productronica Daily Day 2 / Tag 2

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productronica's official daily features information about trends and topics directly from the world's leading trade fair for electronics manufacturing.
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Die offizielle Tageszeitung der productronica informiert über Themen und Trends direkt von der Weltleitmesse der Elektronikfertigung.

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productronica Daily Day 2 / Tag 2

  1. 1. Vision Engineering launches the high productivity eyepiece-less stereo microscope Lynx EVO. Although the eyepiece-less advantage of Lynx EVO stems from stunning 3D (stereo) imaging, the real brilliance of the patented design is the simplicity of operation. Superior imaging com- bined with well thought out ergonomics promotes simple hand-eye co- ordination, critical for precision inspection tasks, re-work, repair and other manipulation activities. Benefitting from a high optical specifica- tion, the 10:1 zoom ratio with long working distances provides users the ability to inspect up to 120x magnification (6x – 60x standard), ideal for a wide range of applications. (nw) Hall A2, Booth 181, www.visioneng.com Vision Engineering Eyepiece-less stereo microscope Aaronia Win a 6 GHz real-time spectrum analyzer At productronica 2015 Aaronia AG raffle off one of its latest developments – a 6 GHz Real-Time Spectrum Analyzer „SPECTRAN HF-8060 V5“ with accessories and software worth 4250 Euro. The new V5 Real-Time Analyzer series offers a frequency range up to 20 GHz (40 GHz) with a maximum real-time bandwidth of up to 160 MHz. The signal processing is based on several patents, including a novel measurement method with the aid of a staggered polyphase FPGA and DSP. Thus, the analysis of even the most complex signals is possible with practically no limits. On the analog side, the signal is sampled with a dual 14 bit A/D converter with up to 500 MSPS data rate or a 40 GHz power meter, so that a high quality of analysis is ensured. The built-in 8000 mAh LiPo battery provides a runtime of 2-3 hours. (nw) Hall A1, Booth 466, www.aaronia.com SolderStar Thermal profiling equipment SolderStar previews their latest system at productronica which utilises internet based technologies to enable ‘big data’ capture from reflow ovens for intelligent manufac- turing requirements and the latest ‘Industry 4.0’ projects and trials. SMARTLine is a state-of- the-art data capture system that builds upon Solderstar’s range of real-time process monitoring instruments and sensors. The new interfaces provide the network link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart factories scenarios. The system was developed to work with the Indus- try 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where ma- chines are connected through intelligent networks that can control each other autonomously to create a SMART factory. (dg) SolderStar, Hall A4, Booth 240 Day 2 productronica 2015 Viel Neues im Jubiläumsjahr Was alsSpinn off vor 40 Jahren be- gannn, hat sich als führende Fach- messe für Elektronikfertigung eta- bliert: 1168 Aussteller aus 40 Län- dernund12internationaleGemein- schaftsstände meldet die produc- tronica im Jubiläumsjahr. Zu den Highlights in diesem Jahr zäh- len Electronic Manufacturing Services, denen heute besondere Aufmerksam- keit zuteil wird: Um 15:00 Uhr wird auf dem PCB&EMS Marketplace in der Hal- le B im Round Table zum Thema EMS diskutiert. Im Anschluss daran folgt die Verleihung der BestEMS 2015. productronica Innovation Award 70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Pro- dukten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award der productronica beworben. Zur Messeeröffnung wur- de das Geheimnis gelüftet, wer die Jury überzeugt hat: Der Preisträger im Semiconductors Cluster heißt F&K Delvotec. Ausgezeichnet wurde der Laserbonder von F&K. Geht die Drahtdicke über den Mikro- ➜ Seite 3 CEO-Roundtable productronica 2015 Security für Industrie 4.0 eröffnet Chancen Die Herausforderungen sind groß – die Chancen aber auch: Securi- ty in der Industrie-4.0-Welt wird neue Geschäftsmöglichkeiten er- öffnen und neue Arbeitsplätze schaffen. Wenn die Industrie es rich- tig macht, dann können angemessen sichere Systeme realisiert werden,diedenHackerndasLebenzumindestsehrschwermachen. Darüber waren sich die Teilnehmer des CEO-Roundtable am ersten Tag der productronica 2015 in München einig. Die größte Sicherheitslücke eines jeden Systems – ist der Mensch. Es fängt schon damit an, dass die meis- ten Zeitgenossen – unabhängig von ihrer Position im Unternehmen – nicht gerade verantwortungsvoll mit Passwörtern umgehen. »Damit ha- ben Hacker ein leichtes Spiel«, sagt Prof. Claudia Eckert, Direktor des Fraunhofer AISEC, TU München. Außerdem sind unsere Mobilgeräte nicht sicher, obwohl ➜ Seite 3
  2. 2. The Official Productronica Daily  3  productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment bereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertech- nologie in Kombination mit der bislang be- kannten Ultraschall-Technik. »Hier werden Best of two worlds verbunden, weil die Technologie schnellere Prozesse ermög- licht«, beschreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA. Die Asys Group siegte im Future Market Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mo- bilen Linienüberwachung. Asys hat die Ver- netzung in den Vordergrund gestellt, ergänzt Fortsetzung von Seite 1 Viel Neues ... durch ein neues Bedienkonzept. Den Preis für PCB&EMS geht an Fuji Machine für ihre SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlos- sen zwischen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leistungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMT- Prozess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias Nowottnick von der Uni- versität Rostock. Dabei werde eine sehr ho- he Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Auch 3D MIDs sind damit zu verarbeiten. Die Auszeichnung im Cluster Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuni- ger für den CoaxCenter 6000 zur automati- schen Verarbeitung von Koaxialkabeln. Den Preis im SMT Cluster erhält Rehm für seine Reel-to-Reel-Anlage. Dieses Konzept soll für die bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen. Die hochkarätige Jury besteht aus Profes- sor Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-In- stitut IZM, Professor Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Dr. Martin Op- permann von der Technischen Universität Dresden, Professor Lothar Pfitzner vom Fraunhofer-Institut IISB sowie Dr. Eric Mai- ser vom VDMA und Christoph Stoppok vom ZVEI. (zü) ■ wir sie für fast alles benutzen, auch im Ge- schäftsleben. Und drittens ist die Software meist sehr verwundbar, »die Qualität der Software ist das große Problem«, so Prof. Eckert. Wir leben also in einer sehr unsiche- ren Welt, und es gibt viele Angreifer: von Hobby-Hackern, die es aus Spaß an der Sa- che tun, über kriminelle Hacker und Ha- cker-Organisationen bis hin zu den Geheim- diensten vieler Länder, die über Wirtschafts- spionage der heimischen Industrie Vorteile verschaffen wollen. Kein Wunder, dass die Industrie oft vor- sichtig reagiert, wenn es um die Vernetzung in der Produktion geht, also Industrial IoT und Industrie 4.0. Das fängt schon bei der vorausschauende Wartung an: »Tolle Idee, das kommt mir aber nicht in meine Produk- tionshallen«, so die Aussage, die Dr. Lutz Jänicke, CTO von Innominate Security Tech- nologies, des öfteren zu hören bekommt. Die Bedrohung scheint ja auch über- mächtig zu sein. Dreistellige Milliarden- Beträge an Schaden richten heute kriminel- le Hacker an, die Verdienstmöglichkeiten sind also prächtig. Und sich gegen die Spe- zialisten der Geheimdienste zu wehren, dürfte ebenfalls nicht einfach sein. Einige haben sogar schon mit der gefürchteten Ransom-Ware Bekanntschaft gemacht: Kri- minelle verschaffen sich Zugang zu wichti- gen Daten des Unternehmens, verschlüsseln sie und entschlüsseln sie nur gegen ein Lö- segeld. Viele Firmen bezahlen dann einfach das Lösegeld. Keine Alternative zur Vernetzung Andererseits gibt es wohl keine Alterna- tive zur Vernetzung: Unternehmen, die sich standhaft gegen die Vernetzung wehren, denen dürfte keine große Zukunft beschie- den sein. Denn nur wer die Vorteile von IoT und Industrie 4.0 nutzt, wird sich im Wett- bewerb durchsetzen können. Das gilt insbe- sondere für die KMUs, die das Rückgrat der Wirtschaft gerade in Deutschland bilden. Was ist also zu tun? Die EU ist sich der Problematik bewusst, wie Dr. Willy Van Puymbroeck erklärt, Head of Unit (Compo- nents) DG Connect-European Commission. Die EU arbeitet daran, die Beteiligten zu- sammenzubringen und auf einer Plattform die sicherheitsrelevanten Informationen austauschen zu können. Ein Digital Single Market sei im Entstehen. Die EU will ein Common Framework schaffen und zu- nächst klären, welche Gesetze und Regulie- rungen tatsächlich gebraucht werden. Auf oberster Ebene passiert also schon etwas. Wie sieht es aber in der Produktion vor Ort aus? »Die Cyber-Infrastruktur ist noch in ihren Anfängen«, erklärt Lars Reger, Vice President NXP Semiconductors Germa- ny. »Die bekannten Hacker-Angriffe auf Au- tos hätten nicht passieren können, wenn die heute zur Verfügung stehenden Sicherheits- vorkehrungen eingehalten worden wären.« Es fehle also nicht zuletzt auch am Sicher- heitsbewusstsein. Doch das Problem gestaltet sich außeror- dentlich komplex. Selbstverständlich gebe es Sicherheitsanforderungen, die die Kun- den an Maschinen stellen, die vernetzt wer- den sollen, so Günter Schindler, President ASM Assembly Systems Placement Solu- tions. »Aber wir kennen nicht alle mögli- chen Zugangspunkte zur Maschine.« Standards plus Innovationen Hacker, die vom große Geld angelockt werden, komplexe Systeme, für die es keine hundertprozentige Sicherheit geben kann – müssen wir verzweifeln? »Keineswegs, denn wir alle können Geld damit verdienen, für Sicherheit zu sorgen«, sagt Lars Reger. Die Kunst liegt darin, ein geeignetes Risiko- Management durchzuführen: Auf welcher Ebene kann man welches Risiko tolerieren? Was genau ist dazu erforderlich? Und weil es um komplexe Vernetzungen geht, müssten sich die vielen beteiligten Part- ner eine Vertrauensebene aufbauen – aber reicht das? »Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser«, meint Prof. Eckert. »Vertrauen kann man eben nicht messen.« Erforderlich sei ein zertifizierbarer, testbarer, transparenter Prozess, über den sich alle gegenseitigen Interdependenzen des gesamten zu schüt- zenden Systems analysieren lassen. Dem stimmt Dr. Lutz Jänicke zu: »Auch die auf den ersten Blick unkritischen Teile müssen einbezogen werden, denn auch sie können zum Einfallstor werden.« Das sei ein Unter- schied zum Konzept der funktionalen Si- cherheit, die sich nur über isolierte und gesicherte Teile erstrecke. Standards dazu seien zwar in der Entwicklung, aber wie man zu einem für alle vertrauenswürdigen Rahmen gelange, sei heute noch nicht klar. »Wir arbeiten im Rahmen der Plattform Industrie 4.0 mit Hochdruck an der Standar- disierung, denn gerade die kleinen und mit- telgroßen Unternehmen brauchen Stan- dards, um ihren Platz in der Industrie-4.0- Welt zu finden«, sagt Dr. Lutz Jänicke, »sonst gehen sie unter, und das können wir uns nicht leisten.« Allerdings dürfen sich die Unternehmen auch nicht zurücklehnen, um erst einmal auf Standards zu warten. »Sonst wären sie zu langsam gegenüber den Ha- ckern, genauso wie gegenüber den Wettbe- werbern, die innovativ sind«, so Jänicke. Aus der Geschichte lernen Und es gibt durchaus einiges, was sich schon heute relativ schnell umsetzen lässt. »Wir können sehr viel aus der Geschichte lernen. Wer die großen, bekannten und do- kumentierten Angriffe analysiert und dafür sorgt, dass sein System die dort ausgenutz- ten Schwächen nicht enthält, ist schon mal recht sicher«, so Eckert. Und Lars Reger macht darauf aufmerksam, dass im Bereich Smartcards, im Banken- und Gesundheits- wesen ja schon umfangreiche Erfahrungen gesammelt wurden, die sich auf die indust- rielle Produktion übertragen ließen. Es kommt aber nicht nur darauf an, wie etwas geschützt werden muss, es kommt vor allem darauf an, dass sich alle Beteilig- ten zunächst darüber klar werden, was ge- nau geschützt werden muss. Diese Frage zu beantworten, müsste laut Prof. Eckert am Anfang der Überlegungen stehen. Welche Werte, Informationen und Ressourcen gelte es zu sichern? Das kann kompliziert wer- den. Denn der Maschinenbauer will sein Know-how über die Maschine sichern, der Hersteller der elektronischen Steuerung will wiederum sein IP geschützt wissen. Der Käufer der Maschine will nicht, dass Dritte erfahren können, wie er die Maschine nutzt. Doch eines steht fest: Die hundertpro- zentige Sicherheit gibt es nicht. »Und das ist ja auch sehr schön, denn genau das eröffnet uns allen viele Chancen«, freut sich Lars Reger. Es werde sich ein Sicherheits-TÜV entwickeln, in den Unternehmen entstün- den Sicherheits-Departments mit neuen Ar- beitsplätzen. »Security as a Service wird kommen, und es werden sich daraus gute Geschäftsmöglichkeiten ergeben«, meint auch Prof. Eckert. Allerdings dürfen wir kei- ne Angst vor unserem eigenen Schatten haben, wie es Dr. Willy Van Puymbroeck formuliert. Alle Beteiligten müssten sich der Risiken bewusst sein, sie bewerten und die Chancen wahrnehmen – ganz wie im übri- gen Leben eben auch. (ha) ■ Fortsetzung von Seite 1 Security für ...
