Este documento fornece uma introdução aos principais componentes de uma placa-mãe, incluindo tipos de placas-mãe, formatos, fabricantes e componentes básicos como barramento, frequência, chipset e slots. Ele também discute os diferentes tipos de soquetes de processador e recursos on-board comuns.
2. 5ª AULA5ª AULA
OBJETIVOS:OBJETIVOS:
PLACA MÃEPLACA MÃE
TIPOS DE PLACASTIPOS DE PLACAS--MÃEMÃE
COMPONENTES BÁSICOSCOMPONENTES BÁSICOS
APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.
3. O QUE ESTUDAR NUMAO QUE ESTUDAR NUMA
PLACAPLACA--MÃE?MÃE?
APRESENTAÇÃO DOSAPRESENTAÇÃO DOS
PONTOS CHAVESPONTOS CHAVES
4. PLACA MÃEPLACA MÃE
BASE PARA TODOS OSBASE PARA TODOS OS
DISPOSITIVOS E COMPONENTESDISPOSITIVOS E COMPONENTES
DE UM MICRO.DE UM MICRO.
PROPORCIONA SUPORTE ÀSPROPORCIONA SUPORTE ÀS
TECNOLOGIAS ENCONTRADASTECNOLOGIAS ENCONTRADAS
NO SISTEMA.NO SISTEMA.
DETERMINA O UPGRADE EDETERMINA O UPGRADE E
PERFORMANCE.PERFORMANCE.
8. PLACA MÃE ATPLACA MÃE AT
CONEXÃO PARA
FONTE
AT (12 PINOS)
CONECTOR DE
TECLADO
DIN 5 FUROS
9. PLACA MÃE ATXPLACA MÃE ATX
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTEFONTE
ATX (20 PINOS)ATX (20 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADOTECLADO
MINI DIN 6 FUROSMINI DIN 6 FUROS
10. PLACA MÃE MISTA (AT/ATX)PLACA MÃE MISTA (AT/ATX)
CONEXÃOCONEXÃO
PARA FONTEPARA FONTE
AT (12 PINOS)AT (12 PINOS)
CONEXÃOCONEXÃO
PARA FONTEPARA FONTE
ATX (20 PINOS)ATX (20 PINOS)
CONECTOR DE TECLADOCONECTOR DE TECLADO
DIN 5 FUROSDIN 5 FUROS
11. PLACA MÃE ATXPLACA MÃE ATX
COM FONTE ATX VERSÃO 2.0COM FONTE ATX VERSÃO 2.0
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTE ATX V 2.0FONTE ATX V 2.0
(4 PINOS E(4 PINOS E
24 PINOS)24 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADO = MINITECLADO = MINI
DIN 6 FUROSDIN 6 FUROS
12. PLACA MÃEPLACA MÃE ATXATX
COM FONTECOM FONTE BTXBTX
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTEFONTE ATXATX V 2.0V 2.0
(8 PINOS E(8 PINOS E
24 PINOS)24 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADO = MINITECLADO = MINI
DIN 6 FUROSDIN 6 FUROS
13. PLACA MÃE BTXPLACA MÃE BTX
CONEXÃO PARA
FONTE BTX
(8 PINOS E
24 PINOS)
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS
48. COMPONENTES BÁSICOSCOMPONENTES BÁSICOS
BARRAMENTOBARRAMENTO
FREQÜÊNCIAFREQÜÊNCIA
GERADOR DE CLOCKGERADOR DE CLOCK
MEMÓRIA ROMMEMÓRIA ROM
FIRMWAREFIRMWARE
BIOSBIOS
POSTPOST
SETUPSETUP
CMOSCMOS
RTCRTC
BATERIABATERIA
CHIPSETCHIPSET
MEMÓRIAMEMÓRIA
CACHECACHE
SLOTS DESLOTS DE
EXPANSÃOEXPANSÃO
SOQUETES DESOQUETES DE
PARA MEMÓRIAPARA MEMÓRIA
SOQUETE PARASOQUETE PARA
PROCESSADORPROCESSADOR
49. BARRAMENTO (BUS)BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO DE DADOSBARRAMENTO DE DADOS ––
LARGURA DE BARRAMENTOLARGURA DE BARRAMENTO
CAMINHO POR ONDE TRAFEGAMCAMINHO POR ONDE TRAFEGAM
OS DADOS.OS DADOS.
