productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

1. Day 1
Scheugenpflug
All-in-one technology in a
unique processing module
Superior process safety being of major concern
to integrators and automation providers, the
Scheugenpflug Processing Module meets all
their metering and dispensing demands. The
Processing Module uses technology which
incorporates 20 years‘ worth of dispensing
technology experience. It comes fully
equipped with a dispenser, a control unit
and an axis system. The plug&play design
guarantees that the Processing Module
easily integrates with all types of production
lines. An added benefit, ensuring superior production quality, ➜ Seite 21
LPKF stellt kompletten LDS-Prozess als Protoyping-Verfahren vor
Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag
Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von 3D-MID-Bauteilen entwickelt (MID = molded interconnected devices, LDS = Laser-Direktstrukturierung). Was bislang
fehlte, war ein durchgängiges Prototyping. Diese Lücke hat der Laserspezialist jetzt geschlossen: Ein 3D-Druck wird lackiert, mit dem
Laser strukturiert und anschließend metallisiert. Und das alles mit
erschwinglichem Equipment im Labormaßstab.
Zu sehen ist das neue Verfahren
erstmals auf der productronica
2013. »Entwickler sollen sich auf
ihre Anwendungen konzentrieren,
nicht auf deren Herstellung. Mit
der kompletten Prototyping-Reihe
schließt LPKF die Lücke zwischen
Entwurf und Serienproduktion –
denn seriennahes Prototyping
war bislang aufwändig«, erläutert
Preisverleihung
BestEMS 2013
Markt&Technik und elektroniknet.de führen zum vierten Mal in
Folge die Leserwahl zum »BestEMS« durch. Die Bekanntgabe
der Ergebnisse und die Preisverleihung finden auf der productronica statt: am Mittwoch, dem 13.
November, um 17:00 Uhr in der
Speakers Corner in Halle B1. ■
LPKF-Produktmanager Lars Führmann.
Das neue Prototypingkonzept beginnt mit einem 3D-Druck des Schaltungsträgers. Aus den Layoutdaten
fertigen Dienstleister den 3D-Körper,
der als Träger für die Leiterstruktur
dient. Wichtig ist, dass eine ausreichend glatte Oberfläche entsteht, um
eine durchgehende Metallisierung zu
erzielen. Der gedruckte Grundkörper
wird mit einem Lack überzogen, der
LDS-Additive enthält. Der Lack wird
als 2K-System in einer speziellen
Sprühdose geliefert und vor der ersten Lackierung aktiviert. Mit dem
neuen LPKF-ProtoPaint-LDS-Lack
reicht in den meisten Fällen eine einmalige gründliche Lackierung im
Kreuzgang aus.
Für die Laserstrukturierung stellt
LPKF erstmals auf der productronica
ein neues Lasersystem vor. Es teilt
sich den Aufbau mit den bewährten
ProtoLasern und ist mit einer Laser-
Drei Schritte auf dem Weg
zum LDS-Prototypen: vorne
der Sprühlack »ProtoPaint
LDS, hinten der »ProtoLaser
3D« und in der Mitte das
»ProtoPlate-LDS«-System
für die Metallisierung.
avero / Bott
Workstation system
combines assembly and IT
optik ausgestattet, die auch bei Produktionssystemen zum Einsatz
kommt. Der »LPKF ProtoLaser 3D«
benötigt lediglich eine Steckdose
und eine Absaugung. Er verfügt
über eine höhenverstellbare Arbeitsbühne, um Bauteile unterschiedlicher Abmessungen zu strukturieren.
Der Arbeitsbereich
➜ Seite 4
erfi
The new modular system from
Bott combines assembly workstations with IT systems and
the user organisation‘s production system into holistic
processing stations. During
the avero product development, the focus was placed on
the feasibility of customer-applied production systems. The
developers of the new product
were also
➜ Seite 8
Assembly place with integrated test technology
erfi presents a new test and assembly place in the series
elneos connect with integrated test systems. With the associated new version of the testing software Candy, which can
now also be operated per tablet PC, users can quickly and
easily create test plans and document the measurement
results clearly. A roller conveyor, which is integrated in the
table, connects the various work steps with each other.
The erfi software Assembly Workflow Management (AWM) is
used as assembly aid. It displays to the user all necessary work
steps and is also suitable for tablet PCs. All necessary resources
needed during assembly, such as small parts trays
and control elements, are ergonomically
arranged around the user. Filing boards
offer additional space, for example, for
the device system elneos five. The complete
assembly island is height adjustable and thus
also suitable as a standing workplace. (nw)
Hall A1, Booth 243, www.erfi.de

3. productronica 2013
»
»
Editorial
Editorial / Grußwort
Grußwort
Industrie 4.0 –
wo bleiben
die Schnittstellen?
Liebe Aussteller
und Besucher,
Heinz Arnold
E-Mail: HArnold@markt-technik
Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München GmbH
Einem erheblichen Druck auf die
Margen sehen sich derzeit die Hersteller von Bestückungsmaschinen ausgesetzt. Und das obwohl der Markt
sich so schlecht nicht entwickelt.
Zwar herrscht nicht gerade ein Boom,
aber deshalb von Krise zu sprechen,
dürfte weit übertrieben sein. Der
Druck resultiert nicht zuletzt daraus,
dass zunehmend neue Mitspieler aus
Südkorea und China auftauchen, die
salonfähig werden.
Die Antwort darauf kann nur lauten: Innovationen, was für die Industrie hierzulande nun wirklich nichts
Neues ist. In jüngster Vergangenheit
ist schon einiges passiert. Sogar Bauelemente der Größe 03015 zu verarbeiten, macht keine Schwierigkeiten
mehr.
Ein nicht zu unterschätzendes Innovationspotenzial liegt aber auf einer anderen Ebene: Im Zeitalter des
»Internet der Dinge« kommt es darauf
an, eine durchgängige weltumspannende Wertschöpfungskette zu schaffen. Hier spielen die Manufacturing
Execution Systeme die entscheidende
Rolle. Das übergreifende Schlagwort
lautet Industrie 4.0, ohne das heute
kein Kommentar zur Produktion und
Logistik mehr auskommt. Hier ist die
Erwähnung von Industrie 4.0 aber
berechtigt, denn ohne MES könnte
man sich die Umsetzung von Industrie 4.0 schwerlich vorstellen.
Und Industrie 4.0 bedeutet auch:
Anbindung an die Cloud. Die Sicherheitsproblematik lässt sich nicht wegdiskutieren, aber sie lässt sich lösen.
Als Alibifunktion, nichts zu tun, taugt
sie jedenfalls nicht.
Allerdings sind auf dem Weg zu
Industrie 4.0 noch einige wirkliche
Hürden zu nehmen. Denn im Moment fehlen vor allem die entsprechenden standardisierten Schnittstellen. »Auf breiter Front ist das noch
Zukunftsmusik«, erklärte erst kürzlich der CTO eines großen MES-Herstellers. Dabei wäre es das Gebot der
Stunde, mehr Transparenz und damit
mehr Effizienz in die Fertigung zu
bringen – gerade im Hinblick auf die
Wettbewerbsfähigkeit im Zeitalter der
Globalisierung.
Ihr
Heinz Arnold
Chefredakteur der Markt&Technik
Industry 4.0 – where are
the interfaces?
Manufacturers of assembly equipment are currently faced with significant pressures on their margins.
And this despite the fact that the
market is not developing too poorly.
The market cannot be said to be experiencing a boom whereby any talk
of a crisis would be pure exaggeration. Pressure is in fact coming from
the emergence of an increasing
number of new and fully acceptable
players from South Korea and China.
The only possible response to
this is innovation. For the industry
in this country innovation is nothing
new. A lot has happened in recent
years. Even the processing of components down to size 03015 no longer presents any problems.
However, one potential innovation which should not be underestimated can be found on another level. In the age of the “Internet of
Things” it is critical that a continuous global value-chain be established. This is where Manufacturing
Execution Systems play a decisive
role. The overriding catchword today is Industry 4.0, without which
no self-respecting commentary
about production or logistics is complete. Here however, the reference to
Industry 4.0 is legitimate because
without MES the implementation of
Industry 4.0 is scarcely imaginable.
Industry 4.0 also means something else: Connection to the
cloud. The security problems cannot
be ignored but they can be solved.
Using this as an alibi to do nothing
is not an option.
Admittedly there are some serious hurdles to be taken on the way
to Industry 4.0. In the first place the
appropriate standardized interfaces
are not even in place yet. ”On the
wider front that’s still a pipe dream”
said the CTO of one of the largest
MES suppliers recently. Here the order of the day is increased transparency which brings with it greater
manufacturing efficiency – especially with regard to competitiveness in this age of globalization.
Sincerely yours,
Heinz Arnold
Editor in Chief, Markt&Technik
wir heißen Sie herzlich willkommen auf der productronica 2013: Eine besondere Messe, denn
dieses Jahr feiert die Leitmesse für Elektronikfertigung bereits ihren 20. Geburtstag! Wie im
realen Leben, so konnten wir auch hier in den
vergangenen Jahrzehnten viele Höhen und einige Tiefen miterleben. Wir konnten bei der Entwicklung der Elektronik hautnah dabei sein und
vor allem den Fortschritt der Fertigung intensiv
begleiten. An dieser Stelle möchte ich auch ganz
herzlich den Ausstellern der productronica gratulieren: Ihre Produkte und Lösungen, Ihre nachhaltigen Weiterentwicklungen, Neuentdeckungen und Ihr Forscherdrang machen diese Veranstaltung zu etwas weltweit Einzigartigem: Innovation all along the line!
Wir begrüßen dieses Jahr über 1.200 Aussteller aus aller Welt, die Ihnen Produkte und Lösungen entlang der kompletten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung zeigen: Von der
Software bis zur Prozessteuerung, von der Technologie bis zur Anwendung, vom Produkt bis
zur Systemlösung.
Gleich zu Beginn des ersten Messetages
möchte ich Sie auf eine besonders hochkarätige
Veranstaltung aufmerksam machen: Von 11.00
Uhr bis 12.15 Uhr diskutieren im productronica
Forum der Halle A1 führende Köpfe der Branche
beim CEO Roundtable „Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow“. Ein hochinteressantes
Thema, das wir auch am Donnerstag, 14. November, im Rahmen des Highlight-Tages „Effizi-
entes Produktionsmanagement und Industrie
4.0“ im Innovations Forum in der Halle B2 intensiv behandeln.
Mit den hochaktuellen Themen Energieeffizienz, Energiewende und Elektromobilität befassen
sich die Highlight-Segmente Kabelfertigung und
Steckverbinder, Wickelgüterfertigung mit einer
Sonderschau in Halle B3 und die Sonderschau
Batteriespeicher – Systemtechnik ebenfalls in
Halle B3. Und mit den besonderen Anforderungen der Automobilindustrie an die Elektronikfertigung befasst sich die Sonderschau Automotive
Electronics in Halle B2.
Electronic Manufacturing Services (EMS) ist
nach wie vor ein zentrales Thema der Branche,
darum haben wir es auch dieses Jahr wieder als
Highlight-Thema festgelegt. Neben dem breiten
Ausstellungsbereich mit führenden Unternehmen
wird EMS auf dem PCB & EMS Marketplace in
Halle B1 am Mittwoch, 13. November, in zahlreichen Vorträgen intensiv beleuchtet und diskutiert.
Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen
auch die „Hands-on Sessions“, die während der
gesamten Messelaufzeit auf den Ständen der Aussteller stattfinden.
Ich wünschen Ihnen eine interessante und erfolgreiche productronica und eine schöne Zeit in
München!
Ihr
Dr. Reinhard Pfeiffer
Geschäftsführer der Messe München GmbH
Dear Exhibitors and Visitors,
We cordially welcome you to productronica
2013: This year, the International Trade Fair for
Electronics Production celebrates its 20th
birthday, which makes this a special trade fair!
As in real life, we have experienced plenty of
highs as well as a few lows over the past few
decades. We got to watch as the electronics
industry developed and, above all, experience
progress in manufacturing in person. I would
like to take this opportunity to congratulate
productronica's exhibitors: Your products and
solutions, your sustainable advance developments, new discoveries and your drive as researchers make this event unique the world
over: Innovation all along the line!
This year, we welcome more than 1,200 exhibitors from around the world that will present products and solutions along the entire
value chain for electronics production: from
software to process control, from technology
to application and from product to system solution.
