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Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
TRABAJO COLABORATIVO
MOMENTO 2, FASE 1
POR:
DIEGO MALPICA
JHON JAIRO DUEÑAS
JORGE ENRIQUE DÍAZ
DANIEL EDUARDO SEPÚLVEDA LUGO
Grupo: 103380 – 79
Presentado a:
JOHN FREDY MONTES MORA
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA
CEAD – DUITAMA
SEPTIEMBRE – 2015
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
INTRODUCCIÓN
Este trabajo colaborativo está comprendido en 3 puntos; el punto 1: corresponde al análisis
del funcionamiento del computador y periféricos, que por medio de un cuadro sinóptico o
mapa mental se sintetiza de manera sistemática, el funcionamiento de un computador y los
dispositivos que lo integran; el punto 2: está conformado por consultas realizadas en la fase
de reconocimiento y apoyadas en internet, el cual se identifican las características técnicas
de cada uno de los elementos del hardware, establecidas por la guía de actividades y
demostradas en una tabla comparativa; el punto 3: trata de definir y elegir los componentes
que se utilizan para ensamblar un computador ideal, que mediante una tabla se describen
cada uno de estos componentes.
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Desarrollo de la temática
1. Mapa conceptual del computador y periféricos
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador.
Características técnicas del hardware
Dispositivo hardware Descripción técnica del hardware
Procesadores:
Intel: core i7-4790
Arquitectura: Haswell (64 bits)
Socket: 1150
Núcleos: 4
Subprocesos: 8
Velocidad: 3.5 GHz
Velocidad máx. 3.9 GHz
GPUIntel: HD Graphics 4600
Consumo: (TDP)84 W
AMD: FX-9370
Arquitectura: Vishera (64 bits)
Socket: AM3+
Núcleos: 8
Subprocesos: 8
Velocidad: 4.4 GHz
Velocidad máx. 4.7 GHz
Consumo (TDP): 220 W
Discos duros:
Seagate Generación: 7200.14
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Capacidad: 2TB
Interfaz: SATA de 6 Gb/s
Caché: 64MB
Densidad de área: 625
Longitud: 146.99mm
Anchura: 101.6mm
Altura: 26.1mm
Peso típico: 626g
Temperatura operativa: 60°C
Potencia operativa promedio: 6.70w
Western Digital
Capacidad: 2TB
Interfaz: SATA de 6Gb/s
Factor de forma: 3.5 pulgadas
RPM: 5940
Caché: 32MB
Hitachi
Capacidad: 1TB
Interfaz: SATA de 6Gb/s
Potencia media de operación 1,7W
Formato avanzado Emulador de 512 bytes
Factor de forma: 2.5 pulgadas
RPM: 5400
Caché: 8MB
Memoria RAM:
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Kingston
Memoria interna: 8192 MB
Tipo de memoria interna: DDR3
Velocidad de memoria del reloj: 1333 MHz
Uso adecuado: PC/server
Diseño de memoria: 1 x 8192 MB
Forma de factor de memoria: 240-pin DIMM
Latencia: CAS 9
Ancho de datos: 64 Bit
Placa de plomo: Oro
Configuración de módulos: 1024M x 64
Tipo de memoria: PC-10600
Tipo de embalaje: DIMM
Voltaje de memoria*: 1.5 V
Factor de forma: 240-pin DIMM
Velocidad del reloj de bus: 1333 MHz
Indicación de error: No ECC
Montaje en bastidor: 240-pin DIMM
Número de pines: 240
Corsair
Tipo de memoria interna: DDR3
Latencia CAS: 9
Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz
Voltaje de memoria: 1,5V
Forma de factor de memoria: 240-pin DIMM
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Memoria interna: 4 GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 4 GB
Hitachi
Velocidad del bus: PC3-12800 DDR3-1600
Especificaciones del módulo: 8GB PC3-12800 DDR3
1600 MHz ECC REG 240 Pin DIMM
Tipo: DDR3 SDRAM
Capacidad por Módulo: 8GB
Factor de forma: DIMM Número de módulos: 1
Master board:
Asus H81-Plus
Socket: LGA 1150
Formato: ATX
Chipset: Intel H81
Audio: Realtek® ALC887
USB: 3.02
SATA: 32
PCI: e2.0
Tipo memoria: DDR3/DDR3L
Velocidad memoria: 1600 MHz
Windows Ready: Windows 8.1
Gigabyte GA-H87-HD3
Socket: LGA 1150
Formato: ATX
Chipset: Intel H87
Audio: Realtek® ALC892, 7.1
Ethernet: Realtek® GbE LAN chip
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
USB: 3.04
SATA: 36
PCI: e3.0
Tipo memoria: DDR3/DDR3L
Velocidad memoria: 1600 MHz
Biostar
Apoyo a la sexta generación de procesadores Intel®
Core Procesadores
Intel H170 única arquitectura de chip
Soporte 4-DIMM DDR3-1866 (OC) hasta 32G capacidad
máxima
Tecnología BIOSTAR Hi-Fi 3D dentro
La compatibilidad con USB 3.0
M.2 Soporte PCIe (32Gb / s)
Soporte SATA Express (16Gb / s)
Soporte DisplayPort
Gabinete ATX: Level 10 GT
Tipo: Torre
Material: acero, pástico
Dimensiones: x 282 x mm
Peso: 12,7 Kg.
