SlideShare ist ein Scribd-Unternehmen logo
1 von 7
La velocidad interna (GT/s, GHz y MHz)<br />La unidad GT/s: es una variable utilizada en microprocesadores Intel® de nueva generación denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7 e i9), la cuál significa (quot;
GigaTransferences/secondquot;
) ó GigaTransferencias/segundo. En la práctica, los GT´s se refieren a los datos que se están enviando y recibiendo simultáneamente de manera efectiva y no hay que confundirla con la velocidad en GigaHertz (GHz).<br />      Ejemplo de ello se encuentra en la siguiente tabla:<br />MarcaModeloVelocidad en GHzTransferenciasAño de lanzamientoIntel®i5 750 Quad2.66 GHz2.5 GT/s2009Intel®i7 920 X58 Quad2.66 GHz4.8 GT/s2009<br />La velocidad: esta variable se refiere al máximo número de procesos por segundo que es capaz de realizar el microprocesador. Su unidad de medida es el Hertz (Hz). Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a desarrollar.  <br />     Actualmente, los microprocesadores pueden desarrollar hasta 3.6 GHz es decir 3600 MHz de velocidad interna, mientras que los primeros microprocesadores comerciales (año 1982), tenían una velocidad de 8 MHz.<br />      **A finales de Julio de 2010, la marca de procesadores Intel®, anuncia que ha desarrollado tecnología capaz de alcanzar velocidades de proceso muy superiores a lo que conocemos hoy en día, ya que la velocidad máxima que se puede lograr con el uso de la tecnología actual no se puede superar en 10 GHz. Su desarrollo está basado en la utilización de fotónica de silicio (el láser y fibra óptica básicamente) también llamada quot;
Avalanche Photodetector (APD)quot;
, dentro de sus procesadores, con un límite teórico de hasta 340 GHz.<br />     Tabla con las diferentes velocidades entre distintos microprocesadores y su evolución:<br />MarcaModeloVelocidad en MHzVelocidad en GHzAño de lanzamientoIntel®802868 MHz0.008 GHz1982AMD®Gamma 386SX33 MHz0.033 GHz1985Intel®Pentium100 MHz0.1 GHz1993Intel®Pentium III800 MHz0.8 GHz1999AMD®Athlon1300 MHz1.3 GHz2005Intel®Pentium 4 E8400, Core Duo3000 MHz3 GHz2008AMD®Phenom 2 965 X4, 4 Core3400 MHz3.4 GHz2009Intel®**?50000 MHz>10 Ghz a 50 GHzSe espera su lanzamiento a finales del 2015<br />Tabla 1. Comparativa de velocidades entre microprocesadores al paso del tiempo en MegaHertz y GigaHertz.<br />  El quot;
Frontal Side Busquot;
 (FSB)<br />Tecnología FSB: (quot;
Frontal Side Busquot;
) que significa transporte frontal interno, que para el caso de los microprocesadores se refiere a la velocidad máxima con la que es capaz de transmitir datos con la tarjeta principal (quot;
Motherboardquot;
) y el sistema en general.<br />     El FSB en términos físicos se trata de una serie de líneas eléctricas interconectadas de modo paralelo, implementado por la marca Intel®; actualmente todos los dispositivos tienden a utilizar el modo serial, por lo que este tipo de tecnología genera cuellos de botella en los nuevos equipos de alta capacidad de proceso. Por este motivo la empresa AMD® desarrolló a partir de 2001 una nueva tecnología denominada HT quot;
Hypertransportquot;
.<br /> La unidad de medida para el FSB del microprocesador es el MegaHertz (MHz), actualmente las velocidades se encuentran entre los 800, 1066 y 1333 MHz.<br />Ejemplo de ello es:<br />     + Microprocesador Intel® Pentium 4, modelo E 6750, velocidad de 2.66 GHz, memoria caché de 4 Mb, FSB de 1333 MHz, para socket 775. (Agosto de 2008).<br />Tecnología HT: (quot;
HyperTransportquot;
) significa Hiper-transportación; se trata de una tecnología desarrollada por AMD® en 2001 en sustitución del FSB clásico, la cuál implementa un bus serial con controlador de memorias independiente que permite la conexión directa con la memoria RAM sin necesidad del uso del NorthBridge de la tarjeta principal (quot;
Motherboardquot;
), es utilizado en microprocesadores basados en arquitectura de 64 bits.<br />Ejemplo de ello es:<br />      + Microprocesador marca AMD®, modelo Phenom 8450 X3, frecuencia 2.1 GHz, L2 3.5 Mb, para socket AM2.<br />Tecnología QPI: (quot;
QuickPath Interconnectquot;
) significa interconexión de ruta sencilla; se trata de tecnología desarrollada por Intel® en contraposición a la tecnología HT de AMD®, la cual consiste en un controlador de memoria que permite el control de memoria RAM directamente desde el microprocesador. La unidad de medida utilizada en esta nueva gama de productos es la unidad GT/s, lo cuál significa literalmente GigaTransferencias/segundo. Esta tecnología coexiste aún con FSB.<br />La diferencia entre DDr y DDrII<br />las ddr 2 tienen mas mhz pero tampoco es una mejora brutal .pasa igual que sata y sata 2 algo mas rapido pero casi no se notaen cambio unas buenas ddr ocz se ocean y se sacan muchos mas mhz.<br />Las principales diferencias de la DDR respecto a DDR2 ,son que DDR2 tiene:-Un consumo de 1.8 voltios, por lo que se reduce su consumo respecto a la DDR, sobre todo es para los portátiles, como con la plataforma sonoma de centrino, durando más la batería.-Superiores frecuencias, que creo que hay de 400, 533 y una superior(no se si 800) mhz<br />Las memorias DDR1 y DDR2 no son compatibles entre sí. Existen diferencias en el voltaje, la cantidad de pines y las señales entre DDR(1) y DDR(2). Los zócalos DDR2 no aceptan DIMM DDR y los zócalos DDR no aceptan DIMM DDR2.DDR 2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.Los módulos DDR 2 son capaces de trabajar con 4 bytes por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR tradicional (si una DDR a 200MHz reales entregaba 400MHz nominales, la DDR 2 por esos mismos 200MHz reales entrega 800MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del modulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bytes para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR 2, el buffer almacena 4 bytes para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.Las memorias DDR 2 tienen mayores latencias que las que se conseguían para las DDR convencionales, cosa que perjudicaba el rendimiento. Reducir la latencia en las DDR 2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR 2 pueda almacenar 4 bytes para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de quot;
