3. CONCEPTO:
La fabricación de circuitos integrados es
el proceso mediante el cual se crean
los circuitos integrados presentes hoy día en
todos los dispositivos electrónicos. Es un
proceso complejo y en el que intervienen
numerosas etapas de fotolitografía y
procesado químico
6. 1) OBTENER EL SILICIO
Los circuitos se generan sobre una oblea
hecha de materiales puramente
semiconductores. Para ello se emplea
mayoritariamente el silicio.
7. 2) FABRICACIÓN DE OBLEAS
TAMAÑO:400 μm a 600 μm de espesor,
(1 μm es igual a 1×10-6 metros).
9. EMPACADO:
Una oblea de Silicio puede contener varios
cientos de circuitos o chips terminados, cada
chip puede contener de 10 o más
transistores en un área rectangular,
típicamente entre 1 mm y 10 mm por lado.