COVER LETTER
Name: Muhammad Ahad Rafiq
Status: M.Sc in Communication Engineering @ Technical University Munich (TUM)
Speci...
Schröfelhofstrasse 24, WG 09-04
D-81375, München, Deutschland
+4917641631189
m.abdulahad.rafiq@gmail.com
Linkedin Profile
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 Implementierung von Wellenformen auf Texas Instruments (TI) DaVinci dm6446 (ARM 9 +
TMS320C6000 DSP-Prozessor)
 Testen ...
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Lebenslauf mit Anschreiben

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Lebenslauf mit Anschreiben

  1. 1. COVER LETTER Name: Muhammad Ahad Rafiq Status: M.Sc in Communication Engineering @ Technical University Munich (TUM) Specialization: Communication electronics, embedded systems, digital design m.abdulahad.rafiq@gmail.com +4917641631189 Schrofelhofstrasse 24, apartment 09-04, 81375, Munich-Germany Linkedin Profile _____________________________________________________________________________ Sehr geehrte/r Frau../Herr…, Ich habe Meister getan in Communication Engineering (Spezialisierung Kommunikationselektronik, Embedded-Systeme und digitale Design) an der Technischen Universität München (TUM). Ich habe Bachelor in Elektrotechnik von Pakistan prestigeträchtigsten Engineering Institute als National University of Sciences and Technology (NUST) bekannt gemacht. Meine Leistung hat sich in meiner akademischen Leben anständig, die schon einige Auszeichnungen und Erfolge umfasst, wie in meinem Lebenslauf erwähnt. Ich bewerbe mich für diese Position, wie ich die Anforderungen mit Hilfe von Erfahrungen aus der Vergangenheit treffen. Ich habe eine wertvolle Erfahrung aus einem outclass F & E-Institut genannt Center for Advanced Research in Engineering (CARE), wo ich als Design Engineer definiert auf Software arbeitete-Radio (SDR). In diesem Telematik-Bereich von SDR, ich habe als Entwickler, Tester, Designer und Teamleiter in einem gemeinsamen Projekt von CARE zusammen mit türkischen Unternehmen ASELSAN gearbeitet, die auf Kundenseite umfangreiche Feldtests enthalten. Meine Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten hat mir geholfen, als technischer Vertriebsingenieur für verschiedene Kunden aus verschiedenen Ländern wie Nigeria, Saudi-Arabien usw. interessiert in SDR zu tun haben. Ich habe in INTEL (München, Deutschland) von August 2014 bis Februar 2016 als Customer Technical Support Engineer Durchführung Testen und Debuggen für Modem-Chips auf verschiedenen Kundengeräte von asus, Samsung, Dell usw. Ich habe die Rolle des Feldanwendungstechnik ausgeführt gearbeitet von Intel bei HP Website als gut. Mein Ziel ist es, Fähigkeiten als Feldanwendungstechnik im Bereich der Embedded-Systeme, digitale Design, Test und Verifikation zu entwickeln. Meine Fähigkeiten setzen Entwicklung in C / C umfassen ++, Matlab, VHDL / Verilog, FPGA-Entwicklung, DSPs, Mikrocontroller usw. Ich habe auch umfangreiche Erfahrung mit Laborgeräten wie Löten, Modulation Analyzer, Audio Analyzer, Vektorsignalgenerator, HF-Signalgenerator, Spektrum Analyzer und Oszilloskop. Dies alles wert-Erfahrungen zu sammeln, macht mich hoffentlich einen geeigneten Kandidaten für die Position, die ich mich bewerbe. Ich hoffe, dass Sie mich für diese Position nachdenken werden, wie ich nach vorne schauen zu treffen und mit Ihnen meine Qualifikationen im Detail zu diskutieren. Danke für deine Zeit. MFG, Muhammad Ahad Rafiq
  2. 2. Schröfelhofstrasse 24, WG 09-04 D-81375, München, Deutschland +4917641631189 m.abdulahad.rafiq@gmail.com Linkedin Profile AUSBILDUNG _________________________________________________________________________________________ Oct 2013-Aug 2016 Technische Universität München (TUM) München, Germany  M.Sc in Nachrichtentechnik, Spezialisierung in Kommunikationselektronik, embedded und digitalen Systemen. GPA: 1.7 / 1.00 (deutsches System)  Masterarbeit: Bistable Ring Physical Unclonable Function (PUF) als Echten Zufallszahlengenerator Es ging um die Umsetzung von PUF digitalen Design als Sicherheits-IC in Xilinx Zynq FPGA  Seminar: Quantum Cascade Lasers Based on Unconventional Material Systems Sept 2007-Sept 2011 National University of Sciences and Technology (NUST) Islamabad, Pakistan  B.Sc in Electrical Engineering, specialization in electronics and communication. CGPA: 3.45/4.00  Thesis: Real-time Object Detection, Tracking and Classification Es ging um die Implementierung von Bildverarbeitungstechniken auf Embedded-Systeme