  3. 3. 4 The Official Productronica Daily  Ob Smartphones, Wearables oder Kleidung mit integrierter Elektronik – all diese Geräte profi- tieren von den Fortschritten der Halbleitertech- nik. Immer feinere Strukturen machen es mög- lich, ICs mit hoher Leistungsfähigkeit und nied- riger Leistungsaufnahme zu entwickeln. Doch um beispielsweise die Höhe eines Smartphones auf nur noch wenige Millimeter zu reduzieren, ist eine ausgeklügelte Gehäusetechnik nötig. Erst mit Advanced Packaging konnten die Hersteller die Miniaturisierung der uns so lieb gewordenen Gadgets vorantreiben. So sind heu- te Smartphones ohne Wafer-Level-Chipscale- Packages, Chip-Scale-Packages und Flip-Chips nicht mehr vorstellbar. Um solche Advanced Packages fertigen zu können, sind neue Projek- tions- und Lithographieverfahren erforderlich. Außerdem lassen sich mit Advanced-Packaging- Techniken Chips übereinanderstapeln. Das ist ein wichtiger Aspekt, denn häufig ist es tech- nisch schwierig und wirtschaftlich nicht sinn- voll, unterschiedliche Funktionen auf einem Stück Silizium monolithisch zu integrieren. Advanced-Packaging-Techniken sind des- halb die einzige Möglichkeit, moderne Geräte überhaupt realisieren zu können. Längst sind die Zeiten vorbei, in denen Packaging eher als ein notwendiger aber nicht gerade aufregender letzter Schritt in der Fertigungskette eines ICs galt. Gerade dass Techniken wie die Lithografie – wenn auch in abgewandelter Form – nun ins »Back-End« Einzug gehalten haben, machen das deutlich. In diesem Jahr sind auf der productronica Techniken zu sehen, die es erlauben, Advanced Packages wirtschaftlich zu fertigen. Und ob- wohl das Packaging vor allem in Asien stattfin- det, finden sich auf der productronica Beispie- le dafür, wie sich auch hierzulande solche Techniken kostengünstig umsetzen lassen. Und das Thema Packaging wird auch in Zukunft hochinteressant bleiben. Aber sind wir mit den Wafer-Level-Chipscale-Packages nicht an eine Grenze geraten? Kleiner können die Packages per Definition ja nicht mehr werden! Das ist zwar richtig, aber es stellen sich neue Fragen. Denn schon heute gibt es ICs, die so viele Anschlüsse haben, dass sie auf der zur Verfügung stehenden Chipfläche nicht mehr un- terzubringen sind – jedenfalls nicht zu vertret- baren Kosten. Ein Antwort auf dieses Problem sind die sogenannten Fan-out-Techniken, Fan- out-Chipscale-Packages und Fan-out-Panel-Le- vel-Packaging. Diese Entwicklung steht zwar noch ganz am Anfang, aber sie könnte zu ähn- lich bahnbrechenden Ergebnissen führen wie die Anfänge des Advanced Packaging vor mehr als 15 Jahren. Das Packaging bleibt also nicht nur spannend, es ist die Voraussetzung, um neue Gerätegenerationen entwickeln zu kön- nen. Deshalb wäre es höchst wünschenswert, dass diese Techniken hierzulande entwickelt und umgesetzt werden. Ihr Heinz Arnold Chefredakteur Markt&Technik Advanced Packaging vor neuen Durchbrüchen Editorial» Heinz Arnold E-Mail: HArnold@markt-technik Advanced Packaging on the brink of new breakthroughs No matter whether its smart phones, wear- ables or clothing with integrated electronics – all these devices benefit from the advances in semiconductor technology. This means that today’s smartphones would be inconcei- vable without Wafer Level Chip-scale Pa- ckages, Chip-scale Packages and Flip-chip Technology. In order to produce such Advanced Pa- ckages new projection and lithographical processes are required. Furthermore, with Advanced Packaging Technology different chips can be stacked on a single package. This is an important development because monolithic integration of different functions on one piece of silicon is often technically complex and economically questionable. The application of Advanced Packaging Technology therefore is the only way to ma- nufacture the latest, next-generation devices. In this way, packaging now plays a decisive role. The days when packaging was simply a necessary, but not altogether sexy, final step in the IC production process are gone forever. This is clearly emphasized by developments, albeit appropriately adapted, for example in Lithography. Here methodologies traditio- nally associated with the “Front End” of IC manufacturing have found their way into the “Back End”. At this year’s productronica numerous technologies which enable commercially vi- able production of Advanced Packaging can be seen. Examples of how these technologies can be economically applied here in Europe are being demonstrated. The subject of Packaging will continue to be of great interest in the future, but have we not reached, with Wafer Level Chips-scale Packages, some kind of threshold? Packages cannot, by definition, get any smaller. While that remains correct – it also poses new ques- tions. Today some ICs already have more connections than can be accommodated on the available chip surface, at least not at an acceptable cost. The answer to this problem is the so-called Fan-out Technology, Fan-out Chip-scale Packaging and Fan-out Panel-level Packaging.These developments are still in their infancy but have the potential to be as groundbreaking as the early steps towards Advanced Packaging were more than 15 years ago. Packaging remains not only exciting, it has become a precondition for the develop- ment of new generations of devices. That’s why we can only hope that we in Europe can develop and apply these technologies. Sincerely Heinz Arnold, Editor in Chief, Markt&Technik haben Sie schon einmal von „Augmented Reality (AR)“ gehört? Vielleicht von Ihren Kindern oder Ihrem bevorzugten Autoher- steller – AR wird bereits seit einiger Zeit in vielen Bereichen genutzt, besonders in der Gaming-Branche und für das Autodesign. AR, die „Erweiterte Realität“, zeigt Zusatz- informationen zu Gesehenem. Neu daran ist die Verfügbarkeit. Noch vor zehn Jahren brauchte man teure Kameras, Grafik-Prozes- soren, Display-Wände und Daten-Brillen. Heute reichen Smartphones und Tablets aus, um komplexe Inhalte oder virtuelle Touren in Echtzeit zu vermitteln. Es gibt eine Viel- zahl populärer AR Apps – von flexiblen Head-up Displays für Autos bis hin zur Er- kennung von Werkzeugen für Flugzeuge am Himmel. Warum also sollten all diese Mög- lichkeiten nicht auch in Produktionsumge- bungen genutzt werden? Die Weiterentwicklung der Mensch-Ma- schine-Schnittstelle ist seit jeher ein Schlüs- sel für den Erfolg des deutschen Maschinen- baus. Ich glaube, dass AR das Potenzial hat, die Industrie zu revolutionieren. Im Gegen- satz zu Konsumgütern erfordern Maschinen zwar geschultes, erfahrenes Personal – so- wohl für die Bedienung als auch für die Wartung. Die intuitive Nutzung von Smart- phones und Tablets auch für industrielle An- wendungen ist aber auch für Maschinenbe- diener sehr attraktiv. Zuverlässige Bedien- barkeit sichert Produktqualität, Produktivität und den Preis. Schließlich erhöht die Nutz- barkeit die Kundenzufriedenheit und die Wettbewerbsfähigkeit. AR ist ein neues Werkzeug dafür. Darüberhinaus wird „Industrie 4.0“ zu einem intuitiven Live-Erlebnis. Seien wir ehrlich: Jenseits des gegenwärtigen Hypes – die genauen Abläufe innerhalb einer Ma- schine sind für den Arbeiter an der Linie immer noch oft genug abstrakt. Was genau passiert da? Irgendeine „Zauberei“ in der Maschine? Welche Anweisungen gibt die Maschine dem Werkstück (ohne es mir zu sagen)? AR beantwortet diese Fragen visuell und intuitiv – die ultimative Mensch-Maschi- ne-Schnittstelle. Deshalb erleichtert AR nicht nur die Bedienbarkeit von Maschinen, son- dern erhöht die Akzeptanz der Digitalisie- rung in der Fertigung insgesamt. Die productronica Sonderschau “Electro- nics.Production.Augmented” zeigt an Praxis- beispielen, wie leistungsstark AR in dieser Hinsicht bereits ist. Und wir haben noch mehr im Angebot – beispielsweise im Foren- programm und dem Round Table zu “Indus- trie-Elektronik” am Donnerstag. Ich freue mich darauf, Sie dort zu sehen! Dr. Eric Maiser VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies, Geschäftsführung Fachabteilung Productronic Liebe Leser, Grußwort» Dr. Eric Maiser, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies, Geschäftsführung Fachabteilung Productronic GmbH Dear Readers! Have you ever heard of “Augmented Re- ality (AR)”? Maybe from your kids or your favorite car maker – AR has already been used for quite some time in a num- ber of sectors, especially in the gaming industry and for car design. It adds infor- mation features to your normal eye sight. What’s new is the availability: Ten years ago one needed very expensive cameras, graphic processors, display walls and data goggles. Nowadays smartphones and tablets are already well equipped to show complex content or virtual trips in realtime. A wealth of popular AR apps exist, from customizable head-up dis- plays for cars up to identification tools for commercial aircrafts in the sky. So why not use all these possibilities for pro- duction environments? The development of human-machine in- terfaces has always been a key for suc- cess for German machine makers. I be- lieve AR has the potential to revolutio- nize the industry. In contrast to consu- mer products, machines need educated, experienced personnel – for operation and maintenance likewise. However, the intuitive use of smart phones and tablets is attractive for industry applications as well. Reliable manageability ensures product quality, productivity and price. Usability facilitates customer satisfaction and competitiveness in the end. AR is a new tool for it. Moreover, “Industry 4.0” becomes an intuitive live experience. Let’s face it: Beyond the hype – still, the exact pro- cedures within the machines are often abstract to workers on the line. Some “magic” inside the machine? What exact- ly happens there? What instructions does the machine give to the workpiece (without telling me)? AR answers these questions visually and intuitively – the ultimate human-machine interface. AR there-fore does not only enhance opera- bility of machines, it increases the ac- ceptance of factory digitalization as a whole. At the productronica special show “Elec- tronics.Production.Augmented” several use cases demonstrate how powerful AR is in this respect. We have even more in store in the forum program and the round table on “Industry Electronics”. I am looking forward to seeing you there! Dr. Eric Maiser Managing Director VDMA Productronic productronica 2015 Editorial / Grußwort
  4. 4. From 50 MHz to 4 GHz: Powerful oscilloscopes from the T&M expert. Fast operation, easy to use, precise measurements – That‘s Rohde&Schwarz oscilloscopes. R&S®RTO: Analyze faster. See more. (Bandwidths: 600 MHz to 4 GHz) R&S®RTE: Easy. Powerful. (Bandwidths: 200 MHz to 2 GHz) R&S®RTM: Turn on. Measure. (Bandwidths: 200 MHz to 1 GHz) ¸HMO3000: Your everyday scope. (Bandwidths: 300 MHz to 500 MHz) ¸HMO Compact: Great Value. (Bandwidths: 70 MHz to 200 MHz) ¸HMO 1002: Great Value. (Bandwidths: 50 MHz to 100 MHz) All Rohde&Schwarz oscilloscopes incorporate time domain, logic, protocol and frequency analysis in a single device. Take the dive at www.scope-of-the-art.com/ad/all Global Oscilloscopes Competitive Strategy Innovation and Leadership Award Visit us in hall A1, booth 375