To start off the first day of the fair, I would
like to call your attention to a particularly firstrate event: From 11:00 – 12:15, the industry's
leading executives will discuss "Industry 4.0
– Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow" at the CEO
Roundtable in the productronica Forum in Hall
A1. This is an extremely interesting topic, and
one that we will also address as part of the
Highlight Day on "Efficient Production Management and Industry 4.0" in the Innovations
Forum in Hall B2 on Thursday, November 14.
The extremely topical subjects of energy
efficiency, the energy turnaround and electromobility will be the focus of the highlight segments for cable processing and connectors and
coilware production with a special show in
Hall B3 and the special show on Battery Storage – System Technology, also in Hall B3. In
addition, the special show on Automotive Electronics in Hall B2 will examine the special demands placed on electronics manufacturing in
the automotive industry.
Electronic Manufacturing Services (EMS)
remains a key topic in the industry, which is
why it is a highlight topic again at this year's
fair. Besides an extensive exhibition sector with
leading companies, EMS will be the topic of
several intense lectures and discussions at the
PCB & EMS Marketplace in Hall B1 on Wednesday, November 13.
I would also like to recommend the handson sessions that will take place at the exhibitors' stands during the entire fair.
I wish everyone an interesting and successful productronica and a pleasant stay in Munich!
Sincerely yours,
Dr. Reinhard Pfeiffer
Managing Director, Messe München GmbH
The Official Productronica Daily
3

4. productronica 2013
3D-MID-Technik
Der LDS-Prototyping-Prozess von LPKF in 5 Schritten:
Ein 3D-Druck kann der Ausgangspunkt
für einen LDS-Prototypen sein.
Bei der Lackierung mit LPKF ProtoPaint
LDS kommt es auf eine gleichmäßige
Deckung an.
Das lackierte Grundbauteil nach der
Trocknung.
3D-Prototypen per Laser-Direktstrukturierung . . .
umfasst 300 x 300 x 50 mm, das
Scanfeld 100 x 100 x 25 mm. Durch
einen Pilotlaser und ein ausgefeiltes
Vision-System lassen sich Strukturen in unterschiedlichen Bauteillagen nahtlos aneinander fügen – eine
Voraussetzung für komplexe Schaltungen, zum Beispiel beim ChipStacking.
Speziell für die Metallisierung hat
LPKF den »ProtoPlate LDS« für die
stromlose Metallisierung strukturierter LDS-Komponenten entwickelt. Es besteht aus einem Schutzgehäuse zur Prozessführung und
einer fertig zusammengestellten
Kombination der Badchemikalien
als Verbrauchskomponente. Der Me-
tallisierungsprozess ist so einfach
wie Kaffeekochen: Die Basismetallisierung wird aus dem gelieferten
Kanister in das Becherglas gegeben
und dort auf die Arbeitstemperatur
von ca. 44 °C gebracht. Die Zugabe
einer vorportionierten Aktivatorlösung startet den Prozess. Danach
werden die Bauteile einfach in das
Bad gehängt. Die Stärke der Kupferschicht – im praxisrelevanten Bereich von 3 µm und 10 µm – hängt
in erster Linie von der Verweildauer
ab und lässt sich an einem Diagramm ablesen. Nach erfolgter Metallisierung wird die verbrauchte
Badchemie in den Kanister zurückgegeben, mit einem mitgelieferten
Aufkleber gekennzeichnet und ist
dann einfach zu entsorgen. »Die
LDS-Technologie findet immer weitere Verwendung, insbesondere bei
Antennen, der Ankontaktierung
oder bei LED-Lösungen. Das LDSPrototyping wird diese Tendenz weitere verstärken«, ist Führmann überzeugt.
Eine Einführung ins Prototyping
und die LDS-Technologie gibt es
nach der productronica auch in
Form einer Roadshow der LPKFTochterfirma LaserMicronics im ersten Quartal 2014 in elf deutschen
Städten. (zü)
LPKF Laser & Electronics AG, Halle B2, Stand 105,
www.lpkf.com
Der neue LPKF ProtoLaser 3D strukturiert den Prototypen.
Harting Mitronics
3D-MID-Technologie
Alles aus einer Hand – unter diesem Motto beschäftigt sich auch
Harting Mitronics in der Schweiz seit zehn Jahren mit der 3D-MIDTechnologie. Aus einer »Keimzelle« der Harting-Gruppe ist inzwischen ein eigener Geschäftsbereich mit 40 Mitarbeitern geworden.
Harting begleitet als Komplettanbieter den Entwicklungsprozess
rund um ein MID-Produkt durch die gesamte Wertschöpfungskette
hindurch: von der ersten Idee und der Ausarbeitung eines MID-fähigen Konzeptes über das Prototyping bis hin zum Serienprodukt und
dessen Qualifizierung in einem zertifizierten Labor mit moderner
Messtechnik. Durch die Integration aller Prozesse unter einem Dach
ist Mitronics auch in der Lage, die MID-Substrate mit elektronischen
Komponenten zu bestücken und voll funktionsfähige Unterbaugruppen zu liefern, die bei Harting bereits überprüft wurden. Der Kunde
kann sie also direkt an die Montagelinie zur weiteren Verarbeitung
übernehmen. (zü)
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
From entry level to high performance.
Oscilloscopes from the T&M expert.
Fast operation, easy to use, precise measurements –
that’s Rohde & Schwarz oscilloscopes.
R&S®RTO: high performance (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz)
R&S®RTM: upper midrange (Bandwidths: 350 MHz and 500 MHz)
HMO3000: midrange (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz)
HMO: entry level (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz)
All Rohde & Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,
logic, protocol and frequency analysis in a single device.
Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all
Ein stromlose Metallisierung mit LPKF
ProtoPlate LDS führt zum fertigen 3DSchaltungsträger.

5. productronica 2013
Special show
Im Innovations Forum am 12. und 13. November: Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics
Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2
Vier technologische Trends sorgen
dafür, dass Elektronik hohen Automobil-Anforderungen genügt: Leistungselektronik bringt mehr Effizienz. Immer kleinere und leistungsfähigere Sensorik erlaubt neue
Funktionalitäten. Kompakte Hochleistungs-LED ermöglichen energieeffiziente Beleuchtung und setzen
neue Design-Akzente. Mit flexiblem
Elektronik-Kunststoff können Karosserie und Interieur komplett neu
gestaltet werden, z.B. die Mittelkonsole als Touch-Oberfläche.
Wo werden die Anforderungen
für »Automotive Electronics« auf
die Spitze getrieben? In Baumaschinen! Die diesjährige Sonderschau
zeigt die aktuellen Herausforderungen für Elektronik im rauen Außeneinsatz sowie die Lösungsansätze
des Maschinenbaus unter dem
Motto »Neue Technologien und extreme Randbedingungen«.
Themeninseln dieser Sonderschau sind »Zuverlässigkeit«, »Leistungselektronik«, »Sensorik«, »Interieur und LEDs«.
Präsentiert werden – gruppiert
um einen Bagger voller Elektronik
– Produkte, Testsysteme, Spezialmaschinen sowie Softwarelösungen inklusive »Industrie 4.0«. Flankierend werden im Innovations
Forum am 12. und 13.11.2013
Trends, Prozesse und Strategien
rund um Automotive Electronics
vorgestellt. Die Sonderschau »Automotive Electronics« wird organisiert
von VDMA Productronic in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM in
■
Halle B2.225.
On 12. and 13.11.2013: Presentations on trends, processes and strategies at the Innovations Forum
Special show
Automotive Electronics in hall B2
Four technological trends provide
solutions for automotive electronics
demands: Power electronics leads
to more efficiency. Ever shrinking
and more powerful sensors open up
new functionalities. Compact highpower LEDs enable energy efficient
lighting and allow for new design
elements. With flexible electronics
body and interior can be designed
in completely different ways, e.g.
the center console becomes touchsensitive.
Which application pushes the
demands for “automotive electronics” to the limits? Construction
machines do! This year’s special
show presents the current challenges for electronics in harsh outdoor
use as well as solution approaches
of the production equipment industry. Motto is “new technologies and
extreme environments”. Topic corners are “reliability”, “power elec-
tronics”, “sensors”, and “interior
design / LEDs”. Grouped around a
giant excavator, electronic products,
test systems, dedicated production
equipment and “Industry 4.0”-type
software solutions are shown. Additionally, presentations on trends,
processes and strategies are given
at the Innovations Forum on 12.
and 13.11.2013. The special show
“Automotive Electronics” is organised by the VDMA Productronics
Association in co-operation with
the Fraunhofer-Institute of Reliability and Microintegration (FhG■
IZM) in hall B2.225.
_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16
Please visit us
in hall A1,
booth 375

6. productronica 2013
Highlights
productronica vom 12. bis 15. November auf dem Gelände der Messe München
productronica 2013: Vier neue Highlight-Themen
und starke internationale Präsenz
Dass die Fertigung heute längst mehr Facetten hat als »nur« Bestücken, Löten, Drucken und Testen, das zeigt die productronica in
diesem Jahr mit ihren vier Highlight-Segmenten Electronics Manufacturing Services, Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter-Fertigung und Effizientes Produktionsmanagement/Industrie 4.0.
Den Segmenten ist jeweils ein Highlight-Tag mit besonderen Rahmenprogramm gewidmet: Am Mittwoch
dreht sich alles um EMS in Halle B1
und Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder in den Hallen B3 und Teilen von Halle B2. Im
Innovationsforum in der Halle B2
bieten sich Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um
die Kabelherstellung und -bearbeitung sowie ihre Anwendungen. Eine
Podiumsdiskussion rundet das Thema ab.
»Mit der productronica wollen
wir Aussteller im Segment Fertigungstechnologien für Kabel und
Steckverbinder gezielt ins Rampenlicht setzen«, betont Christian Rocke, Projektleiter der productronica,
die Wichtigkeit dieses Marktsegments und verweist auf den Erfolg
der productronica 2011: »Die Erwartungen der Aussteller im Jahr 2011
Christian Rocke,
Projektleiter der productronica:
»Der erneut gestiegene Anteil
internationaler Unternehmen und
Länderbeteiligungen unterstreicht
die Position der productronica
als weltweit wichtigster
Branchentreff.«
6
The Official Productronica Daily
haben sich erfüllt, die Messe wurde
hervorragend bewertet.« 97 Unternehmen hatten sich im productronica-Jahr 2011 erfolgreich mit Fertigungstechnologien für Kabel und
Steckverbinder präsentiert. Auch
seitens des Fachpublikums war die
Akzeptanz groß: Für 7995 Messebesucher, also 21 Prozent aller Teilnehmer, war dieses Segment »ein Highlight«. Auf der diesjährigen productronica präsentieren 105 namhafte
Aussteller wie Schleuniger, Komax,
Harwin oder Steca Elektronik ihre
Neuentwicklungen und Dienstleistungen in den Hallen B3 und B2.
Am Donnerstag geht es weiter
mit der Wickelgüter-Fertigung: Ob
Elektromotor, Transformator, Generator oder Magnetfeldsensor – die
Wickelgüterfertigung ist Magnetfelddesign auf höchstem Niveau: Je
nach Anwendung sind geringer Materialeinsatz oder niedrige Verluste,
hohe Füllfaktoren oder hohe Energieeffizienz erfolgskritisch. Volumen- und Gewichtsreduzierung bei
Hochenergie-Komponenten erhöhen
bei gleicher Leistung den abzuführenden Wärmestrom – eine Herausforderung, die sich nur durch perfekt abgestimmtes Material, Design
und Prozesstechnik lösen lässt.
»Wachstumsmotor für Wickelgüter
sind vor allem die zukunftsträchtige
Branche Elektromobilität und Technologien im Bereich Energieeffizienz. In beiden Feldern sind daher
innovative Lösungen gefragt«, betont Dr. Rolf Winter, Geschäftsführer
ZVEI-Fachverband Electrical Winding & Insulation Systems (EWIS).
Zahlreiche Aussteller wie Polyfil,
Meteor, Haikutech Europe, Marsilli,
Wevo-Chemie, Aumann und Synflex
werden in Halle B3 präsent sein.
Flankiert wird das Highlightthema
»Wickelgüter« durch eine Sonderschau, die die gesamte Wertschöp-
Fotos: Messe München
fungskette der Wickelgüterfertigung
vorstellt: von der Raffinerie über
Materialien, Distributoren und Maschinen bis hin zur Endanwendung.