escuchaquot;
 por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bytes antes de poder enviar la información.<br />Características:Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.<br />Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1.8 voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2.5.<br />Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria (quot;
Terminación integradaquot;
 u ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada.Mejoras operacionales para incrementar el desempeño, la eficiencia y los márgenes de tiempo de la memoria.<br />Latencia CAS: 3, 4 y 5. <br />Tasa de transferencia desde 400 hasta 1024 MB/s y capacidades de hasta 2x2GB actualmente. Su punto en contra son las latencias en la memoria más largas (casi el doble) que en la DDR.Para usar en PCs, las DDR 2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).<br />(Abreviatura para Dual in-line memory module o módulo de memoria lineal doble). Tipo de memorias reemplazantes de las SIMM. Son utilizadas en computadoras personales. Son módulos de memoria RAM que se conectan directamente a la placa madre. Pueden reconocerse porque sus contactos para conectarse están separados en ambos lados (diferente de las SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos a los del otro).Pueden comunicarse con la PC a 64 bits (algunas a 72 bits), a diferencia de los SIMM que permiten 32 bits. Por ejemplo, los procesadores Pentium requieren 64 bits y, por lo tanto, se necesitan instalar dos módulos SIMM al mismo tiempo, en cambio con DIMM se puede instalar sólo un módulo.Existen versiones más pequeñas de las DIMM utilizadas en computadoras y dispositivos más pequeños, éstas son llamadas SO DIMM.DIMM son las siglas de quot;
Dual In-line Memory Modulequot;
 y que podemos traducir como Módulo de Memoria de Doble línea. Son módulos de memoria RAM utilizados en computadoras personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en slots de la placa base.Y con respecto a quot;
un DIM de memoria RAM en DDR2quot;
 si describe la memoria de alguna pc, aunque usarias muchos terminos inecesarios como RAM, DIMM, pero la manera en que lo dices es inadecuada seria mejor si solo dices quot;
una memoria DDR2quot;
 o quot;
una DDR2quot;
 especificando en tamaño de memoria ya sea en MB o GB.<br />Velocidad ram <br />La porcion numerica de la memoria DDR representas los MB/s de la RAM. De esta manera PC2700 funciona a 2.7 GB/s (2700 MB/s) y asi consecutivamente. Sin embargo, si se requiere actualizar los bancos de memoria o agregar mas memoria una computadora, los nombres de la memoria ram estan relacionados con su velocidad:<br />PC2100: 266Mhz<br />PC2700: 333Mhz<br />PC3200: 400Mhz<br />PC3500: 433Mhz<br />PC3700: 466Mhz<br />PC4000: 500Mhz<br />PC4200: 533Mhz<br />No todas estas memorias RAMs estan oficialmente reconocidas por los comites de estandares, ya que cualquier cosa con velocidaddes mayores de DDR400 no estan oficialmente soportadas por los chipsets.<br />La mayoria de RAM de alta velocidad como 433Mhz, PC3500 y superior van mas alla de las especificaciones estandar, y son muy funcionales para FSB overclocking sobre los 200Mhz<br />Memorias DDR DDR, Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos en castellano. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1 GiB. Memorias DDR2 Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. Memorias DDR3 Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. Memorias DDR4 <br />DDR4 que tendrán mayor velocidad de búsqueda y mayor eficiencia en cuanto al consumo energético. Los primeros módulos que se comercializarán contarán con velocidades de 2.133 y 2.667 Mhz, un año después se lanzarán otra gamada con velocidades cercanas a los 3.200 Mhz.Se esperan para el 2012<br />El BIOS (sigla en inglés de basic input/output system) es un código de software que localiza y reconoce todos los dispositivos necesarios para cargar el sistema operativo en la memoria RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que ésta cumpla su cometido. Proporciona la comunicación de bajo nivel, el funcionamiento y configuración del hardware del sistema que, como mínimo, maneja el teclado y proporciona una salida básica (emitiendo pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos) durante el arranque. El BIOS usualmente está escrito en lenguaje ensamblador. El primer uso del término quot;
BIOSquot;
 se dio en el sistema operativo CP/M, y describe la parte de CP/M que se ejecutaba durante el arranque y que iba unida directamente al hardware (las máquinas de CP/M usualmente tenían un simple cargador arrancable en la memoria de solo lectura, y nada más). La mayoría de las versiones de MS-DOS tienen un archivo llamado quot;
IBMBIO.COMquot;
 o quot;
IO.SYSquot;
 que es análogo al BIOS de CP/M.<br />El BIOS es un sistema básico de entrada/salida que normalmente pasa inadvertido para el usuario final de computadoras. Se encarga de encontrar el sistema operativo y cargarlo en la memoria RAM. Posee un componente de hardware y otro de software; este último brinda una interfaz generalmente de texto que permite configurar varias opciones del hardware instalado en el PC, como por ejemplo el reloj, o desde qué dispositivos de almacenamiento iniciará el sistema operativo (Microsoft Windows, GNU/Linux, Mac OS X, etc.).<br />El BIOS gestiona al menos el teclado de la computadora, proporcionando incluso una salida bastante básica en forma de sonidos por el altavoz incorporado en la placa base cuando hay algún error, como por ejemplo un dispositivo que falla o debería ser conectado. Estos mensajes de error son utilizados por los técnicos para encontrar soluciones al momento de armar o reparar un equipo.<br />El BIOS reside en una memoria EPROM. Es un programa tipo firmware. El BIOS es una parte esencial del hardware que es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos del flujo de información en el bus del ordenador, entre el sistema operativo y los demás periféricos. También incluye la configuración de aspectos importantes de la máquina.<br />
La velocidad interna
La velocidad interna
La velocidad interna
La velocidad interna
La velocidad interna
La velocidad interna

