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行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
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行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
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矽智財產業報告.pdf
矽智財產業報告.pdf
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【Intern Case Study_CCL 產業】 CCL 是 PCB 上游主要原料,其佔 PCB 成本達六至七成,且物理特性也是決定 PCB 高頻高速表現的關鍵。其上游廠提供補強、絕緣材料和銅箔,經中游廠加工成 CCL 後,再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB。而終端應用則十分多元,在電視、PC、筆記型電腦、晶片組、DRAM、快閃記憶體、手機、數位相機觸控面板等皆可看到CCL的身影。 而CCL 產業在需求面、供給面、未來展望中,還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:許嘉城、周郁容、江依庭、黃耀霆、陳姮羽詳盡分析的 CCL 產業產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編
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華通(2313-TW)為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含高密度電路板(HDI)、 高層次板(HLC))與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品,目前為全球最大 HDI 板廠。另一方面,亦配合客戶的需 要,提供 SMT 表面組裝服務(一站式電路板服務),並和客戶共同開發新產品, 參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。 由於市場上目前主流的手機、平板及 PC 等產品成長趨緩,發展策略上除維持原有主流產品客戶緊密關係與持續共同新產品開發外,同時積極開發未來主要成長動力產品,包含穿戴式產品、網通產品、車用電子產品、5G 終端應用產品等。另外,華通同時於歐洲、日本、新加坡、馬來西亞、印度、美國、中國大陸等世界各地設立營業據點,使客戶就近得到服務,也方便其掌握客戶各種需求與未來發展趨勢,以強化客戶服務。
Junior 產業:華通(2313-TW)
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台灣大哥大於2021年12月31日宣布合併台灣之星,若經NCC與公平會通過,未來台灣大哥大將在用戶上穩居台灣電信第二名,並在主要頻段佔據優勢。然而,此合併案僅完成NCC舉辦聽證會的程序,仍未能如期合併。 第一類電信產業提供行動服務、固網及室內通話。近年來,隨著網路及行動通訊的普及率提升,行動業務成為台灣電信商最重要的營收來源。台灣市場中,以中華電信市佔最高 (36%),其次為台灣大哥大(24%) 及遠傳電信 (23.9%),再來為兩小的台灣之星 (9%) 及亞太電信 (7.1%)。 電信管理法的發佈宣告了電信市場將開放競爭,業者可自由進出市場,給予長期處於虧損、已不具有規模經濟的電信業者退出市場的選擇權。若電信業者選擇直接結束營業,不僅造成頻譜資源分配問題,也將損害員工、用戶、加盟主權益並衍生許多消費糾紛,與其餘業者合併將是對股東、消費者權益較佳的作法。
【Intern Event:台灣電信產業併購動機 - 以台灣大哥大與台灣之星併購案為例 】
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2023年投資展望會-電子產業.pdf
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【Intern Case Study_矽智財】 矽智財 (IP) 是 IC 設計所使用的智慧財產權,是一組事前設計好並驗證完畢、可重複使用的功能組塊,屬於半導體產業的上游,隨著 IC 產業垂直分工化的趨勢而崛起,具有高進入門檻、無庫存、高毛利等特色。 矽智財產業的商業模式為將設計好的 IP 模組授權給買家使用,初次會收取授權金 (License),往後開始量產則轉為收取權利金 (Royalty)。隨著先進製程不斷演進,全球矽智財市場也高速成長,終端市場以消費性電子為大宗,車用與 AI 應用則為主要成長動能。 矽智財在產業鏈、需求面、供給面、相關個股,還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:梁維珉、黃微茹、蔡博獻、謝恩慈、曾筠婷詳盡分析的矽智財產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #FX編
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華通(2313-TW)為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含高密度電路板(HDI)、 高層次板(HLC))與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品,目前為全球最大 HDI 板廠。另一方面,亦配合客戶的需 要,提供 SMT 表面組裝服務(一站式電路板服務),並和客戶共同開發新產品, 參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。 由於市場上目前主流的手機、平板及 PC 等產品成長趨緩,發展策略上除維持原有主流產品客戶緊密關係與持續共同新產品開發外,同時積極開發未來主要成長動力產品,包含穿戴式產品、網通產品、車用電子產品、5G 終端應用產品等。另外,華通同時於歐洲、日本、新加坡、馬來西亞、印度、美國、中國大陸等世界各地設立營業據點,使客戶就近得到服務,也方便其掌握客戶各種需求與未來發展趨勢,以強化客戶服務。
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【Intern Event:台灣電信產業併購動機 - 以台灣大哥大與台灣之星併購案為例 】
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報一 國科會 懶人包
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【Junior 新趨勢_自動駕駛】 自動駕駛技術由 SAE (美國汽車工程師協會) 分為 L0-L5 共六級,其中 L3 更為技術的分水嶺,L3 以上即可實現部分與完全自駕,目前市場主流以 L1、L2 為主,顯示 L3 以上仍有發展空間。 市面上的技術可分為雷射光感測方案與視覺算法(偽光達)方案,雷射光感測方案中,雷達以毫米波雷達具技術優勢 ,佔市場主流地位,光達則分為四大主流光達系統;視覺算法(偽光達)方案中,算法架構可輸入影像資源後經過計算呈現 3D 圖。 市場也走向自駕系統整合趨勢,特斯拉目前以純視覺為主,著重於原始照片轉 3D 向量空間的技術;Mobileye 除純視覺系統外,增加冗餘 (Redundancy) 的非視覺系統,擁有兩個獨立系統提高安全性,成為自動駕駛新技術,目前自駕系統技術仍以混合系統搭配為未來主流。 自動駕駛還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看Collaborator 的 Junior 們:黃湘潔、彭耀增、楊皇遠、陳彥晴、榮宗元,詳細整理的自動駕駛新趨勢報告吧! #Collaborator #Collaborator_Junior新趨勢 #FX編
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PCB(Printed Circuit Board, PCB)連結各類零組件電性並讓零組件功效的電路板,為電子產品不可或缺的電子零件,近期5G手機及消費型電子持續帶動軟板、SLP,PCB,市場前景看好,而PCB產業以及各廠的競爭優勢究竟為何呢?一起來看看由Collaborator的Junior們 吳佳珍、曾郁容、李昇翰、王弘傑、梁品萱、楊梓涵整理的產業報告吧!
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【Junior新趨勢_先進封裝】 早期的摩爾定律以晶片的製程為基礎,將晶片的尺寸微縮,直到近期晶片製程將達到物理極限,以製程微縮為主的典範將逐漸轉移到封裝為主。現在的 2.5D 封裝技術能直接封裝成具有完整功能的一個積體電路。然而,各大代工、封測廠陸續推出了 3D 封裝技術,目標皆是使晶片體積更小、速度更快、能耗表現更為優異。 先進封裝除了技術不斷升級外,還有什麼影響呢?一起來看看詳細整理的先進封裝新趨勢報告吧!
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近年,國際提倡的公正轉型不只包含環境正義,更擴及氣候正義、能源正義範疇。2015年,公正轉型列入《巴黎協定》序言後,便成為了氣候治理的重要原則之一,公正轉型在後續各國低碳轉型政策中已成不可忽視的論述核心。COP26中,英、歐盟、美國、加拿大、紐西蘭、德國等國共同提出全球公正轉型宣言。公正轉型國內已有學者和民間團體倡議公正轉型相關議題,但目前定義、原則、政策內容、執行方式仍不明確,離實際運作仍有段距離。本次智庫會議預計分享智庫團隊整理之國內外公正轉型發展,瞭解淨零趨勢下各國與我國的公正轉型政策與措施,以作為後續公正轉型討論之基礎。
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邊緣運算(Edge Computing)為一種分佈式運算,使部分數據能夠直接在邊緣節點進行實時處理和分析,具有高頻寬、低延遲的優勢,近年來隨著物聯網概念興起、行動資料的流量需求大幅增長而快速發展,目前應用於自駕車、無人商店等場景,以偕同雲端運算之模式,解決上述場景對於即時影像傳輸的高度需求。至於國際大廠在邊緣運算上的布局及發展趨勢,IP廠多以提升邊緣端裝置效能為主要發展方向;晶片廠則在硬體上持續優化處理器效能,同時串連不同類型的IT業者打造邊緣運算開發平台;雲端運算廠則是從既有的雲端運算平台業務中向外拓展,提供使用者自主性更高的開發環境。