Weitere Akzente setzt am Donnerstag das effiziente Produktionsmanagement: Ob optimierte Prozesssteuerung, Automatisierung
oder die intelligente Planung von
Ressourcen – der Einsatz von Software-Lösungen, Sensoren und Embedded-Systemen in der Elektronikfertigung ist vielfältig. Um den gesamten Produktionsprozess voranzutreiben und transparenter zu
machen, sind Zukunftsprojekte wie
Industrie 4.0 und produktionsnahe
Systeme wie MES (Manufacturing
Execution System) oder ERP (Enterprise Resource Planning) entscheidende Faktoren für die Branche. Sie
sorgen zudem für mehr Transparenz
aller für den Produktionsprozess kritischen Funktionen und Prozesse.
Ähnlich wie globale Unternehmen
müssen auch kleinere Betriebe, die
nur eine einzige oder einige wenige
Anlagen betreiben, umfangreiche
Anforderungen und Vorschriften erfüllen und sind daneben Teil regionaler oder auch globaler Liefernetze.
Für diese Betriebe ist es wichtig, agil
zu bleiben, die Produktivität zu steigern und die Kosten zu senken, ohne dass Qualitätsschwankungen
auftreten. Vor diesem Hintergrund
beschäftigt sich der hochkarätig besetzte CEO Round Table bereits am
ersten Messetag, 12. November, mit
dem Thema »Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Competitive Production of Tomorrow«.
Außerdem konnte die productronica
erneut den Anteil internationaler
Aussteller steigern. Zudem sind erstmals Estland, Marokko, die Niederlande und Tschechien jeweils mit
einem Gemeinschaftsstand vertreten. Christian Rocke, Projektleiter
der productronica, zur starken
Nachfrage aus dem Ausland: »Der
erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit
wichtigster Branchentreff. Die Kombination aus Innovationen und richtungsweisenden Weichenstellungen
für die Zukunft ist sowohl für nationale als auch internationale Unternehmen von entscheidender Bedeutung.«
Neben internationalen Länderbeteiligungen gibt es auch Gemeinschaftsstände aus Deutschland von
Bayern Innovativ, IHK Dresden und
IHK Potsdam. Zusätzlich wird es –
wie schon zur letzten Veranstaltung
– einen durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie
(BMWi) geförderten Gemeinschaftsstand geben: Junge und innovative
Unternehmen werden hier auf rund
160 Quadratmetern ihre Produkte
und Technologien einem breiten
Fachpublikum präsentieren. (zü) ■

7. productronica 2013
continued from page 1
Workstation
system combines
assembly and IT
inspired by the idea of being able to
flexibly link the workstation and its
processes to the factory IT landscape. Created with these maxims,
avero unites the production system,
assembly workstations and IT systems into a whole, which supports
the beginning of a new era of manual assembly. According to bott,
Manual Assembly 3.0 is an integrative system consisting of production system, assembly workstations
and IT systems that holistically
handles current issues like the adaptability of the factory, competitiveness in the global market and
demographic change. The requirements placed on lean production
were known during the product line
planning phase and were taken into
consideration during the design of
the components. bott is presenting
a system that, in comparison to
conventional assembly desks and
data terminal stations for production IT, QA and AV, can be seen as
flexible variant storage and active
materials warehouse and thus as a
comprehensive process station.
The option for designing avero
workstations suitable for ESD is a
matter of course for the globally
operating manufacturer bott. Components are always equipped with
conductive surfaces and component connections. That means they
can also be later converted to the
ESD-compliant workstations with
add-ons. With this option, avero
supports the aspect of the convertible factory along with its principle
of modularity. (zü)
Bott, Hall A1, Stand 322, www.bott.de
Electronic manufacturing systems
Ersa
Focusing on cost and energy efficiency
Ersa presents newest models of soldering
systems, printers, rework- and inspections
systems as well as hand soldering tools.
In addition to presenting innovative technical
solutions, the focus – across the complete range
of products and equipment – is on energy efficiency of the equipment and the economical use
of resources. Ersa is an enthusiastic member of
the VDMA-initiative “Blue Competence” – Engineering a better world! A very welcome engagement of Ersa for the user of their equipment. The
new HOTFLOW 4 series of systems has been
augmented by the Ersa HOTFLOW 4/26. This
system, with a process length of more than 5
meters split into 26 heating zones and 4 cooling
zones and characterized by its high energy efficiency, provides a vastly increased throughput
while maintaining the customary high processand soldering quality. The reduction of operating
cost is based on the use of economical and efficient fan motors, which reduce the consumption of power, and on the superior control of the
N2 system, which reduces the consumption by
20%. All in all, total energy saving is in the range of 25%. Also on display is the HOTFLOW
4/08, the shortest reflow system in the series,
which provides the same technical features and
therefore offers the same reduction in operating
costs. The proven reflow systems of the HOTFLOW 3/14 and HOTFLOW 3/20 series are, on
account of their intelligent control systems and
because of their low consumption of consumables, known as excellent all-rounders.
As the world market leader in the selective
soldering technology, Ersa shows the new ECOSELECT 4. This stand-alone system, developed
for mid-sized production volumes, can either be
manually loaded / unloaded or by transfer to a
following system. Flexibility has been designed
into the unit, so that the ECOSELECT 4 can be
retrofitted at a later date with additional soldering modules. For users with larger batch sizes,
the ECOCELL featuring a dip module and multi-
Photo: Ersa
nozzles is shown. Equipped with two solder
bath, this unit supports “on the fly” product
changes. High throughput at maximum flexibility is ensured by the VERSAFLOW 3/45, which
can be specified with up to 6 mini waves. Whether it is lead-free or leaded solder in mixed operations, or high throughput using different nozzles, the VERSAFLOW series is sufficiently flexible to satisfy all requirements.
The ECOSELECT 1 from Ersa is the system
suitable for processing prototypes or small batch
sizes. Equipped with the same components as
the VERSAFLOW systems, programs written for
this system can be transferred to other selective
soldering units. The POWERFLOW wave soldering system with a conveyor speed of up to 2,5
m/min is now being complemented by the PPOWERFLOW e N2 for medium production quantities. Both systems are full tunnel units and
operate under nitrogen atmospheres.
The automatic rework system HR 600 autonomously performs SMD repairs and impresses
by its outstanding price / performance ratio. The
system is shown with the newest software
HRSoft 1.2.7. Worth to note is the route Ersa has
taken in the repair of QFN’s: With the Dip&Print
Station, solder paste is printed onto the component prior to installation. The Dip&Print Station
is available for all Ersa Rework Systems. Ersa will
demonstrate QFN rework life at is booth.
The ERSASCOPE will be shown with new
features: a new, energy saving LED light source
provides brighter and more uniform illumination
of the solder joint. Also, the newest version of
the inspection software ImageDoc will be shown.
To detect and document hidden solder defects
the user has now the choice between MOBILE
SCOPE, ERSASCOPE 1 and ERSASCOPE 2.
The range of Ersa soldering tools has also
grown: with i-Con Vario 2 and i-CON VARIO 4
Ersa presents two high-performance multi-channel soldering and desoldering stations. A hot air
channel with the 200 W powered i-Tool AIR S,
as well as 1 resp. 3 additional tool channels
which can be operated simultaneously, offer to
its user a high degree of flexibility during rework,
or producing prototypes and high-quality asErsa, Hall A4, Booth 171
semblies. (zü)
_0BJI4_Erfi_tz-pro01neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:21:27
elneos® five – Das innovative Gerätesystem!
Das komplette Gerätesystem wird über eine
kapazitive Glasoberfläche gesteuert und es besitzt
Buchsen mit intelligentem Verschwindeeffekt.
• Regelnetzgeräte
und Digitalmultimeter
• Leistungs- und Energiemessgeräte
• Funktions- und Signal-Arbiträrgeneratoren
Productronica 12.-15. November 2013
Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243
erfi Ernst Fischer GmbH+Co.KG • Alte Poststraße 8 • 72250 Freudenstadt • Phone +49 7441- 9144 - 0 • erfi @ erfi.de • www.erfi.de

8. productronica 2013
Highlight-Thema Verbindungstechnik
Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte
Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-Stiften
Künftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane
Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablieren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesentlich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE,
stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der
Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplatte vor.
productronica daily: Bei der Verarbeitung von Steckverbindern für
die Einpresstechnik verfügt Ihr
Unternehmen über eine langjährige Erfahrung. Stellen die NanoMQS-Kontakte nochmals besondere
Anforderungen an die Verarbeitung?
Holger Nollek, TE Connectivity: Die
besondere Hausforderung liegt in
der geringen Materialstärke. Um die
Kontakte zuverlässig mit der geforderten Genauigkeit bezüglich des
Taumelkreises einpressen zu können, ist eine enge Toleranz der Bohrungsposition unerlässlich. Aufgrund der Miniaturisierung besteht
die Möglichkeit, dass die Kontaktstifte beim Einpressen in die Leiterplatte abknicken können. Bei der
Auslegung der Verarbeitungswerkzeuge war das also besonders zu
berücksichtigen. Wichtig ist in diesem Zusammenhang auch, dass
sich der Einpressvorgang nicht nur
im Labor souverän durchführen
lässt, sondern auch in der automatisierten Fertigung bei unseren Kunden. Zeit ist dort ein entscheidender
Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro
Sekunde vollautomatisch verarbeitet werden.
Für das Einpressen von Einzelstiften in die Leiterplatte hat sich Ihre
vollautomatische Einsetzmaschine P300 bewährt, für die Sie jetzt
auch einen kontaktspezifischen
Umbausatz für NanoMQS-Stifte
entwickelt haben. Was zeichnet
diese Maschine aus?
Wir bieten die Einsetzmaschine
P300 bereits seit 21 Jahren an und
haben über diese lange Zeitspanne
etliche Verbesserungen implementiert. Dank eines der größten Zubehörprogramme am Markt eignet sich
die Einsetzmaschine für die meisten
Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Gerade bei der Einpresstechnik ist die Qualitätsüberwachung ein großer Vorteil. Dieses
Potenzial greift unsere Maschine
voll auf: Neben der typischen KraftWeg-Überwachung wird zum Beispiel die Leiterplattendicke ermittelt,
die Stiftlänge im Werkzeug vermessen und auch die Stiftlänge unterhalb der Leiterplatte erfasst. Außerdem erhöht ein Bildverarbeitungssystem die Genauigkeit des bei der
Einpresstechnik viel diskutierten
Taumelkreises, indem es die Einsetzbohrungen ermittelt und anschließend das Setzprogramm korrigiert.
Die zweite Neuerung in Bezug auf
das NanoMQS-Steckverbindersystem ist ein neues Werkzeug in der
Connector Seating Machine
(CSM).
Im Gegensatz zur Maschine P300,
die Einzelstifte in Leiterplatten
presst, ist die CSM für das Einpressen von Steckverbindern in Leiterplatten konzipiert. Dabei sorgt eine
steckerspezifische Werkstückaufnahme dafür, dass jeder Stift eine
Bohrung findet. Diese Steckeraufnahme überträgt auch die Einpresskraft auf die Stiftschultern jedes
einzelnen Kontakts und sorgt damit
für eine identische Einpresstiefe aller Kontakte.
Mit den NanoMQS-Kontakten adressiert TE vor allem die Automobilindustrie. Welche besonderen
Anforderungen stellt diese Branche im Allgemeinen an die Verarbeitung von Steckverbindern?
Die Qualitätsüberwachung ist eindeutig die wichtigste Anforderung:
Die Automobilindustrie fordert zum
Beispiel die Anwesenheitskontrolle
Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme
am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und
Qualitätsanforderungen.
Bild: TE Connectivity
8
The Official Productronica Daily
jedes einzelnen Kontakts und die
Überprüfung der Einpresstiefe zu
den qualitätsrelevanten Parametern.
Dabei wird genau dokumentiert,
wie viele Stifte durch die Leiterplatte dringen. Das kann die Kraft-WegErfassung allein nicht leisten, weil
die Toleranzen zu groß sind, um
zum Beispiel bei 50 Kontakten einen
fehlenden Stift auszumachen. Mit
der Kraft-Weg-Überwachung lässt
sich nur eine generelle Aussage über
die elektrische Verbindung treffen,
was der Automobilindustrie nicht
genügt.
Die Einpresstechnik hat sich in
Europa in der Automobilindustrie
auf breiter Ebene durchgesetzt.
Glauben Sie, dass sich diese Art
der Verbindung auch in anderen
Branchen und Regionen noch stärker etablieren wird?
Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf
dem Vormarsch, weil sie sich als
ausgesprochen zuverlässige elektrische Verbindung bewährt hat. Anwendungen in sicherheitsrelevanten
Systemen wie Airbags und ABS belegen das eindrucksvoll. Die europäische Automobilindustrie hat diese
spezielle Verbindungstechnik, die
ursprünglich für Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde,
bereits das erste Mal Ende der
1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb
haben die europäischen Automobilhersteller und deren Zulieferer das
größte Wissen am Markt. Potenzielle Anwender in Asien und Nordamerika sind jedoch dabei, die Lücke zu
schließen. Für die weitere Verbreitung der Einpresstechnik spricht die
100-prozentige Kontrolle. Beim Setzen von Einzelstiften erhält man
eine Qualitätsaussage zu jedem ein-
Holger Nollek, TE Connectivity:
»Die Automobilindustrie fordert
zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle jedes einzelnen
Kontakts und die Überprüfung der
Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern.«
zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist
diese Beherrschbarkeit der Verbindungstechnik bei Weitem nicht gegeben. (cp)
TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com
Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München
electronica presents electronics
trends of the future for 50 years
electronica will open its gates
for the 26th time from November 11 – 14, 2014. It has been
the International Trade Fair for
Electronic Components, Systems and Applications for 50
years, and it will remain so.
Which is reason enough to examine the fair more closely.
productronica daily: A lot has
happened in the world of electronics over the past 50 years. What
do you enjoy looking back at?
Anke Odouli, Messe München: Actually, instead of looking back, I
prefer to look forward. After all,
even though the international electronics industry has been meeting
at electronica for 50 years, it always
focuses on what will move and influence society in the future. Our
new campaign for electronica also
reflects that fact. We have created
a visual home for the entire industry with Planet 'e'. It is a planet in
the shape of an 'e' that was created
on a computer. The streets, cities
and landscapes on the planet are
made of PCBs, semiconductors,
plug connectors and displays. Besides the electronic components,
one also sees well-known Munich
buildings such as the Olympic Tower. It is like a puzzle that consists
of hundreds of individual pieces.
Every time that I look at it, I discover a new detail.
What highlights will you have in
store for visitors who attend electronica 2014?
The three conferences and five forums are definitely highlights of
electronica 2014 – International
Trade Fair for Electronic Components,
Systems and Applications
Dates: November 11 – 14, 2014
Venue: Messe München, Munich, Germany
Highlight topics:
• Automotive
• Embedded
• Security
Conferences and related events:
• electronica automotive conference
• embedded platforms conference
• Wireless Congress
• automotive Forum
• electronica Forum
• embedded Forum
• exhibitor Forum
• PCB & Components Marketplace
Additional information:
www.electronica.de
the fair. The main themes of the
electronica automotive conference
are Connectivity, Lighting and Sensor Fusion. Since the conference
takes place on the Monday before
the fair begins, once again participants can attend the fair the next
day and find out more about the
conference topics in the automotive Forum. The embedded platforms conference got off to a successful start last year. In keeping
with the participants' wishes, we
have optimized it somewhat for
next year's fair. In addition, the
embedded Forum will give visitors
an overview of the latest application-oriented solutions.
electronica is still a whole year
away – which is actually a lot of
time. When do things start heating up for you?
They already have! The end of one
fair always marks the beginning of
the next. We don't really have
time to take a "breather". But
that's the way it should be, because innovations and new developments don't take one either. In
other words, preparations for electronica are moving ahead at full
speed: Ideas are turning into concepts, we are compiling schedules
for the conferences and the forums, and the first exhibitors have
already registered. Incidentally,
the Early Bird discount is available until January 15. We are also
really looking forward to celebrating electronica's 50th anniversary
with the fair's exhibitors and visitors. Naturally, we are also working on a few specials for the anniversary, but I don't want to give
■
away anything at this point!

9. productronica 2013
Boundary-scan
Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies
“P1687 will extend the power of boundary-scan even more”
Since years Boundary-scan is a
valuable method of testing
electronical boards. But still it
is confronted with prejudices.
productronica daily discussed
with Peter van den Eijnden,
Managing Director of JTAG
Technologies, about boundaryscan – what value it adds, why
the tools are perceived as being
expensive, and about the longterm stability of manufacturing
test systems.
productronica daily: What valueadded does Boundary-scan bring
to the manufacturing process in
2014?
Peter van den Eijnden: JTAG testing represents a low-cost – if not
lowest-cost – means of verifying
whether there are assembly errors
on PCBs or not. The proper mounting and soldering of components
on PCBs and the soundness of the
interconnects on PCBs and within
systems can be easily verified. It
allows the testing of nets within
PCB structures that do not surface
between BGA-packaged devices
and which are therefore inaccessible via traditional In-Circuit Testers (ICT). Boundary-scan technology can also be used to perform
certain Functional Tests (FT) on
logic clusters within a design. Furthermore, with the increasing
availability of affordable design
simulation and prototyping tools,
engineers are sending designs to
manufacture with greater levels of
confidence than ever before. This
together with the increased quali-
ty levels of components implies
that production FT needs not to
be as exhaustive as in the past,
and limited FT performed by
bound-ary-scan will often suffice.
Boundary-scan is also used for
in-system programming (ISP) of
logic devices like CPLDs and
FPGAs, as well as memories such
as parallel Flash and serial PROMs
based on I2C, SPI or other serial
interfaces.
Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why?
This perception, which tends to
be taken by smaller companies
rather than larger ones, is typically with respect to boundaryscan application development
tools, rather than the manufacturing, shop-floor run-time systems
for test and in-system programming. Many man-years of development work go into providing
high levels of both automation
and accuracy, and these costs do
have to be paid for. As mentioned,
the larger organisations don‘t perceive boundary-scan as expensive, not because they have more
money to spend but because they
tend to appreci-ate that accurate
tools with high levels of automation save their engineers a great
deal of time. With-in SME organisations, the cost of man-hours is
often looked at in a different way,
causing them to look more at the
cost of a tool rather than the manhours it saves.
Does boundary-scan play a role
in strengthening european manufacturing?
Peter van den Eijnden,
JTAG Technologies: “Over the
years boundary-scan has proven
to be a superb test solution for
manufacturing that is there
to stay.”
Most certainly. The majority of
outsourcing, for the manufacture
of high volume products, to the
Far East is, or was, done because
of cheaper labour rates. Nowadays we see more and more
“on-shoring” as the cost savings
gained by manufacturing abroad
don’t stack up as well as they used
to. Boundary-scan test with its
high fault coverage reduces test
time. In addition the time needed
to diagnose failures is reduced by
boundary-scan. Detailed pin-level
diagnostics immediately show the
repair technician what needs to be
repaired and at which location on
the board. Boundary-scan thus
helps to reduce the overall manufacturing time and (labour) cost
and fits well with the philosophy
of “on-shoring”.
Are new standards being developed, and how are boundary-scan
tools likely to evolve?
The original standard, IEEE 1149.1,
has been revised during the past
couple of years. The new revision,
IEEE 1149.1-2013, was officially
released earlier this year. In the
revised standard additional rules
have been defined for new capabilities that may be present in modern, complex chips. These chips
are often built from multiple Intellectual Property (IP) blocks originating from different IP vendors.
Dynamic Chip Test Control, Traceability of individual chips and
Configuration Control (multiple IP
blocks and power domains) are all
covered in the new revision of the
standard. To describe the new features the Boundary-Scan Description Language (BSDL) was extended. In addition a new format,
PDL (Procedural Description Language) was added. While BSDL de
scribes the structure of the test logic in a chip, PDL describes (test)
initialisation sequences and IP
block test procedures. Support for
the new features and files is added
to our tools as part of our continuous maintenance program.
In microprocessor based-designs the use of the dedicated test
logic (boundary-scan logic) built
into many of today’s chips may be
extended with the use of the special debug logic contained in most
microprocessors. Use of a microprocessor’s debug logic may help
to increase the fault coverage of
tests and is readily supported with
our tools today. A new standard
P1687 is currently under develop-
ment. This standard describes the
access to, and control of embedded instruments in a semiconductor device.
I.e. it describes the network between the chip’s JTAG interface
and the embedded instruments
and how these instruments can be
used. The latter will again be described in PDL. Over the years
boundary-scan has proven to be a
superb test solution for manufacturing that is there to stay. By adding the capabilities of embedded
instruments as already provided
by the IEEE 1149.1-2013 version of
the standard and with further capabilities defined in P1687 the
power of boundary-scan is extended even more. (nw)
JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458,
www.jtag.com
Prüftechnik Schneider & Koch
Complete
AOI series
The new version of the LVInspect
automatic optical inspection (AOI)
system software from Prüftechnik
Schneider & Koch ensures short
programming times and easy operation of AOI systems. Furthermore, the company presents its
complete LaserVision system family – from the compact table system
with rotating camera head and 360
degree panoramic view through to
the LaserVision Twin, an inline
AOI system for the in-spection of
both sides of double-sided assembled PCBs. (nw)
Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de
_0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06
Sonderwünsche... in Serie!
Wir fertigen nach Ihren Vorgaben – pünktlich und perfekt.
Thermisch gerissene Kontaktstifte mit
übergangsloser, konvexer Spitze sind unsere Stärke
Fertigung & Entwicklung ∫ Flügel-, Kreuz- und Sonderprägungen ∫
Galvanik ∫ Montage fertiger Stiftleisten und elektronischer Bauelemente ∫
Perfektion in der Masse
Halle B3 Stand 180
www.eucrea.pl
Ein Unternehmen der FMB GROUP

10. productronica 2013
SMD-Technik
Juki übernimmt den SMT-Bereich von Sony
»Sony eröffnet uns den Einstieg in den Hochleistungsbereich«
Sony und Sony EMCS Corporation, eine Sony-Tochter, haben ihre SMT-Technologien
an Juki verkauft. Sony ergänzt das Juki-Portfolio vor allem im High-Speed-Sektor, wo
über 150.000 Be/h gefordert sind. Auch schließen AOI, SPI-Systeme und Schablonendrucker von Sony die noch bestehenden Lücken von Juki zum SMT-Komplettanbieter. Doch damit nicht genug: »Durch die Übernahme werden wir von derzeit Nummer 4 bis 5 weltweit auf Platz 3 vorrücken, was den Maschinenabsatz anbelangt«,
erklärt Jürg Schüpbach, President von Juki in Europa.
Markt&Technik: Bekannt gegeben wurde
der Zusammenschluss schon vor einigen
Monaten, vorbehaltlich der Genehmigung
der Kartellbehörden. Wie sieht es mit der
Genehmigung aus?
Jürg Schüpbach: Inzwischen ist der Deal von
fast allen internationalen Kartellbehörden genehmigt worden, außer von China. Aber auch
das ist nur noch eine Frage der Zeit.
Welche Gründe gab es für den Zusammenschluss?
Dafür gibt einen ganz klaren strategischen
Hintergrund: Wir haben vor drei Jahren einen
Fünf-Jahres-Plan definiert und darin verankert, dass wir ein Anbieter für KMUs sein wollen, aber auch Lösungen für die große Massenfertigung anbieten möchten. Als zweiten
Punkt haben wir festgelegt, dass wir nicht nur
ein Bestückunganbieter sind, sondern ein
Komplettanbieter: vom Handlingsystem und
dem Drucker über den Ofen bis zu THT, SPI
und AOI – also dem Kunden die komplette
Produktionslinie aus einer Hand bieten, inklusive die nötigen Tools zum integrierten Materialmanagement in die Bestückungslinie. Dieses Thema spielt meines Erachtens eine
Schlüsselrolle in der Fertigung: Hier existiert
noch viel ungenutztes Potenzial für die Fertiger, die Produktion effizienter und kostengünstiger zu gestalten.
_0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35
Anzeige / Advertisement
www.werksitz.de
Ihr Spezialist für
ergonomisches
Sitzen und Stehen
Wir bieten zeitgemäßen Sitz- und
Stehkomfort für
alle Ansprüche seit
über 30 Jahren!
Werksitz GmbH, W. Milewski
Telefunkenstraße 9
97475 Zeil am Main
Tel.: 0 95 24 / 83 45-0
email: info@werksitz.de
Soweit die Theorie. In der Praxis hatten Sie
aber erst mal einige Lücken zu schließen,
z.B. im Hochleistungsbereich.
