SlideShare ist ein Scribd-Unternehmen logo
1 von 39
Laborator Electronică
      Aplicată



      Laborator Introductiv




Laborator Electronică Aplicată – EAP100   © eap.cs.pub.ro   1
Cuprins Laborator Introductiv
     1.    Introducere
     2.    Noțiuni teoretice de bază
     3.    Tipuri piese după carcasă și pini
     4.    Tipuri de plăci
     5.    Componente elementare
          1.   Rezistori
          2.   Condensatori
          3.   Diode & LED-uri
          4.   Tranzistoare şi Amplificatoare Operaționale
     6.    Tehnici de lipit
     7.    Protecția muncii și prim ajutor
     8.    To do primul laborator
EAP100 – Introducere                                         © eap.cs.pub.ro   2
Introducere




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   3
Introducere

      Scopul acestui laborator este de a familiariza studenții cu lucrul practic
       cu dispozitive electronice.


      În urma parcurgerii laboratorului, studenții vor putea:
           Să realizeze circuite analogice elementare
           Să lipească fizic piesele pentru implementarea circuitelor
           Să depaneze circuite
           Să identifice diferite componente electronice şi caracteristicile lor




EAP100 – Introducere                                                     © eap.cs.pub.ro   4
Laboratoare & Montaje Semestrul 1

      Lucrare introductivă
           noțiuni de bază
           tehnici de bază
      Senzor de lumină
           montaj simplu
           realizat pe cablaj de test
      Stabilizator de tensiune cu LM7805
           realizat pe PCB
      Senzor de lumină cu LM335 și LM324
           realizat pe cablaj de test




EAP100 – Introducere                        © eap.cs.pub.ro   5
Noțiuni teoretice de bază




Laborator Electronică Aplicată – EAP100   © eap.cs.pub.ro   6
Tensiunea

      Tensiunea – mărime fizică relativă (este diferența de potențial electric
       dintre două puncte din spațiu).
      Nu are sens să vorbim despre tensiunea dintr-un punct decât relativ la
       alt punct din circuit.
      Cel mai frecvent, vom utiliza sintagma “tensiunea din punctul x” pentru
       a denumi căderea de potențial electric între punctul x și un punct ales ca
       referință în circuit, numit “punctul de masă” al circuitului.




EAP100 – Introducere                                             © eap.cs.pub.ro    7
Tensiunea

      Într-un circuit electric, tensiunile se măsoară, implicit, față de masă.
       Astfel dacă spunem că într-un punct al circuitului avem 5V, se
       subînțelege că este vorba de 5V față de masa circuitului.
      Din punct de vedere fizic, masa unui circuit este reprezentată de
       traseele interconectate ce sunt legate la un punct de potențial zero –
       implicit, la (-) sursei de alimentare.
      În general, un circuit are o singură masă! (în circuitele mai complexe
       poate exista necesitatea unei separări electrice, dar aceste circuite nu
       intră momentan în discuție)




EAP100 – Introducere                                               © eap.cs.pub.ro   8
Un nod...




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   9
Tipuri piese după
      carcasă și pini




Laborator Electronică Aplicată – EAP100   © eap.cs.pub.ro   10
Through hole

      Avantaje și utilizări
           Piese de orice putere
           Ușor de folosit și de lipit
           În cazul circuitelor integrate –
           posibilitatea de a folosi socluri
           Ideale pentru prototipare și pentru
           circuite de complexitate medie
      Dezavantaje:
         • Dimensiuni mai mari
         • Rezistență mai mică la condiții
           extreme de șoc mecanic




EAP100 – Introducere                              © eap.cs.pub.ro   11
Surface Mounted Device

      Avantaje și utilizări
           Dimensiuni și mase reduse
           Mai ușor de lipit în procese industriale
           automatizate
           Datorită masei reduse și a modului de
           lipire, circuitele realizate în tehnologie
           SMD pot fi mai rezistente la vibrații
      Dezavantaje:
           Mai greu de lipit manual
           În general, puteri mici
           Nu pot fi folosite împreună cu socluri
           Nu pot fi folosite pe plăci de prototipare



EAP100 – Introducere                                     © eap.cs.pub.ro   12
Tipuri de plăci




Laborator Electronică Aplicată – EAP100   © eap.cs.pub.ro   13
Breadboard

      Avantaje:
           prototipare foarte rapidă
           flexibilitate mare
           circuitul se poate modifica foarte ușor
      Dezavantaje:
           conexiuni imperfecte
               • nerecomandabil la frecvențe
               mari
               • fiabilitate redusă în timp
           gabarit mare
      Recomandate pentru testat circuite noi


EAP100 – Introducere                                  © eap.cs.pub.ro   14
Test Board
      Avantaje:
           prototipare rapidă
           Flexibilitate bună
           Circuitul se poate modifica relativ ușor
           Fiabilitate bună (dacă este realizat
           corespunzător)
      Dezavantaje:
           rezistență mai mică la vibrații și socuri
           mecanice
           gabarit mediu
      Recomandate pentru
           testat circuite
           circuite hobby
           circuite studenți
EAP100 – Introducere                                    © eap.cs.pub.ro   15
Printed Circuit Board

      Avantaje:
          poate fi folosit cu piese de dimensiuni mici și SMD
          densitate mare de piese
          rezistență la șocuri mecanice
          standard de facto pentru industrie
      Dezavantaje:
           timp de realizare mai mare
           greu de modificat
      Recomandate pentru:
           circuite complexe
           circuite la frecvențe mari
           producții de serie
           obligatoriu în cazul folosirii de piese SMD
EAP100 – Introducere                                             © eap.cs.pub.ro   16
Componente
     elementare




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   17
Rezistori

      Rezistența (Ω)
      Puterea maximă
           P = U x I – puterea maximă suportată
      Toleranța
           % - abaterea maximă de la valoarea inscripționată
      Tipuri (cele mai des folosite):
           Carbon film
           Metal film
           Wirewound (precizie mare), pentru valori foarte mici
      http://www.electronics-tutorials.ws/resistor/res_1.html



EAP100 – Introducere                                               © eap.cs.pub.ro   18
Marcaje rezistori

      Codul culorilor


         0      1        2     3          4           5   6   7    8       9


                                                                          cifra 1
      Valoare = cifra1 cifra 2 x   10multiplicator                       cifra 2
                                                                          multiplicator
      Multiplicator auriu înseamnă 10-1
                                                                          calitate
      Multiplicator argintiu înseamnă        10-2
                                                                          toleranţă
      http://wiki.xtronics.com/index.php/Resistor_Codes
      http://www.ese.upenn.edu/rca/calcjs.html - calculator valori
      http://www.uoguelph.ca/~antoon/gadgets/resistors/rescalc.html - idem

EAP100 – Introducere                                              © eap.cs.pub.ro     19
Marcaje rezistori                                                       cifra 1
                                                                             cifra 2
                                                                             multiplicator
      Banda de toleranță                                                    calitate
           auriu –5%                                                        toleranţă
           argintiu – 10%


      Banda de calitate – semnifică rata de defectare la 1000 de ore
      Motive pentru a folosi codul culorilor (chiar dacă un multimetru este ușor
       accesibil) – cazuri în care un multimetru nu ne ajută:
           un rezistor într-un circuit alimentat
           un rezistor în paralel cu alți rezistori
           un rezistor conectat la alte piese în moduri care pot influneța măsurătoarea
           (ex: condensatoare)




EAP100 – Introducere                                                   © eap.cs.pub.ro     20
Condensatori




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   21
Marcaje condensatori

      Codul este asemănător cu cel pentru rezistențe, dar fără culori
      Valoare = cifra1 cifra 2 x 10multiplicator x 10 -12 (pico)

             1         2        3        4          5      6        7      8       9
     1       10        100      1000     1000       100000 -        -      0.01    0.1
                                         0

      Atenţie! Există 2 tipuri de condensatori: nepolarizaţi şi polarizaţi.
      În cazul celor polarizați trebuie să aveți mare grijă la aşezarea corectă!
       Altfel poate exploda.
           (-) este indentificat printr-o dungă,
           (+) printr-un un pin mai lung



EAP100 – Introducere                                                    © eap.cs.pub.ro   22
Diode




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   23
LED-uri

      Contează polaritatea!




EAP100 – Introducere           © eap.cs.pub.ro   24
Tranzistoare

      Cele mai des folosite în montajele noastre vor fi tranzistorii:
           BC547 de tip NPN
           BC557 de tip PNP




EAP100 – Introducere                                              © eap.cs.pub.ro   25
Soclu DIP
      Pentru circuite integrate
      Motive folosire:
           ușurință înlocuire piese
           ușurință depanare
           protejarea circuitelor integrate sensibilie la
           temperaturi înalte la lipirea în val
      Tehnică de lipire:
           se recomandă lipirea printre primele piese
           ordine de lipire:
               • 2 pini din capete, pe diagonală
               • se verifică pozitionarea / apasă
               • ceilalți 2 pini din capete
               • se verifică pozitionarea / apasă
               • restul pinilor
EAP100 – Introducere                                         © eap.cs.pub.ro   26
Tehnici de lipit




EAP100 – Introducere    © eap.cs.pub.ro   27
Cu ce lipim

      În general, vom lipi piese pe o suprafață de cupru


      Lecton (ciocan de lipit) / stație de lipit
           Putere recomandată – 40W
           Temperatură de lipire > 200 grade C


      Fludor recomandat
           Amestec 40% Pb 60% Sn
           2% Flux
           0,7mm



EAP100 – Introducere                                        © eap.cs.pub.ro   28
Tehnici de lipit
      Pentru o lipitură bună:
           Înainte de a lipi:
               • Piesele trebuie să fie curate, fără rugină, fără impurități
               • Placa trebuie să fie curată. În cazul unui PBC cu semne de oxidare,
               acesta poate fi curățat folosind șmilgher fin.
               • Fixați placa
               • Fixați piesa pe placă
                   – în cazul pieselor cu 2 piciorușe lungi se recomandă îndoirea
                   piciorușelor pentru a fixa piesa
                   – în cazul pieselor cu pini foarte subțiri / a traseelor foarte subțiri, se
                   recomandă tăierea în avans a piciorușelor (nu este cazul la lucrările
                   EAP1)
               • Curățați vârful letconului
               • Aplicați foarte puțin fludor pe vârf


EAP100 – Introducere                                                        © eap.cs.pub.ro      29
Tehnici de lipit
          Lipirea:
               1. Apăsați uşor cu vârful letconului atât cuprul de pe plăcă cât şi
                  piciorul piesei de lipit pentru 1-2 secunde pentru a încălzi ambele
                  suprafețe ce vor fi lipite împreună
                       Se poate aplica foarte puțin flodor pe vârful letconului la această etapă pentru
                            încălzirea mai rapidă
               2. Aplicați fludor cât să acopere îmbinarea, dar nu excesiv
                  Fludorul nu se aplică direct pe letcon – se aplică între piesă și
                      suprafață de cupru de pe placă
               3. Îndepărtați letconul (letconul nu trebuie ținut în contact cu piciorul
                  piesei mai mult de 4-5 secunde)
          După lipire:
               • Lăsați lipitura să se răcească pentru 2-3 secunde înainte de a mişca în
               vreun fel plăcuța / piesa
                  http://www.youtube.com/watch?v=I_NU2ruzyc4
                  http://tangentsoft.net/elec/movies/tt02.html
EAP100 – Introducere                                                                  © eap.cs.pub.ro     30
Ordine de lipit

      Piesele se lipesc:
           Din interior spre exterior
               • (altfel s-ar putea să nu aveți acces la piesele de lipit din interior)
           De la piesele mai joase la piesele mai înalte
               • (altfel o să fie greu de montat / de sprijinit pe placă)
           La distanță (mică) de plăcuță, contactul cu aceasta realizându-se doar prin
           pinii piesei.
      Nu uitați să fixați piesa
           În general, se îndoaie piciorușele pe partea din spate




EAP100 – Introducere                                                        © eap.cs.pub.ro   31
Finisare, corectare




EAP100 – Introducere       © eap.cs.pub.ro   32
Verificare




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   33
Protecția muncii




EAP100 – Introducere    © eap.cs.pub.ro   34
Protecţia muncii

      Letconul funcționează la temperaturi înalte!
       Nu atingeți vârful!


      Atunci când nu lipiți cu el, letconul trebuie
       poziționat într-un suport în aşa fel încât să nu
       poata cădea accidental


      Nu țineți ochii aproape de plăcuță şi / sau în
       fumul emanat de lipitură




EAP100 – Introducere                                      © eap.cs.pub.ro   35
Protecţia muncii

      În caz că vă ardeți cu letconul (noi sperăm să nu fie cazul, dar accidente
       se mai întâmplă) :
           Lăsați apă rece să curgă pe zona afectată
           Dacă arsura este mai gravă, acoperiți cu un pansament steril zona afectată
           Nu rupeți eventualele bătături care pot apărea
           Folosiți un spray pentru arsuri (se găseşte la orice farmacie)
           În caz de arsuri grave, consultați un doctor! (deşi e greu să se ajungă la așa
           ceva)




EAP100 – Introducere                                                     © eap.cs.pub.ro     36
To do




EAP100 – Introducere   © eap.cs.pub.ro   37
To do
     1.    Lipit:
          a)    Lipit soclu
          b)    Lipit rezistențe
          c)    Lipit diode
          d)    Lipit condensator
          e)    Lipit 3 fire la ambele capete + fiecare capăt lipit de pin-ul unei piese
               a)   Folosit Cleștele de Dezizolat
               b)   Folosit sfic
     2.    Folosit pompă de fludor pentru dezlipit 4 lipituri
     3.    Folosit sfic pentru scurtarea tuturor piciorușelor după lipire
     4.    Utilizare multimetru
          a)    Tester continuitate
          b)    Alte măsurători

