Este documento describe los circuitos integrados, incluyendo su definición como una combinación de elementos de circuito miniaturizados en un chip semiconductor, los tipos de empaque como DIP, PGA y montaje superficial, las tecnologías de fabricación como preparación de oblea, oxidación, difusión e implantación iónica, y las familias lógicas como TTL, ECL, MOS y CMOS.

1. CIRCUITOS INTEGRADOS
Nombres: Angie Méndez
Nelly Mirque
Profesor: Edgar Taboada
Curso : 1102
Saludcoop sur
2014

2. Tabla de contenido
• ¿ que son los circuitos integrados?
• Tipos de empaque de los circuitos integrados
• Tecnología de fabricación de los circuitos
integrados
• Familias lógicas de los circuitos integrados

3. ¿ Que son los circuitos integrados?
es una combinación de elementos de un circuito
miniaturizado en un chip o microchip, es una
pastilla pequeña de material semiconductor de
unos milímetros cuadrados del área en la que se
fabrican los circuitos eléctricos en una
fotolitografía.

4. Tipos de empaque
• DIP: es la forma de capsular en la construcción
de circuitos integrados consiente en bloques
de dos hileras paralelas de pines, y la cantidad
depende de cada circuito por la posición y el
espacio entre pines son prácticos para
construir prototipos de protoboard. La
separación entre pines o terminales es de
0,5”(2,54mm).

5. • PGA: es usado para los circuitos integrados,
usualmente en los microprocesadores se
montan en un losa de cerámica en donde un
cara es cubierta totalmente o parcialmente en
un conjunto ordenado de pin que son de
metal. Luego los pines son incertados en los
agujeros en un circuito impreso, en un espacio
de pines 2,54mm. Este tipo de empaque
ocupa menos espacio.

7. • Flip chip: es una tecnología de ensamble para circuitos
integrados además de una forma de empaque y
montaje para chips de silicio. Elimina la necesidad de
usar maquinas de soldaduras permite un mejor
ensamble de muchas piezas a la ves. Reduce el tamaño
de un circuito integrado a la mínima expresión
convirtiéndolos en diminutas piezas de silicio con
diminutas conexiones eléctricas.
En algunos circuitos integrados construidos con esta
técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que
puede ser enfriado de manera más eficiente.

8. • Montaje superficial: es conocido como SMT es
el método de conducción que se utiliza
actualmente tanto para componentes activos
o pasivos. El montaje superficial pueden ser
llamados DISPOSITIVO DE MONTAJE
SUPERFICIAL o SMD.

9. tecnologías de fabricación
Un circuito integrado esta formado por un monocristal de silicio de superficie normalmente
comprendida entre 1 y 10 mm de lado, que contiene elementos activos y pasivos. En este capitulo se
describen cualitativamente los procesos empleados en la fabricación de tales circuitos. estos procesos
son:
Preparación de la oblea, Crecimiento Epitaxia, Difusión de Impurezas, Implantación de Iones,
Crecimiento del Oxido, Fotolitografía,
Grabado Químico y Mentalización.
Se emplea el proceso múltiple que ofrece una excelente identidad de resultados en la producción de un
elevado numero de circuitos
integrados a bajo costo.
• Preparación de la oblea
• Oxidación
• Difusión
• Implantación de iones
• Deposición por medio de vapor químico
• Metalización
• Fotolitografía
• Empacado
• MOSFET
• Resistencias
• Condensadores
• Transistor PNP lateral
• Resistores de base P y de base estrecha

10. Familias lógicas
Existen varias familias de circuitos integrados que se
distinguen por un tipo de un dispositivo
semiconductor y también por unos interconectados
.
Cada familia es una compuesta NAND o una NOR.
• TTL: lógica de transistores
• ECL: lógica de acoplamiento de emisor
• MOS: semiconductor de oxido de metal
• CMOS: semiconductor de oxido complementario
• I2L: lógica de inyección integrada