Ja, das ist richtig – wir hatten bislang kein
Maschinenkonzept im Portfolio, das 150.000
BE/Stunde bestücken konnte, und hatten
auch das Line-Solution-Equipment nicht im
Programm. In der Folge haben wir uns also
erst mal umgesehen, mit wem wir für die
Nachbarprozesse der Bestückung zusammenarbeiten könnten, und sind auch fündig
geworden: Wir haben dabei Firmen in Betracht gezogen, die in ihrem Bereich zu den
Top 5 weltweit gehören, qualitativ hochstehende Produkte produzieren und Juki die
Möglichkeit geben, aktiv an der Gestaltung
der Systeme mitzuwirken, aber in Europa
und den USA noch nicht erfolgreich im Markt
eingeführt waren.
Seit diesem Frühjahr arbeiten wir mit drei
Produzenten aus China und Italien zusammen, die zwar sehr groß sind, aber in Europa
noch wenig bekannt: Das sind GKG, die
Nummer 2 für Drucker weltweit; JT, der größte Ofen- und Wellenlöthersteller weltweit,
und Essegi, ein Anbieter von IMS (Integrated
Material Systems). Wir bieten all diese Systeme unter dem Juki-Namen an und gewähren
die Juki-übliche Drei-Jahres-Garantie. Wir
betreuen diese Produkte in Europa, Amerika
und teilweise auch in Asien. Parallel dazu
kam Sony vor etwa einem Jahr mit dem Angebot eines Joint Ventures auf uns zu. Das
passte sehr gut, weil wir vom Maschinenspektrum her kaum in Wettbewerb zueinander standen und uns dabei gleichzeitig in
Richtung des Hochleistungsbereichs erweitern konnten. Außerdem bringt uns Sony das
SPI und AOI und einen weiteren High-Speed
Drucker. Die Sony-Maschinen sind Spitze bei
der Hochleistungsbestückung auf kleinstem
Raum mit einem fantastischen patentierten
Rotationskopf. Das eröffnet uns ein komplett
neues Segment, auf das wir bisher keinen
Zugriff hatten.
Wird das Branding »Sony« vom SMT-Markt
verschwinden?
Ja, die SMT-Marke »Sony« wird komplett in
Juki aufgehen.
Was erwarten Sie von dem Zusammenschluss?
Wir profitieren von zahlreichen Synergien
und vor allem vom Zugang zu neuem Kundenpotenzial, wo wir bisher nicht vertreten
waren, so bei Foxconn und Flextronics, um
nur mal zwei Beispiele zu nennen. Die Hälfte der 10.000 Maschinen, die bei Foxconn
stehen, sind Sony-Maschinen. Das Hochleistungssegment ist nach wie vor der größte und
wichtigste Markt. Die Maschinen, die über
60.000 BE pro Stunde bestücken können, machen immer noch den Hauptteil am Bestückungs-Geschäft aus. Diesen Bereich können
wir nun auch bedienen.
Sie möchten sich als Komplettanbieter positionieren, wie Sie eben erklärt haben. –
Die Diskussion, ob Komplettlinie oder Einzelmaschinen habe ich in der Vergangen-
10
The Official Productronica Daily
Jürg Schüpbach, Juki: »Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld,
und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig.«
heit immer wieder geführt, meist mit dem
Ergebnis, dass die Firmen lieber nach dem
»Best of Breed«-Prinzip Einzelmaschinen
kaufen statt eine komplette Linie. Warum
sind Sie davon überzeugt, dass der Markt
Ihr Komplettangebot annimmt?
Weil wir schon andere Erfahrungen gemacht
haben: Wir verkaufen im Mittelstand bereits
mehr und mehr komplette Linien oder zum
Beispiel einen Drucker zusammen mit einem
Bestücker. Heutzutage reicht es eben nicht
mehr, ’nur’ Bestückungsautomatenhersteller
zu sein. In der komplexen Welt der Elektrotechnik mit ihrem immensen Druck auf die
Margen erwarten unsere Kunden optimal auf
ihre Bedürfnisse zugeschnittene Fertigungslösungen, bei denen auch Kosten eingespart
werden. Das wird vor allem über softwaretechnisch voll ausbaubare und integrierte Konzepte erreicht – und das zu einem akzeptablen Preis. Also zum Beispiel eine voll
integrierte Linientraceability oder die Verknüpfung aller Produktionssysteme, um mit
den Real-Time-Informationen die Fertigungsqualität konstant auf höchstem Niveau zu
halten. Ziel ist es schließlich, Einsparungen
bei den Produktionskosten auf der ganzen
Fertigungskette zu erreichen. ’Alles aus einer
Hand’ bringt nur Vorteile, wenn der Preis, das
Konzept und die Qualität stimmen.
Warum hat sich Sony zum Verkauf der
Sparte entschlossen? Die Sony-Maschinen
wurden doch aus der eigenen Fertigung
heraus entwickelt.
Ja, aber nur von Sony-Werken alleine kann
Sony nicht leben. Für Sony war der SMTBereich kein Kerngeschäft, sondern Mittel
zum Zweck. Dass sich ein Unternehmen von
Bereichen trennt, die nicht zum Kerngeschäft
gehören, ist ja mittlerweile üblich. Für ein
japanisches Unternehmen ist eine solche Entscheidung aber sehr schwierig.
Wie sehen die nächsten Schritte aus? Was
wird aus den Sony-Mitarbeitern?
Wir übernehmen etwa 50 Prozent der SonyMitarbeiter in Japan. Auch in Europa werden
wir einige Mitarbeiter übernehmen. Wir evaluieren derzeit, wer zu uns kommen möchte
und wen wir übernehmen können. Voraussichtlich ab 1. Oktober werden wir die SonyMaschinen im Feld mit betreuen, die schnel-
le Zustimmung aus China vorausgesetzt.
Aber in Europa und Amerika laufen unsere
Aktivitäten auf alle Fälle schon an. Zur productronica werden wir die Sony-Maschinen
bei uns am Stand unter »Juki« und voll integriert ausstellen.
Wie hoch war der Kaufpreis?
Darüber haben wir Stillschweigen vereinbart.
Aber so viel kann ich Ihnen sagen: Sony hat
sehr großen Wert darauf gelegt, dass der SMTBereich in gute Hände kommt. Das ist japanische Mentalität. Man achtet sehr darauf,
mit wem man Geschäfte macht. Sony hat
noch etwa 20 Prozent an der neuen Firma
»Juki Automation System Corporation« – das
ist die Firma, die eigens für diese Transaktion
gegründet wurde und in die die Anteile von
Sony einfließen. Sony hält dort, wie gesagt,
20 Prozent, wir halten 80 Prozent.
Wie ist Ihre Einschätzung zur weiteren
Marktentwicklung?
Der Markt wird sich weiter konsolidieren. Es
ist im Moment nicht genügend Platz für alle
Anbieter. Wir sind im Moment 28 Anbieter für
Bestückungsmaschinen im Markt, aber der ist
seit 2006 um etwa 25 Prozent geschrumpft.
Das heißt, wir agieren in einem kleiner werdenden Markt, aber noch sind alle Anbieter
vertreten. Die sechs großen teilen sich 80 Prozent weltweit. Die restlichen etwa 22 Hersteller teilen sich etwa 20 Prozent. Es hat sich
zwar viel getan in den letzten Jahren im SMTMaschinenbau. Firmen wurden z.B. an neue
Investoren verkauft. Aber konsolidiert hat sich
der Markt bisher nicht. Das führt dazu, dass
viele kleinere Anbieter aus dem Mittelfeld derzeit sehr zu kämpfen haben. 2011 lief gut, aber
2012 gab es schon wieder einen Einbruch. Die
kleineren Anbieter haben mit Sicherheit zu
wenig Reserven, um das auf die Dauer durchzustehen. Die Margen gehen immer weiter in
den Keller. Im Moment verdient bei uns am
Markt niemand Geld. und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren
vernünftig. Auch wir werden von dieser Entwicklung nicht verschont. Das ist auch einer
der Gründe für unsere Bemühungen als Komplettanbieter.
Das Interview führte Karin Zühlke
Halle A3 Stand 141, www.jas-smt.com

11. productronica 2013
Nachrichten
Aegis und diplan nach dem Zusammenschluss
Neues MES-System aus einem Guss
Im Frühjahr kaufte der MESHersteller Aegis den SoftwareHersteller diplan. Die neue Diplan Aegis Software Group präsentiert jetzt mit FactoryLogix
eine integrierte Lösung aus
beiden Systemen.
FactoryLogix organisiert die gesamte Fertigungsinformation: von der
Produkteinführung und Materiallogistik über das Fertigungsmanagement und Ablaufanalysen bis zum
Dashboard-Echtzeitüberwachungssystem. »FactoryLogix ist – wie wir
aus den 16 Jahren Erfahrung bei
der Unterstützung von 1200 Fertigungen wissen – die elegante Lösung für die zahlreichen Herausforderungen, denen unsere Kunden
heute gegenüberstehen«, kommentiert Aegis-CEO Jason Spera. Im
Gegensatz zum ursprünglichen
Aegis-System »MOS« bietet FactoryLogix auch ein Modul für die Logistik bzw. Materialwirtschaft. Das
MES bzw. MOS (Manufacturing
Operation System) von Aegis deckte bislang die Bereiche Fertigungssteuerung bis hin zu Rückführbarkeit und Analyse ab. »Wir hatten
bislang eine Lücke in der Wertschöpfung, was die Bereiche Lagerverwaltung, Materialsteuerung,
Optimierung und Terminierung angeht«, so Jason Spera, CEO von
Aegis. Genau diese Lücke kann Aegis jetzt mit der diplan-Software
schließen und eine Gesamtlösung
aus einer Hand anbieten. »Durch
die zunehmende Globalisierung benötigen unsere Kunden eine Möglichkeit zur Optimierung und Terminierung sowie eine umfassende
Materiallogistik. Hierzu gehört das
Management der Materialströme
vom Lager, zu den Bereitstellungs-
bereichen, Kanban, zu Transportwagen bis hin zu den Fertigungslinien
und zurück«, erklärt Schlüter. Die
Terminierung der Fertigungslinien
hat Einfluss auf den Materialverbrauch, und auch die Fertigungspro-
zesse verursachen einen sich ständig verändernden Materialbedarf,
der auf Grund der Komplexität nur
mittels Software effizient und zuverlässig gesteuert werden kann. (zü)
Halle A3, Stand 210, www.aiscorp.com
_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47
Anzeige / Advertisement
Eigenes Firmengebäude
Rafi Eltec
expandiert
in Überlingen
werden vor allem an europäische
Automobilindustrie geliefert, zum
Portfolio gehören aber auch Kunden aus den Branchen Automotive,
Erneuerbare Energien, Industrie
und Medizintechnik. cms bietet von
der Entwicklung über das Design,
Muster, den Materialeinkauf, das
Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage
alles aus einer Hand. Gefertigt wird
in Klagenfurt am Wörthersee, wo
sich auch die Zentrale befindet, und
in Fonyod (Ungarn). (zü)
Der EMS-Dienstleister Rafi Eltec hat
neue eigene Firmengebäude in
Überlingen bezogen. Im Vergleich
zu bisher vergrößert sich die reine
Produktionsfläche um rund 50 Prozent. Am neuen Firmensitz besteht
zudem die Möglichkeit, in zwei
Ausbaustufen während der kommenden Jahre weiter zu wachsen.
Insgesamt verfügt Rafi Eltec über
eine Geschossfläche von ca. 10.000
qm. Innerhalb der Rafi-Firmengruppe ist der Standort in Überlingen das Kompetenzzentrum für
EMS-Dienstleistungen. Die Rafi Eltec GmbH verfügt selbst über alle
Funktionsbereiche wie Prototypenbau, Engineering Services, Produktionsplanung, und Prüfmittelbau.
Der Standort in Überlingen zeichnet sich durch eine große Fertigungstiefe aus: So bietet der EMS
zum Beispiel Chip-on-Board-Bestückung, Einpresstechnologien, elektrische Prüfungen von Baugruppen,
Komplettmontage in Kunststoff- sowie Metallgehäuse und automatisierte Endmontagelinien mit integrierten Prüfprozessen. (zü)
Halle B1, Stand 181/7, www.cms-electronics.com
Halle B1, Stand 245, www.rafi-eltec.de
FactoryLogix
Jubiläum
10 Jahre cms electronics
Der Auftragsfertiger cms electronics
feiert sein zehnjähriges Bestehen.
2003 wurde cms durch ein Management Buyout aus der AIK Gruppe
gegründet. Seit damals kann die
Klagenfurter Firma mit stetig wachsenden Umsatz- und Mitarbeiterzahlen aufwarten und hat auch die
große Krise in der Elektronikbranche im Jahr 2009 gut überstanden.
cms electronics erzielte im vergangenen Jahr 54,3 Mio. Euro Umsatz,
mit einem Exportanteil von 83%.