EAP100 – Introducere                                                        © eap.cs.pub.ro   38
To do
      La lipire, atenție la:
           Îndoit piciorușe
           Ordine de lipire
           Colțuri la socluri
           Ambele suprafețe trebuie încălzite
          Nu se pune nici prea mult fluodor
               • risc de lipitură la rece
           Dar nici prea puțin
               •absență lipitură




EAP100 – Introducere                             © eap.cs.pub.ro   39

Weitere ähnliche Inhalte

Ähnlich wie Eap 100 intro_3.2

1 senzor lumina_review_2010
1 senzor lumina_review_20101 senzor lumina_review_2010
1 senzor lumina_review_2010Daniel Rosner
 
Eap 101 senzor_lumina_4.0
Eap 101 senzor_lumina_4.0Eap 101 senzor_lumina_4.0
Eap 101 senzor_lumina_4.0Daniel Rosner
 
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor Lumina
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor LuminaEAP 1 Lucrarea 1 Senzor Lumina
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor LuminaDaniel Rosner
 
Revista Tehnium 73_08
Revista Tehnium 73_08Revista Tehnium 73_08
Revista Tehnium 73_08mircea7
 
Revista Tehnium 73_10
Revista Tehnium 73_10Revista Tehnium 73_10
Revista Tehnium 73_10mircea7
 
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)RomAudioVideo
 
Revista Tehnium 74_06
Revista Tehnium 74_06Revista Tehnium 74_06
Revista Tehnium 74_06mircea7
 
Revista Tehnium 71_03
Revista Tehnium 71_03Revista Tehnium 71_03
Revista Tehnium 71_03mircea7
 
Revista Tehnium 73_03
Revista Tehnium 73_03Revista Tehnium 73_03
Revista Tehnium 73_03mircea7
 
Marimi mecanice 1
Marimi mecanice 1Marimi mecanice 1
Marimi mecanice 1gelu2001
 
Revista Tehnium 71_11
Revista Tehnium 71_11Revista Tehnium 71_11
Revista Tehnium 71_11mircea7
 
Revista Tehnium 73_05
Revista Tehnium 73_05Revista Tehnium 73_05
Revista Tehnium 73_05mircea7
 
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficii
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficiiAVR-urile de la Well, avantaje si beneficii
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficiiVitacom Electronics
 
Revista Tehnium 74_10
Revista Tehnium 74_10Revista Tehnium 74_10
Revista Tehnium 74_10mircea7
 
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioara
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioaraProiect tic a_2b_plosnita_lacramioara
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioaralacra.p
 
Revista Tehnium 73_11
Revista Tehnium 73_11Revista Tehnium 73_11
Revista Tehnium 73_11mircea7
 
CI de uz general.pdf
CI de uz general.pdfCI de uz general.pdf
CI de uz general.pdfivan ion
 

Ähnlich wie Eap 100 intro_3.2 (20)

1 senzor lumina_review_2010
1 senzor lumina_review_20101 senzor lumina_review_2010
1 senzor lumina_review_2010
 
Eap 101 senzor_lumina_4.0
Eap 101 senzor_lumina_4.0Eap 101 senzor_lumina_4.0
Eap 101 senzor_lumina_4.0
 
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor Lumina
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor LuminaEAP 1 Lucrarea 1 Senzor Lumina
EAP 1 Lucrarea 1 Senzor Lumina
 
9902i.pdf
9902i.pdf9902i.pdf
9902i.pdf
 
Revista Tehnium 73_08
Revista Tehnium 73_08Revista Tehnium 73_08
Revista Tehnium 73_08
 
Revista Tehnium 73_10
Revista Tehnium 73_10Revista Tehnium 73_10
Revista Tehnium 73_10
 
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)
Manual de utilizare amplificatoare audio seria UP-x7 (romana)
 
Revista Tehnium 74_06
Revista Tehnium 74_06Revista Tehnium 74_06
Revista Tehnium 74_06
 
Revista Tehnium 71_03
Revista Tehnium 71_03Revista Tehnium 71_03
Revista Tehnium 71_03
 
Prezentare electotehnica emaia 2
Prezentare electotehnica emaia 2Prezentare electotehnica emaia 2
Prezentare electotehnica emaia 2
 
Revista Tehnium 73_03
Revista Tehnium 73_03Revista Tehnium 73_03
Revista Tehnium 73_03
 