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JoyceHsu27
2022年度地方能源治理課程簡報_part 1
20220822_我國淨零轉型趨勢下地方政府的角色
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懂能源團隊
載板是高階運算晶片封裝關鍵材料,近年來5G發展、遊戲市場、AI需求,裸晶面積增加,進而影響載板需求面積、層數也增加,需求面積預估由2018年18b成長至2023年33b mm square;市場規模也從2018年$20T成長至2023年$33T,CAGR 10.71%。 今天,就讓我們請 Collaborator的 Junior 柯采綾 針對 IC 載板的未來展望進行頗析,透過評價模型探討未來的發展吧! #Collaborator #Industry #小編KK --- 提醒: 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
【個股產業分析】IC載板產業分析
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Collaborator
張忠謀曾表示:「台積電是 IT 供應鏈非常重要的一環,當世界不安靜,台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地。」,從中美貿易戰開始,美國就有意請台積電到美設廠,今年武漢肺炎爆發,造成許多產業鏈斷鏈,更加速美國意識「美國製造」的重要性。究竟台積電在美設廠的原因為何?將造成甚麼影響? 一起來看看由Collaborator的Intern們孫嘉蔚 徐兆詮 余哲瑋 侯怡廷 林書亞 整理的Event報告,深入了解台積電在美設廠的原因分析,以及未來可能的影響吧~
Event:台積電在美設廠
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Collaborator
2018AOI論壇_如何導入深度學習來提升工業瑕疵檢測技術_工研院賴璟皓
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CHENHuiMei
【Junior 新趨勢_頭戴式裝置】 元宇宙關鍵技術包括 VR (Virtual Reality) 虛擬實境以及 AR (Augmented Reality) 擴增實境,更在多種技術延伸下出現 MR(Mixed Reality) 混合實境與 XR(X-Reality or Extended Reality) 延展實境,並可將 AR/VR 的商業模式分為軟體及服務面和硬體面。 軟體及服務方面,頭戴式裝置目前應用以 VR 為主,不同廠商的商業模式與訂閱方案皆有所不同,而在 AR/MR 的發展則尚未成熟,預計未來將廣泛應用於 B&C;硬體方面,頭戴式裝置成本以晶片、螢幕占比最大,主流處理器有由高通獨大朝向多家競爭發展的局勢,而 GPU 及人工智慧算法則為硬體技術的突破關鍵,市場上也出現多項新興技術。 未來發展方面,頭戴式裝置在軟體部分面臨著技術障礙問題,硬體部分則因單一設備價格過高而銷量不如預期,使用者回饋更出現五感體驗不足、沉浸式體驗差等狀況。雖然目前頭戴式裝置仍以遊戲應用為主,但預計未來可藉由 AR/MR 技術發展拓展至其他應用。 頭戴式裝置還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Junior 們:楊鎮維、陶亮吟、林政賢、莊翰旻、劉東萌、羅以耀,詳細整理的頭戴式裝置報告吧! #Collaborator #Collaborator_Junior新趨勢 #FX編
colla_0422_新趨勢.pdf
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Collaborator
DRAM 市場在今年第二季受惠於疫情帶動 PC 及伺服器需求的增加,各廠產能陸續加開、市場有望出現供過於求的現象,預計到 2021 年伺服器增長及行動裝置需求回穩後,到今年第四季及明年首季後價格下跌才會趨緩。 有關 DRAM 產業的概況及未來發展彙整,就由 Collaborator Intern 洪梓珈 陳彧慈 戴又勤 林晉輝 陳奕潔 帶我們一探究竟吧! --- 提醒: 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
Event DRAM 產業的現況與展望
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Collaborator
邊緣運算(Edge Computing)為一種分佈式運算,使部分數據能夠直接在邊緣節點進行實時處理和分析,具有高頻寬、低延遲的優勢,近年來隨著物聯網概念興起、行動資料的流量需求大幅增長而快速發展,目前應用於自駕車、無人商店等場景,以偕同雲端運算之模式,解決上述場景對於即時影像傳輸的高度需求。至於國際大廠在邊緣運算上的布局及發展趨勢,IP廠多以提升邊緣端裝置效能為主要發展方向;晶片廠則在硬體上持續優化處理器效能,同時串連不同類型的IT業者打造邊緣運算開發平台;雲端運算廠則是從既有的雲端運算平台業務中向外拓展,提供使用者自主性更高的開發環境。
Junior新趨勢: 邊緣運算