Die Produkte, die cms als Elektronikfertigungsdienstleiter herstellt,
The beginning of a good connection
Experience the world of ferrules
and machines with
Zoller + Fröhlich!
Besu
c
Sie u hen
an St ns
a
B3.14 nd
5
Visit
us
booth at
B3.14
5
Our product portfolio currently
includes the following products:
• insulated and uninsulated ferrules
• twin ferrules
• terminals
• stripping machines
• crimper for ferrules on reel
• stripper-crimper
• crimper for loose ferrules
• universal stripper-crimper
Tronex
Wenn’s hart auf hart geht: Zangen und Seitenschneider
Mit einem Produktfeuerwerk startet
der Werkzeughersteller Tronex in
den Herbst. Erhältlich sind die Produkte über BJZ. Präzise gefertigt,
überzeugen die Wolframschneider
der Klasse W von Tronex aus Wolfram-Stahl-Legierung mit einer sehr
scharfen Schneide. Durch eine spezielle Oberflächenbehandlung bietet das Gerät eine Härte von 66 bis
68 HRC auf beiden Schneiden. Seitenschneider, die aus normalem
Edelstahl gefertigt werden, erreichen laut Angabe von BJZ nur eine
Härte von maximal 62 bis 63 HRC.
Die Schneidkanten der Klasse W
Schneider sind feiner als die der
Klasse T Schneider (79 bis 81 HRC).
Das erlaubt einen einfacheren Zugang und bessere Sicht zum Arbeitsbereich. Außerdem sind die
Klasse W Schneider unempfindlicher gegen Bruch durch die geringere Härte.
Mit ihrer Materialhärte punkten
können auch die Tronex-Class-TZangen: Die mit Silberhartlot eingelötete Wolfram-Karbid-Schneiden haben eine sehr hohe Rockwellhärte von 79-81 HRC. Durch
diese Konstruktion wird eine hohe
Lebensdauer mit sehr guten
Schneideleistungen vereint. Durch
die etwas größeren Schneiden als
die Class W Schneider sind sie besonders geeignet zum Schneiden
von dünnen Stahldrähten, je nach
Ausführung bis zu 0,65 mm Durchmesser. Die Schneiden werden mit
Diamantschleifern bearbeitet, um
eine hohe Schärfe zu garantieren.
Die Klasse T-Schneider können di-
ckere Drähte schneiden als die
Klasse W Schneider.
Tronex hat außerdem SpezialWerkzeuge entwickelt, so z.B. das
Modell 701, eine Spreizzange für
Sprengringe mit Micro-Pins an den
Zangenspitzen und Stellschrauben
Stopp. Zwei Stifte an den Spitzen
halten die feinen (.025”) Schlitze
der Sprengringe. Der Durchmesser
der Pins (Stifte) beträgt weniger als
.020”, die Stifte sind induktiv gehärtet, spreizend arbeitend, und die
Backen öffnen, wenn die Haltegriffe zusammengedrückt werden.
Beim Öffnen der Backen dehnt sich
der Sprengring für die Platzierung
in der Ringnut. Das Öffnen der Zangenbacken wird durch eine Stellschraube im Griff begrenzt. (zü)
Halle A4, Stand 103, www.tronextools.com
• modular stripper-crimper
• crimpmodules
NEW
• processing machines
• special crimp press
• cutting machines
• dismantling machines
• crimper for terminals
Contact
Zoller + Fröhlich GmbH
Simoniusstrasse 22
88239 Wangen im Allgäu
Germany
Phone: +49 (0) 7522 9308-0
Fax: +49 (0) 7522 9308-252
info@zofre.de
www.zofre.de

12. productronica 2013
Test and measurement solutions
‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices
Rohde & Schwarz and Hameg
establish a new label for instruments
Rohde & Schwarz and its Hameg Instruments subsidiary
now market a range of favorably priced test and measurement equipment bearing the
new joint ‚Value Instruments
by Rohde & Schwarz‘ label. André Vander Stichelen, Director
Sales & Business Development
Value Instruments at Rohde &
Schwarz, and General Manager
at Hameg, explains the reasons
for this step in an interview.
Markt&Technik: What is the idea
behind the term ‚Value Instruments‘?
André Vander Stichelen, Rohde &
Schwarz: Rohde & Schwarz test and
measurement solutions stand for
top quality, accuracy and innovation as well as for high-end applications. However, it is frequently
unnoticed that, together with our
Hameg subsidiary, we also offer a
comprehensive portfolio of costeffective, universal measuring instruments. In order to rectify this situation, we have established the
term ‚Value Instruments‘.
the entry level price range. In addition to signal generators, spectrum
analyzers and oscilloscopes, the
‚Value Instruments‘ portfolio includes EMC precompliance products, power meters as well as power supplies.
André Vander Stichelen,
Rohde & Schwarz / Hameg
Instruments: “With ‚Value Instruments‘ we are addressing users
who simply need reliable and
precise general purpose measuring equipment: Users at large
corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service
labs who in the past found Rohde
& Schwarz products too expensive. It is exactly here where
Rohde & Schwarz comes in with
its ‚Value Instruments‘.”
What type of customers are you
targeting with the new label?
With ‚Value Instruments‘ we are
addressing users who simply need
reliable and precise general purpose measuring equipment: Users
at large corporations, but also specifically those users from mediumsized companies or small service
labs who in the past found Rohde
& Schwarz products too expensive.
It is exactly here where Rohde &
Schwarz comes in with its ‚Value
Instruments‘. The products offer
practical features, good measurement characteristics and ease of
use. And they are also ideal for limited budgets.
Which products are grouped in
the new segment?
Under the term ‚Value Instruments‘,
we understand general purpose instruments that are not directly application-specific and are mainly in
Which sales channels do you use
for the ‚Value Instruments‘?
Especially in the lower price segment, it is important to make the
purchase as easy as possible for
customers. Therefore, the instruments are offered through various
sales channels: The instruments are
available through the tried and
trusted Rohde & Schwarz direct
sales network. Where we lack market access, we work with authorized distributors. In addition, our
‚R&S Surf-In‘ online shop is available in numerous countries. The
customers simply buy wherever it
is the most convenient for them,
but they can always rely on the
worldwide Rohde & Schwarz support network.
In the low-cost segment in particular, an increasing number of
manufacturers from Asia are
pushing onto the market.
Of course, we observe the market
and its development very closely.
However, we do not and are not
going to compare ourselves with all
other suppliers, and we are also not
getting involved in the sometimes
very aggressive pricing. We want to
offer high-quality products at fair
market prices. This has always been the philosophy of Rohde &
Schwarz and will remain so. Nonetheless, we are aware that especially in the general purpose segment there has to be a balanced
price-performance ratio, where customers get really good quality for
their money. And we try to always
offer added value to customers, for
example, by providing free firmware updates that can also contain
functional enhancements. This will
become even more important in
future.
What are the next steps for the
‚Value Instruments‘ segment?
We will continue to expand our offering and we will further seek to
establish ourselves in new markets.
We will achieve this by expanding
our product portfolio and through
new applications. Among other
things, we see potential with power
supplies, one of the segments that
have shown continuous growth in
recent years. We will offer power
supplies with new current and voltage ranges. Furthermore, we will
enlarge our sales network, for example, with new partners.
What is your specific objective?
We want to continue to grow —not
by means of pricing policies, but by
offering quality at fair market prices. We want to be a reliable partner for our customers — sustainable and fair. (nw)
The interview was conducted
by Nicole Wörner
Schwachstelle Mechatronik
Anlagen- und Maschinenbauer
vergeben Millionenpotenziale in F&E und Produktion
Bei der Integration elektronischer Hard- und Softwarekomponenten
in die Produktentwicklung bleiben deutsche Maschinen- und Anlagenbauer hinter ihren Möglichkeiten zurück: Branchenanalysen
von ROI Management Consulting belegen, dass integrierte mechatronische Fertigungskonzepte für einen Effizienzschub in der Wertschöpfung sorgen können.
Dennoch setzen viele Maschinenbauer noch immer auf traditionelle
Prozesse in Forschung und Entwicklung (F&E) – und vernachlässigen
damit Kostensenkungspotenziale in
Millionenhöhe.
Gerade in den letzten zehn Jahren ist eine Reihe innovativer Hardund Softwarelösungen entstanden,
die einen massiven Einfluss auf die
Entwicklungs- und Produktionsprozesse haben. Doch während die Automobil- und Elektronikindustrie
mit diesem Trend adaptiv Schritt
halten, liegt der klassische Maschinen- und Anlagenbau hier teilweise
um Jahre zurück. Im Ergebnis gerät
die Branche immer stärker unter
Kosten- und Wettbewerbsdruck. Ein
integrativer mechatronischer Ansatz
kann hier entscheidende Verbesserungen bewirken – er erfordert je-
12
The Official Productronica Daily
doch umfassende Prozessveränderungen in Entwicklung und Produktion.
Starres Abteilungsdenken
überwinden
Mechatronische Konzepte finden
in der Industrie immer häufiger Anwendung. Sie verbinden gezielt Prozessschritte im Maschinenbau, der
Elektrotechnik und der IT über Entwicklung, Produktion und Prozessdesign hinweg. Grund dafür ist einerseits die Kostendegression bei
Hochleistungsprozessoren und
komplexer Sensortechnik, die als
Bauteile für die Serienfertigung zur
Verfügung stehen. Andererseits beeinflusst die dynamische Taktung
der Hard- und Softwareentwicklung
inzwischen die Produktionszyklen
Prozent der Kosten eines
PKW sind heute im Schnitt
durch Elektronik induziert«,
sagt Prof. Dr.-Ing. Werner
Bick, Generalbevollmächtigter der ROI Management
Consulting AG. »Bei der Produktentwicklung arbeiten
Automobildesigner und KonProf. Werner Bick, ROI Consulting
strukteure daher sehr früh
Bei der Produktentwicklung
mit Elektronikern und ITExperten zusammen – denn
arbeiten Automobil-Designer
je näher das Fahrzeug an der
und Konstrukteure sehr früh
Serienreife ist, desto teurer
mit Elektronikern und
werden Änderungen. Von
einem solchen mechatroniIT-Experten zusammen.
schen, simultanen Ansatz ist
der Maschinen- und Anlagenbau jedoch noch weit
anderer Branchen. So finden sich
entfernt. Das kann selbst für viele
etwa die elektronischen Komponenetablierte Unternehmen in den
ten eines Fahrerassistenzsystems
nächsten fünf bis zehn Jahren zu
von Oberklasse-Fahrzeugen inzwieinem ernsthaften Problem werden,
schen bereits in den nächsten Modenn der Technologie-Push setzt
dellgenerationen der Mittel- oder
den Markt bereits massiv unter
sogar Kleinwagenklasse.
Druck.«
Grund dafür sind vor allem die
Dabei ist der Ansatz den meisten
effizienten und integrierten ProMaschinen- und Anlagenherstellern
duktentwicklungsprozesse in der
durchaus bekannt – die SchwierigAutomobilindustrie. »Mehr als 30
keiten liegen in der Umsetzung. Die
„
“
wesentliche Ursache dafür sind traditionelle, sequenziell aufgebaute
Prozesse: Ingenieure entwickeln eine Maschine oder Komponente und
geben ihre Ideen erst im zweiten
Schritt an Elektroniker und Software-Ingenieure weiter. Dadurch
bleiben erhebliche Potenziale ungenutzt: »Maschinenbau-Unternehmen mit einem mechatronischen
Ansatz sind mindestens 20 Prozent
schneller in der Entwicklung einer
Idee von der ersten Skizze zum serienreifen Produkt als Wettbewerber
ohne einen solchen Ansatz«, sagt
Bick. Auch in der Qualitätsplanung
lassen sich Verbesserungen erzielen:
Eine frühe interdisziplinäre Zusammenarbeit identifiziert und löst Probleme rechtzeitig. Diese Vorgehensweise verringert die Fehlerquote
und die Anzahl der Produkttests,
was nach Analysen der Unternehmensberatung ROI weitere 10 Prozent an Kostensenkungspotenzial
bei den Produktkosten generieren
kann. In Summe lassen sich damit
schon bei kleineren Auftragsvolumina Einsparpotenziale in Millionen■
höhe realisieren. (zü)

13. productronica 2013
Kommunikations-Messtechnik
Kommunikationsmesstechnik
Höhere Frequenzen, bessere Software
In der Kommunikations-Messtechnik tut sich wieder einiges: Vor
allem die neuen Funk-Standards wie beispielsweise 5G und die in
immer höhere Frequenzbereiche vordringenden Datenkommunikations-Verfahren haben einige Neuentwicklungen bei den Kommunikations-Messtechnik-Herstellern entstehen lassen. Die wesentlichen Verbesserungen betreffen vor allem die Erweiterung der Frequenzbereiche, noch detailliertere Software Auswerte-Algorithmen
und eine deutlich verbesserte Messgeschwindigkeit.