Placas admitidas: ATX, Micro ATX, E-ATX,
Ranuras: PCI8
Bahías: 3,5''5
Bahías: 5,25'' externas4
Bahías: 3,5'' externas1
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
USB: 2.04
USB: 3.02
Jacks de audio: 2
Tipo PSU (fuente): ATX
Compatible con ref. líquida: Sí
Filtros de aire: Sí
120mm trasero: 1
120mm inferior: 1
140mm trasero: 1
140mm inferior: 1
200mm frontal: 1
200mm lateral: 1
200mm superior: 1
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MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador
ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
Hardware
Seleccionado Descripción Técnica
Fabricante
Del Hardware
Imagen Del Dispositivo
Tarjeta
Madre
GIGABYTE Z170X-UD5,
- Soporta procesadores Intel®
Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel®
Core™ i3, Intel® Pentium®, Intel®
Celeron®, en formato LGA1151
- Caché L3
- Chipset: Intel® Z170
- Memoria: - 4x DDR4 DIMM, doble
canal
- Grafica integrada: 2x Intel®
Thunderbolt™ 3 conectores,
máxima resolución 4096x2304@60
Hz, un puerto HDMI.
- Audio: - alta definición, canales
2/4/5.1/7.1, salida S/PDIF, Codec
Realtek ALC1150
- LAN: chip Intel® GbE LAN
(10/100/1000 Mbit)
- Zocalos de expansion: 1x slot PCI
Express x16 a 16(PCIEX16), 1x PCI
Express x16 slot; a X8, 1x PCI x16
a X4
- Interfaz de almacenamiento: 6
conectores SATA 6Gb/s, 1x M.2
socket 3, 3x SATA Express
- Conectores internos:
- 1x PCIe power conector
 4 x conector para ventilador del
GIGABYTE
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
sistema
 6 x conector SATA 6Gb/s
 1 x Triple conector socket M.2
 1 x botón de encendido
 1 x botón reset
 1 x botón para limpiar la CMOS
 Punto de medida de tensión
 1 x conector de alimentación ATX
12V 8-pin
 1 x conector del ventilador de la
CPU
 1 x conector del panel frontal
 1 x conector de alimentación
principal ATX 24-pin
 2 x conector USB 3.0/2.0
 1 x conector de audio en el panel
frontal
 2 x conectores USB 2.0/1.1
 1 x conector del puerto de serie
 1 x Clear CMOS jumper
 1 x conector S/PDIF Out
 1 x conector Trusted Platform
Module (TPM)
 1 x conector para ventilador
refrigerado por agua (CPU_OPT)
 3 x conectores SATA Express
- Panel trasero:
 4 x puertos USB 2.0/1.1
 2 x Thunderbolt™3 ports
 1 x conector óptico S/PDIF Out
 4 x puerto USB 3.0/2.0
 1 x Puerto RJ-45
 1 x HDMI
 1 x puerto teclado / ratón PS / 2
 5 conectores jack de audio (salida
a altavoz central/subwoofer,
salida a altavoz posterior,
entrada de línea, salida de línea,
entrada de micrófono)
- BIOS:
2 x flash de 128 Mbit
Soporta DualBIOS™
Licencia para uso de UEFI
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
BIOS de AMI.
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0,
SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
- Sistema operativo:
Soporta Windows 10/8.1 64-bit
Soporta Windows 7 32-bit/64-
bit.