Marimi mecanice 1
Marimi mecanice 1Marimi mecanice 1
Marimi mecanice 1
 
9903i.pdf
9903i.pdf9903i.pdf
9903i.pdf
 
Revista Tehnium 71_11
Revista Tehnium 71_11Revista Tehnium 71_11
Revista Tehnium 71_11
 
Revista Tehnium 73_05
Revista Tehnium 73_05Revista Tehnium 73_05
Revista Tehnium 73_05
 
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficii
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficiiAVR-urile de la Well, avantaje si beneficii
AVR-urile de la Well, avantaje si beneficii
 
Revista Tehnium 74_10
Revista Tehnium 74_10Revista Tehnium 74_10
Revista Tehnium 74_10
 
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioara
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioaraProiect tic a_2b_plosnita_lacramioara
Proiect tic a_2b_plosnita_lacramioara
 
Revista Tehnium 73_11
Revista Tehnium 73_11Revista Tehnium 73_11
Revista Tehnium 73_11
 
CI de uz general.pdf
CI de uz general.pdfCI de uz general.pdf
CI de uz general.pdf
 

Mehr von Daniel Rosner

Recomandari prezentare[3.2]
Recomandari prezentare[3.2]Recomandari prezentare[3.2]
Recomandari prezentare[3.2]Daniel Rosner
 
Ppt_01_reguli_prezentari_ppt
Ppt_01_reguli_prezentari_pptPpt_01_reguli_prezentari_ppt
Ppt_01_reguli_prezentari_pptDaniel Rosner
 
Brosura_ACS_2011_2012
Brosura_ACS_2011_2012Brosura_ACS_2011_2012
Brosura_ACS_2011_2012Daniel Rosner
 
Eap 204 sumator_4_b_4.0
Eap 204 sumator_4_b_4.0Eap 204 sumator_4_b_4.0
Eap 204 sumator_4_b_4.0Daniel Rosner
 
Eap 203 numarator_4.0
Eap 203 numarator_4.0Eap 203 numarator_4.0
Eap 203 numarator_4.0Daniel Rosner
 
Eap 202 astabil_555_4.0
Eap 202 astabil_555_4.0Eap 202 astabil_555_4.0
Eap 202 astabil_555_4.0Daniel Rosner
 
Eap 201 bistabil_discret_4.0
Eap 201 bistabil_discret_4.0Eap 201 bistabil_discret_4.0
Eap 201 bistabil_discret_4.0Daniel Rosner
 
Eap 103 termometru_4.0
Eap 103 termometru_4.0Eap 103 termometru_4.0
Eap 103 termometru_4.0Daniel Rosner
 
Eap 102 alimentator_4.0
Eap 102 alimentator_4.0Eap 102 alimentator_4.0
Eap 102 alimentator_4.0Daniel Rosner
 
Brosura 2010 2011 v11
Brosura 2010 2011 v11Brosura 2010 2011 v11
Brosura 2010 2011 v11Daniel Rosner
 
Rezultate scoala_de_vara_eap_2010
 Rezultate scoala_de_vara_eap_2010 Rezultate scoala_de_vara_eap_2010
Rezultate scoala_de_vara_eap_2010Daniel Rosner
 
ROSEdu summer of code 2010[2.1]
ROSEdu summer of code 2010[2.1]ROSEdu summer of code 2010[2.1]
ROSEdu summer of code 2010[2.1]Daniel Rosner
 
Sfaturi Prezentare[2.0]
Sfaturi Prezentare[2.0]Sfaturi Prezentare[2.0]
Sfaturi Prezentare[2.0]Daniel Rosner
 

Mehr von Daniel Rosner (20)

Recomandari prezentare[3.2]
Recomandari prezentare[3.2]Recomandari prezentare[3.2]
Recomandari prezentare[3.2]
 
Ppt_01_reguli_prezentari_ppt
Ppt_01_reguli_prezentari_pptPpt_01_reguli_prezentari_ppt
Ppt_01_reguli_prezentari_ppt
 
Brosura_ACS_2011_2012
Brosura_ACS_2011_2012Brosura_ACS_2011_2012
Brosura_ACS_2011_2012
 
Lost in UPB
Lost in UPBLost in UPB
Lost in UPB
 
Clean-up
Clean-upClean-up
Clean-up
 
Linux Install Fest
Linux Install FestLinux Install Fest
Linux Install Fest
 
Treasure hunt
Treasure huntTreasure hunt
Treasure hunt
 
RI Word vs Latex
RI Word vs LatexRI Word vs Latex
RI Word vs Latex
 
AWG
AWGAWG
AWG
 
Eap 204 sumator_4_b_4.0
Eap 204 sumator_4_b_4.0Eap 204 sumator_4_b_4.0
Eap 204 sumator_4_b_4.0
 