Bild 2. FPGA-Erweiterungen ergänzen
die Kombination des Vektorsignal-Tranceivers
VST mit der Systemdesign-Software LabVIEW.
(Bild: National Instruments)
Bild 1. Die Signalanalysatoren der MXA-Serie können nun mit AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und einer Echtzeit-Spektrumanalyse-Option aufwarten.
(Bild: Agilent Technologies)
Agilent Technologies (Halle A1,
Stand 576) hat jetzt beispielsweise
zwei neue Optionen zu seinen EMVMessempfängern der Familie MXE
präsentiert, nämlich eine Frequenzbereichs-Erweiterung auf 44 GHz
und einen Zeitbereich-Scan. Die
44-GHz-Konfiguration erfüllt vor allem Anforderungen an EMV-Tests
nach neuesten Standards sowie verbesserte Diagnosefunktionen, um
Störquellen leichter zu identifizieren. Und mit dem Zeitbereich-Scan
kann bereits vor Beginn einer endgültigen Messung eine Liste verdächtiger und genauer zu untersuchen der Emissionen erstellt werden, was eine Menge Zeit spart und
insbesondere in der Automobilindustrie sehr gefragt sein dürfte.
Das Unternehmen, das derzeit
vor allem durch die bereits in Angriff
genommene Abspaltung und geplante Umbenennung des Electronic-Measurement-Bereiches von
sich reden macht, hat auch seine
portablen Kommunikations-Analysatoren der Familie FieldFox nun um
eine Option für Pulsmessungen er-
weitert, die Feldmessungen an Pulsradar-Systemen für die Luft-und
Raumfahrttechnik vereinfacht.
Ebenfalls interessant: die vor kurzem erst für die Mittelklasse-Signalanalysatoren MXA-X, N9020A (Bild
1), vorgestellte AnalysebandbreiteErweiterung auf 160 MHz und die
nun mögliche Echtzeit-Spektrumanalyse. Beide Optionen sind nicht
nur in Neugeräten verfügbar, sondern können auch bei vorhandenen
MXA-Geräten nachgerüstet werden
und ermöglichen zahlreiche zusätzliche Analysemöglichkeiten.
National Instruments (Halle A1,
Stand 265) wurde ja in letzter Zeit
im Kommunikations-MesstechnikSektor vor allem durch den mithilfe
von FPGAs auch in der Hardware
rekonfigurierbaren Vector Signal
Transceiver (VST) bekannt. Das
Unternehmen hat sich auf diese
hochinteressante Philosophie der
Hardware-Umkonfigurierbarkeit
sehr konzentriert. In diesem Zusammenhang wurden mehrere Erweiterungen für die auf der Soft-
Bild 3. Der Signal- und Spektrumanalysator FSW hat nun einen durchgehenden
Frequenzbereich bis 67 GHz und eine im Markt einmalige Analysebandbreite bis
320 MHz. (Bild: Rohde & Schwarz)
ware LabVIEW und der rekonfigurierbaren I/O-Technologie (RIO)
basierende Embedded-Architektur
bekannt gegeben. Zu den wichtigsten Plattform-Updates zählen sog.
FPGA-Erweiterungen (FPGA Extensions, Bild 2) für die Messgerätetreiber der NI-RF-Vektorsignalanalysatoren /-generatoren. Sie ergänzen das erste softwaredesignte
Messgerät der Welt, nämlich den
erwähnten Vektorsignal-Tranceiver
und machen es Anwendern mit wenig oder gar keiner FPGA-Programmiererfahrung nun leichter, die
Vorteile eines offenen FPGAs zu
nutzen, um Anwendungen mit zusätzlichen Steuer-, Regel- und Verarbeitungsfunktionen einfacher
umsetzen zu können. Eine weitere
Produktergänzung zur LabVIEWRIO-Architektur ist das FPGA-Mo-
dul NI PXIe-7975R, das die aktuelle
Xilinx-7-FPGA-Technologie einsetzt
und die Bandbreite für die Datenübertragung auf 1,6 GB/s steigert.
Die Kommunikations-MesstechnikEntwickler von Rohde & Schwarz
(Halle A1, Stand 375) haben ebenfalls mit einer neuen Entwicklung
auf sich aufmerksam gemacht: Das
Unternehmen zeigt mit dem R&S
FSW 67 (Bild 3) einen Signal- und
Spektrumanalysator, der mit einem
Frequenzbereich (interner Vorverstärker) bis 67 GHz und einer bislang im Markt nicht verfügbaren
Analysebandbreite bis 320 MHz
zwei durchaus spektakuläre neue
Messparameter setzt. Damit deckt
der Analysator als einziges Gerät
den Frequenzbereich von 2 Hz bis
67 GHz in einem Sweep-Durchlauf
ab, das Ganze ohne externe Mischer.
Und dank seiner Analysebandbreite
von bis zu 320 MHz erfasst das Gerät auch breitbandige und Frequency-hopping-Signale. Und die integrierte Mul-tistandard-Radio-Analyzer-Funktion ermöglicht es, Spektrum- und Modulationsparameter
von unterschiedlich modulierten Signalen gleichzeitig zu messen und
deren Zeitbezug zu analysieren.
Den Funktionsumfang seines
neuen High-End-Vektorsignalgenerators R&S SMW200A haben die
Münchener Entwickler nun auch
um die Option SMW K540 für Envelope Tracking erweitert. Damit
können Envelope Tracking-Leistungsverstärker für moderne Transceiver-Systeme schnell getestet
werden. Bei diesem Konzept wird
die Versorgungsspannung des Verstärkers so geregelt, dass diese stets
der Hüllkurve des HF-Signals folgt.
Dadurch arbeiten die Verstärker immer im Bereich nahe der augenblicklich maximalen Ausgangsleistung und somit wesentlich effizienter. Das wird nun leichter testbar.
Allein diese Beispiele der neuen
Entwicklungen zeigen, wie vor allem durch Hardware-Geschwindigkeitssteigerungen, durch neue HighSpeed-FPGAs und vor allem durch
ausgefeilte neue Softwarekonzepte
sich Analysemöglichkeiten realisieren lassen, die bislang in dieser
Form nicht möglich waren. (wh) ■
_0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24
VADU 300 XL
Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen
für vollautomatisches Vakuum-Löten
• Integration in bestehende oder neu entwickelte
Fertigungslinien
• Anbindung von Bestückungsautomaten und
Roboterautomatisierungen
• Berücksichtigung kundenseitiger
Automatisierungsprozesse
• Optimierung des Werkstückträgerhandlings
VADU 300 XL mit manueller
Be- und Entladestation und Liftsystemen
für umlaufenden Transport der Werkstückträger.
• Umlaufende Transfersysteme
PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 93 42 919-0 · vadu@pink.de · www.pink.de
Wir stellen aus:
12. – 15. November 2013
München
Stand 255, Halle A4

14. productronica 2013
Messtechnik
Der Messtechnik-Bereich von Agilent soll unter neuem Namen eigenständig werden
Agilent: Fokussierung auf die Kernkompetenzen
Vor wenigen Wochen hat das Board of Directors von Agilent Technologies beschlossen, das Unternehmen in zwei unabhängige Firmen
zu teilen – Electronic Test und Life-Sciences - und somit die Messtechnik bis spätestens Ende 2014 als eigenständiges Unternehmen
an die Börse zu bringen. Markt&Technik sprach mit Guy Séné, Senior Vice President von Agilent and President der Electronic Measurement Group (EMG) über die Gründe und die Zukunft des neu zu gründenden, derzeit noch namenlosen Messtechnikherstellers.
productronica daily: Welche Gründe haben zu der Entscheidung geführt, den Messtechnikbereich
von Agilent abzuspalten?
Guy Séné, Agilent: Seit Agilent im
Jahr 1999 von Hewlett Packard ausgegründet wurde, haben sich zwei
überaus starke Geschäftsbereiche
entwickelt, die in ihren jeweiligen
Marktsegmenten führend sind. Der
Electronic-Test-Bereich beschäftigt
weltweit rund 9500 Mitarbeiter und
wird im laufenden Geschäftsjahr
2013 auf einen Jahresumsatz von
rund 2,9 Milliarden US-Dollar kommen. Im Vergleich dazu arbeiten im
Life-Sciences-Segment etwa 11.500
Mitarbeiter, die dieses Jahr voraussichtlich einen Umsatz von rund 3,9
Milliarden Dollar erwirtschaften
werden.
Diese Zahlen bezeugen, dass beide Unternehmensteile durchaus in
der Lage sind, eigenständig am
Markt zu bestehen. Mehr noch: Beide haben reichlich Potential, noch
weiter zu wachsen und eine noch
stärkere Marktposition zu erlangen.
Dazu müssen sich beide jedoch auf
ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Diese Fokussierung erreicht man nur, wenn man alle Ressourcen auf sein eigentliches Knowhow ausrichtet. Genau dies erreichen wir, indem wir Life Sciences
und Electronic Test jeweils als eigenständiges Unternehmen positionieren.
Aber es gab doch sicherlich auch
einige Synergieeffekte, die Sie nun
aufgeben.
Nun, verwaltungstechnisch gab es
sicherlich Synergien. Doch die beiden Bereiche als solche sind sehr
unterschiedlich, sie verfolgen völlig
verschiedene Geschäftsmodelle und
adressieren unterschiedliche Kundenkreise mit Produkten, die bereichsübergreifend nichts miteinander zu tun haben. Indem jeder Unternehmensteil sich künftig auf seine Kernkompetenzen konzentrieren
kann, können beide ihre Ressourcen
viel effizienter nutzen – und damit
die Basis für weiteres, gesundes
Wachstum schaffen.
Bislang verlautete, dass die Messtechniksparte unter einem noch
zu findenden Namen eigenständig
an die Börse gehen soll. Halten Sie
es für möglich, dass der Bereich
von einem Finanzinvestor gekauft
wird? Prominente Beispiele in Ihrem direkten Wettbewerbsumfeld
gibt es ja bereits.
Nein, davon kann keine Rede sein.
Wenn wir das gewollt hätten, hätten
14
The Official Productronica Daily
Guy Séné, Agilent:
»Wichtig ist, die Kunden wollen
uns und unsere Produkte im
Messtechnikmarkt sehen.«
wir es längst tun können. Angebote
gab es sicherlich genügend. Wir
wollen mit dem bestehenden Team
eine eigenständige Firma aufbauen,
die aufgrund der stärkeren Fokussierung auf das, was sie wirklich gut
kann – nämlich qualitativ hochwertige, innovative Messtechnik bauen
– noch erfolgreicher wird, als sie es
bislang schon ist.
Werden alle Mitarbeiter in das
neue Unternehmen übernommen?
Ja, denn wir brauchen doch das
Know-how unserer erfahrenen Mitarbeiter. Insofern werden wir natürlich an unseren Teams aus Entwicklung, Labor, Produktion, Sales und
Marketing festhalten.
Und wie haben die Mitarbeiter auf
die Nachricht reagiert?
Momentan herrscht eine Art Aufbruchsstimmung. Die meisten Mitarbeiter sind aufgeregt – aber im
absolut positiven Sinne. Sie freuen
sich auf die Dinge, die da kommen.
Von Verunsicherung keine Spur?
Nein, denn wir haben von Anfang
an klar kommuniziert, dass sich außer dem Namen nichts ändern wird.
Natürlich schwelgt der eine oder
andere ein wenig in Nostalgie, denn
immerhin verlieren wir unseren Namen, an den wir uns alle so sehr
gewöhnt haben. Aber dennoch
überwiegen die Neugier und die
Freude auf die Zukunft.
Warum bleibt der Name Agilent
nicht bei der Messtechnik?
Das hängt unter anderem mit der
Struktur der Märkte zusammen. Im
sehr diversifizierten Life-SciencesBereich ist es viel schwieriger, einen
gut eingeführten Markennamen aufzugeben als in der Messtechnik. Ich
bin überzeugt, dass uns Messtechnik-Anwender auch unter einem
neuen Namen schnell finden werden.
