Un circuito integrado (CI) es una pequeña pastilla de material semiconductor que contiene circuitos electrónicos fabricados mediante fotolitografía. Existen diferentes tipos de empaques para los CI, como el Dual In-line Package (DIP) y el Pin Grid Array (PGA), que varían en la disposición y espaciamiento de los pines. Los CI se fabrican usando procesos como oxidación, difusión, implantación iónica y fotolitografía sobre un sustrato de silicio, lo que permite integrar todos los componentes de manera monolí
Estrategias de enseñanza - aprendizaje. Seminario de Tecnologia..pptx.pdf
Qué son los circuitos integrados
1.
2. ¿QUE SON?
Un
circuito
integrado
(CI),
también
conocido
como chip o microchip, es una pastilla pequeña de
material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados
de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente
mediante fotolitografía y que está protegida dentro de
un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee
conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la
pastilla y un circuito impreso.
3. TIPOS DE EMPAQUE
DIP :
Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una
forma de encapsulamiento común en la construcción
de circuitos integrados. La forma consiste en un
bloque con dos hileras paralelas de pines, la
cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la
posición y espaciamiento entre pines, los circuitos
DIP son especialmente prácticos para construir
prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente,
la separación estándar entre dos pines o terminales
es de 0.1“ (2.54 mm).
4. Montaje:
DIPs puede ser montado en una placa de circuito o bien directamente a
través de orificios a través de la soldadura o el uso de la primavera de bajo
costo tomas de contacto. Uso de un conector DIP permite una fácil
sustitución de un dispositivo y elimina el riesgo de daño por
sobrecalentamiento durante la soldadura (como el dispositivo se inserta en
la toma de soldados sólo después de que se haya enfriado.) Estas
son, con mucho, los tipos más comunes de montaje de los componentes
de R / . DIPs también puede ser fácil y convenientemente utilizados con
protoboards estándar / paneras, cuyo diseño incluye un amplio examen de
los mismos; ésta es una disposición de montaje temporal para el desarrollo
de circuitos de diseño o ensayo del dispositivo. Algunos aficionados, por
una sola vez o permanente de la construcción de prototipos, punto de uso
a cableado de punto con salsas, y su apariencia física cuando se invierte
en el marco de este método inspira el término informal estilo "insecto
muerto" para el método.
5. PGA:
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados,
particularmente microprocesadores. En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en
una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto
ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un
circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un
número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos
como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Variantes del PGA:
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array
(FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel
Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion
Force) para proteger los delicados pines.
PPGA
FCPGA
CPGA
OPGA
6. Flip
chip:
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados
además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio.
Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de
soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la
vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del
circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una
pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de
conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre
los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con
sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos
circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el
arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de
microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo,
integrados del chipset. En algunos circuitos integrados construidos con
esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede
ser enfriado de manera más eficiente
7. TECNOLOGIAS DE FABRICACION
Un circuito integrado esta formado por un Mono cristal de
silicio de superficie normalmente comprendida entre 1 y
10 mm de lado, que contiene elementos activos y pasivos.
En este capitulo se describen cualitativamente los
procesos empleados en la fabricación de tales circuitos.
estos procesos son: Preparación de la oblea, Crecimiento
Epitaxial, Difusión de Impurezas, Implantación de Iones,
Crecimiento del Oxido, Fotolitografía, Grabado Químico y
Mentalización. Se emplea el proceso múltiple que ofrece
una excelente identidad de resultados en la producción de
un elevado numero de circuitos integrados a bajo costo.
8. TECNOLOGÍA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
MONOLÍTICOS MICROELECTRÓNICA
El termino "monolítico" se deriva de las palabras griegas
mono que significa único, y lithos que significa piedra.
Así un circuito integrado monolítico se construye en una
única piedra o cristal de silicio. la palabra integrado se
debe a que todos los componentes del circuito:
transistores, diodos, resistencias, capacidades y sus
interconexiones se fabrican como un ente único.
Obsérvese que no se incluyen inductancias: una de las
consecuencias de la construcción de circuitos
integrados semiconductores es precisamente que no
pueden conseguirse valores de inductancia prácticos. La
variedad de procesos con los que se fabrican estos
circuitos se desarrollan sobre un plano único y por tanto
puede hablarse de tecnología planar.
9. PROCESO PLANAR
La tecnología planar para la fabricación de CI bipolares y
MOS, comprende varios proceso a saber:
(1) Crecimiento del Cristal del Sustrato.
(2) Crecimiento Epitaxial.
(3) Oxidación.
(4) Fotolitografía y Grabado Químico.
(5) Difusión.
(6) Implantación de Iones.
(7) Mentalización
10. TÉCNICA DE PELÍCULA DELGADA
Hay muchos procesos que sirven para construir circuitos
de película delgada. Depende de muchos factores entre
los cuales están el conocimiento disponible, los equipos
y el presupuesto. Exceptuando el proceso de serigrafía,
todos los demás son variantes de técnicas fotográficas y
químicas. La serigrafía consiste en la aplicación directa
del material del circuito sobre el sustrato, a través de una
mascara. Su uso esta normalmente limitado a circuitos de
mucha superficie cuyas tolerancias no son estrictas. En
los métodos fotográficos se depositan películas delgadas
de material por medio de una serie de plantillas
fotograbadas. El diagrama de flujo de la figura 2.10
muestra los pasos de producción de circuitos de película
delgada.
11. FAMILIAS LOGICAS
En ingeniería electrónica, se puede referir a uno de dos conceptos
relacionados: una familia lógica de dispositivos circuitos
integrados digitales monolíticos, es un grupo de puertas lógicas (o
compuertas) construidas usando uno de varios diseños
diferentes, usualmente con niveles lógicos compatibles y
características de fuente de poder dentro de una familia. Muchas
familias
lógicas
fueron
producidas
como
componentes
individuales, cada uno conteniendo una o algunas funciones básicas
relacionadas, las cuales podrían ser utilizadas como “construcción
de bloques” para crear sistemas o como por así llamarlo
“pegamento” para interconectar circuitos integrados más complejos.
También puede referirse a un conjunto de técnicas usadas para la
implementación de la lógica dentro de una larga escala de circuitos
integrados tal como un procesador central, memoria, u otra función
compleja; estas familias usan técnicas dinámicas registradas para
minimizar el consumo de energía y el retraso.