  5. 5. 6 The Official Productronica Daily  Podiumsdiskussion & BestEMS-Verleihung Heute gibt EMS den Ton an DasThemaEMS–ElectronicMa- nufacturing Services – hat auf der productronica in diesem Jahr einen besonderen Stellen- wert: Mit PCB&EMS widmet die Messe München der Branche ein eigenes Cluster. Medial begleitet wird das Thema EMS durch die Markt&Technik. Eu- ropas führendes Elektronikfachma- gazin wurde wie schon im Jahr 2013 als exklusiver Medienpartner der productronica für dieses Thema aus- gewählt. Im Zuge dessen führt die Markt& Technik gemeinsam mit elektronik- net.de bereits zum sechsten Mal die große Leserwahl zum BestEMS durch – 2015 erstmals in einer über- arbeiteten Form. Unterstützt wird die Wahl in diesem Jahr durch den Distributor WDI AG. Die Wahl ist bereits abgeschlossen. Unsere Leser haben die Leistungen der EMS-Fir- men, mit denen sie zusammenarbei- ten, nach Einzelkriterien in vier neuen Kategorien bewertet: Ent- wicklungs-Dienstleistung, Obsole- scence Management, „Leading Edge“-Fertigungstechnologien und Smart Fab. Die Bekanntgabe der Preisträger und die Preisverleihung zum „Bes- tEMS 2015“ finden auf der diesjäh- rigen productronica statt, und zwar Mittwoch, dem 11. November, um 16:15 Uhr auf dem Podium des PCB/ EMS-Marktplatzes in Halle B1. Die Preisträger werden rechtzeitig im Vorfeld benachrichtigt. Der zweite Messetag steht ganz im Zeichen von EMS. Mit einer Vortragsreihe auf dem PCB&EMS Marktplatz und ei- ner Podiumsdiskussion rückt die Messe München die Branche ins rechte Licht. Podiumsdiskussion „Industrie 4.0 meets EMS“ Auf dem Podium sitzen: • Stephan Baur, Geschäftsführer BMK professional electronics ODER Alois Knöferle, Geschäftsführer BMK Group • Thomas Kaiser, Group CEO, CCS Group • Michael Velmeden, Geschäftsfüh- rer, cms electronics • Gerd Ohl, Geschäftsführer Limtro- nik / Smart Factory • Rüdiger Stahl, Geschäftsführer, TQ Group • Johann Weber, Vorstandsvorsit- zender Zollner Elektronik Ort und Zeitpunkt: Mittwoch, der 11. November, von 15:00 bis zirka 15:50 Uhr. Im Anschluss daran, um 16.15 Uhr, folgt die Verleihung der BestEMS-Auszeichnung in der Halle B1 auf dem PCB&EMS Market- place. (zü) ■ productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS Keysight extends ist IntegraVision family of power ana- lyzers: The IntegraVision PA2203A 4-channel power analyzer combines high-accuracy power measure- ments and touch-driven oscilloscope visualization in a single instrument. It gives R&D engineers working on three-phase power devices an intuitive tool that delivers the dynamic views they need to see, measure and prove design performance. Like the Keysight IntegraVision two-channel power analyzer, the four-channel entry provides 0.05 percent basic accuracy and 16-bit resolution measurements critical to identify and characterize incremental im- provements in highly efficient electronic power con- version systems. While the two-channel version has proven ideal for design and test of common home and office devices that use single-phase power, devices used in commercial and industrial settings frequently require three-phase power. The IntegraVision PA2203A provides three-phase power measurements and ana- lysis. It has four power channels in the same space- efficient package for fast, accurate design and valida- tion of grid-connected devices, motors, and other high- power devices. In addition, the instrument lets users visualize tran- sients, in-rush currents and state changes with a 5-M samples-per-second digitizer that captures voltage, current and power in real time with 2.5-MHz band- width. By eliminating the need for a scope to view power-line phenomena and time-varying performance, the IntegraVision streamlines measurement setup and reduces configuration time. Engineers can observe po- wer consumption under dynamic conditions on the IntegraVision’s 12.1-inch capacitive touchscreen with twice the viewing area of competitive models.“The new IntegraVision PA2203A power analyzer gives R&D engineers the highly accurate measurement engine of a power analyzer and the user experience of an oscil- loscope to resolve issues and optimize efficiency in three-phase designs,” said Kari Fauber, general mana- ger of Keysight’s Power and Energy Division. “Solar inverters have DC input and three-phase AC output requiring four power channels. The PA2203A is perfect for this application, as it can measure DC and AC, and provide efficiency and power-quality analysis.” The IntegraVision PA 2203A streamlines three-phase device analysis with several unique capabilities: • On-screen wizard for step-by-step visual guidance to set up complex three-phase wiring • Choice of a delta (triangle) connection that wires between phases or a wye (star) connection that wires from a phase wire to a common neutral point • Phasor diagram to verify connections and analyze phase relationships In addition, the IntegraVision PA2203A offers exter- nal sensor inputs and 2-Arms and 50-Arms direct cur- rent inputs standard on all four power channels. Keysight, Hall A1, Booth 576 Keysight Four-channel power analyzer Stäubli showcases pioneering robotics solutions for electronics manu- facturing. The focus at the exhibition will be on the new six-axis robots of the TX2 series, on ultrafast SCARAs and on interesting end-of-line solutions using the Fast Picker TP80. From the first stages in the manu- facturing process through to final packaging – whether it be automotive electronics, smartphones, tablets, cameras or computers – the wide range of SCARA and articulated robots always offers the right machine for every industrial role. A quick look at the Stäubli robot catalogue confirms this claim. The rapid SCARA and articulated kinematics have been designed for hygiene, making even the standard models suitable for use in cleanroom envi- ronments. Should ultra-stringent cleanroom specification be required, special versions can be supplied. Stäubli also offers a perfect solution for the age-old problem of electrostatic charging in electronics manufac- turing. The three SCARA series – TS40, TS60 and TS80 – as well as the six axis TX series are also available in so-called ESD versions which offer optimum protection against electrostatic build-up. At productronica, the new TX2 six-axis generation is demonstrating its particular suitability for use in the electronics industry. These robots are considerably more high-performing than their predecessors. With the Fast Picker TP80, Stäubli has set new standards for ultra- fast packaging and sorting. The innovative four-axis kinematics achie- ve well over 200 picks per minute at handling weights of up to 0.1 kilos. Even at higher loads, the performance of the Fast Picker scarce- ly slackens. At the same time, the Fast Picker has been systematically fine-tuned for reliability and accuracy. The four-axis model can ope- rate in large work spaces with a diameter of 1.6 meters and boasts an impressive repeatability rate of ±0.05 millimeters. The four-axis ma- chine is therefore ideal for end-of-line operations requiring the shortest possible cycle times. (dg) Stäubli, Hall A3, Booth 402 Stäubli Robotics Quick, clean, precise TE Connectivity Flexibel konfigurierbarer Hybrid Harness Maker In Halle B2, Stand 340, zeigt TE Connectivity, wie flexibel sich RAST-Steck- verbinder auf dem Hochleistungs-Vollautomaten »Hybrid Harness Maker« heute verarbeiten lassen: Die neue Maschine zur vollautomatischen Kabel- konfektionierung kann sowohl »IDC an IDC«- als auch »IDC-an-Crimp«- Verbindungen herstellen. Dabei sind Stationen für unterschiedliche IDC- Steckverbinder-Systeme erhältlich. Zugeschnitten ist das Maschinenkonzept auf die speziellen Anforderun- gen des Hausgerätemarktes bzw. der Weißen Ware. Laut Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE Connectivity, setzt der Hybrid Harness Maker neue Maßstäbe hinsichtlich der Wirtschaftlichkeit. So sind hohe Pro- duktionsvolumina mit nur zwei Drahtgrößen bei minimalen Stückkosten zu realisieren! Die vielseitig nutzbare Maschinenbasis ist erprobt und trägt bis zu drei Crimp-Stationen, die auch mit den Schnellwechsel-Crimp-Werkzeu- gen des Typs »OCEAN« von TE ausgestattet werden können. (cp) ■ Holger Nollek, Manager TE Connectivity
  6. 6. productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment FMB Selektiv-Veredelung „Die FMB Selektiv-Veredelung lohnt sich. Für Ihr Unternehmen und für die Umwelt.“ fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl Wir sind dabei: Halle B2, Stand 146 Beste Funktionalität – weniger Kosten! Das Einsparpotential beträgt zwischen 15 - 50 %. Der umfassende Dienstleister für die Veredelung von Schüttgut in Gold & Silber. R _0EG0I_FMB_TZ2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:57:24 Pickering Interfaces, supplier of modular signal swit- ching for electronic test and simulation, and OPAL-RT Technologies, developer of real-time digital simulators and Hardware-In-the-Loop testing equipment, an- nounce their partnership for Pickering’s new Modular Breakout System. It combines OPAL-RT’s Breakout Box (BoB) feature set with added flexibility and Pickering’s Fault Insertion Unit (FIU) chassis. By mating the FIU chassis directly to the BoB, cabling is minimized, crea- ting a more compact reliable design and improving signal integrity. All cables to the simulation system and the Unit Under Test (UUT) are located behind the front panel of the Modular Breakout System creating a sim- pler front panel that is less prone to damage. Traditio- nal Hardware-in-the Loop (HIL) simulation testing features signal switching for the purpose of injecting faults into a UUT. To make manual measurements and induce a fault manually prior to writing test code, a BoB needs to be added. The majority of the BoBs and FIU systems available today are not modular and are fixed in configuration, creating a test solution that is not often ideal. Additionally, they have cable configu- rations that are cumbersome and in many cases ex- pensive. This new Breakout System alleviates many of these problems. One of most interesting features of this product is its powerful integration of Pickering’s wide range of fault insertion modules and program- mable resistors into the same test unit. So combining the variable resistance module, fault insertion modules and the like provide the means to have in a single package one of the most complete automated test plat- forms on the market. This platform once mated with OPAL-RT’s simulation capability provides an integra- ted solution that helps test engineers implement their test plans faster and more accurately. (nw) Pickering Interfaces, Hall A1, Booth 452 New Modular Breakout System for Hardware-in-the-Loop applications Pickering Interfaces and OPAL-RT cooperate Weller is extending its product portfolio and by doing so starts building the blocks that will lead to owning the bench work. At the productronica show in Munich Weller introduces a series of new products, solutions and technologies that are going much beyond soldering. Fume extractions and filtration devices, cutters, tweezers, screwdrivers, BGA-rework, table-top robots are part of what the visitors can see and are able to test on Weller’s booth. Fair visitors are invited to discover what quality, technology and innovation mean for Weller. “It is Weller’s mission to create innovative products that embed the latest and greatest technolo- gies and answer the customer need for increased productivity”, states Bernd Frühwald, General Manager Weller Global. “Our goal is to become global market leader and first choice of high productivity electronic benchtop and assembly solutions”. (dg) Weller Tools, Hall A4, Booth 241 Weller Tools Much beyond soldering Spetec showcases its new laser safety curtains. The curtains are avail- able in different sizes and designs to meet many customer requirements. The material used for the laser safety curtains is manufactured using a sandwich technique. In other words, a non-flammable, light-proof ma- terial is applied to an inelastic substrate fabric that gives the curtain its mechanical stability. The Spetec LP 12 laser safety curtain has been tested and certified by DIN Certco. This documents the protection clas- ses at different wavelengths. 180-315 nm D AB 8, IR AB4, M AB6 DIN tested EN 12254 315-1050 nm DIR AB5, M AB7 DIN tested EN 12254 1050-1400 nm D AB5, IR AB9, M AB8 DIN tested EN 12254 1400-11000 nm DI AB3 DIN tested EN 12254 Large sheets are used and Velcro tape is sewn on. The curtain is hung using the Velcro tape and additionally secured with screws. This allows the laser safety curtain to be adapted to fit optical tables and other housings. The curtains can be made to any length or width required. The ready-to-fit curtains are mounted on a metal profile that is secured to the ceiling. Another option is to fit the laser safety curtain in a metal profile frame. When fitted with casters, this forms a mobile laser safety screen. (nw) Spetec, Hall B3, Booth 240 Spetec Certified laser safety curtain Nordson has acquired the Munich, Germany-based Matrix Technologies GmbH, a manufacturer of automated X-ray inspection (AXI) equipment. Matrix employs approximately 100 people at its German headquarters and branch offices in Singapore, China and the USA. The business will operate as part of Nordson’s Advanced Technology Systems segment and will be integrated into the company’s existing test and inspection plat- form which includes the Nordson DAGE X-ray and bond test and YES- TECH automated optical inspection product lines. Matrix revenues for 2014 were approximately €26 million. “Matrix solutions are aligned with the market trend towards X-ray inspection of critical electronic parts, advanced components and final product assemblies manufactured in high-volume series production,” said Michael F. Hilton, Nordson Presi- dent and Chief Executive Officer. “Key drivers for AXI inspection equip- ment include increased board complexity from further product miniatu- rizations and the growing trend towards fast and fully automated, less labor intensive production lines requiring high-speed in-line AXI solu- tions for a 100% process control and yield protection.” (nw) Nordson Corporation, Hall A2, Booth 361 AXI equipment Nordson acquires Matrix Technologies