Wie gehen Sie die Namensfindung
an?
Wir haben ein international besetztes Komitee gegründet, das zunächst
einmal Vorschläge sammelt. Wenn
eine Auswahl getroffen ist, müssen
die entsprechenden Namen zum einen auf ihre Tauglichkeit im internationalen Sprachgebrauch, zum anderen auf rechtliche Aspekte geprüft
werden. Die finale Entscheidung
liegt bei unserem künftigen CEO
Ron Nersesian.
Wann soll der Prozess abgeschlossen sein?
Wir hoffen, dass wir bis Februar
2014 den neuen Namen haben, die
endgültige Abspaltung von Agilent
soll bis Ende 2014 abgeschlossen
sein.
Welche Auswirkungen hat dieser
Schritt auf die Kunden?
Unsere Kunden sollen von der Transaktion nichts mitbekommen – außer
den neuen Namen natürlich. Wir
wollen die Transaktion so transparent und nahtlos gestalten wie möglich. Einschränkungen im Tagesgeschäft erwarten wir nicht.
Wie haben die Kunden reagiert?
Zu den meisten unserer Kunden
pflegen wir bereits seit vielen Jahren
enge Geschäftsbeziehungen. In dieser Situation zeigen sie sich überaus
loyal. Und wie bereits erwähnt – es
ändert sich ja nichts für sie. Wichtig
ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt
sehen.
Und welche Auswirkungen erwarten Sie für Ihre Marktposition?
Wir haben uns über viele Jahre hinweg eine starke Marktposition erarbeitet. Daran wird die Abspaltung
von Agilent nichts ändern. Wir halten weiterhin an unseren Product
Roadmaps fest und werden weiterhin innovative Produkte entwickeln, sie zu marktfähigen Preisen
anbieten und auch weiterhin einen
guten lokalen Support anbieten.
Langfristig betrachtet könnte uns
die Eigenständigkeit jedoch einen
positiven Effekt bescheren, denn
wenn wir unsere Ressourcen fokussieren, können wir noch gezielter
arbeiten. Das heißt, in vielleicht
drei Jahren werden wir noch größer
sein. Der Messtechnikmarkt – so
wie wir ihn aktuell einschätzen –
beläuft sich auf rund 13 Milliarden
US-Dollar. Davon verbuchen wir
rund drei Milliarden. Entsprechend
groß ist das Potential, das wir noch
adressieren können.
Und Ihre Ziele für die Zukunft?
Wenn der Messtechnikmarkt
wächst, wollen auch wir wachsen.
Wenn der Messtechnikmarkt stagniert oder fällt, wollen wir immer
noch wachsen. Das ist unser erklärtes Ziel. (nw)
Das Interview führte Nicole Wörner
Hohe Qualität zu »chinesischen« Preisen
Thermisch gerissene Kontaktstifte
Die FMB-Group-Tochter Eucrea mit Sitz in Lubin, Polen, stellt qualitativ hochwertige, thermisch gerissene Kontaktstifte für anspruchsvolle elektronische Baugruppen her. Das Konzept, sich mit hochwertigen Kontaktstiften zu günstigen Preisen von billig gestanzten Stiften aus China abzusetzen, ist aufgegangen – Eucrea will nun seinen Maschinenpark und seine Dienstleistungspalette ausweiten.
Gestanzte Kontaktstifte werden
hauptsächlich in China für den Massenmarkt produziert. Thermisch
gerissene Kontaktstifte sind qualitativ hochwertiger und werden eingesetzt, wenn es um hochwertige Baugruppen und höhere Auftragsdiversität geht.
Der größte Unterschied zwischen
thermisch gerissenen Kontaktstiften
und gestanzten Stiften ist die konvexe Form der Spitze, also die übergangslose Verjüngung. Durch dieses
Kontaktdesign ergeben sich mehrere
Vorteile bei thermisch gerissenen
Stiften, wie zum Beispiel der geringe
und gleichmäßige Aufbau der Steckkräfte für eine durchgängig hohe
Qualität. Zudem lassen sich Drähte
aus verschiedenen Materialien in
unterschiedlicher Geometrie und
Durchmesser verarbeiten. Auch vorveredeltes Material ist einsetzbar.
Kundenspezifische Varianten bezeichnet Eucrea als seine Stärke,
dafür steht auch eine eigene Entwicklungsabteilung bereit. »Wir fertigen aus verschiedenen Metalllegierungen genau jenen Kontaktstift,
den Sie für Ihre Produktion benötigen«, sagt Falko A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group. »Form
und physikalische Eigenschaften
werden perfekt auf den späteren
Einsatzzweck abgestimmt.«
Das Geschäftsmodell, sich die
günstigen Löhne am Standort Polen
für qualitativ hochwertige Kontakte
Eucrea fertigt in Polen thermisch gerissene Kontakte,
auch mit Mehrfach-Abwinkelung. (Bild: Eucrea)
zu sichern, ist aufgegangen: »Wir
planen die Ausweitung unseres Maschinenparks und setzen auf Verbesserungen bei Toleranzen und Leistung, indem wir in neue Generationen an thermischen Reißmaschinen
investieren«, sagt Eidner. »Reißen
der Kontaktstifte und die Veredelung
ist jetzt aus einer Hand möglich. Als
nächstes wird es auch thermisch
gerissene Kontakte mit MehrfachAbwinkelung für komplexe Einsatzgebiete geben. Auch die Bereiche
Montage, Essambly und Verlesen
hat FMB nun in das Dienstleistungspaket der polnischen Tochter aufgenommen. Ein Sonder-Liefer-Service
wird aufgebaut, um eine Belieferung
innerhalb von 48 Stunden zu ermöglichen. »Unser Markt ist die gesamte
Elektronikindustrie. Die Miniaturisierung der Bauelemente macht eine
vertikale Diversifikation unseres
Produktportfolios notwendig«, sagt
Eidner. Die zukünftigen Planungen
des Geschäftsführers gehen ambitioniert in Richtung vernetzte Produktion: »Als Lohngalvanik sind wir für
die Oberfläche und damit im Wesentlichen für die Funktion verantwortlich. Eucrea wird sich auf Industrie 4.0 ausrichten, um eine umfassende Dienstleistung für das gesamte Bauelement erbringen zu
können.« (sc)
Eucrea, Halle B3, Stand 180, www.eucrea.pl

15. productronica 2013
Process control
Linking of SPI, AOI, AXI and MXI
Five steps for effective process control
Effectiveness and linking information are closely related
themes in many processes – also in respect to the inspection
concept and the use of AOI and
AXI systems. This is precisely
where the ‚Viscom Quality Uplink‘ from Viscom comes into
play: It links SPI, AOI, AXI and
MXI and makes it possible to
link all inspection data and results in such a way that they are
available where they are needed. This in turn leads to more
effective processes and ultimately to lower test costs.
Features of the ‚Viscom Quality
Uplink‘ include a closed-loop connection to the paste printer. This
allows the SPI to initiate an automated correction of the solder paste
printing or optimize cleaning cycles. Furthermore, Viscom offers verification of the stencil design in the
framework of program generation.
The forward loop of the automatic
correction of component placement
is also possible. When viewing the
3-D SPI in the direction of the endof-line process, the ‚Viscom Quality
Uplink‘ makes it possible to optimize the SMT process in five steps by
linking SPI information with postreflow AOI, AXI or MXI.
Step 1 – Image Uplink: In the
first step, the SPI defect patterns
are transferred as a bitmap to the
post-reflow classification station.
After the AOI defect verification,
the SPI-only-defects are subsequently displayed as well. These
are the defects that were detected
on the SPI but were no longer noticeable on the AOI since they were
corrected during the process. Here,
the Image Uplink helps the operator to verify the displayed soldered
connection.
Step 2 – Paste-Uplink: With the
Paste Uplink, Viscom offers the option of displaying the results of the
paste inspection in the framework
of the AOI or AXI defect classification. For all soldered connections of
an affected component ID, the 3-D
and 2-D paste information and features are available, regardless of the
SPI inspection result. In addition,
the information from all adjacent
soldered connections can be called
up. The advantage of this is avoiding misclassifications (human false
accepts) to the greatest possible extent when the result of the solder
joint inspection is verified.
Step 3 – Solder Uplink: With the
Solder Uplink, additional images of
the finished soldered connection
for SPI-only-defects and/or SPI-limit-defects are provided automatically. Here, a feature of the Viscom
3-D SPI is used to generate so-called
The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand
process limits and link all inspection data and results in such a way
that they are available where they are needed.
‚warnings‘. In addition to the categories ‚certainly good‘ and ‚certainly bad‘, there is the group of ‚paste
application in the limit range‘,
which is especially relevant for
paste printing. These views can be
recorded orthogonally, angled, in
2-D and 3-D, and in color. Together,
with the detailed information from
the SPI, they provide clear indications of how certain irregularities
have behaved after soldering. The
additional images can come from
the AOI as well as the AXI or MXI.
This comparison makes it easy to
develop the optimum inspection
strategy and therefore optimally
use the resources.
Step 4 – TITUS Uplink: As previously mentioned with the Solder
Uplink, Viscom distinguishes between marginal defects and definitive real defects — in other words,
specification violations — in the
paste inspection. Both limits can be
Nordson EFD
fects that have occurred can be subsequently analyzed on an offline
PC. The functions offer direct conclusions about the soldering result
and the corresponding paste inspection results. Therefore, the Process Uplink can directly help define
optimized defect limits. This provides advantages such as cost reduction, process and quality optimization and complete documentation.
And, last but not least, the wide
product range of Viscom systems
makes it possible to include the inspection results of the MXI systems
(off-line X-ray inspection) in the
uplink in addition to the AOI and
AXI results. All inspection data
from the Viscom 3-D solder paste
inspection can be displayed at the
verification station and compared
with the images of the X-ray inspection. (nw)
Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de
_0BGP4_Pickering_TZ_prod_1 u 3 neu.pdf;S: 1;Format:(105.00 x 149.00 mm);11. Oct 2013 11:16:04
Anzeige / Advertisement
Silikonfreie Wärmeleitpasten
Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD
für Hochleistungs-Baugruppen sind so konzipiert,
dass sie den Pump-out-Effekt nahezu vollständig
eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen.
Die Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten
sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit.
Das Wärmeleitpasten-Sortiment von Nordson EFD
umfasst drei Produktkategorien. Die am häufigsten
defined independently of one another according to the component
type. Depending on the paste measurement values, the TITUS Uplink
can be used to define the inspection
strategy online, while taking the
AOI inspection into consideration.
For example, the rules can be defined in relation to products or components. The configuration takes
place on the Viscom SPI and determines rules such as which inspection step is addressed and when.
Depending on the inspection result,
particular inspection steps can be
eliminated or activated. The advantages of this are false call reduction,
improved quality and increased efficiency.
In Step 5, all relevant AOI, SPI,
MXI and AXI data can be saved for
later process analysis and quality
optimization with the Process
Uplink. Using the Viscom Uplink
Process Analyzer (VUPA), all de-
verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste von Nordson EFD ist die TC70. Deren Hauptanwendungsgebiete sind Leistungstransistoren und Dioden, Halbleiterbauelemente, Wärmeableitung an Gehäusen
und andere thermische Verbindungen überall dort,
wo eine effiziente Wärmeableitung (Kühlung) benötigt wird. Die TC70-340WC Pasten eignen sich für
Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bauteils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt
nötig wird. Diese silikonfreie Wärmeleitpaste verfügt über eine höhere thermische Leitfähigkeit und gute dielektrische Eigenschaften.
Zu den Anwendungsgebieten der TC70-57000
Spezial-Wärmeleitpaste
zählen Schwachstromanwendungen wie statische Ableitung, Erdung,
Steckverbindungen,
Wärmeableitung und
Montageschutz sowie
die Verbesserung der
Funktionstüchtigkeit
von Hochleistungsschaltern und anderen
Gleitkontakten in der
Hochleistungselektrik.
(zü)
Nordson EFD, Halle A4, Stand 134,
www.nordsonefd.com
Switching Solutions
BR
BIRST
RST
PXI
Built-In Relay Self-Test
elay
LXI
BIRST
Built-In Relay Self-Test
Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie bei
Pickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, ob
Sie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie die
Modularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den in
zahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-In
Relay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsere Antworten.
Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. Es geht schließlich
um Ihre beste Wahl bei Schaltsystemen für Ihre Testapplikationen.
messe münchen
12. – 15. november 2013
Besuchen Sie uns! Halle A1, Stand 452
pickeringtest.com
pickering