Weitere ähnliche Inhalte

Was ist angesagt? (14)

Módulos de memoria ram
Módulos de memoria ramMódulos de memoria ram
Módulos de memoria ram
 
Memorias ram y rom
Memorias ram y romMemorias ram y rom
Memorias ram y rom
 
Ddr
DdrDdr
Ddr
 
Memoria ram
Memoria ramMemoria ram
Memoria ram
 
Trabajo de memoria_ram
Trabajo de memoria_ramTrabajo de memoria_ram
Trabajo de memoria_ram
 
Trabajo de memoria_ram
Trabajo de memoria_ramTrabajo de memoria_ram
Trabajo de memoria_ram
 
Trabajo ram y voltaje
Trabajo ram y voltajeTrabajo ram y voltaje
Trabajo ram y voltaje
 
La RAM
La RAMLa RAM
La RAM
 
Memorias ddr2
Memorias ddr2Memorias ddr2
Memorias ddr2
 
Memoria ram
Memoria ramMemoria ram
Memoria ram
 
Computadores
ComputadoresComputadores
Computadores
 
Memorias DDR
Memorias DDRMemorias DDR
Memorias DDR
 
Memorias
MemoriasMemorias
Memorias
 
Taller # 2 cpu
Taller # 2 cpuTaller # 2 cpu
Taller # 2 cpu
 

Andere mochten auch

Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPA
Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPABaromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPA
Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPAAd6 Media
 
