Thick Copper

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ECP ®
Multilayer

Double sided PTH
Flexible & Rigid Flexible
NucleuS ®
HDI Any-Layer

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AT&S
AUF EINEN BLICK

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Areas

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Mobile devices
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AT&S Produktportfolio
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Berei...
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Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist
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Technologien von AT&S
ECP® Embedded Component Packaging
ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbe...
Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungsst...
GLOBALE PRÄSENZ

AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN

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Produktionsstätten in Europa und Asien
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Leoben, Österreich
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Ats produkt broschüre2013 de

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Ats produkt broschüre2013 de

  1. 1. Thick Copper IMS HSMtec ECP ® Multilayer Double sided PTH Flexible & Rigid Flexible NucleuS ® HDI Any-Layer Metal Core HDI Microvia 2.5D® ALIVH® Globaler Technologieführer für High-Tech Leiterplatten www.ats.net
  2. 2. AT&S AUF EINEN BLICK Application Areas AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten Führender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster High-Tech-Produktion in China im Zentrum der Elektronikindustrie Ohne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie sind die „Nervenzentren“ nahezu aller elektronischen Geräte – vom Smartphone zum Navigationsgerät, von der Kamera bis zur Elektronik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens. AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen Smartphones und Tablets als Wachstumstreiber für das Segment Mobile Devices, AT&S beliefert die führenden Zulieferer der europäischen Automobilindustrie im Premium-Segment, über 500 Kunden im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut positioniert im weltweit größten Wachstumsmarkt Asien AT&S stellt den Kunden und seine Bedürfnisse in den Mittelpunkt Innovative Lösungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkürzung der Produktentwicklungszeiten für den Kunden AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz Umfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentierte Technologien für leistungsstärkere und dünnere Leiterplatten, Schaffen von Wertschöpfung über die Herstellung hinaus AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition Rund 5 % des Umsatzes für Forschung und Entwicklung, derzeit 83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen Forschungseinrichtungen AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet Zertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medizinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrtindustrie Norm EN 9100 zertifiziert AT&S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz ein Produktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung für Mensch und Natur, jährliche Reduktion von CO2-Ausstoß und Frischwasserverbrauch AT&S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches Unternehmen Diversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuierliches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentümerstruktur ermöglicht langfristige Entwicklung des Unternehmens AT&S – part of your daily life
  3. 3. Mobile devices AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden. Industrial Electronics Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft. Automotive & aviation Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsysteme für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferanten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S. Medical & health care Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Reduzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herzschrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden. Advanced packaging Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte. 3D Röntgendarstellung eingebetteter4 elektronischer Bauelemente
  4. 4. AT&S Produktportfolio Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert. AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung mit ƒƒ Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit mit (Metall, Kupfer oder Aluminium) ƒƒ „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung mit ƒƒ Lötstopplacken der Farben mit grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc. ƒƒ Kupferschichtdicken bis über 140 µm mit ƒƒ allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie in Multilayer Leiterplatten Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm. AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung mit ƒƒ Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz mit ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen mit ƒƒ Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen) mit ƒƒ Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie mit ƒƒ Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / mit grau / braun etc. ƒƒ kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.) mit ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie alle
  5. 5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S. HDI Microvia Leiterplatten „High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an. Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ kupfergefüllte Microvias ƒƒ „Stacked“ und „Staggered“ Microvias ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie ƒƒ halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie alle HDI Anylayer Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zwei verschiedene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefüllten Microvias, und als Alternative, die mit lasergebohrten und mit leitfähiger Paste gefüllten Microvias der Firma Panasonic (ALIVH® Technologie). ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation. Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie ƒƒ „Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt) ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. ƒƒ halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices ƒƒ bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie alle
  6. 6. Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind. AT&S bietet folgendes Produktspektrum an: ƒƒ flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex ƒƒ einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill mit Semi-flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten. AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich: ƒƒ dünne, doppelseitige FR4-Materialien ƒƒ Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius ƒƒ kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung ƒƒ Löten ohne Tempern ƒƒ stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestücken erleichtert Rigid-Flex Leiterplatten Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes Portfolio und Know-how anbieten. AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich: ƒƒ Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl ƒƒ Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen ƒƒ SMD-Bestückung und Underfill mit ƒƒ gängigen Oberflächen alle