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Collaborator
【Junior 新趨勢_基因重組膠原蛋白】 膠原蛋白為人體重要蛋白質,由 19 種不同的胺基酸組成,是人體內含量最多的蛋白質、種類繁多,並可以在細胞、組織重建與修復過程中發揮重要作用,包括維持皮膚彈性、避免骨骼疏鬆脆弱、保護內臟、傷口止血等。 膠原蛋白可分為動物提取及基因重組兩大製程,動物源膠原蛋白雖為市場主流,但具原材料與保存方式限制,且存在著免疫排斥和過敏的風險;目前重組膠原蛋白已達到技術突破,且具有多項特點使其可達到規模化生產,預期未來發展家且中長期終端價格有望下降。 需求端部分,膠原蛋白依終端可分為醫美注射、醫用敷料、功效性護膚品、功能保健食品四大應用場景,其中外用產品的滲透率將仰賴於消費者教育以消除認知誤解,醫美注射則受惠於中國醫美市場的高成長性。預計重組膠原蛋白將於 2027 年拿下中國 62.8% 膠原蛋白市場,並在三大美容應用有著 CAGR 26.1%~56.8% 的成長性。 基因重組膠原蛋白還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Junior 們:楊鎮維、陶亮吟、林政賢、莊翰旻、劉東萌、羅以耀,詳細整理的基因重組膠原蛋白報告吧! #Collaborator #Collaborator_Junior新趨勢 #FX編
Colla_0513_新趨勢.pdf
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Collaborator
10月7日,美國頒布對中國半導體禁令,試圖打擊中國半導體產業,動搖其在未來科技等領域的發展,其中共含9個細項,除了擴大限制範圍及名單,更首次擴及人才相關規定。 從2014年以來,中國政府積極扶植半導體產業,並將重點放在IC製造、設計,近年來甚至試圖打造完整半導體供應鏈。由於中國半導體設備仰賴進口,因此美國藉由限制先進製程設備廠ASML來限制中國先進製程的發展。在今年一連串禁令頒布後,限制更加擴大,甚至影響到人才市場的供給。
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Collaborator
MosFET
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Collaborator
【Intern Case Study_儲能產業看鋰電池發展】 近年來,在淨零政策驅動之下,可再生能源於發電總量中的占比大幅提高。而台灣的綠能因間歇性問題需要儲能系統以發展穩定電力,在不同的儲能技術中,鋰電池最具前景,以 LFP 和 NCM 為主流。 而在鋰電池儲能產業鏈中,上中下游各自代表的大廠以及營運發展為何呢? 一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:闕湧軒、黃筠凱、巫信霈、楊念臻、藍于軒詳盡分析的儲能產業看鋰電池發展報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編
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CHENHuiMei
科技會報辦公室針對智慧系統與晶片產業發展策略會議,試辦徵求公眾意見: https://hackmd.io/c/ByoC3797b 預計流程 第一階段-6/27以前,彙整來自於網路社群的初步原始意見,並交予各部會,以協助他們修正簡報與釐清內容 第二階段-7/3以前,發布各部會對初步意見的回應 第三階段-7/14當週,蒐集網路社群針對此次智慧SRB會議活動(含線上直播)的所有意見,作為召開擬定科技推動方案之參考。
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今年 8 月,美國總統拜登簽署眾所矚目的《2022年晶片和科技法案》,以提振美國的半導體晶片生產,重振美國製造業,而其勢必牽動各國半導體產業的佈局。 該法案的主要內容為拜登政府將提撥高達 2,800 億美金以推動美國的創新和科技中心,其中將近五分之一的資金將會專門提供給半導體產業。除此之外,該法案禁止獲取資金的公司十年內在中國增產 28 奈米以下的晶片,違反者需全額退還聯邦補助金。換言之,晶片法案除了提供高額補助金,亦涵蓋針對中國的排他政策。 赴美投資的台積電、三星等國際半導體巨擘勢必將受到部分衝擊。而半導體產業作為台灣的核心產業,長期而言,將可能不利於台廠的獲利表現。 究竟美國晶片法案在國際上還會造成什麼影響呢?就讓 Collaborator Intern:彭耀增、陳盈錡、黃沛琪、林明璋 、陳彥晴 帶我們一探究竟吧!
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台中市慈明高中,物聯網興起淺談Arduino、氣象物聯網、電力物聯網、水力物聯網,111學年度第一學期高職優質化輔助方案111-A1-2契合產業需求策略聯盟科大合作課程,中台科技大學 人工智慧健康管理系,111年 10月05日(三)13:00-15:30 實體
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行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
1.
