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Leiterplatten trennen leicht
gemacht!
Im Folgenden ein Überblick 
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Die Möglichkeiten
Das Trennen von Leiterplatten oder das
„Nutzen trennen“ lässt sich durch
die einfach zu handhabende Trennzange
bis hin zur automatischen Fräsanlage
durchführen.
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Nutzen trennen?
Als Nutzen wird in der elektrischen
Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte
bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten
besteht und noch nicht vereinzelt ist.
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Die Gesamtleiterplatte
Eine Gesamtleiterplatte kann identische
Schaltungsfunktionen mit gleichem Aufbau
enthalten oder es können sich
verschiedene Schaltungsfunktionen auf den
Einzelleiterplatten befinden.
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Der Fertigungsnutzen
Ein Fertigungsnutzen umfasst mindestens zwei
Einzelleiterplatten. Für die anschließend
erforderliche Zerteilung der Platine sind die
Begriffe Nutzentrennung bzw. Leiterplatten
trennen gebräuchlich.
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Hier wollen wir zwei Möglichkeiten vorstellen:
1. manuelle Leiterplatten-
Trennzangen
2. DPF 200
Leiterplattentrenner
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Manuelle Leiterplattentrennzange
• ein Handwerkzeug um
größere Blätter von
mehreren Leiterplatten
schnell und
kostengünstig zu
trennen.
• eine sichere Art, die
saubere Schnittflächen
hinterlässt.
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Technische Daten
– Der Isthmus (die Breite des Anbindungssteges)
beträgt nicht mehr als 2,5 mm
– die maximale Leiterplattendicke sollte nicht höher
als 2 mm sein.
– Ideale Kraftübertragung durch den bei
Piergiacomi-Produkten gewohnten,
ergonomischen Griff.
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DPF 200 Leiterplattentrennsäge
• ideal, für schnelles und
sicheres Trennen mit
einer Säge
• Günstiger als die
Anschaffung einer
automatisierten Anlage
• Bereits auf der Leiterplatte
angebrachte Bauteile
werden nicht
beeinträchtigt
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Technische Daten
– austauschbare Schiene mit einer
Schneidbreite von 1,5mm – 2,5mm
– maximale Leiterplattendicke jeweils
2,5 mm
– saubere und gleichbleibende Qualität
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Mehr Details unter:
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Leiterplatten trennen leicht gemacht

  • 1.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Leiterplatten trennen leicht gemacht! Im Folgenden ein Überblick 
  • 2.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Die Möglichkeiten Das Trennen von Leiterplatten oder das „Nutzen trennen“ lässt sich durch die einfach zu handhabende Trennzange bis hin zur automatischen Fräsanlage durchführen.
  • 3.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Nutzen trennen? Als Nutzen wird in der elektrischen Verbindungstechnik eine Gesamtleiterplatte bezeichnet, die aus einzelnen Leiterplatten besteht und noch nicht vereinzelt ist.
  • 4.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Die Gesamtleiterplatte Eine Gesamtleiterplatte kann identische Schaltungsfunktionen mit gleichem Aufbau enthalten oder es können sich verschiedene Schaltungsfunktionen auf den Einzelleiterplatten befinden.
  • 5.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Der Fertigungsnutzen Ein Fertigungsnutzen umfasst mindestens zwei Einzelleiterplatten. Für die anschließend erforderliche Zerteilung der Platine sind die Begriffe Nutzentrennung bzw. Leiterplatten trennen gebräuchlich.
  • 6.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Hier wollen wir zwei Möglichkeiten vorstellen: 1. manuelle Leiterplatten- Trennzangen 2. DPF 200 Leiterplattentrenner
  • 7.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Manuelle Leiterplattentrennzange • ein Handwerkzeug um größere Blätter von mehreren Leiterplatten schnell und kostengünstig zu trennen. • eine sichere Art, die saubere Schnittflächen hinterlässt.
  • 8.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Technische Daten – Der Isthmus (die Breite des Anbindungssteges) beträgt nicht mehr als 2,5 mm – die maximale Leiterplattendicke sollte nicht höher als 2 mm sein. – Ideale Kraftübertragung durch den bei Piergiacomi-Produkten gewohnten, ergonomischen Griff.
  • 9.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at DPF 200 Leiterplattentrennsäge • ideal, für schnelles und sicheres Trennen mit einer Säge • Günstiger als die Anschaffung einer automatisierten Anlage • Bereits auf der Leiterplatte angebrachte Bauteile werden nicht beeinträchtigt
  • 10.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Technische Daten – austauschbare Schiene mit einer Schneidbreite von 1,5mm – 2,5mm – maximale Leiterplattendicke jeweils 2,5 mm – saubere und gleichbleibende Qualität
  • 11.
    Copyright Cetec Systems®www.cetec.co.at Mehr Details unter: http://www.cetec.co.at/de/ Folgen Sie uns auf: