1. 電路板電路板 ((PCBPCB)) 字彙整理字彙整理
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(2003.06.05)(2003.06.05)
PCB 字
典

2. 2/P138
* Process Module 說明 :
A. 下料 ( Cut Lamination)
a-1 裁板 ( Sheets Cutting)
a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size)
B. 鑽孔 (Drilling)
b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔 (Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔 (2nd Drilling)
b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5 盲 ( 埋 ) 孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling)
C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F))
c-1 前處理 (Pretreatment)
c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination)
c-3 曝 光 (Exposure)
c-4 顯 影 (Developing)
c-5 蝕銅 (Etching)
c-6 去膜 (Stripping)
c-7 初檢 ( Touch-up)
c-8 化學前處理 , 化學研磨 ( Chemical Milling )
c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 顯 影 (Developing )
c-11 去膜 (Stripping )
D. 壓 合 Lamination
d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment)
d-2 微 蝕 (Microetching)
Developing , Etching & Stripping ( DES )

3. 3/P138
d-3 鉚釘組合 (eyelet )
d-4 疊板 (Lay up)
d-5 壓 合 (Lamination)
d-6 後處理 (Post Treatment)
d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal )
d-8 銑靶 (spot face)
d-9 去溢膠 (resin flush removal)
E. 減銅 (Copper Reduction)
e-1 薄化銅 (Copper Reduction)
F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating)
f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)
f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness)
f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding)
f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping)
f-7 微切片 ( Microsection)
G. 塞孔 (Plug Hole)
g-1 印刷 ( Ink Print )
g-2 預烤 (Precure)
g-3 表面刷磨 (Scrub)
g-4 後烘烤 (Postcure)
H. 防焊 ( 綠漆 ): (Solder Mask)
h-1 C 面印刷 (Printing Top Side)
h-2 S 面印刷 (Printing Bottom Side)
h-3 靜電噴塗 (Spray Coating)
h-4 前處理 (Pretreatment)
h-5 預烤 (Precure)
h-6 曝光 (Exposure)

4. 4/P138
h-9 UV 烘烤 (UV Cure)
h-10 文字印刷 ( Printing of Legend )
h-11 噴砂 ( Pumice)(Wet Blasting)
h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask)
I . 鍍金 Gold plating
i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger )
i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating)
i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)
j-1 水平噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling)
j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling)
j-3 超級焊錫 (Super Solder )
j-4. 印焊錫突點 (Solder Bump)
K. 成型 (Profile)(Form)
k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling)
k-2 模具沖 (Punch)
k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing)
k-4 V 型槽 ( V-Cut)(V-Scoring)
k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F)
L. 短斷路測試 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)
l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection)
l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired)
l-3 汎用型治具測試 (Universal Tester)
l-4 專用治具測試 (Dedicated Tester)
l-5 飛針測試 (Flying Probe)
M. 終檢 ( Final Visual Inspection)
m-1 壓板翹 ( Warpage Remove)
m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking)
m-3 包裝 及出貨 (Packing & shipping)

5. 5/P138
m-4 目檢 ( Visual Inspection)
m-5 清洗 及烘烤 ( Final Clean & Baking)
m-6 護銅劑 (ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7 離子殘餘量測試 (Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)
m-8 冷熱衝擊試驗 (Thermal cycling Testing)
m-9 焊錫性試驗 ( Solderability Testing )
N. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)
N-1 雷射鑽 Tooling 孔 (Laser ablation Tooling Hole)
N-2 雷射曝光對位孔 (Laser Ablation Registration Hole)
N-3 雷射 Mask 製作 (Laser Mask)
N-4 雷射鑽孔 (Laser Ablation)
N-5 AOI 檢查及 VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)
N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)
N-7 除膠渣 (Desmear)
N-8 微蝕 (Microetching )

6. 6/P138
A/W (artwork) 底片
Ablation 燒溶 (laser), 切除
abrade 粗化
abrasion resistance 耐磨性
absorption 吸收
ACC ( accept ) 允收
accelerated corrosion test 加速腐蝕
accelerated test 加速試驗
acceleration 速化反應
accelerator 加速劑
acceptable 允收
activator 活化液
active work in process 實際在製品
adhesion 附著力
adhesive method 黏著法
air inclusion 氣泡
air knife 風刀
amorphous change 不定形的改變
amount 總量
amylnitrite 硝基戊烷
analyzer 分析儀
anneal 回火
annular ring 環狀墊圈 ; 孔環
anode slime (sludge) 陽極泥
anodizing 陽極處理
AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測
applicable documents 引用之文件
AQL sampling 允收水準抽樣
aqueous photoresist 液態光阻
aspect ratio 縱橫比 ( 厚寬比 )
As received 到貨時

7. 7/P138
back lighting 背光
back-up 墊板
banked work in process 預留在製品
base material 基材
baseline performance 基準績效
batch 批
beta backscattering 貝他射線照射法
beveling 切斜邊 ; 斜邊
biaxial deformation 二方向之變形
black-oxide 黑化
blank controller 空白對照組

8. 8/P138
blank panel 空板
blanking 挖空
blip 彈開
blister 氣泡 ; 起泡
blistering 氣泡
blow hole 吹孔
board-thickness error 板厚錯誤
bonding plies 黏結層
bow ; bowing 板彎
break out 從平環內破出
bridging 搭橋 ; 橋接
BTO (Build To Order) 接單生產
burning 燒焦
burr 毛邊 ( 毛頭 )
camcorder 一體型攝錄放機
carbide 碳化物
carlson pin 定位梢
carrier 載運劑
catalyzing 催化
catholic sputtering 陰極濺射法
caul plate 隔板 ; 鋼板
calibration system requirements 校驗系統之各種要求
center beam method 中心光束法
central projection 集中式投射線
certification 認證
chamfer 倒角 ( 金手指 )
chamfering 切斜邊 ; 倒角
characteristic impedance 特性阻抗
charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓
chase 網框
checkboard 棋盤
chelator 蟹和劑
chemical bond 化學鍵
chemical vapor deposition 化學蒸著鍍
circumferential void 圓周性之孔破
clad metal 包夾金屬
clean room 無塵室
clearance 間隙
coat 鍍外表
coating error 防焊覆蓋錯誤

9. 9/P138
coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數
cold solder joint 冷焊點
cold-weld 金屬粉末冷焊
color 顏色
color error 顏色錯誤
compensation 補償
competitive performance 競爭力績效
complex salt 錯化物
complexor 錯化物
component hole 零件孔
component side 零件面
concentric 同心
conformance 密貼性
consumer products 消費性產品
contact resistance 接觸電阻
continuous performance 連續發揮效能
contract service 協力廠
controlled split 均裂式
conventional flow 亂流方式
conventional tensile test 傳統張力測試法
conversion coating 轉化層
convex 突出
coordinate list 資料清單
copper claded laminates (CCL) 銅箔基板
copper exposure 線路露銅
copper mirror 鏡銅
copper pad 銅箔圓配
copper residue (copper splash) 銅渣
corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統
corrosion resistance 抗蝕性
coulombs law 庫倫定律
countersink 喇叭孔
coupon 試樣
coupon location 試樣點
covering power 遮蓋力
CPU 中央處理器
crack 破裂 ; 裂痕
crazing 裂痕 ; 白斑
cross linking 交聯聚合

10. 10/P138
cross talk 呼應作用
crosslinking 交聯
crystal collection 結晶收集
curing 聚合體
current efficiency 電流效率
cut-outs 挖空
cutting 裁板
cyanide 氰化物
cycles of learning 學習循環
cycle-time reduction 交期縮短
date code 週期
deburring 去毛頭
dedicated 專用型
degradation 退變
delamination 分層
dent / pin hole 凹陷 / 針孔
department of defense 國防部
designation 字碼簡示法
de-smear 除膠渣
developing 顯影
dewetting 縮錫
dewetting time 縮錫時間
dimension error 外形尺寸錯誤
dielectric constant 介質常數
difficulty 困難度
difunctional 雙功能
dimension 尺寸
dimension stability 尺寸安定性
dimensional stability 尺度安定性
dimension and tolerance 尺寸與公差
dirty hole 孔內異物
discolor hole 孔黑 ; 孔灰 ; 氧化
discoloration 變色
disposable eyelet method 消耗性鉚釘法
distortion factor 尺寸變形函數
double side 雙面板

11. 11/P138
downtime 停機時間
drill 鑽孔
drill bit 鑽頭
drill facet 鑽尖切萷面
drill pointer 鑽尖重 ( 研 ) 磨機
drilled blank board 已鑽孔之裸板
drilling 鑽孔
dry film 乾膜
ductility 延展性
economy of scale 經濟規模
edge spacing 板邊空地
edge-board contact ( gold finger ) 金手指
efficiency 能量效率
electric test 電測
electrical testing 電測 ; 測試
electrochemical machine ECM 電化學加工法
electrochemical reactor 電化學反應器
electroforming 電鑄
electroless plate 化學銅
electroless-deposition 無電鍍
electropolishing 電解拋光
electrorefining 電解精鍊
electrowinning 電解萃取
elliptical set 橢圓形
embrittlement 脆性
entitlement performance 可達成績效
entrapment 電鍍夾雜物
epoxy 環氧樹酯
equipotential 電位線
error data file 異常情形
etch rate 蝕銅速率
etchants 蝕刻液
etchback 回蝕
evaluation program 評估用程式
exposure 曝光
external pin method 外部插梢法
eyelet hole 鉚釘孔
Eyeletting 鉚眼
fabric 網布
failure 故障

12. 12/P138
fast response 快速回應
fault 瑕庛 ; 缺陷
fiber exposure 纖維顯露
fiber protrusion 纖維突出
fiducial mark 光學點 , 基準記號
filler 填充料
film 底片
filtration 過濾
finished board 成品
fixing 固著
fixture 電測夾具 ( 治具 )
flaking off 粹離
flammability rating 燃性等級
flare 喇叭形孔
flat cable 併排電纜
feedback loop 回饋循環
first-in-first-out (FIFO) 先進先出
flexible manufacturing system (FMS) 彈性製造系統
flux 助焊劑
foil distortion 銅層變形
fold 空泡
foreign include 異物
foreign material 基材內異物
free radical chain polymerization 自由基連鎖聚合
fully additive 加成法
fully annealed type 徹底回火軔化之類形
function 函數
fundamental and basic 基本
fungus resistance 抗黴性
funnel flange 喇叭形摺翼
galvanized 加法尼化製程
gap 鑽尖分開
gauge length 有效長度
gel time 膠化時間
general resist ink 一般阻劑油墨
general 通論
general industrial 一般性 ( 電子 ) 工業級
geometrical levelling 幾何平整
glass transition temperature (Tg) 玻璃態轉換溫度

13. 13/P138
Gold 金
gold finger 金手指
gold plating 鍍金
golden board 標準板
gouges 刷磨凹溝
gouging 挖破
grain boundary 金屬晶體之四邊
green 綠色
grip 夾頭
ground plane 接地層
ground plane clearance 接地空環
hackers 駭客
HAL ( hot air leveling ) 噴錫
haloing 白邊 ; 白圈
hardener 硬化劑
hardness 硬度
hepa filter 空氣濾清器
high performance industrial 高性能 ( 電子 ) 工業級
high reliability 高可靠度
high resolution 高解析度
high temperature elongation (HTE) 高溫延展性銅箔
high temperature epoxy (HTE) 高溫樹酯
hit 擊
hole counter 數孔機
hole diameter 孔徑
hole diameter error 孔徑錯誤
hole location 孔位
hole number 孔數
hole wall quality 孔壁品質
hook 外弧
hot dip 熱浸法
hull cell 哈氏槽
hybrid 混成積體電路
hydrogen bonding 氫鍵
hydrolysis 水解
hydrometallurgy 濕法冶金法
image analysis system 影像分析系統
image transfer 影像轉移
immersion gold 浸金 ( 化鎳金 )