美國對中國半導體管制 及我方因應策略 1 行政院第3826次院會 報告人:經濟部工業局連錦漳局長 111年10月27日
2.
2 筆記型電腦 平板電腦 液晶電視 智慧眼鏡 智慧型手機 電動車 工控設備 運算處理器
記憶體 電源管理晶片 AI晶片 影像感測器 圖形處理器 ……. ……. 半導體 晶片 消費型 應用 高階運算 應用 太空&國防 應用 超級電腦 AIoT 戰鬥機 衛星 飛彈 半導體為科技應用核心,攸關國家競爭力
3.
晶片 設計 電子設計自動化工具 (EDA) 半導體 設備 半導體 材料 晶片製造 晶圓代工 記憶體 晶片封裝 和測試 臺灣在半導體生態系具有重要地位 製作IC設計圖 3 EDA是軟體工具,可預先知道晶片在設計、製造和封測的 各種模擬狀況,增加晶片商品化速度和成功率 矽晶圓:信越、SUMCO、環球晶
氣體/化學品:信越化學、住友化 學、東京應化、 應用材料、科林研發、科磊 EUV設備:荷蘭ASML 美國主導 新思科技、益華電腦、西門子 聯發科、聯詠、瑞昱、群聯 臺灣全球第二 (市占22%) 美歐主導 日本主導 把設計圖上的IC實際製造出來 臺灣主導 台積電、聯電、力積電 臺灣全球第一 (市占63%) 臺灣全球第四 晶圓切割成小顆裸晶,測試並封裝成晶片 臺灣主導 臺灣全球第一 (市占58%) 南亞科、華邦、旺宏 日月光、力成、京元電、南茂、頎邦 半 導 體 供 應 鏈 周 邊 支 援 產 業 半導體晶片製造程序 美國主導 南韓主導 先進製程(5奈米/3奈米/2奈米 ) 、3D封裝,領先國際
4.
管制AMD、NVIDIA等最 先進晶片及超級電腦相關 晶片出口 4 美國對中國半導體管制項目 運用AI及超級 電腦提升國力 研發先進製程 中芯國際已可量產14奈米製程邏輯晶片 長鑫存儲、長江存儲布局研發19奈米 DRAM(動態隨機存取記憶體;
Dynamic Random Access Memory)及128層Flash(快 閃記憶體)技術 AI可運用於無人機(含戰爭用途)、 自動駕駛、安全監控(含辨識人臉) 超級電腦運用於氣候監測、科學研究 及航太國防等用途 美 國 近 期 管 制 先進運算晶片與 超級電腦 製程設備 14/16奈米邏輯晶片製造設備、 18奈米DRAM及128層Flash記憶體 製造設備 中 國 戮 力 發 展 人員限制、增列適 用FPDR實體清單 註1:FPDR(外國產品直接原則),即該產品使用任一美國專利,則需向美國商務部申請許可證,才准予出售 禁止美國籍人員、綠卡持有者從事中 國IC製造工作 增加28個單位適用FPDR實體清單 人才交流 技術轉移
5.
美國對中國半導體管制對台灣之影響分析 5 該類型晶片主要是由美商AMD、NVIDIA設計完成後交由台 積電代工生產,因限制規格極高、範圍及產量小,對臺灣之 影響有限 當前在中國境內僅有台積電南京廠的技術製程在限制範圍內(16 奈米,105年核准),目前已獲美國商務部一年期許可證,在設備 汰換與更新並無問題,故對我業者暫無影響 國內南亞科、華邦及旺宏等記憶體業者未在中國設廠,故無影響 先進運算晶片 與超級電腦 製程設備 增列適用FPDR 實體清單
28個實體清單中僅少數有生意往來,故影響有限
6.
因應策略 臺灣半導體在世界具有領先優勢地位,對世界的經濟有 重大的貢獻,世界需要臺灣,臺灣也需要世界,臺灣會 站在世界的隊伍中,遵守國際相關法令規定。 在面臨中美科技戰及全球分散生產基地之趨勢下,政府 除提供優質基礎投資環境外,將會與業者研議提出半導 體整體發展戰略,從強化租稅優惠鼓勵研發到鬆綁人才 延攬相關規定、材料設備在地化,政府將全力支持半導 體產業發展以維持技術領先與競爭優勢之地位。 6
7.
感謝聆聽 7
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