2010 travaux innovationfrance_no165_web
2010 travaux innovationfrance_no165_web2010 travaux innovationfrance_no165_web
2010 travaux innovationfrance_no165_webAymen Rhmani
 
Memoria educacio curs 2011 12
Memoria educacio curs 2011 12Memoria educacio curs 2011 12
Memoria educacio curs 2011 122011Edu
 
Trabajo de info
Trabajo de infoTrabajo de info
Trabajo de infojohanzcifu
 
Data Tuesday 18 09 2012 Malte Brun - Goulas
Data Tuesday 18 09 2012   Malte Brun - GoulasData Tuesday 18 09 2012   Malte Brun - Goulas
Data Tuesday 18 09 2012 Malte Brun - GoulasData Tuesday
 
Boletin octubre 2012
Boletin octubre 2012Boletin octubre 2012
Boletin octubre 2012Yovani Gerena
 
Esthétique chinoise, indu, islamiste
Esthétique chinoise, indu, islamisteEsthétique chinoise, indu, islamiste
Esthétique chinoise, indu, islamisteLuis Silva
 
Diseño conceptual de la base de datos 2
Diseño conceptual de la base de datos 2Diseño conceptual de la base de datos 2
Diseño conceptual de la base de datos 2deliyanit
 
Separación por electrolisis
Separación por electrolisisSeparación por electrolisis
Separación por electrolisisDian0196
 
Rapport tarifs de l'électricité
Rapport   tarifs de l'électricitéRapport   tarifs de l'électricité
Rapport tarifs de l'électricitéJulienLagarde
 
Kick-off MasterDAP
Kick-off MasterDAP Kick-off MasterDAP
Kick-off MasterDAP masterdapuv
 

Andere mochten auch (20)

La gestación de un lenguaje deportivo internacional
La gestación de un lenguaje deportivo internacionalLa gestación de un lenguaje deportivo internacional
La gestación de un lenguaje deportivo internacional
 
Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPA
Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPABaromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPA
Baromètre Affiliation Bilan 2012 - 7eme édition - CPA
 
Boletin agosto 2012
Boletin agosto 2012Boletin agosto 2012
Boletin agosto 2012
 
Invitation 16 décembre 2013
Invitation 16 décembre 2013Invitation 16 décembre 2013
Invitation 16 décembre 2013
 
Twiz fr
Twiz frTwiz fr
Twiz fr
 
Quizz générale
Quizz généraleQuizz générale
Quizz générale
 
Actu com media
Actu com mediaActu com media
Actu com media
 
2010 travaux innovationfrance_no165_web
2010 travaux innovationfrance_no165_web2010 travaux innovationfrance_no165_web
2010 travaux innovationfrance_no165_web
 
Memoria educacio curs 2011 12
Memoria educacio curs 2011 12Memoria educacio curs 2011 12
Memoria educacio curs 2011 12
 
Taller n=2, tatiana
Taller n=2, tatianaTaller n=2, tatiana
Taller n=2, tatiana
 
Trabajo de info
Trabajo de infoTrabajo de info
Trabajo de info
 
Data Tuesday 18 09 2012 Malte Brun - Goulas
Data Tuesday 18 09 2012   Malte Brun - GoulasData Tuesday 18 09 2012   Malte Brun - Goulas
Data Tuesday 18 09 2012 Malte Brun - Goulas
 
Voeux
VoeuxVoeux
Voeux
 
Boletin octubre 2012
Boletin octubre 2012Boletin octubre 2012
Boletin octubre 2012
 
Esthétique chinoise, indu, islamiste
Esthétique chinoise, indu, islamisteEsthétique chinoise, indu, islamiste
Esthétique chinoise, indu, islamiste
 
Diseño conceptual de la base de datos 2
Diseño conceptual de la base de datos 2Diseño conceptual de la base de datos 2
Diseño conceptual de la base de datos 2
 
Separación por electrolisis
Separación por electrolisisSeparación por electrolisis
Separación por electrolisis
 
Rapport tarifs de l'électricité
Rapport   tarifs de l'électricitéRapport   tarifs de l'électricité
Rapport tarifs de l'électricité
 