- Factor de forma: ATX, 30.5cm x
24.4cm
Memoria
RAM
- Capacidad: 8GB
- Velocidad: 2133Mb/s
- Voltaje: 1.2 V
- Bancos internos: 16
- Grupos de bancos: 4
- Latencia en lectura: AL+CL
- Latencia en escritura:
AL+CWL
- Bus DQ: POD12
- Tipos DIMM: RDIMM,
LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
- Contactos DIMM: 288 (R,
LR, U); 260 (SODIMM)
KINGSTON
Disco Duro
- Capacidad: 2TB
- Velocidad: 7200 RPM
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- Conectividad: SATA 6Gb/s
TOSHIBA
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Procesador
Intel® Core i7-6700k
- Cache: 8MB
- Conjunto de instrucciones:
64bit
- Cantidad de nucleos: 4
- Subprocesos: 8
- Frecuencia: 4GHz
- Tipos de memoria: DDR4
- Zócalos compatibles:
FCLGA1151
Intel
Gabinete
Corsair Gamer C70
- Peso: 8.3
- Factor de forma ATX
- Dimensiones: 533mm x
232mm x 501mm
- Longitud máxima de la
GPU: 320mm
- Ranuras de expansión: 8
- Conexiones externas: (x2)
USB 3.0, (x1) puerto
auriculares, (1x) puerto
micrófono
CORSAIR
Fuente de
poder
Fuente de poder 750 w
- Conector 20/24 pines y SATA
- AC INPUT: 115V/230V AC 6A
50/60Hz
- DC OUTPUT: +3.3V – 30A
(160W Máx.), +5V - 30A
(160W Máx.), +12V1 – 20A
UNITEC
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
(620W Máx.), +12V2 – 20A
(620W Máx.), -12V – 1A
(12W), +5VSB – 3A (15W)
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Conclusiones.
- Por medio del mapa conceptual se identificó y se analizó el funcionamiento de un
computador y los dispositivos que lo componen.
- Se logró realizar la identificación de las características técnicas para cada uno de los
elementos hardware propuestos por la guía de actividades.
- Se definieron los componentes que se utilizarán para ensamblar un computador ideal,
con su respectiva descripción técnica de cada uno de ellos.
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO
Referencias bibliográficas
Gigabyte, productos, 2015, consultado el 15 de septiembre de 2015, disponible en:
http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-z170x-ud5_threv_10/specs/
Kingston, Memory, 2015, consultado el 16 de septiembre de 2015, disponible en:
http://www.kingston.com/latam/memory/ddr4
Intel, procesadores, 2015, consultado el 17 de septiembre de 2015, disponible en:
http://ark.intel.com/es/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20-
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  • 1. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES TRABAJO COLABORATIVO MOMENTO 2, FASE 1 POR: DIEGO MALPICA JHON JAIRO DUEÑAS JORGE ENRIQUE DÍAZ DANIEL EDUARDO SEPÚLVEDA LUGO Grupo: 103380 – 79 Presentado a: JOHN FREDY MONTES MORA UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA CEAD – DUITAMA SEPTIEMBRE – 2015
  • 2. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO INTRODUCCIÓN Este trabajo colaborativo está comprendido en 3 puntos; el punto 1: corresponde al análisis del funcionamiento del computador y periféricos, que por medio de un cuadro sinóptico o mapa mental se sintetiza de manera sistemática, el funcionamiento de un computador y los dispositivos que lo integran; el punto 2: está conformado por consultas realizadas en la fase de reconocimiento y apoyadas en internet, el cual se identifican las características técnicas de cada uno de los elementos del hardware, establecidas por la guía de actividades y demostradas en una tabla comparativa; el punto 3: trata de definir y elegir los componentes que se utilizan para ensamblar un computador ideal, que mediante una tabla se describen cada uno de estos componentes.