Eap 203 numarator_4.0
Eap 203 numarator_4.0Eap 203 numarator_4.0
Eap 203 numarator_4.0
 
Eap 202 astabil_555_4.0
Eap 202 astabil_555_4.0Eap 202 astabil_555_4.0
Eap 202 astabil_555_4.0
 
Eap 201 bistabil_discret_4.0
Eap 201 bistabil_discret_4.0Eap 201 bistabil_discret_4.0
Eap 201 bistabil_discret_4.0
 
Eap 103 termometru_4.0
Eap 103 termometru_4.0Eap 103 termometru_4.0
Eap 103 termometru_4.0
 
Eap 102 alimentator_4.0
Eap 102 alimentator_4.0Eap 102 alimentator_4.0
Eap 102 alimentator_4.0
 
Brosura 2010 2011 v11
Brosura 2010 2011 v11Brosura 2010 2011 v11
Brosura 2010 2011 v11
 
Rezultate scoala_de_vara_eap_2010
 Rezultate scoala_de_vara_eap_2010 Rezultate scoala_de_vara_eap_2010
Rezultate scoala_de_vara_eap_2010
 
ROSEdu summer of code 2010[2.1]
ROSEdu summer of code 2010[2.1]ROSEdu summer of code 2010[2.1]
ROSEdu summer of code 2010[2.1]
 
Brosura V3 Low Rez
Brosura  V3 Low RezBrosura  V3 Low Rez
Brosura V3 Low Rez
 
Sfaturi Prezentare[2.0]
Sfaturi Prezentare[2.0]Sfaturi Prezentare[2.0]
Sfaturi Prezentare[2.0]
 