  7. 7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an. Folgende Features sind möglich: ƒƒ Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer ƒƒ verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 – 3 W/mK) ƒƒ Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst HDI Rigid-Flex Leiterplatten Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen. Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden: ƒƒ Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen ƒƒ „Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen ƒƒ halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid ƒƒ SMD-Bestückung ƒƒ mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist. AT&S bietet folgende spezielle Features an: ƒƒ Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen ƒƒ Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK ƒƒ geritzt und gefräste Ausführung ƒƒ weißer und schwarzer Lötstopplack ƒƒ Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod® auf ƒƒ spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik
  8. 8. Technologien von AT&S ECP® Embedded Component Packaging ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP® Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten. Vorteile ƒƒ Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten ƒƒ Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten ƒƒ Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte ƒƒ Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten ƒƒ Optimierter Wärmetransport ƒƒ Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen 2.5D® Technologie Plattform Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen möglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst zuverlässige Leiterplatten produziert werden. Vorteile ƒƒ Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-FlexKonzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien) ƒƒ Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen ƒƒ keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien ƒƒ Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten ƒƒ verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten) ƒƒ UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen Anwendungen
  9. 9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen. NucleuS® Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess. Vorteile ƒƒ Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung ƒƒ % gelieferte Gutteile 100 ƒƒ verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen ƒƒ Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen) ƒƒ Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit ƒƒ Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten ALIVH® Any Layer Interstitial Via Hole Die lizensierte ALIVH® Technologie (ALIVH® ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation) ermöglicht die Durchkontaktierung und Verfüllung von Laserbohrungen mittels einer Kupfer-Harzpaste, welche im speziell dafür entwickelten Siebdruckverfahren eingebracht wird. Dieser Prozess ersetzt den in der Leiterplattenindustrie üblichen Galvanikprozess zur Herstellung elektrischer Verbindungen über alle Einzellagen. Die daraus resultierenden Vorteile sind eine Reduktion der Leiterplattendicke, bessere Ätzeigenschaften für feinere Leiterzüge durch den Einsatz dünnerer Kupferfolien und die Verbesserung der Impedanzgenauigkeit in der Serienfertigung. Die ALIVH® Technologie ermöglicht einen reduzierten Ressourcenverbrauch (Wasser, Energie, Kupfer etc.) und umweltfreundlichere Prozesse. Vorteile ƒƒ Reduktion der Leiterplattendicke ƒƒ gestaffelte und gestapelte mit Kupfer-Harzpaste gefüllte Laserbohrungen über alle Lagen ƒƒ zu 12 Lagen mit 3 HDI-Aufbaulagen pro Seite (ALIVH-C®) bis ƒƒ zu 12 Lagen mit Verbindungen über alle Lagen (ALIVH-G®) bis ƒƒ halogenfreies Basismaterial (TG ~ 150°C) ƒƒ Ätzen von feineren Leiterzügen auf allen Lagen (< 50 µm) ƒƒ erhöhte Impedanzgenauigkeit ƒƒ reduzierte Serienlieferzeiten => parallele Prozessmethode ƒƒ umweltfreundlicher Produktionsprozess, reduzierter Ressourcenverbrauch
  10. 10. GLOBALE PRÄSENZ AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN ƒƒ Produktionsstätten in Europa und Asien ƒƒ Headquarter in Leoben, Österreich ƒƒ Einkaufszentrale in Hong Kong, China ƒƒ Design Center in Düren, Deutschland ƒƒ vier Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk ein ƒƒ rund 7.300 Mitarbeiter Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österreichischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezialanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokussieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von IC-Substraten ausgerichtet wird. Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Technologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe. Werke Vertriebsbüros/ Handelsvertretungen Leoben, Österreich Fehring, Österreich Nanjangud, Indien HAUPTSITZ ƒƒ 800 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1982 ƒƒ Produktionskapazität: 110.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial, Medical ƒƒ 400 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1974 ƒƒ Produktionskapazität: 300.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial ƒƒ 1100 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1999 ƒƒ Produktionskapazität: 380.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial Technologien ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ ECP® (Embedded Component Packaging) ƒƒ Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen ƒƒ Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten Technologien ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ Flexible Leiterplatten ƒƒ Metallkern-Leiterplatten Technologien ƒƒ Standard-MultilayerLeiterplatten ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten Zertifizierungen ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ DS/EN ISO 13485:2003 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ EN9100:2009 ƒƒ AEO Certificate ƒƒ UL Listing Zertifizierungen ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ AEO Certificate ƒƒ UL Listing Zertifizierungen ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ UL Listing
  11. 11. Leoben, Österreich Fehring, Österreich Ansan, Korea Shanghai, China Chongqing, China Nanjangud, Indien Chongqing, China Shanghai , China Ansan, Korea ƒƒ Grundsteinlegung Juni 2011 ƒƒ Ausrichtung: IC-Substrates ƒƒ In Bau ƒƒ 4500 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 2002 ƒƒ Produktionskapazität: 790.000 m2 ƒƒ Orientierung: Mobile Devices, Automotive ƒƒ 300 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 2006 ƒƒ Produktionskapazität: 120.000 m2 ƒƒ Orientierung: Industrial, Automotive, Mobile Devices, Medical Technologien ƒƒ HDI-MultilayerLeiterplatten ƒƒ ALIVH® Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex HDI Leiterplatten ƒƒ HDI Anylayer Leiterplatten Zertifizierungen ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ Canon Green Partner Certificate ƒƒ UL Listing Technologien ƒƒ Einseitige und doppelseitige flexible Leiterplatten ƒƒ Flexible MultilayerLeiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ Flexible Leiterplatten mit Metallverstärkungen Zertifizierungen ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ UL Listing
  12. 12. AT&S Headquarter Technische Ansprechpartner Fabriksgasse 13 8700 Leoben Österreich Tel.: +43 3842 200-0 E-Mail: sales@ats.net Hubert Haidinger Fabriksgasse 13 8700 Leoben Österreich Tel.: +43 3842 200 5852 E-Mail: h.haidinger@ats.net Roland Wilfing 5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park Minhang District, Shanghai 201108, P.R. China Tel.: +86 2124 080 190 E-Mail: r.wilfing@ats.net www.ats.net

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