UNIDADE DE MEDIDA: BITSUNIDADE DE MEDIDA: BITS
QUANTO MAIOR A LARGURA DEQUANTO MAIOR A LARGURA DE
BARRAMENTO DE UMBARRAMENTO DE UM
DISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUADISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUA
TAXA DE TRANSFERÊNCIA DETAXA DE TRANSFERÊNCIA DE
DADOS.DADOS.
50. BARRAMENTO (BUS)BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO LOCALBARRAMENTO LOCAL
LIGA O PROCESSADOR À MEMORIALIGA O PROCESSADOR À MEMORIA
RAM E AO VÍDEO.RAM E AO VÍDEO.
BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADABARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA
E SAÍDA)E SAÍDA)
LIGA O PROCESSADOR AOSLIGA O PROCESSADOR AOS
PERIFÉRICOS MAIS LENTOS.PERIFÉRICOS MAIS LENTOS.
EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,
PORTAS USB, SERIAIS E PARALELASPORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS
51. FREQÜÊNCIAFREQÜÊNCIA
PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OUPULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU
SINAL DE CLOCK.SINAL DE CLOCK.
UNIDADE DE MEDIDA = MHZUNIDADE DE MEDIDA = MHZ
QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.
EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DEEXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DE
CICLOS POR SEGUNDOCICLOS POR SEGUNDO
OS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADAOS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADA
CICLO DE CLOCK.CICLO DE CLOCK.
CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIACADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIA
DE OPERAÇÃO.DE OPERAÇÃO.
52. GERADOR DE CLOCKGERADOR DE CLOCK
CRISTAL DECRISTAL DE
QUARTZ QUEQUARTZ QUE
VIBRA MILHÕESVIBRA MILHÕES
DE VEZES PORDE VEZES POR
SEGUNDO.SEGUNDO.
FAZ COM QUE OFAZ COM QUE O
PROCESSADOR EPROCESSADOR E
DEMAISDEMAIS
CIRCUITOS ATUEMCIRCUITOS ATUEM
DE FORMADE FORMA
SINCRONIZADA.SINCRONIZADA.
GERA AGERA A
FREQÜÊNCIA DAFREQÜÊNCIA DA
PLACAPLACA--MÃE.MÃE.
53. MEMÓRIA ROMMEMÓRIA ROM
MEMÓRIA PERMANENTE DAMEMÓRIA PERMANENTE DA
PLACAPLACA--MÃE.MÃE.
“SOMENTE PARA LEITURA”.“SOMENTE PARA LEITURA”.
USADA PARA GRAVAR O BIOS,USADA PARA GRAVAR O BIOS,
POST E SETUP.POST E SETUP.
MEMÓRIAS DO TIPOMEMÓRIAS DO TIPO FLASH ROMFLASH ROM
PODEM SER ATUALIZADAS PORPODEM SER ATUALIZADAS POR
SOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DESOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DE
BIOS).BIOS).
56. BIOSBIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)(BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)
PROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIAPROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIA
ROM SOB ENCOMENDA PARA CADAROM SOB ENCOMENDA PARA CADA
MODELO DE PLACAMODELO DE PLACA--MÃE.MÃE.
CONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OSCONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OS
COMPONENTES DA PLACACOMPONENTES DA PLACA--MÃE.MÃE.
RESPONSÁVEL POR INICIALIZAR ERESPONSÁVEL POR INICIALIZAR E
GERENCIAR O HARDWARE.GERENCIAR O HARDWARE.
“ENSINA” O PROCESSADOR A“ENSINA” O PROCESSADOR A
TRABALHAR COM OS PERIFÉRICOSTRABALHAR COM OS PERIFÉRICOS
BÁSICOS DO SISTEMA.BÁSICOS DO SISTEMA.