Schwenk- Neige-Kamera BERUFSERFAHRUNG _________________________________________________________________________________________ Sept 2015-Feb 2016 Reliability and Stress Testing Engineer Intel, München (Working student)  Die Validierung der Leistung von Modem-Chips unter präzisen Stress und Berichterstattung von Anomalien gefunden Aug 2014-July 2015 Technical Support Engineer Intel, München (Internship + Working student)  Arbeitserfahrung mit Customer Technology Solutions-Team in Mobile Communications Group von Intel  Prüfung von Firmware-Versionen für mobile Breitband-Prozessor  Durchführung von 2G / 3G / LTE-Tests auf Zielhardware (Betreiber Zulassungsprüfungen von O2, AT & T, Orange, T-Mobile) unter Verwendung von automatischen Testsystemen (ATE)  Die Wiedergabe von Bugs von den Kunden (asus, Samsung, Dell usw.) berichtet  Validierung von Korrekturen auf Zielhardware und Reporting der Testergebnisse  Fehleranalyse , Fehlerabdeckung und Hardware-Debugging  Beratung mit dem Entwicklungsteam für die Lösung von Problemen  Schreiben von Skripten Testfälle zu automatisieren Dec 2011-Mar 2013 Design Engineer CARE, Islamabad (Full time)  Hauptrolle in der Entwicklung, Implementierung, Integration, das Testen und Debuggen von analogen Systemen von AM & FM-Wellenformen in der digitalen Domäne für TA'EERUN (eine erweiterte Multimode-Multiband-Software Defined Radio (SDR), die unterschiedliche Konfigurationen und Formfaktoren für robuste taktisch unterstützt Kommunikation)  Bridging Schnittstelle zwischen ATE und Zielhardware in Matlab MUHAMMAD AHAD RAFIQ Geburgsdatum: 26.06.1989
  3. 3.  Implementierung von Wellenformen auf Texas Instruments (TI) DaVinci dm6446 (ARM 9 + TMS320C6000 DSP-Prozessor)  Testen und Debuggen von entwickelten Algorithmen Ashling XDS560 Emulator  Durchführung von Standard-Integration Validation Testing (IVT) durch eine Schnittstelle Modulation Analyzer, Audio Analyzer, Vektorsignalgenerator, HF-Signalgenerator, Spektrumanalysator und Oszilloskop mit HF-Frontend  Die Rolle der technischen Vertriebsmitarbeiter Präsentationen und Demos an verschiedene Kunden aus verschiedenen Landkreisen wie Nigeria geben usw.  Outdoor Wellenprüfung (offene Felder, Bergketten, Kundenlabors)  Integration von Wellenformen  Teamarbeit und Dokumentation von Aufgaben erreicht  Transfer von Technologie, um neue Mitarbeiter Sommer 2010 Praktikum CARE, Islamabad  Konzeptentwicklung von Prototypen für EKG-Gerät FÄHIGKEITEN _________________________________________________________________________________________  Sprachen: English (Fluent), Urdu/Hindi (Fluent), German (intermediate skills, Level B1)  Computerkenntnisse: C, C++, Assembly, VHDL, Verilog, Modelsim (Mentor Graphics), Proteus, Keil, Xilinx ISE & Vivado, MPLAB, AutoCAD, Pspice, MS Office, Matlab, Simulink, HFSS, Multisim, CCStudio, Visual Studio, Adobe Photoshop, Linux, ChipScope Pro, Dave, System C, Python, FPGA,  Konzepte: System on Chip, Microprocessors and Microcontrollers, Electronics & Integrated Circuits, Technical and Business Writing, Timings of Digital Circuits, Digital Signal Processing, Radar, Signals and Systems, Digital System Designs, Control Systems, Project Management, Computer Networks, Digital Controls, Embedded Systems, Electronic Design Automation HAUPTPROJEKTE _________________________________________________________________________________________  Leichte Cryptography Algorithmus auf ARM Cortex M3  Phase Lock Loop (PLL) mit TI 6713 Entwicklungskit und Matlab  Durchführung von Schachspiel in C ++  Durchführung von Tabellarische Verfahren zur Vereinfachung der Logikschaltungen mit C ++  Mehrstufige Verstärker mit MOSFETS und BJT Schaltung  Sicherheit IC-Design auf Spartan 3E FPGA  Wetterstation mit PIC-Mikrocontroller  AES-Algorithmus Implementierung in Verilog, IDEA-Algorithmus Implementierung in VHDL auf Spartan 3E FPGA AUSZEICHNUNGEN & INTERESTS _________________________________________________________________________________________  Deutsch Sprache Stipendium von DAAD  President Talent Farming Stipendium für herausragende Leistungen im ganzen Land in der High School  Universitätsstipendium in Bachelors in mehreren Semestern basierend auf akademische Leistung  Leiter Pakistan Student Association (PSA), München für zwei Jahre in Folge  Sports (cricket, football, basketball, table tennis, badminton), Buchlesung , Freelancing, Reisen, Wandern, Gemeindearbeit

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