  7. 7. 8 The Official Productronica Daily  productronica 2015 Verbindungstechnik / Bestückung Fuji Von High-Mix bis High-Volume Von flexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Segment zeigt Fuji eine umfangreiche Maschinen- und Tools-Palette auf der productronica. x 8-mm-Spuren bei der Aimex II sowie die Möglichkeit, einfach die Paletten (Feederwagen) zu tauschen, bieten genug Potential für die modernen Rüstkonzepte. Aus der Tools-Palette zeigt Fuji unter anderem den Smart Nozzle Cleaner, Auto Feeder Maintenance, Auto Head Cleaner, den Auto Reel Loader und die Auto Splice Unit. Komplettiert wird das Portfolio durch Hexa Feeder, Strip Tape Feeder, Axial Feeder, Radial Feeder und Auto Loading Feeder. (zü) Fuji, Halle A3, Stand 317 Die NXT III, die dritte Generation, präsentiert sich mit optimierter Bestückgeschwindigkeit, Genauigkeit, neuem H24G Kopf, neuer Flying Vision Prozess, neuem Feeder Typ, verbesser- tes Preis-Leistungs-Verhältnis, Energieeinsparung und Luftvorhang zur Staubreduzierung. SFAB, das neue Maschinenkonzept für die Backend- Automation ist eine modular aufgebaute Arbeitszelle für viele Anwendungen, Power Modul Fertigung, MID/3D Bestü- ckung, Solarzellenfertigung, Selektivlöten, radiale und axiale Bestückung inklusive Cut & Clinch und kann Odd-shape-Teile bis 75 mm Höhe und 200 g Gewicht verarbeiten. Der neue Fuji GPX-C Schablonendrucker integriert sich vom Design bis hin zur Modularität perfekt in eine NXT-Linie. Dabei verspricht Fuji stabile Druckergebnisse und eine extrem hohe Reprodu- zierbarkeit. Fujis Highlight ist die neue AIMEX IIIc. Mit 130 Förderstell- plätzen, in Kombination mit dem DynaHead und dem H24G- Kopf, bietet die Maschine eine optimale Lösung für den High– Mix-Bereich für kleinere bis mittlere Seriengrößen. Der große Förderplatz von 130 x 8-mm-Spuren bei der Aimex IIIc und 180 Eucrea Auf der Suche nach dem besonderen Kontaktstift? Einen guten Lieferanten für Kontaktstifte zu finden, kann Gold wert sein – vor allem wenn man kleinere Mengen oder technische Be- sonderheiten braucht. Eucrea hat sich auf diese Marktnische spe- zialisiert. Friedrich Wilhelm Hahne, Sales Manager, erläutert, wie sich die Firma von der Konkurrenz aus China unterscheidet. Markt&Technik: Ein Großteil der Kontaktstifte, also der gestanzten Kontakte, wird heute in Asien pro- duziert. Ist das für die Kunden ein Problem? Friedrich Wilhelm Hahne: In Europa ist das Anbieterfeld in den letzten Jahren stark geschrumpft. Und in China werden gestanzte Kontakte ausschließlich für den Massenmarkt gefertigt, was zum Beispiel die Ab- nahme gewisser Volumina bedingt. Die Mindestabnahmemenge ist auch bei gedrehten Kontakten oft ein Ausschlusskriterium. Daher kann es für Unternehmen durchaus zu einer Herausforderung werden, am Markt einen verlässlichen Dienstleister für hochwertige und dennoch preiswerte Kontaktstifte zu finden, der sie bei individuellen Pro- jekten unterstützt. Das kann sogar so weit gehen, dass bewährte Steck- verbinder-Baureihen abgekündigt werden müssen, weil Kontaktstifte einfach nicht zu vertretbaren Bedin- gungen zu bekommen sind! Gerade bei kleineren Projekten, die ja in Europa zahlreich angestoßen wer- den, ist der Einkauf in Asien nicht immer möglich oder wirtschaftlich vertretbar. Übrigens, ich stand in meinem vorherigen Tätigkeitsbe- reich, bevor ich zu Eucrea wechsel- te, wiederholt vor genau dieser Hür- de. Das Alleinstellungsmerkmal von Eucrea ist also die hohe Flexibilität bei der Fertigung von Kontaktstif- ten, die andere Anbieter so nicht bieten können? Wir sind natürlich nicht alleine am Markt, aber wir bewegen uns doch in einer Nische. Als relativ kleine Firma sind wir so flexibel aufge- stellt, dass wir beispielsweise Stück- zahlen, Oberflächen oder Geometri- en individuell nach Kundenwunsch fertigen können. Damit füllen wir eine Lücke, die in den letzten Jahren am Markt entstanden ist. Eucrea ist zu 100 Prozent ein Dienstleistungs- unternehmen. Wir suchen die direk- te Zusammenarbeit mit unseren Kunden, begleiten und unterstützen daher oft sehr spannende und inno- vative Projekte. Wir verstehen uns als Manufaktur für Kontaktstifte. Und diese Art von Unternehmen ist in Europa tatsächlich sehr rar ge- worden. Sie fertigen keine gestanzten oder gedrehten Kontakte, wie man sie heute überwiegend in der Indus- trie findet, sondern setzen auf das thermische Reißen. Können Sie das Verfahren erläutern? Das thermische Reißen ist ein sehr bewährtes Verfahren zur Herstel- lung von Kontaktstiften. In den 80er-Jahren war der Prozess noch gängiger, hat dann aber in den wei- teren Jahren einen erheblichen Marktanteil gerade im Bereich der Massenprodukte abgeben müssen. Der Draht wird dabei zwischen zwei Kontaktpunkten fast zum Glühen gebracht, ähnlich wie man das von einer Glühbirne kennt, anschlie- ßend erfolgt der Trennprozess durch Ziehen bzw. Reißen. Die Kontakt- spitzen, die dabei entstehen, sind von ihren Eigenschaften her besser als bei jedem anderen Verfahren. Inwiefern sind die thermisch ge- rissenen Kontakte den gestanzten und gedrehten Kontakten überle- gen? Durch das Reißen wird die Kontakt- spitze konvex geformt. Es entsteht also eine vollkommen übergangslo- se Verjüngung, die beim Design von Kontakten immer angestrebt wird. Dadurch ist der Kraftverlauf homo- gen. Das wirkt sich beispielsweise positiv auf die Steckkraft bei Steck- verbindern aus, diese baut sich gleichmäßig auf. Steckverbindun- gen mit thermisch gerissenen Kon- takten sind qualitativ hochwertig, und das im Zusammenspiel mit na- hezu jeder Bauform von Kontakt- buchsen! Daher eignen sich die Kontakte auch für anspruchsvolle Applikationen, etwa in rauen Umge- bungen oder mit Vibrationsbelas- tungen. Bei gestanzten Kontakten sind die Übergänge dagegen relativ scharf, es kommt natürlich zur un- erwünschten Gratbildung, die wie- derum während des Steckvorgangs zu unerwünschter Spanbildung füh- ren kann. Beim Stanzen von Kontakten kann man die geometrische Form frei wählen, das ist beim thermischen Reißen wahrscheinlich nicht mög- lich? Das ist richtig. Aber wir können an- derweitig sehr flexibel agieren: Wir können Drähte mit einer Vielzahl unterschiedlicher Durchmesser und unterschiedlicher Materialien verar- beiten. Es lassen sich auch vor- veredelte Materialien einsetzen. Zudem haben wir uns in den ver- gangenen zwei Jahren intensiv mit dem 3D-Biegen von Kontakten be- schäftigt. Die ersten Projekte, zum Beispiel in S-Form gebogene Kontak- te für eine Sensorik-Applikation, haben wir bereits umgesetzt. In die- se Richtung werden wir uns auch weiterentwickeln. Unsere Stärke sind kundenspezifische Designs. Dafür haben wir eine eigene Ent- wicklungsabteilung aufgebaut, denn uns ist auch bewusst, dass ein Unternehmensmodell, das sich al- lein auf die Herstellung von Kontakt- stiften beschränkt, in unserem stark umkämpften Markt sich hohen He- rausforderungen zu stellen hat. Das Interview führte Corinna Puhlmann-Hespen Eucrea, Halle B2, Stand 146 Friedrich Wilhelm Hahne, Eucrea: »Unser Geschäftsmodell, als europäische Firma eine hochwertige und dennoch preislich attraktive Alternative zu gestanzten Kontakten aus Asien anzubieten, scheint voll aufzugehen.« Ein Unternehmen der FMB Group Eucrea gehört zur FMB Group, die sich auf die selektive Veredelung von Schüttgut (Einzelteile), überwiegend mit Gold und Silber, spezialisiert hat. Durch ein von FMB entwickeltes Verfahren lassen sich zum Teil große Kostenvorteile beim Materialeinsatz bei der Oberflächenverede- lung erzielen. Die FMB Group ist mit ihren zwei Werken in Sternenfels und Langenberg der Marktführer in diesem Segment. (cp)
  8. 8. productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS productronica 2015: Panel discussion & BestEMS award Today „EMS“ sets the tone The subject of EMS (Electronic Manufacturing Services) has a special significance at this year’s productronica: The Messe München is devoting a de-dicated cluster to PCB & EMS with media support from Markt& Technik. As in 2013, Europe‘s leading electronics trade magazine has been selected as the exclusive media partner for this topic at productronica. As a result of this, Markt&Technik together with elektro- niknet.de have, for the sixth time, undertaken an extensive readers‘ poll BestEMS – in 2015 for the first time in a revised form. The poll was supported this year by distributor WDI AG and has now been closed. Our readers were asked to rate the services of the EMS companies with whom they work on individual criteria in four new categories: developmental ser- vices, obsolescence management, “Leading Edge” manufac- turing technologies and Smart Fab. The announcement of the award winners and the award ceremony for “BestEMS 2015” will take place during this year‘s productronica, namely on Wednesday, 11 November, at 16:15 on the podium of the PCB/EMS marketplace in Hall B1. The winner will be notified well in advance. The second day of the Fair is largely dedicated to EMS. With a series of lectures on the PCB/EMS marketplace and a panel discussion, the Messe München puts the industry under the spotlight. How will Industrie 4.0 change the manufacturing and de- velopment service provider world? How smart will EMS be in the future? What will change in the working environment, future strategies and technological approaches? And how will practical examples look? Will Industrie 4.0 open up new busi- ness opportunities for EMS in relation to production and de- velopment? Panel discussion “Industrie 4.0 meets EMS” These and other questions will be discussed by Markt & Technik senior editor Karin Zühlke at productronica with CEOs from the EMS industry. The discussion will be held in German and will be simultaneously translated into English. Members of the Panel include: • Stephan Baur, Managing Director, BMK professional elec- tronics OR Alois Knöferle, Managing Director, BMK Group • Dr. Werner Witte, Managing Director, BuS Elektronik • Thomas Kaiser, Group CEO, CCS Group • Michael Velmeden, Managing Director, cms electronics • Gerd Ohl, Managing Director, Limtronik/Smart Factory • Rüdiger Stahl, Managing Director, TQ Group • Johann Weber, Chairman, Zollner Elektronik Place and time: Wednesday, 11. November, 15:00 until approx. 