57. POSTPOST -- POWERPOWER--ON SELF TESTON SELF TEST
TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE,TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE,
CARREGADO PELO BIOS:CARREGADO PELO BIOS:
IDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADAIDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADA
INICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEOINICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEO
TESTA A MEMÓRIA E O TECLADOTESTA A MEMÓRIA E O TECLADO
CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARACARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA
A MEMÓRIAA MEMÓRIA
ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA OENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O
SISTEMA OPERACIONALSISTEMA OPERACIONAL
AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUAAO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA
GERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NOGERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NO
BARRAMENTO.BARRAMENTO.
58. SETUPSETUP
PROGRAMA (FIRMWARE)PROGRAMA (FIRMWARE)
DE CONFIGURAÇÃO DEDE CONFIGURAÇÃO DE
HARDWARE.HARDWARE.
GRAVADO NO MESMOGRAVADO NO MESMO
CIRCUITO DO BIOS MAS SÃOCIRCUITO DO BIOS MAS SÃO
FIRMWARES DISTINTOS.FIRMWARES DISTINTOS.
AS INFORMAÇÕES DO SETUPAS INFORMAÇÕES DO SETUP
SÃO GRAVADAS NO CMOS.SÃO GRAVADAS NO CMOS.
59. CMOS (Complementary MetalCMOS (Complementary Metal
Oxide SemiconductorOxide Semiconductor ))
MEMÓRIA QUE PERMITE AMEMÓRIA QUE PERMITE A
CONFIGURAÇÃO DO SETUP.CONFIGURAÇÃO DO SETUP.
NORMALMENTE INTEGRADONORMALMENTE INTEGRADO
(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE
SUL).SUL).
PRECISA DE BATERIA PARA MANTERPRECISA DE BATERIA PARA MANTER
AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.
60. RTCRTC -- RELÓGIO DE TEMPO REALRELÓGIO DE TEMPO REAL
INDICA A DATA E HORA QUANDOINDICA A DATA E HORA QUANDO
O MICRO É DESLIGADOO MICRO É DESLIGADO
O GERADOR DE CLOCK, UTILIZAO GERADOR DE CLOCK, UTILIZA--
SE DO RELÓGIO PARA MARCAR OSE DO RELÓGIO PARA MARCAR O
SINCRONISMO ENTRE OSSINCRONISMO ENTRE OS
DISPOSITIVOS.DISPOSITIVOS.
61. BATERIABATERIA
ALIMENTA AALIMENTA A
MEMÓRIA CMOS E OMEMÓRIA CMOS E O
RTC.RTC.
BATERIA DE LÍTIOBATERIA DE LÍTIO
DURA 2 ANOSDURA 2 ANOS
APROXIMADAMENTEAPROXIMADAMENTE
TENSÃO = 3 VOLTS.TENSÃO = 3 VOLTS.
CÓDIGO = CR 2032.CÓDIGO = CR 2032.
62. CHIPSETCHIPSET
CIRCUITO DE APOIO DA PLACACIRCUITO DE APOIO DA PLACA--MÃE EMÃE E
DO PROCESSADOR.DO PROCESSADOR.
AUXILIAM O PROCESSADOR NOAUXILIAM O PROCESSADOR NO
GERENCIAMENTO DO MICROGERENCIAMENTO DO MICRO
EX: CONTROLE DA MEMÓRIAEX: CONTROLE DA MEMÓRIA
DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACADEFINE AS CAPACIDADES DA PLACA--
MÃEMÃE
EX: FREQÜÊNCIA DA PLACAEX: FREQÜÊNCIA DA PLACA--MÃEMÃE
EX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAMEX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:
PONTE NORTE E PONTE SUL.PONTE NORTE E PONTE SUL.
64. PONTE NORTEPONTE NORTE
“CONTROLADOR DO SISTEMA”“CONTROLADOR DO SISTEMA”
LIGAÇÃO DIRETA COM OLIGAÇÃO DIRETA COM O
PROCESSADOR.PROCESSADOR.
ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE.ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE.
ACESSO AO VÍDEO.ACESSO AO VÍDEO.
ACESSO À PONTE SUL.ACESSO À PONTE SUL.
PRECISA DE DISSIPADOR DE CALORPRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR
OU ATÉ MESMO UM COOLER.OU ATÉ MESMO UM COOLER.
