科技、長城開發 龍旗、天瀧移動、華 勤、晨訊、比亞迪等 品 牌 手機品牌 中興、華為、聯想、小米、酷派、魅族、OPPO、VIVO、金 立、海爾、海信、TCL、創維、長虹等 記憶體 晶豪科 IC測試 面板 友達 京元電 觸控、驅動 晶片 旭曜、聯詠、奕力 石英元件 台灣晶技 14
- 15. 供應鏈廠商面臨挑戰 紅色供應鏈崛起 兩岸走向水平分工，中國品牌挾著內需市場興起，帶動上游供應鏈，業者 開始具備生產零組件與半成品的能力，並逐漸走出海外，深入包括印度、 非洲等新興市場下進而影響台灣產業供應鏈。 中國白牌手機式微，品牌廠趁勢坐大低價市場 國際及中國手機業者轉向投資海外市場，並推出配備更高解析度面板的低 階手機產品，讓白牌手機市佔與獲利萎縮，競爭優勢不再，白牌業者下單 趨於謹慎，牽動供應鏈業者出貨不如預期。 手機產業進入門檻降低、高階元件供應商變少、元件降價壓力遽增 更多中國手機品牌廠加入競爭低價手機市場，且擁有更多的開發資源，相 較於白牌的製作商，品牌商較容易於取得電信商的合作案；供應鏈廠商為 取得關鍵品牌廠訂單，必須面臨殺價競爭。 供應鏈邁向整合 市場增長速度趨緩，業者面臨成長停滯壓力，規模不足的中小型晶片、機 殼及模組廠面臨被整併或自動退出將增多，產業整併潮恐難避免。 15
- 19. 結論 在新興市場崛起、產業進入門檻降低、高階元件供應商減少 及電信營運商降低補貼的趨勢下，手機產品價格下滑，供應 鏈廠商獲利遭受衝擊。 中國品牌快速崛起，並於海外市場逐漸擴大其占有率，除催 生了低價手機產業鏈的成型，連帶影響中國供應鏈領導廠發 展，汰弱扶強，進而改變全球手機零組件供應鏈之版圖。 智慧手機產業進入成熟期，相關周邊產品與應用服務，如穿 戴式產品、智慧醫療照護、行動支付等，將成為未來物聯網 發展的關鍵。 手機競賽將持續激烈，廠商除力圖創新，布局品牌或行銷策 略外，軟硬體整合和關鍵零組件技術能力的提升，將會是手 機產業推動主要重點。 19
- 20. Thank you 20