  • 3. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Desarrollo de la temática 1. Mapa conceptual del computador y periféricos
  • 4. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO 2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador. Características técnicas del hardware Dispositivo hardware Descripción técnica del hardware Procesadores: Intel: core i7-4790 Arquitectura: Haswell (64 bits) Socket: 1150 Núcleos: 4 Subprocesos: 8 Velocidad: 3.5 GHz Velocidad máx. 3.9 GHz GPUIntel: HD Graphics 4600 Consumo: (TDP)84 W AMD: FX-9370 Arquitectura: Vishera (64 bits) Socket: AM3+ Núcleos: 8 Subprocesos: 8 Velocidad: 4.4 GHz Velocidad máx. 4.7 GHz Consumo (TDP): 220 W Discos duros: Seagate Generación: 7200.14
  • 5. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Capacidad: 2TB Interfaz: SATA de 6 Gb/s Caché: 64MB Densidad de área: 625 Longitud: 146.99mm Anchura: 101.6mm Altura: 26.1mm Peso típico: 626g Temperatura operativa: 60°C Potencia operativa promedio: 6.70w Western Digital Capacidad: 2TB Interfaz: SATA de 6Gb/s Factor de forma: 3.5 pulgadas RPM: 5940 Caché: 32MB Hitachi Capacidad: 1TB Interfaz: SATA de 6Gb/s Potencia media de operación 1,7W Formato avanzado Emulador de 512 bytes Factor de forma: 2.5 pulgadas RPM: 5400 Caché: 8MB Memoria RAM:
  • 6. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Kingston Memoria interna: 8192 MB Tipo de memoria interna: DDR3 Velocidad de memoria del reloj: 1333 MHz Uso adecuado: PC/server Diseño de memoria: 1 x 8192 MB Forma de factor de memoria: 240-pin DIMM Latencia: CAS 9 Ancho de datos: 64 Bit Placa de plomo: Oro Configuración de módulos: 1024M x 64 Tipo de memoria: PC-10600 Tipo de embalaje: DIMM Voltaje de memoria*: 1.5 V Factor de forma: 240-pin DIMM Velocidad del reloj de bus: 1333 MHz Indicación de error: No ECC Montaje en bastidor: 240-pin DIMM Número de pines: 240 Corsair Tipo de memoria interna: DDR3 Latencia CAS: 9 Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz Voltaje de memoria: 1,5V Forma de factor de memoria: 240-pin DIMM
  • 7. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Memoria interna: 4 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 4 GB Hitachi Velocidad del bus: PC3-12800 DDR3-1600 Especificaciones del módulo: 8GB PC3-12800 DDR3 1600 MHz ECC REG 240 Pin DIMM Tipo: DDR3 SDRAM Capacidad por Módulo: 8GB Factor de forma: DIMM Número de módulos: 1 Master board: Asus H81-Plus Socket: LGA 1150 Formato: ATX Chipset: Intel H81 Audio: Realtek® ALC887 USB: 3.02 SATA: 32 PCI: e2.0 Tipo memoria: DDR3/DDR3L Velocidad memoria: 1600 MHz Windows Ready: Windows 8.1 Gigabyte GA-H87-HD3 Socket: LGA 1150 Formato: ATX Chipset: Intel H87 Audio: Realtek® ALC892, 7.1 Ethernet: Realtek® GbE LAN chip
  • 8. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO USB: 3.04 SATA: 36 PCI: e3.0 Tipo memoria: DDR3/DDR3L Velocidad memoria: 1600 MHz Biostar Apoyo a la sexta generación de procesadores Intel® Core Procesadores Intel H170 única arquitectura de chip Soporte 4-DIMM DDR3-1866 (OC) hasta 32G capacidad máxima Tecnología BIOSTAR Hi-Fi 3D dentro La compatibilidad con USB 3.0 M.2 Soporte PCIe (32Gb / s) Soporte SATA Express (16Gb / s) Soporte DisplayPort Gabinete ATX: Level 10 GT Tipo: Torre Material: acero, pástico Dimensiones: x 282 x mm Peso: 12,7 Kg. Placas admitidas: ATX, Micro ATX, E-ATX, Ranuras: PCI8 Bahías: 3,5''5 Bahías: 5,25'' externas4 Bahías: 3,5'' externas1
  • 9. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO USB: 2.04 USB: 3.02 Jacks de audio: 2 Tipo PSU (fuente): ATX Compatible con ref. líquida: Sí Filtros de aire: Sí 120mm trasero: 1 120mm inferior: 1 140mm trasero: 1 140mm inferior: 1 200mm frontal: 1 200mm lateral: 1 200mm superior: 1
  • 10. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO 3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR Hardware Seleccionado Descripción Técnica Fabricante Del Hardware Imagen Del Dispositivo Tarjeta Madre GIGABYTE Z170X-UD5, - Soporta procesadores Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, Intel® Pentium®, Intel® Celeron®, en formato LGA1151 - Caché L3 - Chipset: Intel® Z170 - Memoria: - 4x DDR4 DIMM, doble canal - Grafica integrada: 2x Intel® Thunderbolt™ 3 conectores, máxima resolución 4096x2304@60 Hz, un puerto HDMI. - Audio: - alta definición, canales 2/4/5.1/7.1, salida S/PDIF, Codec Realtek ALC1150 - LAN: chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) - Zocalos de expansion: 1x slot PCI Express x16 a 16(PCIEX16), 1x PCI Express x16 slot; a X8, 1x PCI x16 a X4 - Interfaz de almacenamiento: 6 conectores SATA 6Gb/s, 1x M.2 socket 3, 3x SATA Express - Conectores internos: - 1x PCIe power conector  4 x conector para ventilador del GIGABYTE