15:50 in Hall B1 at the PCB&EMS Marketplace. (zü) Development services from EMS partners „Product development is teamwork“ Members of the initiative “Services in EMS” of ZVEI (German Electrical and Elec- tronic Manufacturers’ Associ- ation) have developed a new initiative under the slogan “Product development is teamwork”.Thisnew initiative will be presented at produc- tronica. A foretaste was given at the Markt&Technik “EMS” Forum. On a yearly basis, EMS compa- nies in varying working groups compile their positions regarding current topics such as the World of Testing or Obsolescence Ma- nagement. Accompanied by an informative brochure, the initia- tives provide a good basis in order to discuss with the customer focal points in the cooperation. “Every one of us here at the table is diffe- rently positioned, but the common desire of the entire sector is that the customer gets the EMS and pos- sible further service providers, such as design houses, involved in the development at an early stage,” summed up Michael Velmeden, CEO of cms electronics, the thrust of the new initiative. The topic brochures compiled so far are oriented toward the value creation trend, which shapes the EMS industry since some time: “EMS is increasingly becoming a development service provider and also plays an increasing role as a consultant during development,” described Johann Weber, CEO of Zollner Elektronik. The important parameters are determined during development: 80 percent of the costs, the Design for Manufactu- ring (DfM), meaning the optimum manufacturability of the product, and the choice of materials from the point of view of obsolescence. “I must implement quality right at the beginning in the development so that I can accomplish process capability and not have to achieve quality through repairs,” said Jo- hann Weber. With their current initiative, the EMS companies want to show their added value as a de- velopment partner and accomplish that customers – OEMs and EMS, and further development partners – jointly bring their competencies down to a single common Design for Excellence (DfX) denominator. Under the term DfX, the EMS in- dustry gathers together the aspects of: Design for Manufacturing (DfM), Design for Testability (DfT), Design for Cost (DfC) and Design for Logistic (DfL). Re-establish the link between development and manufacturing Many EMS companies are spin- offs from large company groups, in which the complete vertical inte- gration was concentrated under one roof. According to the paradigm of “core competencies“, these produc- tion facilities have, in the meantime in very many cases, been split off and are now separate EMS compa- nies. “Over time, the link between development and manufacturing has been lost. Products were deve- loped and then at some time or an- other it was determined that they also had to be produced,” described Bernd Enser, Vice President Global Automotive at Sanmina. “Such a way of thinking may work with very simple products, however, the products we manufacture today are highly complex products and with- out intensive communication along the supply chain – and we are an essential part of the supply chain – it will not work. We simply no longer have the time to repeatedly run through specific loops and re- peatedly NOT do specific things in parallel; otherwise, at some point, a gap between the actual develop- ment and the final product will pre- vail in exactly the same way as be- tween specification and applica- tion.” The initiative is going to help to once again implement these inter- faces between EMS and OEM and underpin the added value of EMS companies at this point. For some time now, the message that deve- lopment and manufacturing must be closely linked is being taken se- riously by EMS companies; how- PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de Sintertechnik Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter- schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden. Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert. Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4 Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+ Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen _0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54 Afterwards, at 16.15, the BestEMS award ceremony will also take place in Hall B1 at the PCB&EMS Marketplace. Anzeige / Advertisement
  9. 9. productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS 10 The Official Productronica Daily  ever, it has not yet reached every- one. Indeed, EMS companies are perceived as a value creation link; however, frequently not yet at the right time. A reason for this is that the term „EMS“ does not have a firm place in certain process dia- grams such as the standardized V diagram. Additionally, not every customer is enthusiastic from the outset when the EMS intervenes in their territories, as Herbert Schmid, Managing Director at productware, described: “As a small mid-sized company, it was very difficult for us in the beginning to bring our added value in development services and in manufacturing optimization closer to our customers, who nor- mally all have their own develop- ment.” Initially, with its first sample reports and proposed de- sign modifications, productware met with incomprehension. After all, a service provider should not ask too many questions, but simply do what he is being paid for. “In the meantime, this has changed and customers value our competence and have recognized our added va- lue,” said Herbert Schmid. Heterogeneous customer landscape The customer landscape of EMS companies is heterogeneous in the same way as the EMS com- panies themselves. Thomas Kai- ser, CEO of CCS, summed up the facts as follows: “As a sector, we are confronted with the situation that we have to constantly re- invent ourselves, because we have to face different customers’ busi- ness models. To begin with, there are startup companies that are not familiar with manufacturing, but concentrate solely on develop- ment and marketing. And then there are the former large manu- facturing OEMs that still know the requirements of manufacturing; accordingly, the interchange here is also much greater. Ultimately, our aspiration is for us to inte- grate our-selves ever more deeply into the value creation. On the other hand, we are confronted Stephan Baur, BMK: “Clearly, there are customers that would like a high-end development; however, they only want to pay for a quick and dirty solution. That would be something like wanting to eat in a French restaurant for the price of fast food.” Johann Weber, Zollner: “I must implement quality right at the beginning in the development so that I can accomplish process capability and not have to achieve quality through repairs.” Michael Velmeden, cms electronics: “Every one of us here at the table is differently positioned, but the common desire of the entire sector is that the customer gets the EMS and possible further service providers, such as design houses, involved in the development at an early stage.” with market situations that mean we must constantly invest in new innovations consistent with tech- nological needs. However, these investments must also ultimately come from somewhere and this means that today anyone orienta- ting themselves solely on manu- facturing in this similar market, will find it difficult to provide the necessary investments.” According to Wolfgang Peter, Strategic Corporate Development at elektron, for startup companies it is especially crucial to get the right partners on board from the beginning, because funding pro- grams often only extend through to prototypes. “If this is not carried out from an optimum manufac- turing point of view, the opportu- nity of the innovation in the mar- ket is then already lost.” The depth of the EMS’ value creation with customers depends on their needs: With many EMS companies, customers can choose between transition to manufactu- ring competencies; to analyze a fully developed product regarding manufacturing optimization – De- sign for Excellence (DfX) – or place a development order from an idea. “The more in-house competence we have in development and en- gineering, the more the customers can involve us and the greater the customer loyalty we can achieve,” said Dr. Werner Witte, Managing Director at BuS Elektronik. In this context, the depth of the value creation should, according to Ro- land Hollstein, Managing Director of Grundig Business Systems, not be a question of size; even a small EMS company must provide the complete chain. “This is because the customer is in the one-stop shopping mode.” Is manufacturing just a means to an end? So, is manufacturing just a means to an end? This is not the case, emphasize the EMS compa- nies: “We cover high value crea- tion, however, always based on our manufacturing; the decisive factor here is: The application competence comes from the mar- ket,” answered Michael Velmeden. “It is important that we clearly de- fine the limits, because we are not specialists in all fields. We support development or also carry out de- velopment work ourselves, how- ever within a limited range, be- cause we are of course not experts on everything.” The depth to which an EMS can go into the development will of course depend on the company’s orientation – and even here there are big differences in the range of services through to Original De- sign Manufacturer (ODM). Proven development specialists, such as TQ, also feel comfortable in hard- ware-related software and provide customers with an all-round care- free package including BSP, driver, adapted operating system and suitable hardware. In exceptional cases, they also sometimes take over the application development. However, as always, manufac- turing remains the focal point in the business model of an EMS, declared the representatives of EMS companies at the table. After all, one prefers to develop what can be produced afterwards, em- phasized the participants in the discussion. Development service has its price Anyone who provides a high level of value creation should also expect an adequate remuneration. However, according to Stephan Baur, Managing Director at BMK, it is often not that easy to bring the various customer expectations with regard to development ser- vices under one roof in monetary terms. “Clearly, there are custo- mers that would like a high-end development; however, they only want to pay for a quick and dirty solution. That would be something like wanting to eat in a French restaurant for the price of fast food.” If the Teamwork brochure can contribute to improving clarity in this context, it would be a won- derful thing.” (zü) ■ Transfer of risk and liability to the service provider Automotive leads the way, other industries follow The further EMS goes in the va- lue creation chain, the greater its responsibility and its risk also become. The automotive industry has always been known for its strict liability po- licies; in the meantime, other sectors have caught up. Anyone that develops or produces as a service provider assumes lia- bility for the result. “With our de- velopment and Original Design Manufacturer (ODM) approach, we are very heavily involved in the responsibility and also have to very precisely address numerous topics such as, for example, standards of end-customer markets,” explained Thomas Kaiser, CEO of CCS Group. Ultimately, the product must meet the requirements in accordance with good professional practice, and that is not always easy. “Cus- tomers are increasingly attempting to transfer the risk to the supplier,” confirmed Arthur Rönisch, General Manager at Turck duotec. “How- ever, we foster a very open compa- ny culture and we reject everything that could put our company or our customers at risk.” For example, a product becomes a risk in cases where it is not tech- nically possible to implement it as laid down in the specification. Ide- ally, this is already apparent before the order was accepted. If not, then the quality management of the ser- vice provider must become effec- tive: “We have a quality manage- ment system for everything, which is formulated in such a way that we quickly learn when something does not comply with the specification, because it technically goes beyond the specification,” emphasized Dr. Werner Witte, Managing Director at BuS Elektronik. “If there is a pro- blem, we solve it together with the customer.” Rüdiger Stahl, Managing Direc- tor of TQ, takes the view that it is not sufficient to purely aim at ful- filling the specification. “It is im- portant to demonstrate complete honesty.” Indeed, a specification is not a dogma and can be incorrect. Therefore, ideas should be per- mitted for everyone. Especially in the aerospace and automotive in- dus-tries, specification require- ments are increasing and “work is rigidly carried out according to the specification,” confirmed Rüdiger Stahl. Critics are frequently unde- sired here. “Customers often do not want to know this, because the big picture then moves out of the field of vision, because customers must also in turn meet their dead- lines for various stages,” said Rüdi- ger Stahl. However, the fact is: EMS com- panies cannot check the specifica- tion, application and every compo- nent for every project that they re- ceive from a customer, if they didn’t develop the product themselves. This would not be possible from a cost perspective and, therefore, pure manufacturing orders often