14. 14/P138
immersion plating 浸鍍法
impedance 阻抗
infrared reflow 紅外線重熔
inhibitor 熱聚合抑制劑
injection mold 射模
ink 油墨
innerlayer & outlayer 內外層
insulation resistance 絕緣電阻
intended position 應該在的位置
intensifier 增強器
intensity 強度
inter molecular exchange 交互改變
interconnection 互相連通
ionic contaminants 離子性污染物
ionic contamination testing 離子污染試驗
IPA 異丙醇
5I : inspiration ( 啟蒙 )
identification 確認計劃目標
implementation 改善方案
information 數據
internalization 制度化
invisible inventory 無形的庫存
knife edges 刀緣
Knoop 努普 ( 硬度單位 )
kraft paper 牛皮紙
laminar flow 層流
laminate 基層板
laminating 壓合
lamination 壓合
laminator 壓膜機
land 焊墊
lay back 刃角磨損
lay up 組合疊板
layout 佈線 ; 佈局
lead screw 牽引螺絲
leakage 漏電
learning curve 學習曲線
legend 文字標記
leveling 平整

15. 15/P138
levelling additive 平整劑
levelling power 平整力
life support 維繫生命
limiting current 極限電流
line space 線距
line width 線寬
linear variable differential transformer(LVDL) 線性可變差動轉換器
liquid 液狀 ( 態 )
liquid crystal resins 液晶樹脂
liquid photoimageable solder resist ink 液態感光防焊油墨
liquid photoresist ink 液態光阻劑油墨
lot size 批量
lower carrier 底部承載板
mechanical plating 機祴鍍法
machine scrub 刷磨清潔法
macrothrowing power 巨分佈力
margin 鑽頭刃帶
market share 市場佔有率
marking error 文字錯誤
masked leveling 儰裝平整
mass lamination 大型壓板
mass transfer 質量傳送效應
mass transfer overpotential 質量傳遞過電壓
mass transportation 質傳
master drawing 主圖 ; 藍圖
material use factor 材料使用率
mealing 泡點 ; 白點
memory 記憶裝置
meniscograph solderability measurement 新月型焊錫效果
microetch 微蝕
microetching 微蝕
microfocus 微焦距
microfocus system 微焦距系統
microprofile 微表面
microsectioning 微切片法
microthrowing power 微分佈力
migration 遷移
mini-tensile tester 迷你拉力測試儀
mis hole location 孔位錯誤

16. 16/P138
misregistration焊錫面與零件面對位偏差
misregsitration對不準
moisture and insulation resistance test 濕氣與絕緣電阻試驗
molded circuit board (MCB) 模製電路板
monoethanal amine 單乙醇氨
monohydrate state 水化物
monomer 單分子膜 ; 單體
mouse bite 鋸齒 ; 蝕刻缺口
msec 毫秒
muffle furnace 高溫焚火爐
multichip 超大 IC 型 ( 多晶片模組 )
mylar 保護膜
nail head 釘頭
NC drill 數位鑽孔機
negative etchback 反回蝕
negative film 負片
negative rake angle 負摳耙角
network 迴路 ; 網路
neutralization 中和
nick 缺口
nickel 鎳
nodule 銅瘤 ; 瘤粒
no flow resin 不流 樹脂
noise 雜訊
nominal 標示
nominal dimension 標定長度
nominal gel time 標示膠性時間
nominal resin content 標示膠含量
nominal resin flow 標示膠流量
nominal scaled flow thickness 標示比例流量厚度
OA equip 辦公室自動化設備
obsolescence factor 報廢因素
OEM 原設備製造商
offset-list 補償數據清單
ohmmeter 歐姆計
open 斷路
open circuits 斷路
open short testing 斷短路測試

