2. MEMORIAS RAM
La memoria principal o RAM (Random Access Memory,
Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador
guarda los datos que está utilizando en el momento
presente. El almacenamiento es considerado temporal
por que los datos y programas permanecen en ella
mientras que la computadora este encendida o no sea
reiniciada.
están constituidas por un conjunto de chips o módulos
de chips normalmente conectados a la tarjeta madre.
Los chips de memoria son rectángulos negros que
suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con
"pines" o contactos:
4. TIPOS DE MEMORIAS RAM
DRAM: acrónimo de "Dynamic Random Access
Memory", o simplemente RAM ya que es la original,
y por tanto la más lenta.
FPM (Fast Page Mode): a veces llamada DRAM,
puesto que evoluciona directamente de ella, y se
usa desde hace tanto que pocas veces se las
diferencia. Algo más rápida, tanto por
su estructura (el modo de Página Rápida) como por
ser de 70 ó 60 ns. Es lo que se da en llamar la
RAM normal o estándar. Usada hasta con los
primeros Pentium, físicamente aparece como
SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los
Pentium y algunos 486).
5. EDO o EDO-RAM: Extended Data Output-RAM.
Evoluciona de la FPM. Permite empezar a introducir
nuevos datos mientras los anteriores están saliendo
(haciendo su Output), lo que la hace algo más rápida (un
5%, más o menos). Mientras que la memoria tipo FPM
sólo podía acceder a un solo byte (una instrucción o valor)
de información de cada vez, la memoria EDO permite
mover un bloque completo de memoria a la caché interna
del procesador para un acceso más rápido por parte de
éste. La estándar se encontraba con refrescos de 70, 60 ó
50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos,
aunque existe en forma de DIMMs de 168.
SDRAM: Sincronic-RAM. Es un tipo síncrono de
memoria, que, lógicamente, se sincroniza con el
procesador
SDRAM funciona de manera totalmente diferente a FPM o
EDO. DRAM, FPM y EDO transmiten los datos
mediante señales de control, en la memoria SDRAM el
acceso a los datos esta sincronizado con una señal de
reloj externa.
6. PC-100 DRAM: Este tipo de memoria, en principio
con tecnología SDRAM, aunque también la habrá EDO. La
especificación para esta memoria se basa sobre todo en el
uso no sólo de chips de memoria de alta calidad, sino
también en circuitos impresos de alta calidad de 6 o 8
capas, en vez de las habituales 4; en cuanto al circuito
impreso este debe cumplir unas tolerancias mínimas de
interferencia eléctrica; por último, los ciclos de memoria
también deben cumplir unas especificaciones muy
exigentes.
BEDO (burst Extended Data Output): Fue diseñada
originalmente para soportar mayores velocidades de BUS. Al
igual que la memoria SDRAM, esta memoria es capaz de
transferir datos al procesador en cada ciclo de reloj, pero no
de forma continuada, como la anterior, sino a ráfagas
(bursts), reduciendo, aunque no suprimiendo totalmente, los
tiempos de espera del procesador para escribir o leer datos
de memoria.
MDRAM (Multibank DRAM) Es increíblemente rápida, con
transferencias de hasta 1 GIGA/s, pero su coste también es
muy elevado.
7. SGRAM (Synchronous Graphic RAM) Ofrece las
sorprendentes capacidades de la memoria SDRAM
para las tarjetas gráficas. Es el tipo de memoria
más popular en las nuevas tarjetas gráficas
aceleradoras 3D.
VRAM Es como la memoria RAM normal, pero
puede ser accedida al mismo tiempo por
el monitor y por el procesador de la tarjeta
gráfica, para suavizar la presentación gráfica en
pantalla, es decir, se puede leer y escribir en ella al
mismo tiempo.
WRAM (Window RAM) Permite leer y escribir
información de la memoria al mismo tiempo, como
en la VRAM
8. TIPOS DE ENCAPSULADOS
DIP: Los pines se extienden a lo largo del
encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos
los demas una muesca que indica el pin número 1.
Este encapsulado básico fue el más utilizado hace
unos años y sigue siendo el preferido a la hora de
armar plaquetas por partes de los amantes de la
electronica casera debido a su tamaño lo que
facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este
encapsulado (industrialmente) se limita a
UVEPROM y sensores.
9. SIP:
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo
lado del encapsulado y se lo monta verticalmente
en la plaqueta. La conseguiente reducción en la
zona de montaje permite un densidad de montaje
mayor a la que se obtiene con el DIP.
10. PGA
PGA: Los multiples pines de conexión se situan en
la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza
para CPUs de PC y era la principal opción a la hora
de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio
antes de la introducción de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo
actualmente el plastico es el mas utilizado,
mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para
un pequeño número de aplicaciones.
11. MÓDULOS DE LA MEMORIA RAM
los módulos de memoria RAM son tarjetas
de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por una o
ambas caras. La implementación DRAM se basa
en una topología de Circuito eléctrico que permite
alcanzar densidades altas de memoria por cantidad
de transistores, logrando integrados de decenas o
cientos de Megabits. Además de DRAM, los
módulos poseen un integrado que permiten la
identificación de los mismos ante el computador
por medio del protocolo de comunicación SPD.
12. MÓDULOS DE LA MEMORIA RAM
Módulos SIMM: Formato usado en computadores
antiguos. Tenían un bus de datos de 16 o 32 bits
Módulos DIMM: Usado en computadores de
escritorio. Se caracterizan por tener un bus de
datos de 64 bits.
Módulos SO-DIMM: Usado en computadores
portátiles. Formato miniaturizado de DIMM.
13. LA MEMORIA ROM
se caracteriza porque solamente puede ser leída
(ROM=Read Only Memory). Alberga una
información esencial para el funcionamiento del
computador, que por lo tanto no puede ser
modificada porque ello haría imposible la
continuidad de ese funcionamiento.