65. CHIPSETCHIPSET -- PONTE NORTE COMPONTE NORTE COM
DISSIPADOR DE CALOR OU COOLERDISSIPADOR DE CALOR OU COOLER
66. PONTE SUL “CONTROLADORPONTE SUL “CONTROLADOR
DE PERIFÉRICOS”DE PERIFÉRICOS”
RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE:RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE:
RTC, CMOS E TECLADO.RTC, CMOS E TECLADO.
INTERFACES USB E FIREWIRE.INTERFACES USB E FIREWIRE.
INTERFACES IDE E SERIAL ATA.INTERFACES IDE E SERIAL ATA.
INTERFACE DE FLOPPY DISK.INTERFACE DE FLOPPY DISK.
PORTAS SERIAIS E PARALELAS.PORTAS SERIAIS E PARALELAS.
PERIFÉRICOS INTEGRADOS (ONPERIFÉRICOS INTEGRADOS (ON
BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.
68. CHIPSET (RESUMO)CHIPSET (RESUMO)
INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHOINFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO
DO MICRODO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E(DEFININDO AS CAPACIDADES E
TECNOLOGIAS DA PLACATECNOLOGIAS DA PLACA--MÃE)MÃE)
DEFINE:DEFINE:
FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃEFREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃE
TIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAMTIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
MODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGPMODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGP
CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTOCAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO
TAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACESTAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACES
IDE, USB E FIREWIREIDE, USB E FIREWIRE
69. ESTRUTURA DE UMA PLACAESTRUTURA DE UMA PLACA--MÃEMÃE
PROCESSADORPROCESSADOR
PONTEPONTE
NORTENORTE
PONTEPONTE
SULSUL
VÍDEOVÍDEO MEMÓRIAMEMÓRIA
SOMSOM USBUSB
REDEREDE IDEIDE
SERIASSERIAS
PARALELASPARALELAS
PCIPCI PCIPCI PCIPCI
70. QUAL A DIFERENÇA ENTREQUAL A DIFERENÇA ENTRE
O BIOS E O CHIPSET?O BIOS E O CHIPSET?
O CHIPSET DEFINE ASO CHIPSET DEFINE AS
TECNOLOGIAS E CAPACIDADESTECNOLOGIAS E CAPACIDADES
DA PLACADA PLACA--MÃE.MÃE.
O BIOS GERENCIA E INFORMAO BIOS GERENCIA E INFORMA
PARA O PROCESSADOR QUAISPARA O PROCESSADOR QUAIS
SÃO ESSAS TECNOLOGIAS ESÃO ESSAS TECNOLOGIAS E
CAPACIDADES.CAPACIDADES.
71. MEMÓRIA CACHEMEMÓRIA CACHE
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DOMEMÓRIA DE AUXÍLIO DO
PROCESSADOR.PROCESSADOR.
MEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAISMEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS
RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM)RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM)
DIMINUIDIMINUI WAITWAIT STATESTATE TEMPO QUE OTEMPO QUE O
PROCESSADOR ESPERA A RAM FICARPROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR
PRONTA PARA ARMAZENAR OUPRONTA PARA ARMAZENAR OU
ENTREGAR DADOS.ENTREGAR DADOS.
UTILIZADA A PARTIR DO 386UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
72. MEMÓRIA CACHEMEMÓRIA CACHE -- FUNÇÃOFUNÇÃO
UM CIRCUITO CHAMADO DEUM CIRCUITO CHAMADO DE
CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADOCONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO
NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DANO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA
MEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIAMEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIA
CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OSCACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS
DADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHODADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHO
LENTO, (USANDO WAIT STATES) OLENTO, (USANDO WAIT STATES) O
PROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOSPROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOS
NA MEMÓRIA CACHE QUE É UMNA MEMÓRIA CACHE QUE É UM
CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.
73. SLOTS DE EXPANSÃOSLOTS DE EXPANSÃO
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DEUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAISPLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAIS
74. SOQUETES PARA MEMÓRIASOQUETES PARA MEMÓRIA
RAMRAM
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃOUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO
DE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAMDE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAM
75. SOQUETE PARA PROCESSADORSOQUETE PARA PROCESSADOR
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DEUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PROCESSADORESPROCESSADORES