Eap 100 intro_3.2

  • 1. Laborator Electronică Aplicată Laborator Introductiv Laborator Electronică Aplicată – EAP100 © eap.cs.pub.ro 1
  • 2. Cuprins Laborator Introductiv 1. Introducere 2. Noțiuni teoretice de bază 3. Tipuri piese după carcasă și pini 4. Tipuri de plăci 5. Componente elementare 1. Rezistori 2. Condensatori 3. Diode & LED-uri 4. Tranzistoare şi Amplificatoare Operaționale 6. Tehnici de lipit 7. Protecția muncii și prim ajutor 8. To do primul laborator EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 2
  • 4. Introducere  Scopul acestui laborator este de a familiariza studenții cu lucrul practic cu dispozitive electronice.  În urma parcurgerii laboratorului, studenții vor putea:  Să realizeze circuite analogice elementare  Să lipească fizic piesele pentru implementarea circuitelor  Să depaneze circuite  Să identifice diferite componente electronice şi caracteristicile lor EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 4
  • 5. Laboratoare & Montaje Semestrul 1  Lucrare introductivă  noțiuni de bază  tehnici de bază  Senzor de lumină  montaj simplu  realizat pe cablaj de test  Stabilizator de tensiune cu LM7805  realizat pe PCB  Senzor de lumină cu LM335 și LM324  realizat pe cablaj de test EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 5
  • 6. Noțiuni teoretice de bază Laborator Electronică Aplicată – EAP100 © eap.cs.pub.ro 6
  • 7. Tensiunea  Tensiunea – mărime fizică relativă (este diferența de potențial electric dintre două puncte din spațiu).  Nu are sens să vorbim despre tensiunea dintr-un punct decât relativ la alt punct din circuit.  Cel mai frecvent, vom utiliza sintagma “tensiunea din punctul x” pentru a denumi căderea de potențial electric între punctul x și un punct ales ca referință în circuit, numit “punctul de masă” al circuitului. EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 7
  • 8. Tensiunea  Într-un circuit electric, tensiunile se măsoară, implicit, față de masă. Astfel dacă spunem că într-un punct al circuitului avem 5V, se subînțelege că este vorba de 5V față de masa circuitului.  Din punct de vedere fizic, masa unui circuit este reprezentată de traseele interconectate ce sunt legate la un punct de potențial zero – implicit, la (-) sursei de alimentare.  În general, un circuit are o singură masă! (în circuitele mai complexe poate exista necesitatea unei separări electrice, dar aceste circuite nu intră momentan în discuție) EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 8
  • 9. Un nod... EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 9
  • 10. Tipuri piese după carcasă și pini Laborator Electronică Aplicată – EAP100 © eap.cs.pub.ro 10
  • 11. Through hole  Avantaje și utilizări  Piese de orice putere  Ușor de folosit și de lipit  În cazul circuitelor integrate – posibilitatea de a folosi socluri  Ideale pentru prototipare și pentru circuite de complexitate medie  Dezavantaje: • Dimensiuni mai mari • Rezistență mai mică la condiții extreme de șoc mecanic EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 11
  • 12. Surface Mounted Device  Avantaje și utilizări  Dimensiuni și mase reduse  Mai ușor de lipit în procese industriale automatizate  Datorită masei reduse și a modului de lipire, circuitele realizate în tehnologie SMD pot fi mai rezistente la vibrații  Dezavantaje:  Mai greu de lipit manual  În general, puteri mici  Nu pot fi folosite împreună cu socluri  Nu pot fi folosite pe plăci de prototipare EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 12
  • 13. Tipuri de plăci Laborator Electronică Aplicată – EAP100 © eap.cs.pub.ro 13
  • 14. Breadboard  Avantaje:  prototipare foarte rapidă  flexibilitate mare  circuitul se poate modifica foarte ușor  Dezavantaje:  conexiuni imperfecte • nerecomandabil la frecvențe mari • fiabilitate redusă în timp  gabarit mare  Recomandate pentru testat circuite noi EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 14
  • 15. Test Board  Avantaje:  prototipare rapidă  Flexibilitate bună  Circuitul se poate modifica relativ ușor  Fiabilitate bună (dacă este realizat corespunzător)  Dezavantaje:  rezistență mai mică la vibrații și socuri mecanice  gabarit mediu  Recomandate pentru  testat circuite  circuite hobby  circuite studenți EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 15
  • 16. Printed Circuit Board  Avantaje: poate fi folosit cu piese de dimensiuni mici și SMD densitate mare de piese rezistență la șocuri mecanice standard de facto pentru industrie  Dezavantaje:  timp de realizare mai mare  greu de modificat  Recomandate pentru:  circuite complexe  circuite la frecvențe mari  producții de serie  obligatoriu în cazul folosirii de piese SMD EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 16
  • 17. Componente elementare EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 17
  • 18. Rezistori  Rezistența (Ω)  Puterea maximă  P = U x I – puterea maximă suportată  Toleranța  % - abaterea maximă de la valoarea inscripționată  Tipuri (cele mai des folosite):  Carbon film  Metal film  Wirewound (precizie mare), pentru valori foarte mici  http://www.electronics-tutorials.ws/resistor/res_1.html EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 18
  • 19. Marcaje rezistori  Codul culorilor 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 cifra 1  Valoare = cifra1 cifra 2 x 10multiplicator cifra 2 multiplicator  Multiplicator auriu înseamnă 10-1 calitate  Multiplicator argintiu înseamnă 10-2 toleranţă  http://wiki.xtronics.com/index.php/Resistor_Codes  http://www.ese.upenn.edu/rca/calcjs.html - calculator valori  http://www.uoguelph.ca/~antoon/gadgets/resistors/rescalc.html - idem EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 19
  • 20. Marcaje rezistori cifra 1 cifra 2 multiplicator  Banda de toleranță calitate  auriu –5% toleranţă  argintiu – 10%  Banda de calitate – semnifică rata de defectare la 1000 de ore  Motive pentru a folosi codul culorilor (chiar dacă un multimetru este ușor accesibil) – cazuri în care un multimetru nu ne ajută:  un rezistor într-un circuit alimentat  un rezistor în paralel cu alți rezistori  un rezistor conectat la alte piese în moduri care pot influneța măsurătoarea (ex: condensatoare) EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 20
  • 21. Condensatori EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 21
  • 22. Marcaje condensatori  Codul este asemănător cu cel pentru rezistențe, dar fără culori  Valoare = cifra1 cifra 2 x 10multiplicator x 10 -12 (pico) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 100 1000 1000 100000 - - 0.01 0.1 0  Atenţie! Există 2 tipuri de condensatori: nepolarizaţi şi polarizaţi.  În cazul celor polarizați trebuie să aveți mare grijă la aşezarea corectă! Altfel poate exploda.  (-) este indentificat printr-o dungă,  (+) printr-un un pin mai lung EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 22
  • 23. Diode EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 23
  • 24. LED-uri  Contează polaritatea! EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 24
  • 25. Tranzistoare  Cele mai des folosite în montajele noastre vor fi tranzistorii:  BC547 de tip NPN  BC557 de tip PNP EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 25
  • 26. Soclu DIP  Pentru circuite integrate  Motive folosire:  ușurință înlocuire piese  ușurință depanare  protejarea circuitelor integrate sensibilie la temperaturi înalte la lipirea în val  Tehnică de lipire:  se recomandă lipirea printre primele piese  ordine de lipire: • 2 pini din capete, pe diagonală • se verifică pozitionarea / apasă • ceilalți 2 pini din capete • se verifică pozitionarea / apasă • restul pinilor EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 26
  • 27. Tehnici de lipit EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 27
  • 28. Cu ce lipim  În general, vom lipi piese pe o suprafață de cupru  Lecton (ciocan de lipit) / stație de lipit  Putere recomandată – 40W  Temperatură de lipire > 200 grade C  Fludor recomandat  Amestec 40% Pb 60% Sn  2% Flux  0,7mm EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 28
  • 29. Tehnici de lipit  Pentru o lipitură bună:  Înainte de a lipi: • Piesele trebuie să fie curate, fără rugină, fără impurități • Placa trebuie să fie curată. În cazul unui PBC cu semne de oxidare, acesta poate fi curățat folosind șmilgher fin. • Fixați placa • Fixați piesa pe placă – în cazul pieselor cu 2 piciorușe lungi se recomandă îndoirea piciorușelor pentru a fixa piesa – în cazul pieselor cu pini foarte subțiri / a traseelor foarte subțiri, se recomandă tăierea în avans a piciorușelor (nu este cazul la lucrările EAP1) • Curățați vârful letconului • Aplicați foarte puțin fludor pe vârf EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 29
  • 30. Tehnici de lipit Lipirea: 1. Apăsați uşor cu vârful letconului atât cuprul de pe plăcă cât şi piciorul piesei de lipit pentru 1-2 secunde pentru a încălzi ambele suprafețe ce vor fi lipite împreună Se poate aplica foarte puțin flodor pe vârful letconului la această etapă pentru încălzirea mai rapidă 2. Aplicați fludor cât să acopere îmbinarea, dar nu excesiv Fludorul nu se aplică direct pe letcon – se aplică între piesă și suprafață de cupru de pe placă 3. Îndepărtați letconul (letconul nu trebuie ținut în contact cu piciorul piesei mai mult de 4-5 secunde) După lipire: • Lăsați lipitura să se răcească pentru 2-3 secunde înainte de a mişca în vreun fel plăcuța / piesa http://www.youtube.com/watch?v=I_NU2ruzyc4 http://tangentsoft.net/elec/movies/tt02.html EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 30
  • 31. Ordine de lipit  Piesele se lipesc:  Din interior spre exterior • (altfel s-ar putea să nu aveți acces la piesele de lipit din interior)  De la piesele mai joase la piesele mai înalte • (altfel o să fie greu de montat / de sprijinit pe placă)  La distanță (mică) de plăcuță, contactul cu aceasta realizându-se doar prin pinii piesei.  Nu uitați să fixați piesa  În general, se îndoaie piciorușele pe partea din spate EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 31
  • 32. Finisare, corectare EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 32
  • 33. Verificare EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 33
  • 34. Protecția muncii EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 34
  • 35. Protecţia muncii  Letconul funcționează la temperaturi înalte! Nu atingeți vârful!  Atunci când nu lipiți cu el, letconul trebuie poziționat într-un suport în aşa fel încât să nu poata cădea accidental  Nu țineți ochii aproape de plăcuță şi / sau în fumul emanat de lipitură EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 35
  • 36. Protecţia muncii  În caz că vă ardeți cu letconul (noi sperăm să nu fie cazul, dar accidente se mai întâmplă) :  Lăsați apă rece să curgă pe zona afectată  Dacă arsura este mai gravă, acoperiți cu un pansament steril zona afectată  Nu rupeți eventualele bătături care pot apărea  Folosiți un spray pentru arsuri (se găseşte la orice farmacie)  În caz de arsuri grave, consultați un doctor! (deşi e greu să se ajungă la așa ceva) EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 36
  • 37. To do EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 37
  • 38. To do 1. Lipit: a) Lipit soclu b) Lipit rezistențe c) Lipit diode d) Lipit condensator e) Lipit 3 fire la ambele capete + fiecare capăt lipit de pin-ul unei piese a) Folosit Cleștele de Dezizolat b) Folosit sfic 2. Folosit pompă de fludor pentru dezlipit 4 lipituri 3. Folosit sfic pentru scurtarea tuturor piciorușelor după lipire 4. Utilizare multimetru a) Tester continuitate b) Alte măsurători EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 38
  • 39. To do  La lipire, atenție la:  Îndoit piciorușe  Ordine de lipire  Colțuri la socluri  Ambele suprafețe trebuie încălzite Nu se pune nici prea mult fluodor • risc de lipitură la rece  Dar nici prea puțin •absență lipitură EAP100 – Introducere © eap.cs.pub.ro 39