Analogies
AnalogiesAnalogies
Analogies
 
Kick-off MasterDAP
Kick-off MasterDAP Kick-off MasterDAP
Kick-off MasterDAP
 

Ähnlich wie La velocidad interna

Ddr Sdram María Eugenia Vargas
Ddr Sdram María Eugenia VargasDdr Sdram María Eugenia Vargas
Ddr Sdram María Eugenia Vargasmauge-slideshare
 
memoria sdram
memoria sdrammemoria sdram
memoria sdramgallo26
 
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.rikymartinez22
 
Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)mariofly
 
Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)mariofly
 
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAM
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAMCurso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAM
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAMFelix Cuya
 
Tipos de ram
Tipos de ramTipos de ram
Tipos de ramjoselin69
 
Actividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoActividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoVaaleen Uriibee
 
Actividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoActividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoDaniilo Espiinal
 

Ähnlich wie La velocidad interna (20)

La RAM
La RAMLa RAM
La RAM
 
Tipos de sockets
Tipos de socketsTipos de sockets
Tipos de sockets
 
Ddr Sdram María Eugenia Vargas
Ddr Sdram María Eugenia VargasDdr Sdram María Eugenia Vargas
Ddr Sdram María Eugenia Vargas
 
Taller 1
Taller 1Taller 1
Taller 1
 
Taller 1
Taller 1Taller 1
Taller 1
 
Introducción
IntroducciónIntroducción
Introducción
 
Taller 1
Taller 1Taller 1
Taller 1
 
Introducción
IntroducciónIntroducción
Introducción
 
memoria sdram
memoria sdrammemoria sdram
memoria sdram
 
Dafne (1)
Dafne (1)Dafne (1)
Dafne (1)
 
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.
COMPONENTES E IMÁGENES DE SU MONTAJE.
 
Exposicion so general
Exposicion so generalExposicion so general
Exposicion so general
 
Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)
 
Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)Trabajo de memorias ram:)
Trabajo de memorias ram:)
 
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAM
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAMCurso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAM
Curso Ensamblaje de Computadoras - Semana 5 Memorias RAM
 
Memorias ddr a abril 2008
Memorias ddr a abril 2008Memorias ddr a abril 2008
Memorias ddr a abril 2008
 
Emir 5
Emir 5Emir 5
Emir 5
 
Tipos de ram
Tipos de ramTipos de ram
Tipos de ram
 
Actividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoActividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimiento
 
Actividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimientoActividades de transferencia del conocimiento
Actividades de transferencia del conocimiento
 

Kürzlich hochgeladen

Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfEjercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfMaritzaRetamozoVera
 
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAJAVIER SOLIS NOYOLA
 
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIAFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIIsauraImbrondone
 
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfplande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfenelcielosiempre
 
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfCurso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfFrancisco158360
 
Qué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaQué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaDecaunlz
 
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDAD
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDADCALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDAD
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDADauxsoporte
 
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...JAVIER SOLIS NOYOLA
 
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxTIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxlclcarmen
 
plan de capacitacion docente AIP 2024 clllll.pdf
plan de capacitacion docente  AIP 2024          clllll.pdfplan de capacitacion docente  AIP 2024          clllll.pdf
plan de capacitacion docente AIP 2024 clllll.pdfenelcielosiempre
 
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...JonathanCovena1
 
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptx
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptxEstrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptx
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptxdkmeza
 
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónEstrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónLourdes Feria
 
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCV
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCVValoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCV
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCVGiustinoAdesso1
 
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMarjorie Burga
 
Imperialismo informal en Europa y el imperio
Imperialismo informal en Europa y el imperioImperialismo informal en Europa y el imperio
Imperialismo informal en Europa y el imperiomiralbaipiales2016
 
Programacion Anual Matemática5 MPG 2024 Ccesa007.pdf
Programacion Anual Matemática5    MPG 2024  Ccesa007.pdfProgramacion Anual Matemática5    MPG 2024  Ccesa007.pdf
Programacion Anual Matemática5 MPG 2024 Ccesa007.pdfDemetrio Ccesa Rayme
 
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfSELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfAngélica Soledad Vega Ramírez
 

Kürzlich hochgeladen (20)

Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfEjercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
 
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
 
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIAFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
 
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfplande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
 
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfCurso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
 
Qué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaQué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativa
 
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDAD
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDADCALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDAD
CALENDARIZACION DE MAYO / RESPONSABILIDAD
 
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...
ACERTIJO DE LA BANDERA OLÍMPICA CON ECUACIONES DE LA CIRCUNFERENCIA. Por JAVI...
 