  10. 10. The Official Productronica Daily  11  productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS 10. – 13.11.2015 | München Ersa HOTFLOW 3/20 VOIDLESS Höchste Voidfreiheit beim gleichen Durchsatz, ideale Energiebilanz, optimierte Prozesskontrolle und höchste Maschinenverfügbarkeit. VOIDLESS „ reduziert VOIDS um bis zu 98 % „ schneller, hoher Durchsatz im Inlinebetrieb „ sehr kurze Prozesszeiten „ niedrige Betriebskosten „ keine zusätzliche Wartung „ Funktion jederzeit einfach zu-/abschaltbar „ geringere Investition als bei Vakuumanlagen „ höhere Reduzierungsrate als unter Vakuum „ stressless ohne VOIDLESS Modul mit VOIDLESS Modul LIVE in Halle A4.171 Ersa HOTFLOW 3/20 VOIDLESS _0EGW9_Ersa_Tz2.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);30. Oct 2015 14:37:45 prove to be a „black box“ or the proverbial „cat in a sack“. This is because, in case of doubt, the service provider is liable and is in the situ- ation of reversal of the burden of proof: “For example, it is very difficult to prove a hidden defect in material by the component sup- plier, who often delivers via a distributor,” pointed out Stephan Baur, Managing Direc- tor at BMK. “It is even more complex when a discrepancy between specification and application exists,” added Johann Weber, CEO of Zollner Elektronik. The issue of liability is individually be- moaned by the suppliers, but is collectively accepted, replied Bernd Enser, Vice Pre- sident Global Automotive at Sanmina. “It has to be asked whether that is a passing through of responsibility or an economic optimization. In any case, this procedure is very visible in the automotive sector, be- cause it involves high-tech solutions in con- junction with mass-market business.” The automotive environment sets an ex- ample, other sectors are following and, ac- cording to Dr. Werner Witte, it is hardly surprising. “The customers find themselves in a buyer’s market; therefore, the pressure is relatively high. Not accepting an agree- ment means that the order is lost. If it’s a follow-up order then one has to very care- fully weigh the pros and cons.” He knows what he’s talking about: BuS Elektronik, now Neways, traditionally achieves half of the turnover with automotive. Dr. Witte sta- ted that the world of automotive agreements had become increasingly fiercer in the last ten years. “This is where, in my opinion, a very large EMS un-doubtedly has a different negotiating position.” Bernd Enser, repre- sentative of a corporation with 42,000 em- ployees, does not see it that way: “We are in a different position, but not in a better one. When you are larger you also have more potential to accept liability. This card is also played and consciously expected that the liability is in the millions range.” Large, and small and medium-sized enterprises (SMEs) among the EMS compa- nies are therefore facing the same challenge: Agreements for suppliers are becoming in- creasingly comprehensive. Stephan Baur views a relatively fairly balanced agreement in the so-called „Green Terms of Delivery“, a template agreement of ZVEI (German Electrical and Electronic Manufacturers’ Association). Meanwhile, however, these conditions are no longer enough for many customers: “In the meantime, the agree- ments go far beyond what legislators re- quire,” remarked Michael Velmeden, CEO of cms electronics. “An attempt is being made to manifest liability across all indus- tries. However, it is not so easy here to dis- cuss the issues as equals. We attempt to nego-tiate the conditions. If they are unac- ceptable, we do not agree to them.” In particular, agreements are unaccept- able if they are close to being unfair. This also occurs, stressed Rüdiger Stahl. “There are instances where we should accept liabi- lity although the customer already knows that the components, for example, do not comply with the specification. Of course, it cannot come to any good if you sign such an agreement.” This is where one must re- main true to one’s principles. The EMS is obviously required to assume risk to a cer- tain extent; how-ever, it must be within the scope of what is feasible. Rüdiger Stahl: “We cannot accept responsibility for things that we cannot influence.” Finally, according to Bernd Enser, there is also a certain gut fee- ling involved whether to sign an agreement or not, because in a strict sense almost eve- rything could evolve into a risk: “If you read TS-16949, you are bound to a certain extent to gather information, even if you cannot get this information. If I sub-sume all this, we would then have to reject a lot of busi- ness that we today nevertheless realize.” In that regard, the negotiating position of the supplier for new business is significant- ly more comfortable than for existing busi- ness, which, for example, is newly negotia- ted as a result of company take-overs. “It is not so easy to say no in existing business, because one intervenes directly in ongoing business,” explained Thomas Kaiser. Ultimately, the EMS must balance the cost pressure, its economic situation and the risk: “We are required to be innovative so that we can withstand cost pressure through process optimization. The more tasks we take over in the product lifecycle, the greater the risk also becomes. We can cover part of the risk, however, we should keep remin- ding ourselves how we can minimize the risk from the outset, for example, through traceability,” said Johann Weber. Finally, the customers themselves are also driven by constantly changing norma- tive processes and regulations, which are prepared by authorities and are passed on top-down. The customers are our partners, with whom we want to work well together, concludedArthurRönisch.(zü) ■ Bernd Enser, Sanmina: “When you are larger you also have more potential to accept liability. This card is also played and consciously expected that the liability is in the millions range.” Thomas Kaiser, CCS: “It is not so easy to say no in existing business.” Dr. Werner Witte, BuS Elektronik: “The customers find themselves in a buyer’s market; therefore, the pressure is relatively high. Not accepting an agreement means that the order is lost. If it’s a follow-up order then one has to very carefully weigh the pros and cons.” Anzeige / Advertisement
  11. 11. productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS 12 The Official Productronica Daily  Industrie 4.0 in der EMS-Fertigung Auf dem Weg zur smarten Produktion Auch wenn Industrie 4.0 in vielen Elektronik-Fertigungen noch in den Kinderschuhen steckt: Einige EMS-Firmen im deutschsprachi- gen Raum haben den Weg in Richtung smarte Produktion bereits eingeschlagen. Drei Praxisbeispiele. Der mittelständische Elektronik- Dienstleister cms electronics starte- te vor über zwei Jahren sein Integ- rated Traceability Excellence Pro- gram (iTEP). Ausgangspunkt für das Projekt war die Notwendigkeit einer durch alle Prozesse durchgängigen Traceability. Dass damit auch gleich der Grundstein für eine Industrie- 4.0-Fertigung gelegt wird, ist ein »schöner Nebeneffekt«. Mittelständische Fertigungsbe- triebe arbeiten oft mit langjährig gewachsenen Strukturen und prop- rietären, oft selbst entwickelten Ein- zellösungen. Auch die Maschinen sind teils schon lange im Einsatz und verfügen nicht über Schnitt- stellen, wie bei cms electronics ein Axial- und Radial-Bestücker. »Und wenn die Maschinen doch eine Schnittstelle haben, dann ist sie nicht standardisiert, also hersteller- spezifisch«, gibt Raimund Anto- nitsch zu bedenken, Projektleiter iTEP von cms electronics. Die Pro- prietät zieht sich durch: Auch die Datenanalysetools sind herstellerab- hängig. »Für unsere AOIs beispiels- weise haben wir sehr gute Auswer- tungstools, aber die sind dann nur für diese eine Maschine einsetzbar. Prozesschritte bzw. Maschinen kommunizieren also nicht eigen- ständig miteinander. Man braucht deshalb selbstgestrickte Tools und muss noch sehr viel manuell ein- greifen.« So war bei cms electronics die Produktion vom ERP bisher ent- koppelt. Sämtliche Umlagerungen bei der Materialvorgabe mussten manuell erfolgen. Was also sollte die smarte Elekt- ronikfertigung nach Ansicht von Antonitsch in Zukunft können? Echtzeitprozesse abbilden, Maschi- nen sollen herstellerunabhängig miteinander kommunizieren kön- nen, alle IT-Systeme, etwa ERP und MES, müssen über geeignete Schnittstellen miteinander sprechen und sowohl intern als auch extern kommunizieren können. Die Pro- duktionsschritte sollen autonom erfolgen, und Prozessverschrän- kung sowie ganzheitlich durchgän- gige Traceability müssen über meh- rere Standorte hinweg möglich sein. Als Projektziel in etwa drei Jah- ren will cms electronics sämtliche Materialdaten auf Auftragsbasis für alle Produkte rückverfolgen können: angefangen beim Wareneingang, über die Materialvorgabe, bis hin zur Integration aller Maschinen im Shopfloor. Das gilt sowohl für den Hauptstandort in Klagenfurt als auch für den Produktionsstandort in Ungarn. Antonitsch und seine Kollegen haben definiert, wie sie den Weg in Richtung smarte EMS-Fertigung möglichst mithilfe von Standards meistern wollen: »Der erste Schritt lautet Data First, das heißt wir brau- chen zuerst die Daten, bevor wir automatisieren oder Prozesse verrie- geln. Die Datensammlung und Aus- wertung übernimmt das MES der IBS AG, das wir für dieses Projekt neu angeschafft haben. Wir wollten die Insellösungen, die wir jetzt ha- ben, in einem System vereinheitli- chen. Dazu zählen auch Methoden aus dem Qualitätsmanagement wie FMEA, Controlplan, SPC etc.« Schritt 2 und 3 sind Prozessverschränkung, gefolgt von einer intelligenten Auto- matisierung. Das MES wird künftig der Dreh- und Angelpunkt sein, an dem alle Material-, Prozess- und Qualitätsda- ten bei cms electronics zusammen- laufen. Die MES-Module haben eine gemeinsame Datenbasis und sind alle miteinander verknüpft. Man muss also nicht in jedem Modul die Daten erneut erfassen. Das ERP- System hat eine Schnittstelle zum MES. Aus dem ERP-System wan- dern Stammdaten wie Stücklisten, Aufträge etc. ins MES. Der Master ist das ERP-System, und die Daten wer- den alle ins MES-System übertragen. Dieser Vorgang ist nicht nur unidi- rektional, sondern bidirektional. Und als Folge davon gibt das MES die Fertigungsparameter vor, womit cms electronics dann beim ersten Schritt der smarten Fabrik angekom- men wäre. »Wir wollen nicht nur Daten erfassen, sondern auch Pro- zesse optimieren. So werden der manuelle Wareneingang und dessen Buchungsschritte sukzessive auto- matisiert.