17. 17/P138
opening 開口
original art work (A/W) 原稿底片
Others 其它
outgrowth 增出
over design 牛刀殺雞
overlap 鑽尖重疊
overlay entry 蓋板
overpotential 過電壓
oxidation 氧化
oxide treatment 黑化處理
oxided cytochrome 氧化性之細包色素
oxygen evolution 氧氣發生反應
packed bed 充填床式
pad 錫墊 ; 圓配
pad copper exposure pad 露銅
panel 小型板面 ; 母板
panel plating 一次銅電鍍
parasitic 寄生的
part no. 料號
pattern plating 二次銅電鍍
PCB ( print circuit board ) 印刷電路板
pcs 片
peel strength 抗撕強度
peeling off 剝離 ( 剝落 )
performance specification 性能規範
permittivity 透電率
perspectives on experience 經驗透視
PET 聚酯
photodiode detector 發光二極體偵測器
photo initiator 感光啟始劑
photoresist 光阻
phototool 光具 ( 指工作底片 )
piece 子板面
pinceton applied research 腐蝕測定儀
pink ring 粉紅圈
pit 凹點

18. 18/P138
pitch 腳距
planar 平面
plating 電鍍
plating exposure 下鍍層露出
plug gauge 插規
plug hole 孔塞
PNL (panel) 排板
polar-polar interaction 極性之間的吸力
polyester 聚酯類
polyglycols 聚乙二醇
polyimide 聚亞醯氨
poor bevelling 磨邊加工引起突起 , 剝離
poor drill 孔形不良
poor HAL 噴錫不良
poor marking 字體不良
poor pad 錫墊不良
poor printed 印刷偏差
poor solderability 焊錫性不良
poor touch-up 補線不良
position control system 位置控制系統
positive rake angle 正摳耙角
power curve model 幕次曲線模式
practice 工藝慣例
preferred 良好
premature tearing 提前撕裂
prepolymer 預聚合物
prepreg 膠片
pre-process ( front-end) 製前
press 壓床
press cycle 壓合週期
primary current distribution 一次電流分佈
primary 主要
product lifetimes 生命週期
product process 製程
promoter 促進劑
protocol 初步資料
prussic acid 普魯士酸
PTF-based process 厚膜糊法

19. 19/P138
PTH (plating though hole) 導通孔
pull away 拉開
pumice 浮石粉
pumice scrub 噴砂清潔法
pyrometallurgy 火燒法冶鍊
QC ( quality control) 品管
QFP (quad flat pack ) 扁方型封裝體
qualification inspection 資格審查檢驗
qualification testing 資格檢定
quality classification 品質等級
quantitative 計量式測試
rack 掛架
radiometer 能量劑
rake angle 摳耙角
RAM [Random Access Memory 隨機存取記憶體
real time 關鍵時刻
recessed trace process 凹槽線路法
recovery tank 回收槽
reduction 還原
re-eninforcement 強化
refraction 折光率
reinforcement style 補強材料的型式
register mark 對位用標記
registration hole 對位孔
registration pattern 長方形銅地
REJ ( reject ) 退貨 ; 拒收
rejectable 拒收
release agent 脫模劑
relief angle 浮離角
remark 備註
repair 修理
resin content 樹脂含量 ( 膠含量 )
resin flow 膠流量
resin flow percentage 樹脂流量之百分率
resin recession 樹脂下陷
resin smear 膠渣
resist strippers 剝乾膜劑

20. 20/P138
resistor network 排列電阻
resolution 解像度
return on assets 資產報酬率
reversibility 可逆性
rework 重工
rosin 天然松香
rotating cylinder 旋轉圓柱形
roughtness 孔壁粗糙 ; 粗慥
routing 切外形 , 成型
routing bit 銑刀
runout 偏轉
S/L on hole 孔內沾文字
S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字
S/M (solder mask) 防焊
S/M error 防焊種類錯誤
S/M on hole 孔內綠漆
salt spray test 鹽水噴霧試驗
sampling size 抽樣數
scope 範圍
scored 刻痕
scoring 樞槽 ; 刮線
scrap 廢框
scratches 刮傷
screen printing 網版印刷
scum 透明殘膜
sealing 封孔處理
secondary 次要
semi-additive 半加成法
sensitize 敏化
sensitizer 敏化液
separator 鋼隔板
sequential lamination 漸成式壓法
serrated edges 毛邊
shatter 破碎

