Das Dokument beschreibt verschiedene Methoden zum Trennen von Leiterplatten, insbesondere die Verwendung von manuellen Trennzangen und der DPF 200 Leiterplattentrennsäge. Es werden technische Spezifikationen und Vorteile der beiden Methoden hervorgehoben, einschließlich der sicheren und sauberen Schnittflächen sowie der Kosteneffizienz. Neben den manuellen Werkzeugen wird die Effizienz der automatisierten Trennanlagen erwähnt.