« Als Beispiel für einen automati- sierten Prozess vom Bestellvorgang über den Wareneingang bis zur Fer- tigung zieht Antonitsch ein Automo- tive-Sound-Modul heran. Dieses fertigt cms electronics für einen Kunden in unterschiedlichen Aus- prägungen und spielt darauf jeweils unterschiedliche Firmware auf. Ein solcher Bestell- und Fertigungspro- zess könnte nach dem Prinzip der Industrie 4.0 komplett automatisiert werden: Der Kunde löst eine Bestel- lung im ERP-System beim Händler aus und beeinflusst direkt die Pro- duktionsschritte: Materialberech- nung, automatisierte Bestellung des Materials, Fertigung, Aufspielen der Software, Auslieferung zur Weiter- verarbeitung. Gleichzeitig können dem Kunden, der das Modul weiter- verarbeitet, über ein Web-Portal alle Daten zur Verfügung gestellt wer- den. Maschinen sollen selber denken Wie die MES-Umgebung zur „Big Data Schaltzentrale“ einer Smart Factory werden kann, zeigen das EMS-Unternehmen Limtronik und der MES-Hersteller itac: Sie wollen in der Limburger Fabrik von Limtro- nik eine in dieser Weise einzigartige Evaluationsumgebung aufbauen: Maschinen sollen mit Hilfe ausge- klügelter Algorithmen aus Fehlern lernen, sich selbst optimieren und autark produzieren. Die Soft- und Hardware für die MES-Umgebung kommt von itac. Beim MES setzt Limtronik schon seit Jahren auf die MES.Suite von itac. Für das Projekt der smarten Fabrik wird Limtronik die Fertigung auf das neueste Release 8.00 der iTAC.MES. Suite migrieren. »Wir haben alleine in den letzten fünf Jahren 5 Millio- nen Euro in neue Maschinen inves- tiert, u.a. in neue Bestückungsma- schinen von Fuji, und modernisie- ren auch unsere MES- Software- Umgebung fortlaufend. Die Idee der Industrie 4.0 sehen wir nun als konsequenten neuen Schritt«, er- klärt Gerd Ohl, Geschäftsführer von Limtronik. Jede Fertigungsmaschine liefert Daten, allerdings sind diese nicht standardisiert und lassen dem- nach auch nur bedingt Rückschlüs- se auf den Gesamtprozess zu. »Wir wollen die Maschinenprozesse leis- tungsfähiger machen, so dass wir konkretere und rückkoppelungsfä- hige Aussagen über Fehler erhal- ten«, unterstreicht Ohl. So soll das zukünftige System nicht nur die Fehler erfassen und über Qualitäts- berichte dokumentieren, sondern vollautomatisch die Fehlerursache herausfinden. Im Standard-Verfah- ren meldet das AOI zwar den Fehler, das eigentlich Aufwändige hinter diesem Prozess ist aber die manuel- le Analyse der Fehlerursache. »Der Zeitaufwand für die Analyse ist er- heblich. Fünf Mitarbeiter kümmern sich bei uns alleine um diese Fehler- ursachenanalyse-Aufbereitung«. Im geplanten Praxis-Szenario von Limtronik und itac soll genau das in Zukunft automatisch erfol- gen. »Über moderne Datenanalyse- Techniken (Data Mining) auf Basis der bereits erfassten Produkt- und Qualitätsdaten als auch zusätzlich erfasster SMT-Prozessdaten wie z.B. Raumtemperatur, Luftfeuchtigkeit, Temperaturprofile usw. lässt sich die Fehlerursache deutlich besser ein- grenzen. Bisher fehlen solche auto- matischen Rückschlüsse«, so Ohl. Im Endeffekt sollen die SMT-Maschi- nen also aus Fehlern „lernen“, sich selbst optimieren und autark Ihren OEE optimieren. Derzeit ist das Pro- jekt in der Umsetzung. Auch wenn die manuelle Arbeit bei der Fehleranalyse dann nicht komplett wegfallen wird, geht Ohl davon aus, dass für die Fertigung in Zukunft weniger Personal erforder- Raimund Antonitsch, cms electronics: »Für unsere AOIs haben wir sehr gute Auswertungstools, aber die sind dann nur für diese eine Maschine einsetzbar.« Gerd Ohl, Limtronik: »Wir haben alleine in den letzten fünf Jahren 5 Millionen Euro in neue Maschinen investiert, unter anderem in neue Bestückungsmaschinen von Fuji.« Dieter Meuser, itac: »Es gibt eine Schwelle von 500 ms, die eingehalten werden muss, um den Takt nicht zu beeinflussen. Diese 500 ms wurden in unseren Versuchen deutlich unterschritten.« Blick in die Fertigung von cms electronics
  12. 12. productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS The Official Productronica Daily  13  New High Voltage Single-In-Line Reed Relays Pickering Electronics Ltd Tel (Int): +(44) 1255 428141 Fax (Int): + (44) 1255 475058 E-Mail: sales@pickeringrelay.com Free samples available on request. Only Pickering Reed Relays have SoftCenter® Technology pickering Pickering Electronics Pickering auf der productronica 2015 November 10 - 13, 2015 Messe Munchen – Hall A1.452 pickeringrelay.com High Voltage up to 10 kV NEW 67/68 Series Suitable for High Voltage Transformer and Cable Test and some Electro-Medical applications such as Defibrillators.  SoftCenter® construction  1 Form A  PCB or flying lead switch connections  Choice of 5, 12 or 24 V coils, with or without internal diode  Up 10 kV stand-off, 7.5 kV switching Ideal for Cable Testers, Mixed Signal Testers or other applications where High Voltage capability is required. High Voltage up to 3 kV NEW 119 Series  SoftCenter® construction  1 Form A, 1 Form B or 2 Form A  Choice of 3, 5 or 12 V coils, with or without internal diode  1 kV, 2kV or 3kV stand-off  1 kV switching Learn about SoftCenter and our new High Voltage Reed Relays at pickeringrelay.com. _0EGCK_Pickering_Ele_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);28. Oct 2015 09:58:34 lich sein wird. Dabei gehe es aus- drücklich nicht darum, bestehendes Personal abzubauen, stellt Ohl klar. »Aber wir müssen den demografi- schen Wandel berücksichtigen, so dass wir vielleicht in 10 oder 20 Jah- ren nicht mehr genügend Personal für die Fertigung zur Verfügung ha- ben werden.« Doch nicht nur intern soll das neue System Vorteile bringen, auch die Kunden werden laut Ohl profi- tieren: »Der Kunde soll die Möglich- keit bekommen, sich mit uns zu vernetzen. So kann er bei Feldaus- fällen oder im Servicefall anhand der Seriennummer feststellen, wel- che Fehler auf Grund welcher Feh- lerursache in der Fertigung aufgetre- ten sind, und erhält damit eine lü- ckenlose Traceability.« Die erste Cloud-basierte Elektronikfertigung Wie Industrie-4.0-Vernetzung in Reinkultur auch ohne offizielle Stan- dards funktionieren kann, zeigt schließlich ein Blick in die Elektro- nikfertigung von MID-Tronic in Wiesau: Dort wird eine neue Senso- rapplikation im Fahrzeug-Getriebe für einen deutschen PKW-Hersteller aus dem Premiumsegment nach den strengen Traceability-Vorgaben der VW-Norm VW 80131 in Serie produ- ziert. Ein Novum: Die Traceability- Daten liegen in der Cloud. Mit dem Cloud-Projekt betrat MID-Tronic-Geschäftsführer Karl Görmiller in jeder Hinsicht Neuland: »Bisher hatte ich immer mit IT-Sys- temen zu tun, bei denen der Server nahe an die Fertigung angekoppelt war. Durch das Cloud-basierte Sys- tem kommen zusätzliche Herausfor- derungen ins Spiel wie Latenzzei- ten, und die Netzwerkgeschwindig- keit spielt eine essenzielle Rolle.« Es gab durchaus Zweifler, wie Dieter Meuser bestätigt, CTO des MES- Unternehmens itac Software: »Im Vorfeld wurde von Experten ange- zweifelt, dass eine synchrone Anla- genkommunikation über Internet- strecken möglich sei, aber mit die- sem Projekt konnten wir beweisen, dass dies in der Praxis realisierbar ist«, erklärt Meuser. Vorher erprobte itac das Szenario bereits im Labor, und die Ergebnisse waren mehr als vielversprechend. »Es gibt eine Schwelle von 500 ms, die eingehal- ten werden muss, um den Takt nicht zu beeinflussen. Diese wurden in unseren Versuchen deutlich unter- schritten. Wir lagen im Cloud-Ver- such unter 30 ms und im lokalen Netzwerk unter 22 ms für eine syn- chrone Transaktion von der lokalen Anlage über alle Softwareschichten bis zur lokalen Anlage.« Diese Zah- len sprechen für sich, und nach den Worten von Meuser gibt es weltweit kein vergleichbares Praxis-Projekt. Die Linie hat ihren Betrieb mit Cloud-Anbindung seit Ende Februar dauerhaft aufgenommen, und die Praxis hält, was die Labortests ver- sprochen haben. Gefertigt wird eine neue Sensor- applikation für eine automobile Vierfach-Gangsteller-Einheit. Dazu hat MID-Tronic für einen deutschen Aktuator-Spezialisten einen dreistu- figen Fertigungsprozess zur doppel- seitigen SMD-Präzisionsbestückung flexibler Schaltungsträger entwi- ckelt und konzipiert. »Wir haben Serienzustand für das Produkt und die absolute Notwendigkeit der Tra- ceability«, unterstreicht Görmiller. »Im Moment fertigen wir 10.000 Baugruppen pro Monat, ab Sommer werden wir auf 30.000 aufstocken, und im nächsten Jahr auf 50.000 Baugruppen pro Monat. Mittelfristig sind bis zu 1,3 Millionen Baugrup- pen pro Jahr vorgesehen.« MID- Tronic orientiert sich an den „VW Anforderungen an Lieferanten von elektrischen und elektronischen Bauteilen“ VW 80131. Wenn die Elektronik ausfällt, wird das Getrie- be nicht mehr repariert. Das heißt es lastet ein hoher Produkthaftungs- druck auf dem Fertigungsbetrieb. Eine lückenlose Traceability ist dem- nach obligatorisch. Wo liegen die Daten von MID- Tronic physikalisch? »Die Daten ste- hen nur im Zugriff unseres Unter- nehmens in einer Hybrid Cloud in Koblenz. Wir betreiben die Infra- struktur dort selbst, und nur Mitar- beiter der itac Software können auf diese Daten zugreifen«, versichert Meuser. Der Rechenzentrumsbetrei- ber ist ein regionaler Stromversor- ger, der Hardware-Kapazitäten ver- mietet. Aber alles, was an Security- Komponenten gegeben ist, Firewall- Strecken und Reverse Proxy, wird von itac zur Verfügung gestellt und gewartet und dem laufenden Secu- rity Assessment unterzogen. »Wir garantieren für die Sicherheit«, be- tont Meuser. Auch das Problem der heteroge- nen Schnittstellen der Fertigungs- maschinen hat MID-Tronic gemein- sam mit seinen Lieferanten gelöst: Bei ASM Assembly Systems ist man hier schon sehr weit, andere Anla- genhersteller hingegen hinken noch hinterher. ASM nimmt mit einer pro- prietären, öffentlichen Schnittstelle, Siplace OIB (Operations Information Broker) eine Vorreiterstellung unter den SMT-Anlagenbauern ein. »Wir haben schon im Jahr 2007 damit begonnen, mit „Siplace OIB“ eine serviceorientierte Schnittstelle zu implementieren«, so Dr. Thomas Marktscheffel, Software-Entwick- lungsleiter von ASM. »Derzeit sind wir dabei, Siplace OIB weiter zu ent- wickeln, auf die Maschinen unserer Schwester-Division DEK hin, und sind auch mit anderen Firmen in Deutschland zu diesem Thema im Gespräch.