1. KLASIFIKASI
Mikroelektronika
IC Monolitik
Devais Diskrit Film
PCB
TEKNOLOGI
MIKROELEKTRONIKA
Film Tebal Film Tipis Bipolar MOS
IMT Hibrida
SMT
Alumina
Silikon

2. Keuntungan IC dibandingkan dengan
komponen diskrit
1. Ukuran menjadi sangat kecil dan
ringan
2. Keandalannya (realibilitas) makin besar
3. Harga (biaya pembuatan) semakin rendah
4. Kinerja (Perfomance) dapat ditingkatkan

4. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
Substrat p, Si
Masker
Resis Negatif
Oksida 3.000 A
Sinar UV
CLEANING DI-ETSA (ETCH)

5. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
Substrat p, Si
Pembukaan
Jendela
Oksida 3.000 A

6. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
Substrat p, Si
Resis Positif
Polislikon
Oksida 3.000 A
Sinar UV
DI-ETSA (ETCH)

7. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
Substrat p, Si
Polislikon
Oksida Gate

8. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
n n
p
Difusi n
Oksida Isolator
FOTOLITOGRAFI

9. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
n n
p
Metal
Difusi n
Oksida Isolator
FOTOLITOGRAFI

10. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
n n
p
Metal
Difusi n
Oksida Isolator

11. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
n n
p
Source
Gate
Drain
Transistor NMOS
Eُnhancement

12. PROSES PEMBUATAN TRANSISTOR MOS
n n
p
Source
Gate
Drain
Transistor NMOS
Depletion

13. IC CMOS List Logic Sebagai
Pengontrol
yang Berbasis Fuzzy Logic

14. IC CMOS DEMULTIPLEKSER 3
SALURAN KE 8 SALURAN

15. IC CMOS DEMULTIPLEKSER 3
SALURAN KE 8 SALURAN

16. IC CMOS DEMULTIPLEKSER 3
SALURAN KE 8 SALURAN

17. FOTOLITOGRAFI:
1. Pemberian Resis
2. Pemasangan Masker
3. Penyinaran
4. Etsa
1. Sze. 1990. VLSI Technology. Singapore: McGraw
Hill
2. OD Trapp. 1988. Semiconductor Technology
Handbook. California: Technology Associates.