Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores

Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
EVALUACION FINAL
ARQUITECTURA DEL PC SELECCIONADA EN LA PRIMERA FASE
TUTOR
JOHN FREDY MONTES MORA
ESTUDIANTES
NATALI ORDOÑEZ TRULLO
CODIGO: 67030260
JONATHAN MEZA PORTILLO
CODIGO: 1086139030
JHON JAVIER ESTRADA CUARAN
CODIGO: 1085925493
MICHAEL HIDALGO MEDINA
CODIGO: 1085244328
GRUPO: 39
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA - UNAD
NOVIEMBRE 2015

SELECCIÓN DEL HARDWARE APROPIADO PARA UN COMPUTADOR
MASTER BOARD
Descripción Técnica Imagen del Dispositivo
GA-Z170X-UD5 TH
CPU
1. Support for Intel®
Core™ i7
processors/Intel®
Core™ i5
processors/ Intel®
Core™ i3
processors/Intel®
Pentium®
processors/Intel®
Celeron®
processors in the LGA1155
package
2. L3 cache varies with CPU
Chipset Intel®
Z170 Express Chipset
Memoria
1. 4 x DDR4 DIMM sockets
supporting up to 64 GB of system
memory
* Due to a Windows 32-bit
operating system limitation, when
more than 4 GB of physical
memory is installed, the actual
memory size displayed will be
less than the size of the physical
memory installed.
2. Dual channel memory
architecture
3. Support for DDR4
3800(O.C)/3733(O.C)/3666(O.C)
/3600(O.C.) /3466(O.C.)
/3400(O.C.) /3333(O.C.)
/3300(O.C.) /3200(O.C.)
/3000(O.C.) /2800(O.C.)
/2666(O.C.) /2400(O.C.) /2133
MHz memory modules
4. Support for ECC UDIMM
1Rx8/2Rx8 memory modules
(operate in non-ECC mode)
5. Support for non-ECC UDIMM
1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory
Imagen tomada de:
http://www.gigabyte.com/fileupload/product/2
/4593/8710_big.jpg

modules
6. Support for Extreme Memory
Profile (XMP) memory modules
USB
Chipset+Intel®
Thunderbolt™ 3
Controller:
1. 2 x USB Type-C™ portson the
back panel, with USB 3.1 support
Chipset:
1. 8 x USB 3.0/2.0 ports (4 ports on
the back panel, 4 ports available
through the internal USB
headers)
2. 5 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on
the back panel, 1 port available
through the internal USB header)
Chipset+GENESYS LOGIC USB 2.0
Hub:
1. 3 x USB 2.0/1.1 ports available
through the internal USB headers
INTERN
AL I/O
1. 1 x 24-pin ATX main power
connector
2. 1 x 8-pin ATX 12V power
connector
3. 1 x PCIe power connector
4. 3 x SATA Express connectors
5. 6 x SATA 6Gb/s connectors
6. 1 x M.2 Socket 3 connector
7. 1 x CPU fan header
8. 1 x water cooling fan header
(CPU_OPT)
9. 4 x system fan headers
10.1 x front panel header
11.1 x front panel audio header
12.1 x S/PDIF Out header
13.2 x USB 3.0/2.0 headers
14.2 x USB 2.0/1.1 headers
15.1 x serial port header

16.1 x Clear CMOS jumper
17.1 x Trusted Platform Module
(TPM) header
18.1 x power button
19.1 x reset button
20.1 x Clear CMOS button
21.Voltage Measurement Points
BIOS
1. 2 x 128 Mbit flash
2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
3. Support for DualBIOS™
4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM
BIOS 2.7, ACPI 5.0
http://www.gigabyte.com/
DISCOS DURO
Unidad de disco duro Enterprise Capacity 2.5 HDD
 Capacidad = 2TB
 Interfaz = SATA de 6 Gb/s
 Velocidad de giro = 7200rpm
 Caché = 128MB
 Temperatura operativa = 55°C
 Potencia operativa promedio = 5.22W
http://www.seagate.com/la/es/products/enterprise-
servers-storage/nearline-storage/enterprise-
capacity-2-5-hdd/?sku=ST9500620SS#specs
Imagen tomada de:
http://www.seagate.com/files/www-
content/product-content/enterprise-hdd-
fam/enterprise-capacity-2-5-
hdd/_shared/images/enterprise-capacity-2-5-
2TB-hero-570x375.png

PROCESADOR
Intel® Core™ i7-5960X Processor Extreme Edition
 Intel® Smart Cache = 20MB
 Conjunto de instrucciones = 64.bit.
 Núcleos = 8
 Nº de subprocesos = 16
 Frecuencia base del procesador = 3GHz.
 Frecuencia turbo máxima = 3.5GHz.
 Thermal Design Power (TDP) = 140w.
 Tamaño de memoria máx.= 64 GB
 Tipos de memoria = DDR4 1333/1600/2133.
 Nº máximo de canales de memoria = 4.
 Ancho de banda máximo de memoria = 68
GB/s.
 Tecnología Intel® Turbo Boost = 2.0
http://ark.intel.com/es-
es/products/82930/Intel-Core-i7-5960X-
Processor-Extreme-Edition-20M-Cache-up-
to-3_50-GHz
Imagen tomada de: http://shop-
media.intel.com/api/v2/helperservice/getimag
e?url=http://images.icecat.biz/img/gallery/232
21218_49.jpg&height=550&width=550

MEMORIA RAM
KVR21N15D8/8
8GB 2Rx8 1G x 64-Bit PC4-2133
 Fuente de alimentación = VDD=1.2V Typical
 Temperatura de almacenamiento = -55o C to
+100o C
 Temperatura de funcionamiento = 0o C to
+85o C
 Potencia de funcionamiento máxima = TBD
W*
 Actualizar a Active / Refresh
 Tiempo de comandos = 260ns(min.)
 Fila de tiempo de ciclo = 46.5ns(min.)
 Fila Active Time = 33ns(min.)
http://www.kingston.com/dataSheets/KVR21N15D8_
8.pdf
Imagen tomada de:
https://geizhals.at/p/1235151.jpg

GABINETE
Gabinete Gamer Acteck Zenux
 Dimensiones 200x430x450mm

Espesor de material SECC 0.6mm

Peso total 8.5kg

Peso sin fuente de poder 7.5kg

2 puertos USB2.0

1 entrada para micrófono

1 entrada para audífonos

Ventilador de 8cm incluido

Ventilador de 12cm jumbo silencioso

Bahías internas 3.5” – 5
.25” – 5

7 ranuras de expansión
https://pcel.com/Acteck-ACG-Z9300-58331
Imagen tomada de:
https://images.pcel.com/300/4cea5bfc3e861.
jpg

Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores

Empfohlen

Empfohlen

Weitere ähnliche Inhalte

Was ist angesagt?

Was ist angesagt? (20)

Andere mochten auch

Andere mochten auch (20)

Ähnlich wie Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores

Ähnlich wie Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores (18)

Kürzlich hochgeladen

Kürzlich hochgeladen (11)

Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores