1. 品質機能展開 Quality Function Deployment Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai

4. 6 Sigma 工具箱 控制方法 製程能力 SPC FMEA 測量系統分析 控制規劃 對數 迴歸 ANOVA 精簡製造工具 QFD 移交計劃 進階 DOE 假設檢定 統計分析 敘述統計學 複迴歸 全因數及 2 k 部分因數 DOE 迴歸分析 魚骨圖 電腦工具 因變數表面 輪 廓測定 DOE 因數 DOE 相關性 因果關係矩陣 專案管理 EVOP 連續變數的 DOE 多變數分析 流 程展開 個人學習模式 控制 改 善 分析 測量 定義

12. 品質屋組成 (3) 天花板：列出對應於顧客需求之技術需求。 (6) 屋頂：列出技術需求彼此之間的關係。 (5) 屋內：列出顧客需求與技術需求之間的關係。 (2) 右牆：針對顧客需求，與競爭者比較，進行競爭性評價。 顧客需求與技術 需求間的關係矩陣 技術需求 技術需求關係矩陣 重要性加權數 技術需求之目標值 針對技術需求之競爭性評價 爭需針 性求對 評之顧 價競客 重對 要客 戶 的 求顧 客 的 需 (4) 地板：考量顧客需求與技術需求相關性與顧客需求之重要度後之重要性加權，獲得技術需求的優先順序；以及列出技術需求之目標值；並針對技術需求，與競爭者比較，進行競爭性評價。 (1) 左牆：將顧客的聲音轉換為顧客的需求；以及列出對客戶的重要性，獲得顧客需求的優先順序。 顧客需求與技術 需求間的關係矩陣 技術需求 技術需求關係矩陣 重要性加權數 技術需求之目標值 針對技術需求之競爭性評價 爭需針 性求對 評之顧 價競客 重對 要客 戶 的 求顧 客 的 需

14. 品質屋展開之步驟 II 、列出技術需求（ How ） 將顧客的 需求轉換至設計過程 的產品需求，考量如何 滿足顧客需求之技術能力 ，並進行可行性評估。 ( 例如以 R&D 、生產部門、品保部門針對需求後、提出相對應技術需求，包括產品顏色、材質、韌性、尺寸… )( 天花板 ) III 、發展顧客需求（ What ）與其相對之技術需求（ How ）間之關係 品質屋的內部 為 顧客需求 與 技術需求之間 的關係矩陣，比較每項技術需求與顧客需求相互關係之影響程度， 將關係區分為 強關係 (  -9) 、普通關係 (  -3) 、弱關係 (  -1) 、無關係 (0) 。

15. 品質屋展開之步驟 IV 、發展技術需求（ How ）之間的彼此關係 列出技術需求彼此之間的關係，形成技術需求關係矩陣，乃指 品質屋的屋頂 ， 將關係區分為 高度正相關 (  ) 、正相關 (  ) 、負相關 ( × ) 、高度負相關 ( #) 。 ( 例如 R&D 比較每項技術需求關係 ，發現產品重量與產品強度為正相關 (  ) 。 V 、評估顧客需求之重要性 評估 顧客需求項目對顧客的重要性 ，並將其依照重要度之優先順序排列，表示顧客最看重、最有興趣與最高期望之部份。必要時，亦可進行顧客需求項目之正面或負面關係的評比。 ( 例如根據問卷調查 ，顧客認為”產品不易斷裂” - 非常重要 = 5 、”產品不要太重 - 重要 = 4…) ( 地板 )

16. 品質屋展開之步驟 VI 、顧客需求之競爭性評價 依照顧客需求的 各個項目 ，比較競爭者與公司所提供之產品的 優勢與劣勢 ，進行 滿足顧客需求的競爭力分析 。 ( 右牆 ) VII 、技術需求之競爭性評價 依照技術需求的各個項目，比較 競爭者與公司 所提供之產品的技術能力之優勢與劣勢 (SWOT) ，進行技術需求的競爭力分析。 ( 地板 )

18. Example See next slide also.

19. Example Ci R ij

20. 品質屋之展開

24. QFD Examples

27. 汽車零件的 QFD 資料來源 : 官生平 教授 製程步驟以符合組裝流程或零件特性需求

29. QFD product planning matrix Relationship matrix IMPORTANCE Competitive Analysis Customer Needs (Inputs) Product Specifications (Outputs) Product Characteristics Matrix Correlation Strong relationship = 5 Medium relationship = 3 Weak relationship = 1 Used to indicate the presence of Interaction(s) between the various Product design characteristics

30. 圓珠筆產品品質屋 資料來源 : 官生平 教授

32. 電子構裝製程 – QFD example

33. 電子構裝 – PCB 組裝

34. 電子構裝 – PCB 組裝流程 迴焊流程 烘烤 + 波焊流程 錫膏印刷 需第二面 製程 ? 否 Type I 製程 ? 是 零件裝著 檢驗 / 修補 迴焊 點膠作業 零件裝著 烘烤 檢驗 / 修補 波焊製程 人工插件 自動測試 否 是

35. SMT 生產線佈置 錫膏印刷機 點膠機 快速機 泛用機 迴焊爐 Pads ( 焊墊 ) FUJI MPM

36. SMT 生產製程 T/U 修補 FAIL INSPECTION 檢驗 LOAD PCB 投基板 SOLDER SCREENING 鋼印錫膏 PICK & PLACE 取置元件 ( CP ) FINE ADJUSTMENT 調整元件 REFFLOW 迴焊 UNLOAD PCB 存基板 PICK & PLACE 取置元件 ( IP ) PASS

38. 焊接缺點 - example 標準 墓碑效應 空焊 錫球 短路

43. Sources of stencil printing variation and error Measurement Process System Inputs Outputs Process variation Measurement variation Short term Long term Due to gage Due to operator Other Accuracy (Bias) Precision (Error) Resolution (Discrimination)

44. Accuracy and precision target example

45. Summation of averages and standard deviation

46. DOE – Design of Experiment lbs 60 45 30 D=Squeegee pressure Inches 0.03 0.02 0.01 C=Snap-off distance Inches 0.08 0.06 0.03 B=Squeegee downstop ips 2.5 1.5 0.5 A=Squeegee speed Units Level #3 Level #2 Level #1 Factors 5.4 5.2 6.6 5.6 5.7 5.8 4.2 5.7 7.4 -14.81 5.6 1 2 3 3 9 -14.32 5.2 3 1 2 3 8 -16.52 6.8 2 3 1 3 7 -15.12 -14.97 -14.82 -14.48 -14.97 -17.15 S/N ratio 5.8 5.5 5.2 6.2 5.5 7.0 Solder height 2 1 3 3 2 1 D 1 3 2 3 2 1 C 3 2 1 3 2 1 B 2 2 2 1 1 1 A 6 5 4 3 2 1 Exp. #

47. ANOVA 100 44.43 17.85 2.47 35.26 p% 9.88 4.39 1.76 0.24 3.48 SS’ 4.42 1.47 7.75 pooled F value 0.58 0.26 0.26 1.14 0.38 2.00 0.24 Mean SQ 9.88 2.84 2.36 2.28 0.76 4.00 0.48 Sum SQ 17 Total 11 9 2 2 2 2 DOF Total error Repetition error D (press) C (snap-off) B (stop) A (speed) Source

48. Data Analysis - effectiveness A1 A2 A3 B1 B2 B3 C1 C2 C3 -17 -16 -15 -14

50. The End! & Practice Q & A