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxTIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
 
plan de capacitacion docente AIP 2024 clllll.pdf
plan de capacitacion docente  AIP 2024          clllll.pdfplan de capacitacion docente  AIP 2024          clllll.pdf
plan de capacitacion docente AIP 2024 clllll.pdf
 
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...
La empresa sostenible: Principales Características, Barreras para su Avance y...
 
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptx
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptxEstrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptx
Estrategias de enseñanza-aprendizaje virtual.pptx
 
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónEstrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
 
Power Point: Fe contra todo pronóstico.pptx
Power Point: Fe contra todo pronóstico.pptxPower Point: Fe contra todo pronóstico.pptx
Power Point: Fe contra todo pronóstico.pptx
 
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCV
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCVValoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCV
Valoración Crítica de EEEM Feco2023 FFUCV
 
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
 
Imperialismo informal en Europa y el imperio
Imperialismo informal en Europa y el imperioImperialismo informal en Europa y el imperio
Imperialismo informal en Europa y el imperio
 
Sesión de clase: Fe contra todo pronóstico
Sesión de clase: Fe contra todo pronósticoSesión de clase: Fe contra todo pronóstico
Sesión de clase: Fe contra todo pronóstico
 
Programacion Anual Matemática5 MPG 2024 Ccesa007.pdf
Programacion Anual Matemática5    MPG 2024  Ccesa007.pdfProgramacion Anual Matemática5    MPG 2024  Ccesa007.pdf
Programacion Anual Matemática5 MPG 2024 Ccesa007.pdf
 
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfSELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
 