21. 21/P138
short 短路
shunt 分路
silane treatment 矽烷處理
silicone coupling agent 矽烷偶合劑
silk screen 文字印刷
simulator 模擬器
single axis 單軸
sizing 底片之伸縮補償
skip 漏印
skip printing 跳印 ; 漏印
sliver 絲條
slot 開槽
slotting 開槽
SMD ( surface mount device ) 表面黏著元件
smear 膠渣
SMT ( surface mount technology ) 表面黏著技術
sodium carbonate monohydrate 結晶水碳酸鈉
soft tooling 軟性工具
solder 焊錫 ; 錫鉛
solder bridge 錫橋
solder bump 錫突
solder float 漂錫
solder mask adhesion 綠漆附著力
solder on G/F 金手指沾錫
solder on trace 線路沾錫
solder plug 錫塞
solder side 焊錫面
solderability 焊錫性
solid carbide 實質碳化物
spacing 間距
spacing nonenough 間距不足
SPC ( Statistical Process Control ) 統計生管
specification 規範
special considerations 特別考慮
spin coating 旋轉塗佈
spindle 鑽軸
spiral contractometer 螺旋收縮儀
spot face 銑靶
spray coating 噴塗

22. 22/P138
Squeegee 刮刀
stacking structure 疊板結構
stamping 沖壓
standard hydraulic lamination標準液壓法
standardizing 標準化
starvation 缺膠
step tablet 格片數
stock option 認股選擇權
strain 應度
strength 強度
stressmeter 應力計
subtractive 減除法
surface convex 表面突起
surface examination 表面檢查
surface insulation resistance (SIR) 表面絕緣電阻
surface mount 表面黏著方式
surface roughness 表面粗慥度
surges 突波
switch circuit 開關線路
tab 金手指
tack free 不黏
taped hole gauge 錐形孔規
target hole 靶孔
task force 任務編組
tensile strength 抗拉強度
tensile stress 張性應力
tent 浮蓋
terms and definitions 術語與定義
termination load 抗匹配負載
test circuit 測試線路
test method 試驗方法
test point 測試點
thermal shock 熱震盪試驗
thermal stress 熱應力試驗
thermistor 熱電感應式
thermo cycling熱循環試驗
theoretical cycle time 理論性週期時間

23. 23/P138
thickness 厚度
time to market 上市時機
thickness distribution 厚度分佈
thief 補助陰極
thin core 薄基板 ; 內層板
throwing power 分佈力
tolerance 公差 ; 容差
tooling hole 工具孔
torque load 扭力拒之負載
total quality program 全面的品質計劃
toughness 堅度
trace error 線路錯誤
trace nick & pin hole 線路缺口及針孔
trace peeling 線路剝離
trace pin-hole 線路針孔
trace surface roughness 線路表面粗糙
tarnish and oxide resist 抗污抗氧化劑
transmittance 透光度
trim line 裁切線
true levelling 真平整
true position 真正位置的孔 ; 真位
twist 板翹
type 種類
umbra 本影
undercut 側蝕
uneven coating 噴錫厚鍍不平整
universal 萬用型
universal tensile tester 萬用拉力試驗機
universal tester 汎用型測試機
upper carrier 頂部承載鋼
uptime 稼動時間
vacuum deposition 真空蒸鍍法
vacuum hydraulic lamination 真空液壓法
vaporizer 氣化室
V-cut V 形槽
vertical microsection 垂直微切片

24. 24/P138
via hole 導通孔
visible inventory 有形的庫存
vision inspection 目視檢查
Void 孔破
void in hole 孔壁上的破洞
void in PTH hole 孔破
walkman 隨身聽
warehouse 倉庫
warp 板彎
warp , warpage 板彎
water absorption 吸水性
wear resistance 耐磨度
weave exposure 纖紋顯露
weave texture 織紋隱現
wedge angle 契尖角
week 週
wet chemistry 濕式化學製程
wet film 濕膜
wet lamination 濕膜壓膜法
wet process 濕製程
wetting 沾錫
wetting balance 沾錫平衡法
wicking 滲銅 ; 滲入 ; 燈蕊效應
width 寬度
width reduce 線細
width-to-thickness ratio 寬度與厚度的比值
window 操作範圍
work-in-process 在製品
work order 工單
working film 工作片
working master 工作母片
year 年
yellow 金黃色
yield 良率