  • 11. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO sistema  6 x conector SATA 6Gb/s  1 x Triple conector socket M.2  1 x botón de encendido  1 x botón reset  1 x botón para limpiar la CMOS  Punto de medida de tensión  1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin  1 x conector del ventilador de la CPU  1 x conector del panel frontal  1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin  2 x conector USB 3.0/2.0  1 x conector de audio en el panel frontal  2 x conectores USB 2.0/1.1  1 x conector del puerto de serie  1 x Clear CMOS jumper  1 x conector S/PDIF Out  1 x conector Trusted Platform Module (TPM)  1 x conector para ventilador refrigerado por agua (CPU_OPT)  3 x conectores SATA Express - Panel trasero:  4 x puertos USB 2.0/1.1  2 x Thunderbolt™3 ports  1 x conector óptico S/PDIF Out  4 x puerto USB 3.0/2.0  1 x Puerto RJ-45  1 x HDMI  1 x puerto teclado / ratón PS / 2  5 conectores jack de audio (salida a altavoz central/subwoofer, salida a altavoz posterior, entrada de línea, salida de línea, entrada de micrófono) - BIOS: 2 x flash de 128 Mbit Soporta DualBIOS™ Licencia para uso de UEFI
  • 12. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO BIOS de AMI. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 - Sistema operativo: Soporta Windows 10/8.1 64-bit Soporta Windows 7 32-bit/64- bit. - Factor de forma: ATX, 30.5cm x 24.4cm Memoria RAM - Capacidad: 8GB - Velocidad: 2133Mb/s - Voltaje: 1.2 V - Bancos internos: 16 - Grupos de bancos: 4 - Latencia en lectura: AL+CL - Latencia en escritura: AL+CWL - Bus DQ: POD12 - Tipos DIMM: RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM - Contactos DIMM: 288 (R, LR, U); 260 (SODIMM) KINGSTON Disco Duro - Capacidad: 2TB - Velocidad: 7200 RPM - Caché: 64MB - Conectividad: SATA 6Gb/s TOSHIBA
  • 13. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Procesador Intel® Core i7-6700k - Cache: 8MB - Conjunto de instrucciones: 64bit - Cantidad de nucleos: 4 - Subprocesos: 8 - Frecuencia: 4GHz - Tipos de memoria: DDR4 - Zócalos compatibles: FCLGA1151 Intel Gabinete Corsair Gamer C70 - Peso: 8.3 - Factor de forma ATX - Dimensiones: 533mm x 232mm x 501mm - Longitud máxima de la GPU: 320mm - Ranuras de expansión: 8 - Conexiones externas: (x2) USB 3.0, (x1) puerto auriculares, (1x) puerto micrófono CORSAIR Fuente de poder Fuente de poder 750 w - Conector 20/24 pines y SATA - AC INPUT: 115V/230V AC 6A 50/60Hz - DC OUTPUT: +3.3V – 30A (160W Máx.), +5V - 30A (160W Máx.), +12V1 – 20A UNITEC
  • 14. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO (620W Máx.), +12V2 – 20A (620W Máx.), -12V – 1A (12W), +5VSB – 3A (15W)
  • 15. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Conclusiones. - Por medio del mapa conceptual se identificó y se analizó el funcionamiento de un computador y los dispositivos que lo componen. - Se logró realizar la identificación de las características técnicas para cada uno de los elementos hardware propuestos por la guía de actividades. - Se definieron los componentes que se utilizarán para ensamblar un computador ideal, con su respectiva descripción técnica de cada uno de ellos.
  • 16. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES MOMENTO 2: FASE 1 – INVESTIGACIÓN Y PLANEACIÓN DEL PROYECTO Referencias bibliográficas Gigabyte, productos, 2015, consultado el 15 de septiembre de 2015, disponible en: http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-z170x-ud5_threv_10/specs/ Kingston, Memory, 2015, consultado el 16 de septiembre de 2015, disponible en: http://www.kingston.com/latam/memory/ddr4 Intel, procesadores, 2015, consultado el 17 de septiembre de 2015, disponible en: http://ark.intel.com/es/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20- GHz#@specifications