La velocidad interna

  • 1. La velocidad interna (GT/s, GHz y MHz)<br />La unidad GT/s: es una variable utilizada en microprocesadores Intel® de nueva generación denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7 e i9), la cuál significa (quot; GigaTransferences/secondquot; ) ó GigaTransferencias/segundo. En la práctica, los GT´s se refieren a los datos que se están enviando y recibiendo simultáneamente de manera efectiva y no hay que confundirla con la velocidad en GigaHertz (GHz).<br />      Ejemplo de ello se encuentra en la siguiente tabla:<br />MarcaModeloVelocidad en GHzTransferenciasAño de lanzamientoIntel®i5 750 Quad2.66 GHz2.5 GT/s2009Intel®i7 920 X58 Quad2.66 GHz4.8 GT/s2009<br />La velocidad: esta variable se refiere al máximo número de procesos por segundo que es capaz de realizar el microprocesador. Su unidad de medida es el Hertz (Hz). Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a desarrollar.  <br />     Actualmente, los microprocesadores pueden desarrollar hasta 3.6 GHz es decir 3600 MHz de velocidad interna, mientras que los primeros microprocesadores comerciales (año 1982), tenían una velocidad de 8 MHz.<br />      **A finales de Julio de 2010, la marca de procesadores Intel®, anuncia que ha desarrollado tecnología capaz de alcanzar velocidades de proceso muy superiores a lo que conocemos hoy en día, ya que la velocidad máxima que se puede lograr con el uso de la tecnología actual no se puede superar en 10 GHz. Su desarrollo está basado en la utilización de fotónica de silicio (el láser y fibra óptica básicamente) también llamada quot; Avalanche Photodetector (APD)quot; , dentro de sus procesadores, con un límite teórico de hasta 340 GHz.<br />     Tabla con las diferentes velocidades entre distintos microprocesadores y su evolución:<br />MarcaModeloVelocidad en MHzVelocidad en GHzAño de lanzamientoIntel®802868 MHz0.008 GHz1982AMD®Gamma 386SX33 MHz0.033 GHz1985Intel®Pentium100 MHz0.1 GHz1993Intel®Pentium III800 MHz0.8 GHz1999AMD®Athlon1300 MHz1.3 GHz2005Intel®Pentium 4 E8400, Core Duo3000 MHz3 GHz2008AMD®Phenom 2 965 X4, 4 Core3400 MHz3.4 GHz2009Intel®**?50000 MHz>10 Ghz a 50 GHzSe espera su lanzamiento a finales del 2015<br />Tabla 1. Comparativa de velocidades entre microprocesadores al paso del tiempo en MegaHertz y GigaHertz.<br />  El quot; Frontal Side Busquot; (FSB)<br />Tecnología FSB: (quot; Frontal Side Busquot; ) que significa transporte frontal interno, que para el caso de los microprocesadores se refiere a la velocidad máxima con la que es capaz de transmitir datos con la tarjeta principal (quot; Motherboardquot; ) y el sistema en general.<br />     El FSB en términos físicos se trata de una serie de líneas eléctricas interconectadas de modo paralelo, implementado por la marca Intel®; actualmente todos los dispositivos tienden a utilizar el modo serial, por lo que este tipo de tecnología genera cuellos de botella en los nuevos equipos de alta capacidad de proceso. Por este motivo la empresa AMD® desarrolló a partir de 2001 una nueva tecnología denominada HT quot; Hypertransportquot; .<br /> La unidad de medida para el FSB del microprocesador es el MegaHertz (MHz), actualmente las velocidades se encuentran entre los 800, 1066 y 1333 MHz.<br />Ejemplo de ello es:<br />     + Microprocesador Intel® Pentium 4, modelo E 6750, velocidad de 2.66 GHz, memoria caché de 4 Mb, FSB de 1333 MHz, para socket 775. (Agosto de 2008).<br />Tecnología HT: (quot; HyperTransportquot; ) significa Hiper-transportación; se trata de una tecnología desarrollada por AMD® en 2001 en sustitución del FSB clásico, la cuál implementa un bus serial con controlador de memorias independiente que permite la conexión directa con la memoria RAM sin necesidad del uso del NorthBridge de la tarjeta principal (quot; Motherboardquot; ), es utilizado en microprocesadores basados en arquitectura de 64 bits.<br />Ejemplo de ello es:<br />      + Microprocesador marca AMD®, modelo Phenom 8450 X3, frecuencia 2.1 GHz, L2 3.5 Mb, para socket AM2.<br />Tecnología QPI: (quot; QuickPath Interconnectquot; ) significa interconexión de ruta sencilla; se trata de tecnología desarrollada por Intel® en contraposición a la tecnología HT de AMD®, la cual consiste en un controlador de memoria que permite el control de memoria RAM directamente desde el microprocesador. La unidad de medida utilizada en esta nueva gama de productos es la unidad GT/s, lo cuál significa literalmente GigaTransferencias/segundo. Esta tecnología coexiste aún con FSB.<br />La diferencia entre DDr y DDrII<br />las ddr 2 tienen mas mhz pero tampoco es una mejora brutal .pasa igual que sata y sata 2 algo mas rapido pero casi no se notaen cambio unas buenas ddr ocz se ocean y se sacan muchos mas mhz.<br />Las principales diferencias de la DDR respecto a DDR2 ,son que DDR2 tiene:-Un consumo de 1.8 voltios, por lo que se reduce su consumo respecto a la DDR, sobre todo es para los portátiles, como con la plataforma sonoma de centrino, durando más la batería.-Superiores frecuencias, que creo que hay de 400, 533 y una superior(no se si 800) mhz<br />Las memorias DDR1 y DDR2 no son compatibles entre sí. Existen diferencias en el voltaje, la cantidad de pines y las señales entre DDR(1) y DDR(2). Los zócalos DDR2 no aceptan DIMM DDR y los zócalos DDR no aceptan DIMM DDR2.DDR 2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.Los módulos DDR 2 son capaces de trabajar con 4 bytes por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR tradicional (si una DDR a 200MHz reales entregaba 400MHz nominales, la DDR 2 por esos mismos 200MHz reales entrega 800MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del modulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bytes para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR 2, el buffer almacena 4 bytes para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.Las memorias DDR 2 tienen mayores latencias que las que se conseguían para las DDR convencionales, cosa que perjudicaba el rendimiento. Reducir la latencia en las DDR 2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR 2 pueda almacenar 4 bytes para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de quot; escuchaquot; por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bytes antes de poder enviar la información.