« Ziel sei es, so Markt- scheffel, auch das Equipment ande- rer Hersteller mit zu integrieren. Eine Standard-Schnittstelle, die auf alle Maschinen passt, gibt es aber nach wie vor nicht. (zü) ■ Entwicklungsdienstleistungn vom EMS-Partner »Produktentwicklung ist Teamwork« Unter dem Motto „Produktentwicklung ist Teamwork“ haben die im „ZVEI Services in EMS“ organisierten Unternehmen eine neue Initiative entwickelt. Vorgestellt wird sie auf der productronica. Im Jahresrhythmus erarbeiten die EMS-Firmen in wechselnden Arbeitskreisen ihre Standpunkte zu aktuellen Themen wie die Welt des Testens oder Obsolescene-Management. Flankiert von einer infor- mativen Broschüre, bieten die Initiativen eine gute Grundlage, um mit dem Kunden Brennpunkte in der Zusammenarbeit zu diskutieren. »Jeder von uns hier am Tisch ist unterschiedlich aufgestellt, aber der ge- samten Branche ist der Wunsch gemein, dass der Kunde den EMS und etwaige weitere Dienstleister wie Design-Häuser frühzeitig in die Entwicklung mit einbezieht«, fasst Michael Velmeden, Geschäftsfüh- rer von cms electronics, die Stoßrichtung der neuen Initiative zusammen. Die bisher erarbeiteten Themen-Broschüren ori- entieren sich am Wertschöpfungstrend, der die EMS- Industrie seit geraumer Zeit prägt: »Der EMS wird immer mehr Entwicklungsdienstleister und spielt auch als Berater in der Entwicklung eine zunehmen- de Rolle«, beschreibt Johann Weber, Vorstandsvorsit- zender von Zollner Elektronik. In der Entwicklung werden die wichtigen Parameter bestimmt: 80 Pro- zent der Kosten, das Design-for-Manufacturing, also die optimale Fertigbarkeit des Produktes, und die Materialauswahl unter den Gesichtspunkten der Ob- soleszenz. »Ich muss Qualität ganz vorne in der Ent- wicklung realisieren, damit ich die Prozessfähigkeit erreichen kann und nicht die Qualität durch Repara- turen erzielen muss«, so Weber. Mit ihrer aktuellen Initiative wollen die EMS-Firmen ihren Mehrwert als Entwicklungspartner zeigen und erreichen, dass Kunden – OEMs und EMS und weitere Entwicklungs- partner – ihre Kompetenzen gemeinsam auf einen „DfX“-Nenner bringen. Design-for-Excellence – un- ter diesem Begriff fasst die EMS-Industrie die Aspek- te des Design-for-Manufacturing, Design-for-Testabil- ty, Design-for-Cost und Design-for-Logistic zusam- men. Die Initiative soll dabei helfen, diese Schnittstellen zwischen EMS und OEM wieder zu implementieren, und den Mehrwert der EMS-Firmen an dieser Stelle untermauern. Die Botschaft, dass Entwicklung und Fertigung eng verzahnt sein müssen, liegt den EMS- Firmen schon seit geraumer Zeit am Herzen, noch ist sie aber nicht allerorten angekommen. Zwar wer- den die EMS-Firmen als Wertschöpfungsbindeglied wahrgenommen, aber oft noch nicht zum richtigen Zeitpunkt. Ein Grund dafür ist, dass der Begriff „EMS“ keinen – festen – Platz in bestimmten Ablauf- diagrammen wie dem standardisierten V-Diagramm hat. Auch ist nicht jeder Kunde von vorne herein be- geistert, wenn der EMS sich in seine Hoheitsgebiete einmischt, wie Herbert Schmid, Geschäftsführer von productware, schildert: »Es war für uns als kleinen Mittelständler anfangs sehr schwierig, unsere Kun- den, die in der Regel alle eine eigene Entwicklung haben, unseren Mehrwert bei Entwicklungsleistun- gen und der Fertigungsoptimierung nahe zu brin- gen.« productware stieß mit seinen Erstmusterbe- richten und den Änderungsvorschlägen im Design oft erst mal auf Unverständnis. Schließlich soll ein Dienstleister nicht lange fragen, sondern einfach das machen, wofür er bezahlt wird. »Inzwischen hat sich das geändert, und die Kunden schätzen unsere Kom- petenz und haben unseren Mehrwert erkannt«, freut sich Schmid. Wer viel Wertschöpfung bietet, darf auch eine adäquate Entlohnung erwarten. Doch laut Stephan Baur, Geschäftsführer von BMK, ist es oft gar nicht so einfach, die verschiedenen Erwartungshaltungen der Kunden hinsichtlich der Entwicklungsdienstleis- tungen monetär unter einen Hut zu bringen. »Es gibt durchaus Kunden, die eine High-End-Entwicklung möchten, aber nur für eine „Quick&Dirty“-Lösung bezahlen wollen. Das wäre in etwa so, als ob ich im französischen Restaurant für einen Fast-Food-Preis essen möchte. Wenn die Teamwork-Broschüre in die- ser Hinsicht zu mehr Klarheit beitrüge, wäre das eine wunderbare Sache.« (zü) ■ Johann Weber, Zollner Elektronik: »Der EMS wird immer mehr Entwicklungsdienstleister und spielt auch als Berater in der Entwicklung eine zunehmende Rolle.« Anzeige / Advertisement
  13. 13. 14 The Official Productronica Daily  productronica 2015 Advanced Packaging How wearables are driving miniaturization Advanced Packaging for new device generations Portable devices such as mobi- le phones and wearables are getting thinner – thanks to ad- vanced packaging such as Wa- fer-level Chip-scale packages (WLCSPs). Whereby the first generation of iPhones came with just two WLCSPs, now, in the seventh generation, it is already 26. The trend conti- nuestoward ever smaller struc- tures and solder bumps. Just how Chip Scale Packages are manufactured can be seen at pro- ductronica in Hall B3, on Booth 205, the booth of PACTech which is celebrating its 20th anniversary this year. As a spin-off from Fraunhofer IZM, the company, headquartered in Nauen near Berlin, is one of Germany’s pioneers in Advanced Packaging. In the meantime PACTech has been acquired by the Japanese company Nagase. In addition to its plant in Nauen it operates facilities in Malaysia and in the United States and employs 340 employees world- wide. It relies on a two-pillar ap- proach: the first is the development and manufacture of machinery for production of Advanced Packages and the second is Services. Currently Thomas Oppert, Vice President Global Sales & Marke- ting at PACTech, sees two trends in Advanced Packaging: one is the grow-ing demand for ever smaller solder balls (bumps) on the chips. In flip chip bumping the diameters of the bumps are currently mainly in the area of 100 down to 60 mi- crons. “In production however, we can already get down to 40 mi- crons,” says Oppert. “30 microns are in development, but customers are already asking us to develop balls as small as 20 microns.” Especially for optical sensors with very many connections this is an important requirement. However, it is not easy to source these tiny solder balls in the required quality on the market. On the other hand, there is also a trend towards larger bumps with diameters from 250 to 760 microns for applications such as camera modules of example. PacTech have a live demonstra- tion at productronica of two machi- nes which show how solder balls are placed and re-melted. The SB²-M is a small compact machine intended for development and pro- totyping and is used mainly in Uni- With prefabricated solder balls – balled TAIKO-Wafer (ultra-thin Wafer with thick edge). Thomas Oppert, PacTech: “In production, we can already get down to solder ball diameters of 40 microns, 30 microns are in development and customers are already thinking about 20 microns.” Dr. Wolfgang Reinert, Fraunhofer ISIT: “With other companies in Germany we have developed a process for cost- effective wafer bumping as well as for the thinning of wafers down to less than 30 micros. Building up a value chain in Germany has been important to us from the very beginning.” versities and Institutes. In these ap- plications, it has already deve- loped into the workhorse of the de- veloper. Also new is the SB²-SMs, which PACTech developed for special ap- plications in which large solder balls are required. Examples include the contacting of read-write heads in hard drives and the contacting of camera modules in mobile phones and tablets. This places very special demands on the machinery because the camera modules, which look like small dice, must accommodate approximately 10 connections on each of two sides. Therefore the mo- dule must be rotated in the machine. And to electrically contact the dies glued to a film substrate, the solder balls cannot simply be placed from above, they must be injected laterally, especially since some bumps must even be placed in reces- ses. For this PACTech has the Bon- ding head – the heart of every ma- chine – designed so that it can place the bumps at a defined angle. More than 900 machines of the SB2 plat- form are already in use in the field. Economical wafer bumping A special procedure for the bum- ping of wafers has been developed by the Fraunhofer ISIT in Itzehoe (Hall B3, Booth 217). The conventi- onal bumping process – solder pas- te printing and re-melting – as used in flip chip technology , has one drawback: 50 percent of the mass of the solder paste consists of flux and other ingredients that do not remain machine, set directly onto the PCB. “That corresponds to a Chip Scale package without underfill, I am sur- prised myself sometimes that this works,” says Reinert. In this way, inexpensive chips for industrial ap- plications can be manufactured. The process achieves yields of more than 99.98 percent, and can be applied universally. The appropriate equipment was developed the Bre- men-based company Wagenbrett (Hall A4, Booth 370), the templates come from Christian Koenen High Tech Stencils (Hall A3, Booth 355). “Building-up the value chain in Ger- many has been important to us from the very beginning,” says Reinert. Cost-effective alternative Although there are Japanese companies that also offer equipment suitable for this technique, these are, however, fully automatic machines and cost around EUR one million, the tooling for a wafer is EUR 60,000 and delivery times are long. “We wanted to reduce the price for the industry significantly and bring it to a reasonable level,” says Reinert. In that ISIT has succeeded. The machinery from Wagenbrett costs between EUR 60,000 and 80,000, for tooling one must only reckon with about EUR 3,000. The through-put and yields are no worse than those of fully automatic equip- ment. At present, ISIT and Wagen- brett are working on the next gene- ration of machines which should be able to process solder balls with a diameter of 120 mm. (ha) ■ on the PCB after the process. This means that only very little solder can be accommodated in a small space. Furthermore, the diameter of the resulting solder balls vary slight- ly. ISIT has now developed a pro- cess that uses prefabricated, pur- chased solder balls, which are avail- able in high quality on the market. For this purpose a template with holes is placed over the respective wafers or other substrates. A ball drops into each hole and that ad- hears the sticky flux to the connec- tor tracks. In the soldering furnace, the balls can then begin to melt. The diameter of the balls go down to 150 microns. Up to 420,000 balls can be placed on an 8-inch wafer. One application for this tech- nique is packaging of ICs that can receive light from the back and used, for example, in infrared light barriers for Robots. These barriers make Robots safe, meaning that they do not need to be held captive in cages and that people can work directly with them. To manufacture such Backside Illumination ICs the wafer on which the ICs are to be developed must be thinned down to 30 microns. “In this we are ahead of the rest of the world,” Dr. Wolfgang Reinert from Fraunhofer ISIT said happily. Fur- thermore, Grinders from the Kirch- heim-based company Disco (Hall B3, Booth 325) are employed for this purpose. After the balls are applied, the wafer is diced, tested and packaged in reels. Then, the reels can be trans- mitted and, via an SMD placement Panel format packaging New technologies can reduce packaging costs significantly Wafer-levelchip-scalepackages often no longer offer sufficient surface placement area to cope with the growing number of re- quired connections. New Fan- out wafer-level and Fan-out pa- nel-leveltechnologiesnowoffer an economical solution. Since IC manufacturers are con- stantly reducing structure sizes and packing more and more functionali- ty onto the same surface area, the number of I/Os per die is rising and is already approaching 400 bumps for wafer-level CSP packages. How- ever, these packages of course only have a given die area available for placement of connections. Further- more, the pitch, i.e. the spacing be- tween the bumps, cannot be re- duced arbitrarily for standard as- sembly procedures. In the sub 0.4 to 0.5 mm arena special substrates and assembly methods are required which are often too expensive for many applications. A solution to this dilemma lies in so-called Fan-out wafer-level pa- ckages (FO WLPs). With this metho- dology the wafer on which the ICs have been developed is isolated, the tested dies are placed on a foil and then molded. Then the foil is re- moved and the dies find themselves on an „artificially“ molded wafer – in such a way that space is created between them. Thus each individu- al die offers more surface area onto which connections can be made in a relatively large grid. Fan-out tech- nology offers even more possibili- ties: Numerous chips can be placed close to one another and what’s more – even passive components can be integrated. When the components have been placed on the new molded wafer (this step is also referred to as Wafer Reconstitution) – the track paths are applied (Redistribution Layer). Here- by structure sizes between 2 µm and 10 µm can be used. The processes for this are the same as those well- known from conventional Redistri-

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