<br />Características:Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.<br />Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1.8 voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2.5.<br />Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria (quot; Terminación integradaquot; u ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada.Mejoras operacionales para incrementar el desempeño, la eficiencia y los márgenes de tiempo de la memoria.<br />Latencia CAS: 3, 4 y 5. <br />Tasa de transferencia desde 400 hasta 1024 MB/s y capacidades de hasta 2x2GB actualmente. Su punto en contra son las latencias en la memoria más largas (casi el doble) que en la DDR.Para usar en PCs, las DDR 2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).<br />(Abreviatura para Dual in-line memory module o módulo de memoria lineal doble). Tipo de memorias reemplazantes de las SIMM. Son utilizadas en computadoras personales. Son módulos de memoria RAM que se conectan directamente a la placa madre. Pueden reconocerse porque sus contactos para conectarse están separados en ambos lados (diferente de las SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos a los del otro).Pueden comunicarse con la PC a 64 bits (algunas a 72 bits), a diferencia de los SIMM que permiten 32 bits. Por ejemplo, los procesadores Pentium requieren 64 bits y, por lo tanto, se necesitan instalar dos módulos SIMM al mismo tiempo, en cambio con DIMM se puede instalar sólo un módulo.Existen versiones más pequeñas de las DIMM utilizadas en computadoras y dispositivos más pequeños, éstas son llamadas SO DIMM.DIMM son las siglas de quot; Dual In-line Memory Modulequot; y que podemos traducir como Módulo de Memoria de Doble línea. Son módulos de memoria RAM utilizados en computadoras personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en slots de la placa base.Y con respecto a quot; un DIM de memoria RAM en DDR2quot; si describe la memoria de alguna pc, aunque usarias muchos terminos inecesarios como RAM, DIMM, pero la manera en que lo dices es inadecuada seria mejor si solo dices quot; una memoria DDR2quot; o quot; una DDR2quot; especificando en tamaño de memoria ya sea en MB o GB.<br />Velocidad ram <br />La porcion numerica de la memoria DDR representas los MB/s de la RAM. De esta manera PC2700 funciona a 2.7 GB/s (2700 MB/s) y asi consecutivamente. Sin embargo, si se requiere actualizar los bancos de memoria o agregar mas memoria una computadora, los nombres de la memoria ram estan relacionados con su velocidad:<br />PC2100: 266Mhz<br />PC2700: 333Mhz<br />PC3200: 400Mhz<br />PC3500: 433Mhz<br />PC3700: 466Mhz<br />PC4000: 500Mhz<br />PC4200: 533Mhz<br />No todas estas memorias RAMs estan oficialmente reconocidas por los comites de estandares, ya que cualquier cosa con velocidaddes mayores de DDR400 no estan oficialmente soportadas por los chipsets.<br />La mayoria de RAM de alta velocidad como 433Mhz, PC3500 y superior van mas alla de las especificaciones estandar, y son muy funcionales para FSB overclocking sobre los 200Mhz<br />Memorias DDR DDR, Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos en castellano. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1 GiB. Memorias DDR2 Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. Memorias DDR3 Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. Memorias DDR4 <br />DDR4 que tendrán mayor velocidad de búsqueda y mayor eficiencia en cuanto al consumo energético. Los primeros módulos que se comercializarán contarán con velocidades de 2.133 y 2.667 Mhz, un año después se lanzarán otra gamada con velocidades cercanas a los 3.200 Mhz.Se esperan para el 2012<br />El BIOS (sigla en inglés de basic input/output system) es un código de software que localiza y reconoce todos los dispositivos necesarios para cargar el sistema operativo en la memoria RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que ésta cumpla su cometido. Proporciona la comunicación de bajo nivel, el funcionamiento y configuración del hardware del sistema que, como mínimo, maneja el teclado y proporciona una salida básica (emitiendo pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos) durante el arranque. El BIOS usualmente está escrito en lenguaje ensamblador. El primer uso del término quot; BIOSquot; se dio en el sistema operativo CP/M, y describe la parte de CP/M que se ejecutaba durante el arranque y que iba unida directamente al hardware (las máquinas de CP/M usualmente tenían un simple cargador arrancable en la memoria de solo lectura, y nada más). La mayoría de las versiones de MS-DOS tienen un archivo llamado quot; IBMBIO.COMquot; o quot; IO.SYSquot; que es análogo al BIOS de CP/M.<br />El BIOS es un sistema básico de entrada/salida que normalmente pasa inadvertido para el usuario final de computadoras. Se encarga de encontrar el sistema operativo y cargarlo en la memoria RAM. Posee un componente de hardware y otro de software; este último brinda una interfaz generalmente de texto que permite configurar varias opciones del hardware instalado en el PC, como por ejemplo el reloj, o desde qué dispositivos de almacenamiento iniciará el sistema operativo (Microsoft Windows, GNU/Linux, Mac OS X, etc.).<br />El BIOS gestiona al menos el teclado de la computadora, proporcionando incluso una salida bastante básica en forma de sonidos por el altavoz incorporado en la placa base cuando hay algún error, como por ejemplo un dispositivo que falla o debería ser conectado. Estos mensajes de error son utilizados por los técnicos para encontrar soluciones al momento de armar o reparar un equipo.<br />El BIOS reside en una memoria EPROM. Es un programa tipo firmware. El BIOS es una parte esencial del hardware que es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos del flujo de información en el bus del ordenador, entre el sistema operativo y los demás periféricos. También incluye la configuración de aspectos importantes de la máquina.<br />